CN207623460U - Pim封装器件的绝缘耐压测试夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，包括：设置有PIM封装器件的放置区的基座，在各放置区中设置有端子定位孔；在各端子定位孔的底部设置有探针，探针焊接在第一铜板上；端子定位孔固定在基座上，探针的头部圆心和端子定位孔对齐并位置相对固定；PIM封装器件通过正面的电极端子倒扣在对应的放置区上，各电极端子穿过对应的端子定位孔和探针连接；在基座上方设置有第二铜板，测试时第二铜板压置在PIM封装器件背面的陶瓷覆铜板上；PIM封装器件取放时，第二铜板和基座脱离接触。本实用新型能保证PIM封装器件的电极端子和测试的探针充分接触，防止由于端子和探针接触不良而产生的对产品的伤害。

Description

PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具

技术领域

本实用新型涉及一种半导体集成电路测试装置，特别涉及一种PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具。

背景技术

PIM功率器件的绝缘耐压测试原理是：通过短路所有端子，对端子与散热板之间施加电压来考量器件的绝缘耐压能力。PIM模块是一种集成了集成整流桥、制动单元(PFC)、采用了IGBT的三相逆变电路和温度检测电路的功率模块。目前低功率PIM多采用1mm直径的圆柱形功率端子，且使用陶瓷覆铜板代替散热板。现有的测试方式使用定位陶瓷覆铜板并通过设置在定位陶瓷覆铜板上的探针和PIM模块的接触端子相接触的方式进行绝缘测试。由于PIM功率端子密集且易因外力产生形变，在生产过程中就存在端子偏移歪曲等情况，而绝缘测试时需要对所有端子进行短路，由于PIM功率端子在生产过程中年不可避免存在一定的偏移弯曲等情形，使得现有的测试方式不能有效保证所有端子与探针的充分接触，对产品造成了不必要的伤害。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，能保证PIM封装器件的电极端子和测试的探针充分接触，防止由于端子和探针接触不良而产生的对产品的伤害。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具包括：

基座，在所述基座上设置有一个以上的PIM封装器件的放置区。

在各所述放置区中设置有对应的所述PIM封装器件的多个电极端子对应的端子定位孔。

在各所述端子定位孔的底部设置有对应的探针，所述探针焊接在第一铜板上，所述第一铜板固定在所述基座的电木材料上；

所述端子定位孔固定在所述基座上，所述探针的头部圆心和所述端子定位孔对齐并位置相对固定。

所述PIM封装器件通过正面的电极端子倒扣在对应的所述放置区上，且所述PIM封装器件的各电极端子穿过对应的端子定位孔和探针连接。

在所述基座上方设置有第二铜板，测试时所述第二铜板压置在所述PIM封装器件背面的陶瓷覆铜板上；在所述PIM封装器件取放时，所述第二铜板和所述基座脱离接触。

进一步的改进是，绝缘耐压测试夹具还包括一框架，所述框架由电木材料组成。

所述基座通过活动导轨设置在所述框架的底部。

在所述基座处于拉出状态下，露出各所述放置区，便于所述PIM封装器件的取放。

在所述基座处于推入状态下，所述基座固定在所述框架的内部。

进一步的改进是，所述基座分成放置层、端子定位层和底层，所述放置层中在各所述放置区的位置处呈凹陷结构，各所述放置区的凹陷结构的大小和对应的PIM封装器件的大小相匹配。

