CN107247284A - 一种闪烁探测器的增益校正装置和方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种闪烁探测器的增益校正装置和方法，该装置包括校准射源和至少两路比较器、计数模块、温度传感器和单片微型计算机，每一路比较器均与光电器件通信连接以将不同能量段的模拟电压信号转换为数字脉冲信号；计数模块分别与每一路比较器通信连接并同时测量数字脉冲信号的计数率；温度传感器实测闪烁探测器表面温度数据；单片微型计算机与计数模块通信连接并根据计数率和实测温度数据计算目标增益以及校正电压；高压电源与单片微型计算机连接以接收校正电压，高压电源还与光电器件连接以根据校正电压实现光电器件的增益校正。本发明可根据温度直接调整增益，可避免信息缺失，加快了校准速度，提高了增益校正的效率。

Description

一种闪烁探测器的增益校正装置和方法

技术领域

本发明涉及核医学成像领域以及电离辐射测量领域中的一种信号校正装置和方法，更具体地涉及一种闪烁探测器的增益校正装置和方法。

背景技术

闪烁探测器广泛应用于核医学成像和电离辐射测量领域，是实现成像或辐射测量的核心器件。闪烁探测器包括相互耦合的闪烁晶体和光电器件，闪烁晶体用以将电离辐射射线(包括X射线、伽马光子、中子、α光子和β光子等)转换为光信号，光电器件用以将该光信号转换为电信号，通过相应的电子学设计处理该电信号后可以获取到对应的到达时间、到达位置以及伽马光子的能量等信息。目前常用的闪烁晶体包括碘化钠(NaI)晶体、硅酸钇镥(LYSO)晶体、硅酸镥(LSO)晶体、硅酸钇(YSO)晶体和碘化铯(CsI)晶体等，常用的光电器件有光电二极管(APD)，光电倍增管(PMT)以及新兴的硅光电倍增器(SiPM)等。

由于闪烁探测器是实现成像或辐射测量的核心器件，其增益参数将直接影响辐射测量的准确性。然而，由于闪烁晶体的个体光输出(光输出是指闪烁晶体吸收单位能量的电离射线转换为光子的数量)之间存在差异，这种差异将会引起闪烁探测器的增益变化，尤其是以硅光电倍增器为光电器件的闪烁探测器，其增益对温度极度敏感，在-20～50℃温度范围下增益可相差56％以上，严重影响系统的准确性。因此，实际使用中需要对闪烁探测器的增益进行校正。

目前，对闪烁探测器的增益进行校正的方法多为在闪烁探测器后端增加放大器，并采用多道分析设备测量闪烁探测器的能谱，从而获取测试射源的光电峰位置，再以光电峰位置作为闪烁探测器的增益，通过调整放大器的增益以弥补闪烁探测器增益变化造成的影响，使光电峰位置保持不变以实现增益的校准。

虽然现有技术可通过在闪烁探测器后端增加放大器，将输出的信号进行二次放大以实现增益校正，但是，由于采用硅光电倍增器的闪烁探测器自身具有幅值相对固定的本底噪声信号，当硅光电倍增器的增益下降时，部分输出的信号将淹没于本底噪声信号中，即使在后端增加放大器，其信噪比也并不会提高，最终导致损失信号信息。其次，采用放大器后，需要测量校准射源的完整的能谱，并获取其光电峰位置以实现校准，通常其数据获取量不低于5000个事件，这将造成系统校准速度慢，硬件成本增大。再次，采用放大器后，当温度变化时需要重复校准测量流程，校准效率降低。

发明内容

本发明的目的是提供一种闪烁探测器的增益校正装置和方法，从而解决现有技术中闪烁探测器的增益校正速度慢、校准效率低且成本较高的问题。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是提供一种闪烁探测器的增益校正装置和方法，闪烁探测器的增益G、温度t和电压x之间满足增益温度电压方程G(x,t)＝at+bx+c，其中参数a、b、c为常数；所述增益校正方法包括以下步骤：

