CN107240719A - 一种压力化成板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种压力化成板及其制备方法，该压力化成板的基板上表面压合上侧铜板，基板下表面压合下侧铜板，上、下侧铜板厚度值大于0.2mm；上侧铜板雕刻有正极电流片、正极电压片、负极电流片、负极电压片，各电流片、各电压片上表面分别为拉丝粗糙面，下侧铜板雕刻有下侧电流连接片、下侧电压连接片，正极电流片与下侧电流连接片通过电流导电柱实现连接，正极电压片与下侧电压连接片通过电压导电柱实现连接；该压力化成板导电能力大、接触稳定可靠、平整度高，即可有效提高化成分容的良品率并能实现大批量生产。该制备方法包括以下工艺步骤：开料、压铜板、雕刻、钻孔、加工导电柱、插入导电柱、焊接、压合绝缘板、表面拉花、硫化阻焊层。

Description

一种压力化成板及其制备方法

技术领域

本发明涉及动力软包锂电池化成分容技术领域，尤其涉及一种压力化成板及其制备方法。

背景技术

动力软包锂电池放电系数大，普通线路板因为铜泊厚度低（因铜泊厚度超过0.15mm时线路板生产工艺已不能生产），导通孔内因电镀工艺的限制，孔内铜厚不足以通过20A以上的电流，线路板表面因为不够粗糙，不能有效刺破锂电池铝极耳表层的氧化绝缘膜，即容易导致接触不良。

另外，使用五金铜件又因为加工难度大，生产费用高，且平整度不高，接触不良，所以不能用于大批量生产，从而限制了动力软包锂电池化成分容的生产较率，并导致动力软包锂电池在生产过程中出现大量报废。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种压力化成板，该压力化成板具有以下优点，具体的：1、因采用双面压合工艺，用精雕加工可以触决图型蚀刻做不到厚铜的问题，表面覆铜层的厚度可以做到非常厚，从而使覆铜层的导电能力增大，可以载流100A以上的电流；2、因接触板表面有做拉花处理，表面粗糙度非常高，能有效刺破锂电池铝极耳表层的氧化膜，使接触板与锂电池极耳有效接触；3、因各铜板是采用压合方式覆着于基材，平整度非常高，所以不会产生接触不良现像，能有效的提高动力软包锂电池化成分容的良品率；4、可以实现大批量生产，达到提高动力软包锂电池生产效率的目的，降低动力软包锂电池的生产成本。

本发明的另一目的在于提供一种压力化成板的制备方法，该制备方法能够有效地生产制备上述压力化成板。

为达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现。

一种压力化成板，包括有基板，基板的上表面压合有上侧铜板，基板的下表面压合有下侧铜板，上侧铜板、下侧铜板的厚度值分别大于0.2mm；

上侧铜板通过精雕机雕刻有依次间隔布置的正极电流片、正极电压片、负极电流片、负极电压片，正极电流片、正极电压片、负极电流片、负极电流片的上表面分别为经拉丝机拉丝处理后的粗糙面，下侧铜板通过精雕机雕刻有间隔布置的下侧电流连接片、下侧电压连接片；

基板于正极电流片与下侧电流连接片之间开设有上下完全贯穿的电流导通孔，电流导通孔内嵌装有电流导电柱，电流导电柱的上端部与正极电流片焊接，电流导电柱的下端部与下侧电流连接片焊接；基板于正极电压片与下侧电压连接片之间开设有上下完全贯穿的电压导通孔，电压导通孔内嵌装有电压导电柱，电压导电柱的上端部与正极电压片焊接，电压导电柱的下端部与下侧电压连接片焊接。

其中，所述下侧铜板的下表面压合有绝缘板。

其中，所述基板的上表面于所述正极电流片、所述正极电压片、所述负极电流片、所述负极电压片旁侧经硅胶硫化工艺形成有阻焊层。

其中，所述基板为玻纤板。

其中，所述绝缘板为玻纤板。

一种压力化成板的制备方法，包括有以下工艺步骤，具体的：

a、按照设计尺寸进行开料，以制备基板；

b、于基板的上表面压合上侧铜板，于基板的下表面压合下侧铜板，上侧铜板、下侧铜板的厚度值分别大于0.2mm；

c、通过精雕机对上侧铜板、下侧铜板进行雕刻加工，上侧铜板雕刻后形成依次间隔布置的正极电流片、正极电压片、负极电流片、负极电压片，下侧铜板雕刻后形成间隔布置的下侧电流连接片、下侧电压连接片；在雕刻加工上侧铜板、下侧铜板时，同时加工好电流导通孔、电压导通孔，电流导通孔位于正极电流片与下侧电流连接片之间，到呀导通孔位于正极电压片与下侧电压连接片之间；