各所述端子定位孔设置到所述端子定位层中。

各所述探针的底部位于所述底层中，各所述探针的顶部深入到所述端子定位层中并位于各所述端子定位孔的底部；所述第一铜板设置在所述底层上。

进一步的改进是，各所述端子定位孔采用倒角设置。

进一步的改进是，通过设置所述端子定位孔的厚度设置所述电极端子和所述探针之间的接触力度。

进一步的改进是，所述第二铜板的顶部固定在第二电木板上，所述第二铜板的面积小于所述第二电木板的面积，且所述第二铜板的面积大小保证能覆盖所述基座的区域。

进一步的改进是，所述框架上的两侧设置有光轴，各所述光轴穿设在对应的直线轴承上，所述直线轴承为直筒型直线轴承或法兰型直线轴承。

所述第二电木板固定在所述直线轴承上。

所述第二电木板上方和气缸连接，所述气缸控制所述第二电木板的上下移动并进而控制所述第二铜板的上下移动。

所述气缸的运动控制模式为手动控制；或者，所述气缸的运动控制模式为电动控制。

进一步的改进是，所述框架上的两侧设置有光轴，各所述光轴穿设在对应的直线轴承上，所述直线轴承为直筒型直线轴承或法兰型直线轴承。

所述第二铜板固定在所述直线轴承上。

所述第二铜板上方和气缸连接，所述气缸控制所述第二铜板的上下移动。

所述气缸的运动控制模式为手动控制；或者，所述气缸的运动控制模式为电动控制。

进一步的改进是，所述气缸上设置有气压调节阀，所述气压调节阀调节所述气缸输出的压力大小；所述气缸输出的压力大小设置在所述探针的弹性力范围内。

进一步的改进是，在所述框架上设置有气管通孔和导线通孔。

进一步的改进是，所述电极端子包括功率端子和信号端子。

进一步的改进是，所述端子定位孔的厚度保证所述电极端子的下压深度达1mm以上；所述电极端子为圆柱形结构，直径为1mm。

本实用新型的技术方案根据本实用新型所要解决的技术问题进行了特别设置，主要为本实用新型首先对夹具的基座进行了特别设置，在基座上设置了多个PIM封装器件的放置区，而在放置区中设置了和PIM封装器件的多个电极端子对应的端子定位孔；在端子定位孔的底部设置相对齐且位置相对固定的探针，这样，本实用新型能够通过端子定位孔和探针的设置直接确定PIM封装器件的电极端子和探针之间的接触关系，即使PIM封装器件的电极端子由于在生产过程中产生了相应的偏移和歪斜等情形下也能保证电极端子和探针之间的良好接触，且能通过控制端子定位孔的厚度控制电极端子和探针之间的接触力度，所以本实用新型能保证PIM封装器件的电极端子和测试的探针充分接触，防止由于端子和探针接触不良而产生的对产品的伤害。

本实用新型通过将第二铜板设置在基座的上方，在测试时第二铜板能够压置在倒扣的PIM封装器件背面的陶瓷覆铜板上，能够实现良好的接触；同时，本实用新型能通过气缸控制第二铜板的上下移动，而气缸的控制很容易通过手动控制或电动控制实现，方便对第二铜板移动的控制；同时通过设置气压调节阀能调节气缸输出的压力大小并保证气缸输出的压力大小设置在探针的弹性力范围内，所以能避免电极端子和探针之间的压缩深度超出探针的弹性力范围时造成对电极端子的损坏。

本实用新型通过活动导轨将基座设置在框架的底部的结构，方便移动和固定基座，方便对PIM封装器件的取放和测试操作。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1是本实用新型实施例设置了PIM封装器件后的绝缘耐压测试夹具的整体结构图；

图2是本实用新型实施例PIM封装器件的正面结构图；

图3A是本实用新型实施例的绝缘耐压测试夹具的俯视图；

图3B是本实用新型实施例的绝缘耐压测试夹具的整体结构图；

图3C是本实用新型实施例的绝缘耐压测试夹具的正视图；

图3D是本实用新型实施例的绝缘耐压测试夹具的侧视图；

图4A是本实用新型实施例设置了PIM封装器件后的绝缘耐压测试夹具的正视图；

图4B是图4A中圆圈区域101处的放大图；

图4C是图4B中圆圈区域102处的放大图。

具体实施方式

如图1所示，是本实用新型实施例设置了PIM封装器件5后的绝缘耐压测试夹具的整体结构图；图2是本实用新型实施例PIM封装器件5的正面结构图；图3A是本实用新型实施例的绝缘耐压测试夹具的俯视图；图3B是本实用新型实施例的绝缘耐压测试夹具的整体结构图；图3C是本实用新型实施例的绝缘耐压测试夹具的正视图；图3D是本实用新型实施例的绝缘耐压测试夹具的侧视图；本实用新型实施例PIM封装器件5的绝缘耐压测试夹具包括：

基座2，在所述基座2上设置有一个以上的PIM封装器件5的放置区25。图1中显示了放置了PIM封装器件5的整体结构，图3B中显示了未放置PIM封装器件5的整体结构。

绝缘耐压测试夹具还包括一框架1，所述框架1由电木材料组成。

所述基座2通过活动导轨设置在所述框架1的底部。

在所述基座2处于拉出状态下，露出各所述放置区25，便于所述PIM封装器件5的取放。

在所述基座2处于推入状态下，所述基座2固定在所述框架1的内部。

本实用新型实施例中，所述基座2分成放置层21、端子定位层22和底层23，所述放置层21中在各所述放置区25的位置处呈凹陷结构，各所述放置区25的凹陷结构的大小和对应的PIM封装器件5的大小相匹配。