第一步，确定标准闪烁探测器的增益温度电压方程，具体步骤为：

步骤S1：取一标准闪烁探测器，在温度T₀和电压X₀固定的情况下测量所述标准闪烁探测器的增益G₀，将所述标准闪烁探测器的增益G₀作为待测闪烁探测器的目标增益；

步骤S2：将温度固定为T₀，将电压调整为X₂，测量所述标准闪烁探测器的增益G₂，代入所述增益温度电压方程，计算得到参数k₂和p₂，其中k₂＝b，p₂＝at₀+c；

步骤S3：将电压固定为X₀，将温度调整为T₁，测量标准闪烁探测器的增益G₁，代入所述增益温度电压方程，计算得到参数k₁和p₁，其中，k₁＝a，p₁＝bx₀+c；

步骤S4：将参数k1、k₂、p₁和p₂代入所述增益温度电压方程，计算得到标准闪烁探测器的参数a、b和c，从而确定标准闪烁探测器的增益温度电压方程为：

G(x,t)＝at+bx+c

步骤S5：当目标增益为G₀时，根据增益温度电压方程可确定所述闪烁探测器的电压x和温度t之间的关系为：

x＝(G₀-at-c)/b

第二步，测量待测闪烁探测器与所述标准闪烁探测器的增益差，获取待测闪烁探测器在所述目标增益条件下的电压温度方程；

第三步，将所述第二步中获得的电压温度方程作为校正的参考，根据待测闪烁探测器的实测温度计算得到对应的校正电压，根据所述校正电压改变所述闪烁探测器的电压以实现待测闪烁探测器的增益校正。

第二步的具体步骤如下：

步骤S6：调整温度为T₀、电压为X₀，测量待测闪烁探测器的增益G′，则待测闪烁探测器的增益温度电压方程为：

G(x，t)＝at+bx+c+(G′-G₀)；

步骤S7：当目标增益为G₀时，待测闪烁探测器的电压温度方程为：

x＝(-at-c+2G₀-G')/b。

根据本发明的一个实施例，利用温度传感器得到待测闪烁探测器表面的实测温度，利用单片微型计算机计算得到对应的所述校正电压。

对于同尺寸同规格的闪烁探测器，第一步只需执行一次，其他待测的闪烁探测器执行第二步以获取目标增益下的电压温度方程。

本发明提供的闪烁探测器的增益校正装置，闪烁探测器包括相互耦合的闪烁晶体和光电器件，增益校正装置包括：校准射源，所述闪烁晶体接收所述校准射源发出的电离辐射射线并将所述电离辐射射线转换为可见光，所述光电器件将所述可见光转换为模拟电压信号；至少两路比较器，每一路所述比较器均与所述光电器件通信连接以将不同能量段的所述模拟电压信号转换为数字脉冲信号；计数模块，所述计数模块分别与每一路所述比较器通信连接以接收每一路所述比较器发送的数字脉冲信号，所述计数模块同时测量所述数字脉冲信号的计数率；温度传感器，所述温度传感器设置于所述光电器件外侧表面以实测温度数据；单片微型计算机，所述单片微型计算机与所述计数模块通信连接以接收所述计数率，所述单片微型计算机还与所述温度传感器通信连接以接收所述实测温度数据，所述单片微型计算机根据所述计数率和所述实测温度数据计算目标增益以及校正电压；以及高压电源，所述高压电源与所述单片微型计算机连接以接收所述校正电压，所述高压电源还与所述光电器件连接以根据所述校正电压实现所述光电器件的增益校正。

校准射源采用单能射源。

校准射源采用的放射性核素为Cs-137、Co-60或者Eu-152。

对同种闪烁探测器进行校准时，所述校准射源与所述闪烁晶体之间的相对位置保持固定。

多路比较器包括两路比较器，所述两路比较器分别与所述光电器件和所述计算模块通信连接。

光电器件为硅光电倍增器。

本发明提供的闪烁探测器的增益校正装置和方法，能够从闪烁探测器端直接进行增益校准，解决了信息缺失的问题，使用多路比较器替代多道分析仪，简化了校准过程的测量设备需求，加快了校准速度。同时，本发明建立了闪烁探测器的增益和温度、电压的数学模型，可以根据温度直接调整增益，无需重新测量，提高了增益校正的效率。