d、利用车床车削加工电流导电柱、电压导电柱；

e、将电流导电柱插入至电流导通孔内，将电压导电柱插入至电压导通孔内；

f、通过电阻焊机对电流导电柱、电压导电柱进行焊接加工，电流导电柱的上端部与正极电流片焊接，电流导电柱的下端部与下侧电流连接片焊接，电压导电柱的上端部与正极电压片焊接，电压导电柱的下端部与下侧电压连接片焊接；

g、于下侧铜板的下表面压合绝缘板；

h、通过拉丝机对上侧铜板的上表面进行拉丝处理，以使得正极电流片、正极电压片、负极电流片、负极电流片的上表面分别为粗糙面；

i、通过硅胶硫化工艺于基板上表面形成阻焊层。

其中，所述基板为玻纤板。

其中，所述绝缘板为玻纤板。

本发明的有益效果为：本发明所述的一种压力化成板，包括有基板，基板的上表面压合有上侧铜板，基板的下表面压合有下侧铜板，上侧铜板、下侧铜板的厚度值分别大于0.2mm；上侧铜板通过精雕机雕刻有依次间隔布置的正极电流片、正极电压片、负极电流片、负极电压片，正极电流片、正极电压片、负极电流片、负极电流片的上表面分别为经拉丝机拉丝处理后的粗糙面，下侧铜板通过精雕机雕刻有间隔布置的下侧电流连接片、下侧电压连接片；基板于正极电流片与下侧电流连接片之间开设有上下完全贯穿的电流导通孔，电流导通孔内嵌装有电流导电柱，电流导电柱的上端部与正极电流片焊接，电流导电柱的下端部与下侧电流连接片焊接；基板于正极电压片与下侧电压连接片之间开设有上下完全贯穿的电压导通孔，电压导通孔内嵌装有电压导电柱，电压导电柱的上端部与正极电压片焊接，电压导电柱的下端部与下侧电压连接片焊接。该压力化成板具有以下优点，具体的：1、因采用双面压合工艺，用精雕加工可以触决图型蚀刻做不到厚铜的问题，表面覆铜层的厚度可以做到非常厚，从而使覆铜层的导电能力增大，可以载流100A以上的电流；2、因接触板表面有做拉花处理，表面粗糙度非常高，能有效刺破锂电池铝极耳表层的氧化膜，使接触板与锂电池极耳有效接触；3、因各铜板是采用压合方式覆着于基材，平整度非常高，所以不会产生接触不良现像，能有效的提高动力软包锂电池化成分容的良品率；4、可以实现大批量生产，达到提高动力软包锂电池生产效率的目的，降低动力软包锂电池的生产成本。

本发明的另一有益效果为：本发明所述的一种压力化成板的制备方法，包括有以下工艺步骤，具体的：a、按照设计尺寸进行开料，以制备基板；b、于基板的上表面压合上侧铜板，于基板的下表面压合下侧铜板，上侧铜板、下侧铜板的厚度值分别大于0.2mm；c、通过精雕机对上侧铜板、下侧铜板进行雕刻加工，上侧铜板雕刻后形成依次间隔布置的正极电流片、正极电压片、负极电流片、负极电压片，下侧铜板雕刻后形成间隔布置的下侧电流连接片、下侧电压连接片；在雕刻加工上侧铜板、下侧铜板时，同时加工好电流导通孔、电压导通孔，电流导通孔位于正极电流片与下侧电流连接片之间，到呀导通孔位于正极电压片与下侧电压连接片之间；d、利用车床车削加工电流导电柱、电压导电柱；e、将电流导电柱插入至电流导通孔内，将电压导电柱插入至电压导通孔内；f、通过电阻焊机对电流导电柱、电压导电柱进行焊接加工，电流导电柱的上端部与正极电流片焊接，电流导电柱的下端部与下侧电流连接片焊接，电压导电柱的上端部与正极电压片焊接，电压导电柱的下端部与下侧电压连接片焊接；g、于下侧铜板的下表面压合绝缘板；h、通过拉丝机对上侧铜板的上表面进行拉丝处理，以使得正极电流片、正极电压片、负极电流片、负极电流片的上表面分别为粗糙面；i、通过硅胶硫化工艺于基板上表面形成阻焊层。通过上述工艺步骤设计，该制备方法能够有效地生产制备上述压力化成板。

