CN107219167B - 测试设备及测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种测试设备，用于测试封装器件的封装性能，包括：承载台，包括用于承载待测试封装器件的承载面；固定装置，设置于所述承载台上用于将待测试封装器件固定于所述承载台上；测试装置，可移动的设置于所述承载台的上方；移动装置，用于控制所述测试装置在待测试封装器件上的预设位置、沿预设方向移动；处理装置，用于根据所述测试装置移动预设距离所需的时间获取待测试封装器件的封装性能信息，或者根据所述测试装置在预设时间内移动的距离获取待测试封装器件的封装性能信息。本发明还涉及一种测试方法。

Description

测试设备及测试方法

技术领域

本发明涉及液晶产品制作技术领域，尤其涉及一种测试设备及测试方法。

背景技术

显示行业，剥离测试是评价机械性能的主要手段，通过对剥离测试过程和失效品进行分析，可以有效判断封装胶性能，根据产品要求，选择合适的封装胶。

量产OLED(OrganicLight-EmittingDiode)器件普遍使用玻璃胶为封装材料，采用激光烧结进行有效的封装方式。玻璃胶由玻璃粉和粘合剂配制而成，凭借温度处理，浆料中水分和有机溶剂挥发分解；通过激光烧结后，高温下通过微观键合，从而达到有效封装的作用。利用剥离强度进行测试时，不同玻璃胶封装测试剥离测试数值一致，但检测测试后发现，出现Single Panel(待测试封装器件)剥离或破损两种情况，因此通过剥离测试结果不能准确反应封装性能和机械强度，已有的剥离强度测试方法和设备不适用于玻璃胶封装产品，不能准确的确定剥离强度数值。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种测试设备及测试方法，可以准确、快速的进行封装器件的封装性能的测试。

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种测试设备，用于测试封装器件的封装性能，包括：

承载台，包括用于承载待测试封装器件的承载面；

固定装置，设置于所述承载台上用于将待测试封装器件固定于所述承载台上；

测试装置，可移动的设置于所述承载台的上方；

移动装置，用于控制所述测试装置在待测试封装器件上的预设位置、沿预设方向移动；

处理装置，用于根据所述测试装置移动预设距离所需的时间获取待测试封装器件的封装性能信息，或者根据所述测试装置在预设时间内移动的距离获取待测试封装器件的封装性能信息。

进一步的，所述承载台上设置有用于调节所述承载面上承载待测试封装器件的承载区域的面积的调节结构。

进一步的，所述测试装置包括：

支架；

测试探头，可移动的设置于所述支架上；

位置探头，设置于所述支架上、所述测试探头的一侧，且可与所述测试探头同步移动以获得所述测试探头的位置信息。

进一步的，所述移动装置包括：

升降结构，与所述测试装置连接以控制所述测试装置的升降；

移动结构，与所述测试装置连接以控制所述测试装置在所述承载面所在的平面内沿所述预设方向移动。

本发明提供一种测试方法，采用上述的测试设备进行测试，包括以下步骤：

将待测试封装器件放置于承载台上并固定；

测试装置从待测试封装器件的第一表面的四个边中的至少三个边的预设位置沿着预设方向移动预设距离、并获得相应的第一时间TA；

根据所述第一时间判断所述第一表面的封装性能；

和/或，

测试装置从待测试封装器件的第二表面的四个边中的至少三个边的预设位置沿着预设方向移动预设距离、并获得相应的第二时间TB；

根据所述第二时间判断所述第二表面的封装性能；

和/或，

测试装置从待测试封装器件的封装胶的中间区域的预设位置沿预设方向移动预设距离、并获得相应的第三时间TC；

根据所述第三时间判断封装胶的封装性能。

进一步的，测试装置从待测试封装器件的第一表面的四个边中的每个边的预设位置沿着预设方向移动预设距离、并获得相应的第一时间TA，所述根据所述第一时间判断所述第一表面的封装性能具体包括，根据公式TA＝(T1+T2+T3+T4)/4，判断所述第一表面的封装性能，其中，T1、T2、T3、T4为测试装置从待测试封装器件的第一表面的四个边中的每个边的预设位置沿着预设方向移动预设距离所需的相应的时间，TA的大小与封装性能成正比。

