CN107235710A - 一种手机卡托及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种手机卡托及其制备方法。该制备方法包括：将重量份为70％‑90％陶瓷粉、重量份为10％‑30％热塑性树脂混合后，得到粘性弹体；将粘性弹体通过注塑成型的工艺加工成手机卡托胚件，注塑成型过程中添加有粘结剂；脱除手机卡托胚件的粘结剂，得到脱脂件；将脱脂件进行烧结，得到烧结件；对烧结件进行后处理，得到手机卡托。通过上述方式，本发明能够增强手机卡托的强度和硬度。

Description

一种手机卡托及其制备方法
技术领域
本发明涉及移动设备领域，特别是涉及一种手机卡托及其制备方法。
背景技术
目前，现有手机卡托大多为：精末冶金成型铝合金卡托，冲锻结合铝合金卡托，全CNC加工铝合金卡托，全塑胶卡托，不锈钢包塑卡托，金属冲压叠层卡托等，但现有材质的手机卡托强度以及硬度还未达到用户的要求。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种手机卡托及其制备方法，能够增强手机卡托的强度和硬度。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种手机卡托的制备方法。将重量份为70％-90％陶瓷粉、重量份为10％-30％热塑性树脂混合后，得到粘性弹体；将粘性弹体通过注塑成型的工艺加工成手机卡托胚件，注塑成型过程中添加有粘结剂；脱除手机卡托胚件的粘结剂，得到脱脂件；将脱脂件进行烧结，得到烧结件；对烧结件进行后处理，得到手机卡托。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种手机卡托。该手机卡托是通过如下方式所制得，将重量份为70％-90％陶瓷粉、重量份为10％-30％热塑性树脂混合后，得到粘性弹体；将粘性弹体通过注塑成型的工艺加工成手机卡托胚件，注塑成型过程中添加有粘结剂；脱除手机卡托胚件的粘结剂，得到脱脂件；将脱脂件进行烧结，得到烧结件；对烧结件进行后处理，得到手机卡托。
本发明的有益效果是：以陶瓷粉作为原料制成手机卡托，增强手机卡托的强度和硬度；相比于现有材质的手机卡托，本发明极大程度增强了手机卡托的强度和硬度，耐刮檫，坚固耐摔。
附图说明
图1是本发明手机卡托的制备方法一实施例的流程示意图；
图2是本发明手机卡托一实施例的制备流程示意图；
图3是本发明手机卡托一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1，图1是本发明手机卡托的制备方法一实施例的流程示意图。
S101：将重量份为70％-90％陶瓷粉、重量份为10％-30％热塑性树脂混合后，得到粘性弹体；
其中，混合过程可加入微量增塑剂和减摩剂，增加粘性弹体的柔韧性便于工业加工，减少粘性弹体内部摩擦阻力。
可选地，陶瓷粉为ZrO2，热塑性树脂为聚乙烯、聚丙烯等。
S102：将粘性弹体通过注塑成型的工艺加工成手机卡托胚件，注塑成型过程中添加有粘结剂；
考虑到后续工艺过程中，热塑性树脂等材料会被去除掉，卡托胚件存在15％-20％的收缩率，因此，此工艺过程中，手机卡托胚件的尺寸会大于终产品的实际尺寸。
S103：脱除手机卡托胚件的粘结剂，得到脱脂件；
具体地说，先将手机卡托胚件放入汽油中浸泡12小时,以3-5℃/分钟的速度升温至200℃,在具有负压的保护气体环境下，静置2-3天；
进一步将手机卡托胚件置于具有负压的保护气体环境中，以3℃/分钟的速度升温至800℃进行进一步脱脂和预烧结，时长8-10小时；
其中，负压为0.4MPa-0.6MPa；保护气体为化学性质不活泼的气体，防止手机卡托胚件在加热过程中与空气反应；
可选地，保护气体为惰性气体，例如氮气、氦气等。
S104：将脱脂件进行烧结，得到烧结件；
具体地说，将脱脂件升温至800度并保持5小时，再升温至1100度并保持5小时，再升温至1300度并保温5小时；
当然，如本领域技术人员所理解，上述实施例脱脂工艺以及烧结工艺中的加热温度以及保温时间，根据实际工艺流程所使用加热容器以及产品结构的不同，会设置不同的加热温度以及保温时间。
S105：对烧结件进行后处理，得到手机卡托；
具体地说，对烧结件进行精加工，得到粗胚一；对粗胚一进行外观研磨，去除表面杂质和流痕，得到粗胚二；将粗胚二精抛至镜面效果，得到粗胚三；对粗胚三进行抗指纹镀膜,得到所述手机卡托；
其中，对烧结件进行精加工包括：对卡托支架与手机卡座附接部位以及卡片装配位进行精加工；精加工使用金刚石刀具。
其中，外观研磨包括粗磨，中磨，精磨。
其中，抗指纹镀膜是在粗胚三表面涂制一层纳米化学材料，将粗胚三表面张力降至最低，灰尘与粗胚三表面接触面积减少，使粗胚三表面具有强疏水、抗油污、抗指纹的能力。
经检测，本发明制备的手机卡托，其强度不低于1000MPa，硬度为1100-1300维氏硬度。