在各所述放置区25中设置有对应的所述PIM封装器件5的多个电极端子51对应的端子定位孔26。电极端子51位于所述PIM封装器件5的正面，具体请参考图2所示。图1中显示了倒扣的所述PIM封装器件5的背面，所述PIM封装器件5的背面设置有陶瓷覆铜板。

在所述基座2上方设置有第二铜板4，测试时所述第二铜板4压置在所述PIM封装器件5背面的陶瓷覆铜板上；在所述PIM封装器件5取放时，所述第二铜板4和所述基座2脱离接触。

所述第二铜板4的顶部固定在第二电木板上，所述第二铜板4的面积小于所述第二电木板的面积，且所述第二铜板4的面积大小保证能覆盖所述基座2的区域。

所述框架1上的两侧设置有光轴6，各所述光轴6穿设在对应的直线轴承7上，所述直线轴承7为直筒型直线轴承或法兰型直线轴承。

所述第二电木板固定在所述直线轴承7上。

所述第二电木板上方和气缸8连接，所述气缸8控制所述第二电木板的上下移动从而控制所述第二铜板4的上下移动。

所述气缸8的运动控制模式为手动控制；或者，所述气缸8的运动控制模式为电动控制，电动控制能实现自动控制。

在所述框架1上设置有气管通孔和导线通孔。

如图4A所示，是本实用新型实施例设置了PIM封装器件后的绝缘耐压测试夹具的正视图；图4B是图4A中圆圈区域101处的放大图；图4C是图4B中圆圈区域102处的放大图，其中圆圈区域101在图4A中也用Ⅳ表示，圆圈区域102在图4B中也用Ⅴ表示；下面结合图4A至图4C来描述和所述电极端子51以及所述探针9相关的结构：

在各所述端子定位孔26的底部设置有对应的探针9，所述探针9焊接在第一铜板上，所述第一铜板固定在所述基座2的电木材料上。

所述端子定位孔26固定在所述基座2上，所述探针9的头部圆心和所述端子定位孔26对齐并位置相对固定。

所述PIM封装器件5通过正面的电极端子51倒扣在对应的所述放置区25上，且所述PIM封装器件5的各电极端子51穿过对应的端子定位孔26和探针9连接。

图4A中显示了在所述基座2上方设置有第二铜板4，所述第二铜板4压置在所述PIM封装器件5背面的陶瓷覆铜板上。所述第二铜板4的顶部和第二电木板相接触并固定在一起形成一个整体结构，所述第二铜板4仅覆盖所述基座2的区域，所述第二铜板4并不延伸到所述基座2的区域外和所述直线轴承7接触，而是通过第二电木板从而所述第二铜板4的顶部延伸到所述基座2的区域外并固定在对应的所述直线轴承7上。

各所述端子定位孔26设置到所述端子定位层22中。

各所述探针9的底部位于所述底层23中，各所述探针9的顶部深入到所述端子定位层22中并位于各所述端子定位孔26的底部；所述第一铜板设置在所述底层23上。

各所述端子定位孔26采用倒角设置。由图4C可以看出，由于各所述端子定位孔26为倒角设置，顶部的宽度较大，即使各所述电极端子51的位置有一定的偏移，也能进入到各所述端子定位孔26中并在所述端子定位孔26的底部和所述探针9相接触。

通过设置所述端子定位孔26的厚度设置所述电极端子51和所述探针9之间的接触力度。所述电极端子51包括功率端子和信号端子。通常，所述电极端子51为圆柱形结构，直径为1mm。通过调节所述端子定位孔26的厚度能调节所述电极端子51的下压深度，本实用新型实施例中，所述端子定位孔26的厚度保证所述电极端子51的下压深度达1mm以上，这样能使得所述电极端子51和所述探针9之间实现充分接触。

较佳为，所述气缸8上设置有气压调节阀，所述气压调节阀调节所述气缸8输出的压力大小；所述气缸8输出的压力大小设置在所述探针9的弹性力范围内，这样能保证所述电极端子51和所述探针9之间的压力在所述探针9的弹性力范围内，而在所述探针9的弹性力范围时，能够避免所述探针9的弹性力过大时将所述电极端子51造成损坏的情形。

由上述可知，本实用新型实施例的技术方案根据本实用新型所要解决的技术问题进行了特别设置，主要为本实用新型实施例首先对夹具的基座2进行了特别设置，在基座2上设置了多个PIM封装器件5的放置区25，而在放置区25中设置了和PIM封装器件5的多个电极端子51对应的端子定位孔26；在端子定位孔26的底部设置相对齐且位置相对固定的探针9，这样，本实用新型实施例能够通过端子定位孔26和探针9的设置直接确定PIM封装器件5的电极端子51和探针9之间的接触关系，即使PIM封装器件5的电极端子51由于在生产过程中产生了相应的偏移和歪斜等情形下也能保证电极端子51和探针9之间的良好接触，且能通过控制端子定位孔26的厚度控制电极端子51和探针9之间的接触力度，所以本实用新型实施例能保证PIM封装器件5的电极端子51和测试的探针9充分接触，防止由于端子和探针9接触不良而产生的对产品的伤害。