进一步的，所述测试装置从待测试封装器件的第一表面的四个边中的每个边的预设位置沿着预设方向移动预设距离、并获得相应的第一时间TA，具体包括：

将测试装置移动至待测试封装器件的第一表面的第一边的第一位置；

测试装置沿着第一方向移动预设距离，记录所需的第一时间T1，所述第一方向为与所述第一边平行的方向；

将测试装置移动至待测试封装器件的第一表面的第二边的第二位置，所述第二边与所述第一边相邻；

测试装置沿着第二方向移动所述预设距离，记录所需的第二时间T2，所述第二方向为与所述第二边平行的方向；

将测试装置移动至待测试封装器件的第一表面的第三边的第三位置，所述第三边与所述第一边相对设置；

测试装置沿着所述第一方向移动所述预设距离，记录所需的第三时间T3；

将测试装置移动至待测试封装器件的第一表面的第四边的第四位置，所述第四边与所述第二边相对设置；

测试装置沿着所述第二方向移动所述预设距离，记录所需的第四时间T4。

本发明提供一种测试方法，采用上述的测试设备进行测试，包括以下步骤：

将待测试封装器件放置于承载台上并固定；

测试装置从待测试封装器件的第一表面的四个边中的至少三个边的预设位置、在预设时间内沿着预设方向移动、并获得相应的第一距离SA；

根据所述第一距离判断所述第一表面的封装性能；

和/或，

测试装置从待测试封装器件的第二表面的四个边中的至少三个边的预设位置、在所述预设时间内沿着预设方向移动、并获得相应的第二距离SB；

根据所述第二距离判断所述第二表面的封装性能；

和/或，

测试装置从待测试封装器件的封装胶的中间区域的预设位置、在所述预设时间内沿预设方向移动、并获得相应的第三距离SC；

根据所述第三距离判断封装胶的封装性能。

进一步的，测试装置从待测试封装器件的第一表面的四个边中的至少三个边的预设位置、在预设时间内沿着预设方向移动、并获得相应的第一距离SA，

根据公式tan∠A＝T/SA，判断所述第一表面的封装性能，其中SA＝(S1+S2+S3+S4)/4，其中，T为所述预设时间，S1、S2、S3、S4为测试装置从待测试封装器件的第一表面的四个边中的每个边的预设位置、在预设时间内沿着预设方向移动的相应的距离，tan∠A的大小与封装性能成正比。

进一步的，在封装胶的封装宽度小于预设范围时，在封装胶的一侧设置辅助封装胶以增加封装胶的测试宽度。

本发明的有益效果是：可以准确、快速的进行封装器件的封装性能的测试。

附图说明

图1表示本发明实施例中测试设备结构示意图；

图2表示本发明实施例中对待测试封装器件的四个边进行测试的测试状态示意图；

图3表示本发明实施例第一实施方式中测试原理示意图；

图4表示本发明实施例中第二实施方式中测试原理示意图；

图5表示本发明实施例中第三实施方式中测试原理示意图；

图6表示本发明实施例中设置辅助封框胶的测试状态示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的特征和原理进行详细说明，所举实施例仅用于解释本发明，并不是对本发明保护范围的限定。

如图1所示，本实施例提供一种测试设备，用于测试封装器件的封装性能，包括：

承载台3，包括用于承载待测试封装器件的承载面；

固定装置，设置于所述承载台3上用于将待测试封装器件固定于所述承载台3上；

测试装置，可移动的设置于所述承载台3的上方；

移动装置，用于控制所述测试装置在待测试封装器件上的预设位置、沿预设方向移动；

处理装置，用于根据所述测试装置移动预设距离所需的时间获取待测试封装器件的封装性能信息，或者根据所述测试装置在预设时间内移动的距离获取待测试封装器件的封装性能信息。

玻璃胶在高温下键和后，使得上下玻璃基板粘合在一起，存在粘合力，粘合力越强，测试装置在固定的速度下，移动的位移越小(固定时间的前提下，移动的距离越短；固定距离的前提下，所需的时间越长)，测试装置的位移量和待测试封装器件封装胶的剥离强度成反比。从而根据所述测试装置移动预设距离所需的时间获取待测试封装器件的封装性能信息，或者根据所述测试装置在预设时间内移动的距离获取待测试封装器件的封装性能信息，快速、准确的进行封装器件的封装性能的测试，且不会造成待测试封装器件的破损。