附图说明

下面利用附图来对本发明进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明另一视角的结构示意图。

图3为图2的分解示意图。

图4为本发明又一视角的结构示意图。

在图1至图4中包括有：

1——基板 11——电流导通孔

12——电压导通孔 2——上侧铜板

21——正极电流片 22——正极电压片

23——负极电流片 24——负极电压片

3——下侧铜板 31——下侧电流连接片

32——下侧电压连接片 41——电流导电柱

42——电压导电柱 5——绝缘板。

具体实施方式

下面结合具体的实施方式来对本发明进行说明。

一种压力化成板，包括有基板1，基板1的上表面压合有上侧铜板2，基板1的下表面压合有下侧铜板3，上侧铜板2、下侧铜板3的厚度值分别大于0.2mm。

进一步的，上侧铜板2通过精雕机雕刻有依次间隔布置的正极电流片21、正极电压片22、负极电流片23、负极电压片24，正极电流片21、正极电压片22、负极电流片23、负极电流片23的上表面分别为经拉丝机拉丝处理后的粗糙面，下侧铜板3通过精雕机雕刻有间隔布置的下侧电流连接片31、下侧电压连接片32。其中，正极电流片21、正极电压片22、负极电流片23、负极电压片24分别为接触片结构，在化成分容处理的过程中，正极电流片21、负极电流片23分别用于电流触接，正极电压片22、负极电压片24分别用于实现电压接触。

更进一步的，基板1于正极电流片21与下侧电流连接片31之间开设有上下完全贯穿的电流导通孔11，电流导通孔11内嵌装有电流导电柱41，电流导电柱41的上端部与正极电流片21焊接，电流导电柱41的下端部与下侧电流连接片31焊接；基板1于正极电压片22与下侧电压连接片32之间开设有上下完全贯穿的电压导通孔12，电压导通孔12内嵌装有电压导电柱42，电压导电柱42的上端部与正极电压片22焊接，电压导电柱42的下端部与下侧电压连接片32焊接。

其中，下侧铜板3的下表面压合有绝缘板5，基板1、绝缘板5分别为玻纤板。

另外，基板1的上表面于正极电流片21、正极电压片22、负极电流片23、负极电压片24旁侧经硅胶硫化工艺形成有阻焊层。

通过上述结构设计，本发明的压力化成板具有以下优点，具体的：

1、因采用双面压合工艺，用精雕加工可以触决图型蚀刻做不到厚铜的问题，表面覆铜层的厚度可以做到非常厚，从而使覆铜层的导电能力增大，可以载流100A以上的电流；

2、因接触板表面有做拉花处理，表面粗糙度非常高，能有效刺破锂电池铝极耳表层的氧化膜，使接触板与锂电池极耳有效接触；

3、因各铜板是采用压合方式覆着于基材，平整度非常高，所以不会产生接触不良现像，能有效的提高动力软包锂电池化成分容的良品率；

4、可以实现大批量生产，达到提高动力软包锂电池生产效率的目的，降低动力软包锂电池的生产成本。

另外，本发明的压力化成片可以采用以下制备方法制备而成，具体的，一种压力化成板的制备方法，包括有以下工艺步骤，具体的：

a、按照设计尺寸进行开料，以制备基板1；

b、于基板1的上表面压合上侧铜板2，于基板1的下表面压合下侧铜板3，上侧铜板2、下侧铜板3的厚度值分别大于0.2mm；

c、通过精雕机对上侧铜板2、下侧铜板3进行雕刻加工，上侧铜板2雕刻后形成依次间隔布置的正极电流片21、正极电压片22、负极电流片23、负极电压片24，下侧铜板3雕刻后形成间隔布置的下侧电流连接片31、下侧电压连接片32；在雕刻加工上侧铜板2、下侧铜板3时，同时加工好电流导通孔11、电压导通孔12，电流导通孔11位于正极电流片21与下侧电流连接片31之间，到呀导通孔位于正极电压片22与下侧电压连接片32之间；

d、利用车床车削加工电流导电柱41、电压导电柱42；

e、将电流导电柱41插入至电流导通孔11内，将电压导电柱42插入至电压导通孔12内；

f、通过电阻焊机对电流导电柱41、电压导电柱42进行焊接加工，电流导电柱41的上端部与正极电流片21焊接，电流导电柱41的下端部与下侧电流连接片31焊接，电压导电柱42的上端部与正极电压片22焊接，电压导电柱42的下端部与下侧电压连接片32焊接；

g、于下侧铜板3的下表面压合绝缘板5；

h、通过拉丝机对上侧铜板2的上表面进行拉丝处理，以使得正极电流片21、正极电压片22、负极电流片23、负极电流片23的上表面分别为粗糙面；

i、通过硅胶硫化工艺于基板1上表面形成阻焊层。

以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种压力化成板，其特征在于：包括有基板（1），基板（1）的上表面压合有上侧铜板（2），基板（1）的下表面压合有下侧铜板（3），上侧铜板（2）、下侧铜板（3）的厚度值分别大于0.2mm；