附图说明

图1是根据本发明的一个实施例的闪烁探测器的增益校正方法的能量分段示意图；

图2是根据本发明的一个实施例的闪烁探测器的增益校正方法的增益与温度的关系示意图；

图3是根据本发明的一个优选实施例的闪烁探测器的增益校正方法的校正流程示意图；

图4是根据本发明的一个实施例的闪烁探测器的增益校正装置的系统示意图；

图5是根据本发明的一个实施例的闪烁探测器的增益校正装置的多路比较器的布置示意图。

具体实施方式

以下结合具体实施例，对本发明做进一步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本发明而非用于限制本发明的范围。

本发明中的能谱指使用闪烁探测器获取电离辐射射线的能量和数量信息，并以能量分段绘制的能量分布直方图。每一种射源都可发出几种固定能量的电离辐射射线，因此每一种射源都有相对固定的能谱形态。若采用n个不同的能量限值E_n将能谱划分为若干个能量段，则各个能量段内单位时间所有的脉冲计数率的比即为能量通道计数率比，比如使用3个能量限值E₁、E₂、E₃将能谱划分为三个能量段，这三个能量段的区间分别为[E₁，E₂)、[E₂，E₃)、[E₃，+∞)，三个能量段内的计数率分别为CR₁、CR₂、CR₃，则能量通道计数率比为CR₁:CR₂:CR₃。对于确定尺寸的闪烁晶体，其对于同种射源的能谱形态也是相对固定的，即各能量通道的计数率比是稳定的，因此不同能量段的总计数率比也是稳定的。基于以上原理，可以采用任意两个反向电压不同的比较器记录不同能量段的计数率比，以此作为校准的参考标准，并且将该不同计数率的比值作为闪烁探测器的光电器件的增益。具体地，如图1所示，Cs-137的能谱可以分为两个能量段，如图中点画线分割所示，通过上述原理可确定闪烁探测器的光电器件的增益为：

G＝CountRate2/CountRate1

其中，CountRate指不同通道的比较器所记录的计数率，CountRate1为能量限值较低的比较器1的计数率，CountRate2为能量限值较高的比较器2的计数率。

进一步地，图2为根据本发明的一个优选实施例的闪烁探测器的增益与温度的关系示意图，由图2可知，根据实际测量结果，光电器件的增益和温度基本呈一次线性关系，增益和电压也呈一次线性关系，因此，增益G和温度t、电压x之间满足如下方程：

G(x,t)＝at+bx+c (1)

其中，a为温度系数，b为电压系数，c为与电压和温度无关的由闪烁探测器性质决定的增益偏差常数，比如闪烁晶体和光电器件耦合引起的光损失等。

通过式(1)的关系测量获取a、b、c即可实现温度范围内的校正，具体如下：

第一，当温度t₀固定时，可得

G(x,t₀)＝k₂x+p₂ (2)

其中，k₂＝b，p₂＝at₀+c；

第二，当电压x₀固定时，可得

G(x₀,t)＝k₁t+p₁ (3)

其中，k₁＝a，p₁＝bx₀+c。

根据以上关系，结合图3可知，本发明进行增益校正的步骤如下：

第一步，确定标准闪烁探测器的增益温度电压方程，以便在不同温度下实现增益校正，具体步骤为：

S1：取一标准闪烁探测器，在温度T₀和电压X₀固定的情况下测量标准闪烁探测器的增益G₀，将标准闪烁探测器的增益G₀作为其他待测闪烁探测器的目标增益；

S2：将温度固定为T₀，将电压调整为X₂，测量标准闪烁探测器的增益G₂，代入上文中的式(2)，计算得到参数k₂和p₂；

S3：将电压固定为X₀，将温度调整为T₁，测量标准闪烁探测器的增益G₁，代入上文中的式(3)，计算得到参数k₁和p₁；

S4：将参数k1、k₂、p₁和p₂代入上文中的式(1)，计算得到标准闪烁探测器的参数a、b和c，从而确定标准闪烁探测器的增益温度电压方程为：

G(x,t)＝at+bx+c (1)