所述固定结构的结构形式具体可以有多种，只要实现待测试封装器件的固定即可，本实施例中，所述固定装置包括：

多个吸附孔，设置于所述承载面上以对待测试封装器件进行吸附；

抽气面，与所述承载面相对或相邻设置，具有与所述吸附孔相连通的抽气孔；

抽真空结构，与所述抽气孔连通以提供吸附待测试封装器件的吸力。

采用真空吸附的方式固定待测试封装器件，便于待测试封装器件的取放，且便于对柔性封装器件的测试。

本实施例中，所述承载台3采用柔性材料制作，优选的，采用橡胶材料制作，避免待测试封装器件的破损。

本实施例中，所述承载台3上设置有用于调节所述承载面上承载待测试封装器件的承载区域的面积的调节结构。

所述调节结构的设置使得本实施例测试设备适用于不同尺寸的封装器件的测试，扩大了测试设备的适用范围。

所述调节结构的具体结构形式可以有多种，只要实现所述承载区域的面积的调节即可，本实施例中，所述调节结构包括设置于所述承载面上的导轨，以及可移动的设置于所述导轨上的两个调节块31。

本实施例中，所述测试装置包括：

支架；

测试探头1，可移动的设置于所述支架上；

位置探头2，设置于所述支架上、所述测试探头1的一侧，且可与所述测试探头1同步移动以获得所述测试探头1的位置信息。

进一步的，所述移动装置包括：

升降结构，与所述测试装置连接以控制所述测试装置的升降；

移动结构，与所述测试装置连接以控制所述测试装置在所述承载面所在的平面内沿所述预设方向移动。

升降结构控制测试探头1向靠近待测试封装器件的方向移动，直至测试探头1与封装器件上的封装胶接触，所述移动结构根据所述位置探头2的信息控制测试探头1的移动和停止，测试探头1实现对封装器件的测试，位置探头2则实时获得测试探头1的位置信息，测试探头1位于第一位置时，在移动结构的控制下测试探头1在所述承载面所在的平面内沿所述预设方向移动，测试探头1移动到第二位置时，停止移动，并记录测试探头1从所述第一位置移动到所述第二位置所需的时间，以便于进行封装器件封装性能的评价。

本实施例第一实施方式中提供一种测试方法，采用上述的测试设备进行测试，包括以下步骤：

将待测试封装器件4放置于承载台3上并固定；

测试探头1从待测试封装器件4的第一表面的四个边中的至少三个边的预设位置沿着预设方向移动预设距离、并获得相应的第一时间TA；

根据所述第一时间判断所述第一表面的封装性能；

和/或，

测试探头1从待测试封装器件4的第二表面的四个边中的至少三个边的预设位置沿着预设方向移动预设距离、并获得相应的第二时间TB；

根据所述第二时间判断所述第二表面的封装性能；

和/或，

测试探头1从待测试封装器件4的封装胶的中间区域的预设位置沿预设方向移动预设距离、并获得相应的第三时间TC；

根据所述第三时间判断封装胶的封装性能。

可以获取TA、TB、TC中的至少一个作为封装器件的封装性能的评价依据，但为了进一步的保证封装器件的封装性能的判断的精确性，本实施例优选的通过TA、TB、TC获得封装器件封装性能的评价，以下具体进行介绍。

以下对待测试封装器件4的每个表面的四个边进行测试为例对本实施例中的测试方法进行详细说明。

所述根据所述第一时间判断所述第一表面的封装性能具体包括，根据公式TA＝(T1+T2+T3+T4)/4，判断所述第一表面的封装性能，其中，T1、T2、T3、T4为测试探头1从待测试封装器件的第一表面的四个边中的每个边的预设位置沿着预设方向移动预设距离所需的相应的时间，TA的大小与封装性能成正比。

进一步的，测试探头1从待测试封装器件的第一表面的四个边中的每个边的预设位置沿着预设方向移动预设距离、并获得第一时间TA，具体包括，如图2所示：

将测试探头1移动至待测试封装器件的第一表面的第一边L的第一位置；

测试探头1沿着第一方向移动预设距离，记录所需的第一时间T1，所述第一方向为与所述第一边平行的方向；

将测试探头1移动至待测试封装器件的第一表面的第二边DO的第二位置，所述第二边与所述第一边相邻；

测试探头1沿着第二方向移动所述预设距离，记录所需的第二时间T2，所述第二方向为与所述第二边平行的方向；

将测试探头1移动至待测试封装器件的第一表面的第三边R的第三位置，所述第三边与所述第一边相对设置；

测试探头1沿着所述第一方向移动所述预设距离，记录所需的第三时间T3；

将测试探头1移动至待测试封装器件的第一表面的第四边DP的第四位置，所述第四边与所述第二边相对设置；

测试探头1沿着所述第二方向移动所述预设距离，记录所需的第四时间T4。

所述预设距离可以根据实际需要设定，所述预设距离不大于四个边中最短边的长度。

所述根据所述第二时间判断所述第二表面的封装性能，包括：根据公式TB＝(T5+T6+T7+T8)/4，判断所述第二表面的封装性能，其中，T5、T6、T7、T8为测试探头1从待测试封装器件的第二表面的四个边中的每个边的预设位置沿着预设方向移动预设距离所需的相应的时间，TB的大小与封装性能成正比。