本实用新型实施例通过将第二铜板4设置在基座2的上方，在测试时第二铜板4能够压置在倒扣的PIM封装器件5背面的陶瓷覆铜板上，能够实现良好的散热；同时，本实用新型实施例能通过气缸8控制第二铜板4的上下移动，而气缸8的控制很容易通过手动控制或电动控制实现，方便对第二铜板4移动的控制；同时通过设置气压调节阀能调节气缸8输出的压力大小并保证气缸8输出的压力大小设置在探针9的弹性力范围内，所以能避免电极端子51和探针9之间的压缩深度超出探针9的弹性力范围时造成对电极端子51的损坏。

本实用新型实施例通过活动导轨将基座2设置在框架1的底部的结构，方便移动和固定基座2，方便对PIM封装器件5的取放和测试操作。

以上通过具体实施例对本实用新型进行了详细的说明，但这些并非构成对本实用新型的限制。在不脱离本实用新型原理的情况下，本领域的技术人员还可做出许多变形和改进，这些也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，其特征在于，包括：

基座，在所述基座上设置有一个以上的PIM封装器件的放置区；

在各所述放置区中设置有对应的所述PIM封装器件的多个电极端子对应的端子定位孔；

在各所述端子定位孔的底部设置有对应的探针，所述探针焊接在第一铜板上，所述第一铜板固定在所述基座的电木材料上；

所述端子定位孔固定在所述基座上，所述探针的头部圆心和所述端子定位孔对齐并位置相对固定；

所述PIM封装器件通过正面的电极端子倒扣在对应的所述放置区上，且所述PIM封装器件的各电极端子穿过对应的端子定位孔和探针连接；

在所述基座上方设置有第二铜板，测试时所述第二铜板压置在所述PIM封装器件背面的陶瓷覆铜板上；在所述PIM封装器件取放时，所述第二铜板和所述基座脱离接触。

2.如权利要求1所述的PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，其特征在于：绝缘耐压测试夹具还包括一框架，所述框架由电木材料组成；

所述基座通过活动导轨设置在所述框架的底部；

在所述基座处于拉出状态下，露出各所述放置区，便于所述PIM封装器件的取放；

在所述基座处于推入状态下，所述基座固定在所述框架的内部。

3.如权利要求1所述的PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，其特征在于：所述基座分成放置层、端子定位层和底层，所述放置层中在各所述放置区的位置处呈凹陷结构，各所述放置区的凹陷结构的大小和对应的PIM封装器件的大小相匹配；

各所述端子定位孔设置到所述端子定位层中；

各所述探针的底部位于所述底层中，各所述探针的顶部深入到所述端子定位层中并位于各所述端子定位孔的底部；所述第一铜板设置在所述底层上。

4.如权利要求1或3所述的PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，其特征在于：各所述端子定位孔采用倒角设置。

5.如权利要求1或3所述的PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，其特征在于：通过设置所述端子定位孔的厚度设置所述电极端子和所述探针之间的接触力度。

6.如权利要求2所述的PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，其特征在于：所述第二铜板的顶部固定在第二电木板上，所述第二铜板的面积小于所述第二电木板的面积，且所述第二铜板的面积大小保证能覆盖所述基座的区域。

7.如权利要求6所述的PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，其特征在于：所述框架上的两侧设置有光轴，各所述光轴穿设在对应的直线轴承上，所述直线轴承为直筒型直线轴承或法兰型直线轴承；

所述第二电木板固定在所述直线轴承上；

所述第二电木板上方和气缸连接，所述气缸控制所述第二电木板的上下移动并进而控制所述第二铜板的上下移动；

所述气缸的运动控制模式为手动控制；或者，所述气缸的运动控制模式为电动控制。

8.如权利要求7所述的PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，其特征在于：所述气缸上设置有气压调节阀，所述气压调节阀调节所述气缸输出的压力大小；所述气缸输出的压力大小设置在所述探针的弹性力范围内。

9.如权利要求2所述的PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，其特征在于：在所述框架上设置有气管通孔和导线通孔。

10.如权利要求5所述的PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，其特征在于：所述端子定位孔的厚度保证所述电极端子的下压深度达1mm以上；所述电极端子为圆柱形结构，直径为1mm。