CN107216612A - 一种环氧树脂‑高岭土的复合材料及其制备方法 - Google Patents

一种环氧树脂‑高岭土的复合材料及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107216612A
CN107216612A CN201710513290.3A CN201710513290A CN107216612A CN 107216612 A CN107216612 A CN 107216612A CN 201710513290 A CN201710513290 A CN 201710513290A CN 107216612 A CN107216612 A CN 107216612A
Authority
CN
China
Prior art keywords
epoxy resin
kaolin
composite
functionalized
preparation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710513290.3A
Other languages
English (en)
Inventor
苏琳娜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Polytechnic
Original Assignee
Shenzhen Polytechnic
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Polytechnic filed Critical Shenzhen Polytechnic
Priority to CN201710513290.3A priority Critical patent/CN107216612A/zh
Publication of CN107216612A publication Critical patent/CN107216612A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/346—Clay
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/16—Applications used for films

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明涉及一种环氧树脂‑高岭土的复合材料及其制备方法，该复合材料按质量分数计包括环氧树脂50％～95％和通过硅烷偶联剂改性实现表面功能化的功能化高岭土5％～50％。本发明由环氧树脂和改性的高岭土制备得到的复合材料具有优异的机械性能和热性能，有效地提高了力学强度、玻璃化转变温度以及热稳定性能，且制备方法简单温和，可用于工业化生产。