进一步的，测试探头1从待测试封装器件的第二表面的四个边中的每个边的预设位置沿着预设方向移动预设距离、并获得相应的时间T5、T6、T7、T8，包括：

将测试探头1移动至待测试封装器件的第二表面的第一边的第一位置；

测试探头1沿着第一方向移动预设距离，记录所需的第一时间T5，所述第一方向为与所述第一边平行的方向；

将测试探头1移动至待测试封装器件的第二表面的第二边的第二位置，所述第二边与所述第一边相邻；

测试探头1沿着第二方向移动所述预设距离，记录所需的第二时间T6，所述第二方向为与所述第二边平行的方向；

将测试探头1移动至待测试封装器件的第二表面的第三边的第三位置，所述第三边与所述第一边相对设置；

测试探头1沿着所述第一方向移动所述预设距离，记录所需的第三时间T7；

将测试探头1移动至待测试封装器件的第二表面的第四边的第四位置，所述第四边与所述第二边相对设置；

测试探头1沿着所述第二方向移动所述预设距离，记录所需的第四时间T8。

根据第一时间TA、第二时间TB、第三时间TC获取封装器件的整体的封装性能，具体的公式为：T0＝【(TA+TB)/2+TC】/2。

本实施例的第二实施方式中提供一种测试方法，采用上述的测试设备进行测试，包括以下步骤：

将待测试封装器件放置于承载台3上并固定；

测试探头1从待测试封装器件的第一表面的四个边中的至少三个边的预设位置、在预设时间内沿着预设方向移动、并获得相应的第一距离SA；

根据所述第一距离判断所述第一表面的封装性能；

和/或，

测试探头1从待测试封装器件的第二表面的四个边中的至少三个边的预设位置、在所述预设时间内沿着预设方向移动、并获得相应的第二距离SB；

根据所述第二距离判断所述第二表面的封装性能；

和/或，

测试探头1从待测试封装器件的封装胶的中间区域的预设位置、在所述预设时间内沿预设方向移动、并获得相应的第三距离SC；

根据所述第三距离判断封装胶的封装性能。

进一步的，根据公式tan∠A＝T/SA，判断所述第一表面的封装性能，其中SA＝(S1+S2+S3+S4)/4，其中，S1、S2、S3、S4为测试探头1从待测试封装器件的第一表面的四个边中的每个边的预设位置、在预设时间内沿着预设方向移动的相应的距离，tan∠A的大小与封装性能成正比；

根据所述第二距离判断所述第二表面的封装性能，具体包括，根据公式tan∠B＝T/SB，其中SB＝(S5+S6+S7+S8)/4，其中，S5、S6、S7、S8为测试探头1从待测试封装器件的第一表面的四个边中的每个边的预设位置、在预设时间内沿着预设方向移动的相应的距离，tan∠B的大小与封装性能成正比。

进一步的，在封装胶的封装宽度小于预设范围时，在封装胶的一侧设置辅助封装胶以增加封装胶的测试宽度。

本实施例第一实施方式进行同种封装胶不同封装宽度(封装宽度大于预设范围)的封装性能的测试时：如图3所示，玻璃胶封装的起始点(S0)到Panel边缘(S0-1)有一定距离，此阶段非封装区域，因此位移一定条件下，所用时间一定；同种封装胶不同封装宽度对剥离性能的影响不同，在一定范围内，玻璃胶封装宽度(封装宽度大于等于测试装置移动的所述预设距离)越宽，封装性能越强(.玻璃胶封装宽度≥300um时，玻璃胶宽度越宽，封装性能越强；小于此封装宽度时，封装能力变化不明显)，即封装宽度越宽，测试装置移动相同的距离下，需要的时间相应的也越长，如图3中所示，S1到S2之间的第一距离与S2到S3之间的第二距离相同，但是移动第一距离所需的时间T2-T1大于移动第二距离所需的时间T3-T2，通过同种封装胶不同封装宽度所用时间进行玻璃胶封住装性能的判断，从而进行选择在采用同种封装胶进行封装时需要采用的封装宽度。