S5：当目标增益为G₀时，根据上式可确定闪烁探测器的电压x和温度t之间的关系为：

x＝(G₀-at-c)/b

第二步，在标准闪烁探测器的样品条件下测量待测闪烁探测器与标准闪烁探测器的增益差，获取待测闪烁探测器在固定的目标增益条件下的电压温度方程；此处的样品条件指第一步中固定的温度T₀和电压X₀，具体步骤如下：

S6：调整温度为T₀、电压为X₀，测量待测闪烁探测器的增益G′，则待测闪烁探测器的增益温度电压方程为：

G(x，t)＝at+bx+c+(G’-G₀)

S7：当目标增益为G₀时，待测闪烁探测器的电压温度方程为：

x＝(-at-c+2G₀-G')/b

第三步，根据实际测量的待测闪烁探测器与标准闪烁探测器的增益差，将步骤S7中获得的电压温度方程作为校正的参考，利用温度传感器实测的温度计算得到对应的校正电压，单片微型计算机(MCU)根据校正电压控制高压电源改变电压以实现待测闪烁探测器的校正。

对于同尺寸同规格的闪烁探测器，第一步只需执行一次，也即步骤S1-S5仅需执行一次，其他待测的闪烁探测器只需按序执行后续步骤(S6-S7)即可获取目标增益下的电压温度方程。

需要注意的是，实际使用中实际测量的增益和目标增益之间可能存在误差，通过步骤S6-S7确定待测闪烁探测器的电压和温度关系后，通过MCU计算出校正电压并控制高压电压进行校正电压输出进行校准后，可通过执行步骤S6持续测量增益，并通过步骤S7与目标增益进行比较，若校正后的增益不符合目标增益，则重复执行步骤S6-S7并重新进行调整，直至达到要求的范围；若校正后的增益符合目标增益，则自动进行下一个待测闪烁探测器的增益校准。

因此，根据上述原理，本发明提供的闪烁探测器的增益校正装置的系统示意图如图4所示，由图4可知，本发明的闪烁探测器10的增益校正装置包括校准射源20、多路比较器30、计数模块40、单片微型计算机(MCU)50、高压电源60以及温度传感器70，其中，闪烁探测器10包括相互耦合的闪烁晶体11和光电器件12；校准射源20采用单能射源，比如Cs-137，校准射源20发出电离辐射射线，比如X射线、伽马光子、中子、α光子和β光子等；闪烁晶体11接收校准射源20发出的电离辐射射线并将该电离辐射射线转换为可见光，与闪烁晶体11耦合的光电器件12接收该可见光并将该可见光转换为模拟电压信号；多路比较器30与光电器件12通信连接并接收来自于光电器件12的模拟电压信号，多路比较器30根据不同的能量段设置将模拟电压信号转换为数字脉冲信号并发送至计数模块40；计数模块40与多路比较器30通信连接以接收数字脉冲信号，计数模块40同时测量单位时间内多路比较器30发送的数字脉冲信号的数量，也即计数率，然后将该计数率发送至MCU50；温度传感器70设置于光电器件12的表面以便准确的测量光电器件12表面的实时温度，温度传感器70将测量的实时温度数据发送至MCU50；MCU50根据接收的计数模块40发送的各路比较器30的计数率数据进行计算以获取目标增益，同时根据电压温度方程以及实时温度数据计算校正电压，MCU50确定校正电压后发送调整命令至高压电源60以将电压调整为校准所需电压，从而完成校准，控制校准操作的进行。