上侧铜板（2）通过精雕机雕刻有依次间隔布置的正极电流片（21）、正极电压片（22）、负极电流片（23）、负极电压片（24），正极电流片（21）、正极电压片（22）、负极电流片（23）、负极电流片（23）的上表面分别为经拉丝机拉丝处理后的粗糙面，下侧铜板（3）通过精雕机雕刻有间隔布置的下侧电流连接片（31）、下侧电压连接片（32）；

基板（1）于正极电流片（21）与下侧电流连接片（31）之间开设有上下完全贯穿的电流导通孔（11），电流导通孔（11）内嵌装有电流导电柱（41），电流导电柱（41）的上端部与正极电流片（21）焊接，电流导电柱（41）的下端部与下侧电流连接片（31）焊接；基板（1）于正极电压片（22）与下侧电压连接片（32）之间开设有上下完全贯穿的电压导通孔（12），电压导通孔（12）内嵌装有电压导电柱（42），电压导电柱（42）的上端部与正极电压片（22）焊接，电压导电柱（42）的下端部与下侧电压连接片（32）焊接。

2.根据权利要求1所述的一种压力化成板，其特征在于：所述下侧铜板（3）的下表面压合有绝缘板（5）。

3.根据权利要求2所述的一种压力化成板，其特征在于：所述基板（1）的上表面于所述正极电流片（21）、所述正极电压片（22）、所述负极电流片（23）、所述负极电压片（24）旁侧经硅胶硫化工艺形成有阻焊层。

4.根据权利要求3所述的一种压力化成板，其特征在于：所述基板（1）为玻纤板。

5.根据权利要求4所述的一种压力化成板，其特征在于：所述绝缘板（5）为玻纤板。

6.一种压力化成板的制备方法，其特征在于，包括有以下工艺步骤，具体的：

a、按照设计尺寸进行开料，以制备基板（1）；

b、于基板（1）的上表面压合上侧铜板（2），于基板（1）的下表面压合下侧铜板（3），上侧铜板（2）、下侧铜板（3）的厚度值分别大于0.2mm；

c、通过精雕机对上侧铜板（2）、下侧铜板（3）进行雕刻加工，上侧铜板（2）雕刻后形成依次间隔布置的正极电流片（21）、正极电压片（22）、负极电流片（23）、负极电压片（24），下侧铜板（3）雕刻后形成间隔布置的下侧电流连接片（31）、下侧电压连接片（32）；在雕刻加工上侧铜板（2）、下侧铜板（3）时，同时加工好电流导通孔（11）、电压导通孔（12），电流导通孔（11）位于正极电流片（21）与下侧电流连接片（31）之间，到呀导通孔位于正极电压片（22）与下侧电压连接片（32）之间；

d、利用车床车削加工电流导电柱（41）、电压导电柱（42）；

e、将电流导电柱（41）插入至电流导通孔（11）内，将电压导电柱（42）插入至电压导通孔（12）内；

f、通过电阻焊机对电流导电柱（41）、电压导电柱（42）进行焊接加工，电流导电柱（41）的上端部与正极电流片（21）焊接，电流导电柱（41）的下端部与下侧电流连接片（31）焊接，电压导电柱（42）的上端部与正极电压片（22）焊接，电压导电柱（42）的下端部与下侧电压连接片（32）焊接；

g、于下侧铜板（3）的下表面压合绝缘板（5）；

h、通过拉丝机对上侧铜板（2）的上表面进行拉丝处理，以使得正极电流片（21）、正极电压片（22）、负极电流片（23）、负极电流片（23）的上表面分别为粗糙面；

i、通过硅胶硫化工艺于基板（1）上表面形成阻焊层。

7.根据权利要求6所述的一种压力化成板的制备方法，其特征在于：所述基板（1）为玻纤板。

8.根据权利要求7所述的一种压力化成板的制备方法，其特征在于：所述绝缘板（5）为玻纤板。