进行不同封装胶的封装测试：本实施例第二实施方式原理如图4所示，玻璃胶封装的起始点(S1)到Panel边缘(S0)有一定距离，此阶段非封装区域，因此位移一定条件下，所用时间一定；对不同封装胶的一定玻璃胶封装区域(此封装区域固定)进行检测时，因不同封装胶的封装性能不同，因此相同时间T内位移不同(S1，S2，S3)；通过位移不同即可判断不同玻璃胶的封装性能：相同时间内位移越小，证明测试探头1越难移动，封装性能越好，如图4所示，S1对应的玻璃胶封装性能最佳。

对于封装宽度小于预设范围的待测试封装器件4的测试(封装宽度≤300um)：封装宽度较窄，则检测时间有限，此时仅通过位移进行判断，检测存在一定的难度；所以本实施例中为了解决这一问题，本实施例测试设备处理装置，还用于根据所述测试装置在预设时间内移动的距离获取待测试封装器件的封装性能信息。一定的时间内，位移越小代表封装性能越强。可以通过时间-位移直观的获得相应的判断，在本实施例第二实施方式中为了更明显的获得不同封框胶的封装性能，通过角度(时间-位移)的大小的不同来进行判断，如图4所示，∠A对应的封装胶的封装性能最佳；tan∠A＝T/S，T固定，S越小，tan∠A值越大。

在对于封装宽度小于预设范围的待测试封装器件4的测试(封装宽度≤300um)中，由于封装宽度较窄，一定的时间内，获得的位移数据差别不大，如图5中所示，在移动相同的距离S1所需的时间T1和T2的差别很小，此时通过T1和T2来判断封装胶的封装性能存在不准确的情况，本实施例第三实施方式中，为提高封装胶的封装性能准确性，通过放大方式进行测试：在封装胶的一侧设置辅助封装胶，测试时测试探头1依次经过封装胶10和辅助封装胶20如图6所示，图5中，S0-1至S1的距离表示为测试探头1在封装胶区域上的移动的距离，所需的时间T1和T2的差别很小，测试不同封装胶的封装性能，其衡量数值(时间或角度)相异不大，在封装胶区域10设置辅助封装胶区域20(S1到S2的距离)，整体测试区域扩大，测试时间变长(T3，T4)，所需的时间由T1和T2变化为T3和T4，明显的，T3和T4之间的差别大于T1和T2之间的差别，通过T3和T4来判断不同封装胶的封装性能准确性提高，而且从图5中明显获得，T2到T4的连线与T1到T3之间的连线是平行的，辅助封装胶20的设置只是为了扩大测试探头1从S1移动到S2所需的时间T1和T2之间的差值，即将T1和T2之间的差值增大为T3和T4之间的差值，测试数据间接是累积数据，测试数值更准确，不受微小工艺变化的影响，设置辅助封装胶20提高了判断不同封装胶的封装性能的准确性，但不会影响判断结果的正确性。

所述辅助封装胶20的材料可以根据需要设定，辅助封装胶的宽度本实施例优选为1.200um≤公共胶宽A≤400um，只要实现扩大测试数值之间的差别，避免微小工艺影响判断结果。

以上所述为本发明较佳实施例，需要说明的是，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明保护范围。

Claims (10)

1.一种测试设备，用于通过测试待封装器件表面的封装胶的粘合力以测试封装器件的封装性能，其特征在于，包括：

承载台，包括用于承载待测试封装器件的承载面；

固定装置，设置于所述承载台上用于将所述待测试封装器件固定于所述承载台上；

测试装置，可移动的设置于所述承载台的上方；

移动装置，用于控制所述测试装置在待测试封装器件的表面的预设位置、在待测试封装器件的表面沿预设方向移动；

处理装置，用于根据所述测试装置移动预设距离所需的时间获取待测试封装器件的封装性能信息，或者根据所述测试装置在预设时间内移动的距离获取待测试封装器件的封装性能信息。

2.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述承载台上设置有用于调节所述承载面上承载待测试封装器件的承载区域的面积的调节结构。