更具体地，图5为根据本发明的一个实施例的闪烁探测器的增益校正装置的多路比较器的布置示意图，其中比较器共n路，光电器件12分别与多路比较器30通信连接，即光电器件12分别与第一比较器31、第二比较器32、……，以及第n比较器通信连接，第一比较器31、第二比较器32、……，以及第n比较器分别与计数模块40通信连接。由于能谱被n个不同的能量限值划分为若干个能量段，每一路比较器相应的将各个能量段内的模拟数字信号转换为数字脉冲信号，计数模块40同时测量单位时间内每一路比较器发送的数字脉冲信号的数量并将各个通道的计数率数据发送至MCU50，通过MCU确定能量通道计数率比，进而确定目标增益。

根据本发明的一个优选实施例，多路比较器30仅采用两个反向电压不同的比较器31、32，通过计数模块40记录不同能量段的计数率比，以此作为校准的参考标准，并且通过MCU将该不同计数率的比值作为闪烁探测器的增益进行校正。

应当注意的是，由于校准射源20发出的电离辐射射线易受到周围物体的反射和折射，这将影响到闪烁晶体测量的能谱的形态，因此，需要避免校准射源20和闪烁晶体11之间有密度较大的物体阻挡，比如金属板等。同时还需注意，校准射源20与闪烁晶体11之间的相对位置应保持固定，对同种闪烁探测器进行校准时，校准射源20与闪烁晶体11之间的相对位置也应保持一致，否则将引起校准误差。

根据本发明的一个实施例，校准射源20采用单能射源，比如Cs-137、Co-60或者Eu-152，不一定是Cs-137，因为单能射源的能谱相对比较简单，可以获取比较稳定的通道计数比。应当理解的是，本发明的校准射源并不局限于单能射源，还可为其他类型的射源。

根据本发明的一个优选实施例，光电器件12采用硅光电倍增器(SiPM)，温度传感器70紧贴SiPM安装；温度传感器70还可安装于光电器件的外壳、SiPM底面的PCB板上或者SiPM的侧面。

本发明提供的闪烁探测器的增益校正装置和方法，能够从闪烁探测器端实现增益校正，保证了闪烁探测器在不同的温度和不同性能的闪烁晶体条件下信噪比不变，使闪烁探测器校准后的能量探测下限不变，保持了信息的完整性。本发明采用两路或者多路比较器和计数器代替多道分析器，不需要测量完整的能谱即可实现增益的测量，仅需1000个事件即可测量准确的增益，相比能谱法获取增益，测量事件数量下降80％，校准速度更快。同时，本发明建立了光电器件的增益对温度、电压的数学模型，仅需要测量两个温度下的数据，即可实现完整温度范围的校正，校准效率更高。

以上所述的，仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的范围，本发明的上述实施例还可以做出各种变化，比如本发明中对增益、温度、电压建立的模型可以使用二次或更高阶函数进行拟合。即凡是依据本发明申请的权利要求书及说明书内容所作的简单、等效变化与修饰，皆落入本发明专利的权利要求保护范围。本发明未详尽描述的均为常规技术内容。

Claims (10)

1.一种闪烁探测器的增益校正方法，其特征在于，所述闪烁探测器的增益G、温度t和电压x之间满足增益温度电压方程G(x,t)＝at+bx+c，其中参数a、b、c为常数；所述增益校正方法包括以下步骤：

第一步，确定标准闪烁探测器的增益温度电压方程，具体步骤为：

步骤S1：取一标准闪烁探测器，在温度T₀和电压X₀固定的情况下测量所述标准闪烁探测器的增益G₀，将所述标准闪烁探测器的增益G₀作为待测闪烁探测器的目标增益；

步骤S2：将温度固定为T₀，将电压调整为X₂，测量所述标准闪烁探测器的增益G₂，代入所述增益温度电压方程，计算得到参数k₂和p₂，其中k₂＝b，p₂＝at₀+c；