以上可以看出，本发明以陶瓷粉作为原料制成手机卡托，能增强手机卡托的强度和硬度。
请参阅图2-3，图2是本发明手机卡托一实施例的制备流程示意图，图3是本发明手机卡托一实施例的结构示意图。
S201：将重量份为70％-90％陶瓷粉、重量份为10％-30％热塑性树脂混合后，得到粘性弹体；
其中，混合过程可加入微量增塑剂和减摩剂，增加粘性弹体的柔韧性便于工业加工，减少粘性弹体内部摩擦阻力。
可选地，陶瓷粉为ZrO2，热塑性树脂为聚乙烯、聚丙烯等。
S202：将粘性弹体通过注塑成型的工艺加工成手机卡托胚件，注塑成型过程中添加有粘结剂；
考虑到后续工艺过程中，热塑性树脂等材料会被去除掉，卡托胚件存在15％-20％的收缩率，因此，此工艺过程中，手机卡托胚件的尺寸会大于终产品的实际尺寸。
S203：脱除手机卡托胚件的粘结剂，得到脱脂件；
具体地说，先将手机卡托胚件放入汽油中浸泡12小时,以3-5℃/分钟的速度升温至200℃,在具有负压的保护气体环境下，静置2-3天；
进一步将手机卡托胚件置于具有负压的保护气体环境中，以3℃/分钟的速度升温至800℃进行进一步脱脂和预烧结，时长8-10小时；
其中，负压为0.4MPa-0.6MPa；保护气体为化学性质不活泼的气体，防止手机卡托胚件在加热过程中与空气反应；
可选地，保护气体为惰性气体，例如氮气、氦气等。
S204：将脱脂件进行烧结，得到烧结件；
具体地说，将脱脂件升温至800度并保持5小时，再升温至1100度并保持5小时，再升温至1300度并保温5小时；
当然，如本领域技术人员所理解，上述实施例脱脂工艺以及烧结工艺中的加热温度以及保温时间，根据实际工艺流程所使用加热容器以及产品结构的不同，会设置不同的加热温度以及保温时间。
S205：对烧结件进行后处理，得到手机卡托300；
其中，对烧结件进行精加工，得到粗胚一；对粗胚一进行外观研磨，去除表面杂质和流痕，得到粗胚二；将粗胚二精抛至镜面效果，得到粗胚三；在粗胚三进行抗指纹镀膜,得到手机卡托300；
其中，对烧结件进行精加工包括：对卡托支架与手机卡座附接部位301以及卡片装配位302进行精加工；精加工使用金刚石刀具。
其中，外观研磨包括粗磨，中磨，精磨。
其中，抗指纹镀膜是在粗胚三表面涂制一层纳米化学材料，将粗胚三表面张力降至最低，灰尘与粗胚三表面接触面积减少，使粗胚三表面具有强疏水、抗油污、抗指纹的能力。
经检测，本发明的手机卡托，其强度不低于1000MPa，硬度为1100-1300维氏硬度，相比于现有材质的手机卡托，具有更好的强度和硬度。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.手机卡托的制备方法，其特征在于，
将重量份为70％-90％陶瓷粉、重量份为10％-30％热塑性树脂混合后，得到粘性弹体；
将所述粘性弹体通过注塑成型的工艺加工成手机卡托胚件，注塑成型过程中添加有粘结剂；
脱除所述手机卡托胚件的粘结剂，得到脱脂件；
将所述脱脂件进行烧结，得到烧结件；
对所述烧结件进行后处理，得到手机卡托。
2.根据权利要求1所述手机卡托的制备方法，其特征在于，对所述烧结件进行后处理的步骤包括：
对所述烧结件进行精加工，得到粗胚一；
对所述粗胚一进行外观研磨，去除表面杂质和流痕，得到粗胚二；
将所述粗胚二精抛至镜面效果，得到粗胚三；
对所述粗胚三进行抗指纹镀膜，得到所述手机卡托。
3.根据权利要求2所述手机卡托的制备方法，其特征在于，
所述对所述烧结件进行精加工包括：对卡托支架与手机卡座附接部位以及卡片装配位进行精加工；所述精加工使用金刚石刀具；所述外观研磨包括粗磨，中磨，精磨。
4.根据权利要求1所述手机卡托的制备方法，其特征在于，所述脱除手机卡托胚件的粘结剂步骤包括：先将所述手机卡托胚件放入汽油中浸泡12小时，以3-5℃/分钟的速度升温至200℃，在具有负压的保护气体环境下，静置2-3天。
5.根据权利要求4所述手机卡托的制备方法，其特征在于，所述脱除手机卡托胚件的粘结剂步骤进一步包括：将所述手机卡托胚件置于具有负压的所述保护气体环境中，以3℃/分钟的速度升温至800℃进行进一步脱脂和预烧结，时长8-10小时。
6.根据权利要求4或5所述手机卡托的制备方法，其特征在于，所述负压为0.4MPa-0.6MPa。
7.根据权利要求4或5所述手机卡托的制备方法，其特征在于，所述保护气体为氮气。
8.根据权利要求1所述手机卡托的制备方法，其特征在于，将所述脱脂件进行烧结的步骤包括：将所述脱脂件升温至800℃并保温5小时，再升温至1100℃并保温5小时，再升温至1300℃并保温5小时。
9.一种手机卡托，其特征在于，所述手机卡托由权利要求1-8任一所述手机卡托的制备方法所制得。
10.根据权利要求9所述的手机卡托，其特征在于，所述手机卡托的强度不低于1000MPa，硬度为1100-1300维氏硬度。
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