3.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述测试装置包括：

支架；

测试探头，可移动的设置于所述支架上；

位置探头，设置于所述支架上、所述测试探头的一侧，且可与所述测试探头同步移动以获得所述测试探头的位置信息。

4.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述移动装置包括：

升降结构，与所述测试装置连接以控制所述测试装置的升降；

移动结构，与所述测试装置连接以控制所述测试装置在所述承载面所在的平面内沿所述预设方向移动。

5.一种测试方法，其特征在于，采用权利要求1-4任一项所述的测试设备进行测试，包括以下步骤：

将待测试封装器件放置于承载台上并固定；

测试装置从待测试封装器件的第一表面的四个边中的至少三个边的预设位置沿着预设方向移动预设距离、并获得相应的第一时间TA；

根据所述第一时间判断所述第一表面的封装性能；

和/或，

测试装置从待测试封装器件的第二表面的四个边中的至少三个边的预设位置沿着预设方向移动预设距离、并获得相应的第二时间TB；

根据所述第二时间判断所述第二表面的封装性能；

和/或，

测试装置从待测试封装器件的封装胶的中间区域的预设位置沿预设方向移动预设距离、并获得相应的第三时间TC；

根据所述第三时间判断所述封装胶的封装性能。

6.根据权利要求5所述的测试方法，其特征在于，测试装置从待测试封装器件的第一表面的四个边中的每个边的预设位置沿着预设方向移动预设距离、并获得相应的第一时间TA，

所述根据所述第一时间判断所述第一表面的封装性能具体包括，根据公式TA＝(T1+T2+T3+T4)/4，判断所述第一表面的封装性能，其中，T1、T2、T3、T4为测试装置从待测试封装器件的所述第一表面的四个边中的每个边的预设位置沿着预设方向移动预设距离所需的相应的时间，TA的大小与封装性能成正比。

7.根据权利要求6所述的测试方法，其特征在于，所述测试装置从待测试封装器件的第一表面的四个边中的每个边的预设位置沿着预设方向移动预设距离、并获得相应的第一时间TA，具体包括：

将测试装置移动至待测试封装器件的第一表面的第一边的第一位置；

测试装置沿着第一方向移动预设距离，记录所需的第一时间T1，所述第一方向为与所述第一边平行的方向；

将测试装置移动至待测试封装器件的第一表面的第二边的第二位置，所述第二边与所述第一边相邻；

测试装置沿着第二方向移动所述预设距离，记录所需的第二时间T2，所述第二方向为与所述第二边平行的方向；

将测试装置移动至待测试封装器件的第一表面的第三边的第三位置，所述第三边与所述第一边相对设置；

测试装置沿着所述第一方向移动所述预设距离，记录所需的第三时间T3；

将测试装置移动至待测试封装器件的第一表面的第四边的第四位置，所述第四边与所述第二边相对设置；

测试装置沿着所述第二方向移动所述预设距离，记录所需的第四时间T4。

8.一种测试方法，其特征在于，采用权利要求1-4任一项所述的测试设备进行测试，包括以下步骤：

将待测试封装器件放置于承载台上并固定；

测试装置从待测试封装器件的第一表面的四个边中的至少三个边的预设位置、在预设时间内沿着预设方向移动、并获得相应的第一距离SA；

根据所述第一距离判断所述第一表面的封装性能；

和/或，

测试装置从待测试封装器件的第二表面的四个边中的至少三个边的预设位置、在所述预设时间内沿着预设方向移动、并获得相应的第二距离SB；

根据所述第二距离判断所述第二表面的封装性能；

和/或，

测试装置从待测试封装器件的封装胶的中间区域的预设位置、在所述预设时间内沿预设方向移动、并获得相应的第三距离SC；

根据所述第三距离判断封装胶的封装性能。

9.根据权利要求8所述的测试方法，其特征在于，测试装置从待测试封装器件的第一表面的四个边中的每个边的预设位置、在预设时间内沿着预设方向移动、并获得相应的第一距离SA，

根据公式tan∠A＝T/SA，判断所述第一表面的封装性能，其中SA＝(S1+S2+S3+S4)/4，其中，T为所述预设时间，S1、S2、S3、S4为测试装置从待测试封装器件的第一表面的四个边中的每个边的预设位置、在预设时间内沿着预设方向移动的相应的距离，tan∠A的大小与封装性能成正比。

10.根据权利要求5-9任一项所述的测试方法，其特征在于，在封装胶的封装宽度小于预设范围时，在封装胶的一侧设置辅助封装胶以增加封装胶的测试宽度。

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