步骤S3：将电压固定为X₀，将温度调整为T₁，测量标准闪烁探测器的增益G₁，代入所述增益温度电压方程，计算得到参数k₁和p₁，其中，k₁＝a，p₁＝bx₀+c；

步骤S4：将参数k1、k₂、p₁和p₂代入所述增益温度电压方程，计算得到标准闪烁探测器的参数a、b和c，从而确定标准闪烁探测器的增益温度电压方程为：

G(x,t)＝at+bx+c，

步骤S5：当目标增益为G₀时，根据增益温度电压方程可确定所述闪烁探测器的电压x和温度t之间的关系为：

x＝(G₀-at-c)/b；

第二步，测量待测闪烁探测器与所述标准闪烁探测器的增益差，获取待测闪烁探测器在所述目标增益条件下的电压温度方程；

第三步，将所述第二步中获得的电压温度方程作为校正的参考，根据待测闪烁探测器的实测温度计算得到对应的校正电压，根据所述校正电压改变所述闪烁探测器的电压以实现待测闪烁探测器的增益校正。

2.根据权利要求1所述的闪烁探测器的增益校正方法，其特征在于，所述第二步的具体步骤如下：

步骤S6：调整温度为T₀、电压为X₀，测量待测闪烁探测器的增益G′，则待测闪烁探测器的增益温度电压方程为：

G(x，t)＝at+bx+c+(G′-G₀)；

步骤S7：当目标增益为G₀时，待测闪烁探测器的电压温度方程为：

x＝(-at-c+2G₀-G')/b。

3.根据权利要求1所述的闪烁探测器的增益校正方法，其特征在于，利用温度传感器得到待测闪烁探测器的实测温度，利用单片微型计算机计算得到对应的所述校正电压。

4.根据权利要求1所述的闪烁探测器的增益校正方法，其特征在于，对于同尺寸同规格的闪烁探测器，第一步只需执行一次，其他待测的闪烁探测器执行第二步以获取目标增益下的电压温度方程。

5.一种闪烁探测器的增益校正装置，所述闪烁探测器包括相互耦合的闪烁晶体和光电器件，其特征在于，所述增益校正装置包括：

校准射源，所述闪烁晶体接收所述校准射源发出的电离辐射射线并将所述电离辐射射线转换为可见光，所述光电器件将所述可见光转换为模拟电压信号；

至少两路比较器，每一路所述比较器均与所述光电器件通信连接以将不同能量段的所述模拟电压信号转换为数字脉冲信号；

计数模块，所述计数模块分别与每一路所述比较器通信连接以接收每一路所述比较器发送的数字脉冲信号，所述计数模块同时测量所述数字脉冲信号的计数率；

温度传感器，所述温度传感器设置于所述光电器件外侧以实测温度数据；

单片微型计算机，所述单片微型计算机与所述计数模块通信连接以接收所述计数率，所述单片微型计算机还与所述温度传感器通信连接以接收所述实测温度数据，所述单片微型计算机根据所述计数率和所述实测温度数据计算目标增益以及校正电压；以及

高压电源，所述高压电源与所述单片微型计算机连接以接收所述校正电压，所述高压电源还与所述光电器件连接以根据所述校正电压实现所述光电器件的增益校正。

6.根据权利要求5所述的闪烁探测器的增益校正装置，其特征在于，所述校准射源采用单能射源。

7.根据权利要求6所述的闪烁探测器的增益校正装置，其特征在于，所述校准射源采用的放射性核素为Cs-137、Co-60或者Eu-152。

8.根据权利要求5所述的闪烁探测器的增益校正装置，其特征在于，对同种闪烁探测器进行校准时，所述校准射源与所述闪烁晶体之间的相对位置保持固定。

9.根据权利要求5所述的闪烁探测器的增益校正装置，其特征在于，所述多路比较器包括两路比较器，所述两路比较器分别与所述光电器件和所述计算模块通信连接。

10.根据权利要求5所述的闪烁探测器的增益校正装置，其特征在于，所述光电器件为硅光电倍增器。