Description

一种环氧树脂-高岭土的复合材料及其制备方法
技术领域
本发明涉及聚合物复合材料的技术领域，更具体地说，涉及一种环氧树脂-高岭土的复合材料及其制备方法。
背景技术
环氧树脂因其粘接强度高、粘接面广、机械强度高、固化收缩率小、稳定性好、优良的电绝缘性能、良好的加工性等性能在电子封装中得到了广泛的应用。环氧树脂主要用于电子封装中有机基板材料、塑封料、底部填充材料等。随着电子科技的迅速发展，电子器件的功率和集成度日益提高，自1959年以来，器件的特征尺寸不断减小，已从微米量级向亚微米量级发展，同时集成度每年以40～50％高速度递增。单一使用环氧树脂的机械性能、热性能等物理性能已经无法满足电子封装的要求。加入无机填料制备高性能的环氧树脂复合材料是满足电子封装要求最为主要的方式。目前电子封装中最为常用的无机填料为二氧化硅，然而二氧化硅表面存在大量的羟基基团，非常容易导致环氧树脂的老化。
在环氧树脂的应用研究中，利用具有层状结构的纳米硅酸盐与环氧树脂插层复合制备环氧树脂复合材料是提高环氧树脂的性能的一种行之有效地方法。目前环氧树脂/粘土纳米复合材料的研究主要集中于环氧树脂/蒙脱土复合材料的研究。高岭土也是一种具有层状结构的粘土矿物，在主要化学组成和结构上与蒙脱土相类似，由于高岭土表面羟基活性较蒙脱土低，由其制备的环氧树脂纳米复合材料除了具备环氧树脂/蒙脱土复合材料所具有的优异综合性能外，还可能减少由硅酸盐表面羟基引起的聚合物的老化。然而由于高岭土难以表面功能化，很难制备出高性能的环氧树脂/高岭土复合材料。
发明内容
本发明的目的在于提供一种环氧树脂-高岭土的复合材料及其制备方法，解决了现有技术中不易利用高岭土制备出环氧树脂-高岭土的复合材料的问题。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种环氧树脂-高岭土的复合材料，按质量分数计，所述复合材料包括环氧树脂50％～95％和通过硅烷偶联剂改性实现表面功能化的功能化高岭土5％～50％。
在本发明的复合材料中，改性初始高岭土得到功能化高岭土所用的硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的任一种。
在本发明的复合材料中，初始高岭土和硅烷偶联剂质量比为5：1～10：1。
在本发明的复合材料中，初始高岭土的粒径为50nm～2.0μm。
在本发明的复合材料中，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、脂环族环氧树脂中的至少一种。
本发明还提供了上述的复合材料的制备方法，包括如下步骤：
S1、将初始高岭土与硅烷偶联剂混合进行改性得到实现表面功能化的功能化高岭土；
S2、将环氧树脂与改性得到的功能化高岭土采用行星式球磨工艺混合均匀；
S3、将得到的混合物采用涂布工艺制备得到环氧树脂-高岭土膜；
S4、将环氧树脂-高岭土膜热固化处理后得到环氧树脂-高岭土的复合材料。
在本发明的制备方法中，在步骤S1中，初始高岭土与硅烷偶联剂在无水乙醇溶剂中进行改性反应，反应时间为2～12小时，反应温度为50～80℃。
在本发明的制备方法中，在步骤S2中，行星式球磨工艺条件如下：球磨速度为200～1500rpm，球磨时间为2～10分钟。
在本发明的制备方法中，在步骤S3中，所采用的涂布工艺为凹版涂布技术。
在本发明的制备方法中，在步骤S4中，热固化处理为阶梯式热固化处理，第一阶梯热固化处理的温度为100～140℃，时间为0.5～2h；第二阶梯热固化处理的温度为140～180℃，时间为0.5～2h；第三阶梯热固化处理的温度为180～200℃，时间为0.5～2h。
实施本发明的环氧树脂-高岭土的复合材料及其制备方法，具有以下有益效果：本发明由环氧树脂和改性的高岭土制备得到的复合材料具有优异的机械性能和热性能，有效地提高了力学强度、玻璃化转变温度以及热稳定性能，且制备方法简单温和，可用于工业化生产。
附图说明
图1为本发明的环氧树脂-高岭土的复合材料的制备工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的环氧树脂-高岭土的复合材料及其制备方法作进一步说明：
现有技术中，高岭土是一种具有层状结构的粘土矿物，在主要化学组成和结构上与蒙脱土相类似，由于高岭土表面羟基活性较蒙脱土低，由其制备的环氧树脂纳米复合材料除了具备环氧树脂/蒙脱土复合材料所具有的优异综合性能外，还可能减少由硅酸盐表面羟基引起的聚合物的老化。然而由于高岭土难以表面功能化，很难制备出高性能的环氧树脂/高岭土复合材料。本发明针对上述问题提供了一种性能强大的环氧树脂-高岭土的复合材料及其制备方法。
其中，按质量分数计，环氧树脂-高岭土的复合材料包括环氧树脂50％～95％和通过硅烷偶联剂改性实现表面功能化的功能化高岭土5％～50％。优选地，按质量分数计，环氧树脂-高岭土的复合材料包括环氧树脂65％～88％和通过硅烷偶联剂改性实现表面功能化的功能化高岭土12％～35％。更优选地，按质量分数计，环氧树脂-高岭土的复合材料包括环氧树脂75％～80％和通过硅烷偶联剂改性实现表面功能化的功能化高岭土20％～25％。
上述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、脂环族环氧树脂中的至少一种。
改性初始高岭土得到功能化高岭土所用的硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的任一种。
改性过程中，所用的初始高岭土和硅烷偶联剂质量比为5：1～10：1。优选地，所用的初始高岭土和硅烷偶联剂质量比为7：1～10：1。更优选地，所用的初始高岭土和硅烷偶联剂质量比为8：1～9：1。在改性过程中，所使用的初始高岭土的粒径为50nm～2.0μm。优选地，所使用的初始高岭土的粒径为50nm～1.0μm。更优选地，所使用的初始高岭土的粒径为120nm～350nm。
如图1所示，上述环氧树脂-高岭土的复合材料的制备方法包括如下步骤：
S1、将初始高岭土与硅烷偶联剂混合进行改性得到实现表面功能化的功能化高岭土；其中，初始高岭土与硅烷偶联剂在无水乙醇溶剂中进行改性反应，反应时间为2～12小时，反应温度为50～80℃；优选地，反应时间为4～6小时，反应温度为60～70℃；其中无水乙醇的用量相当于10ml/g的初始高岭土；
S2、将环氧树脂与改性得到的功能化高岭土采用行星式球磨工艺混合均匀；行星式球磨工艺条件如下：球磨速度为200～1500rpm，球磨时间为2～10分钟。优选地，球磨速度为600～1200rpm，球磨时间为3～5分钟；
S3、将得到的混合物采用涂布工艺制备得到环氧树脂-高岭土膜；其中所采用的涂布工艺为凹版涂布技术，需要说明的是，凹版涂布技术为现有技术，这里不再详细赘述；
S4、将环氧树脂-高岭土膜热固化处理后得到环氧树脂-高岭土的复合材料；热固化处理为阶梯式热固化处理，第一阶梯热固化处理的温度为100～140℃，时间为0.5～2h；第二阶梯热固化处理的温度为140～180℃，时间为0.5～2h；第三阶梯热固化处理的温度为180～200℃，时间为0.5～2h；优选地，热固化处理为阶梯式热固化处理，第一阶梯热固化处理的温度为115～125℃，时间为1～1.5h；第二阶梯热固化处理的温度为155～165℃，时间为1～1.5h；第三阶梯热固化处理的温度为185～195℃，时间为1～1.5h。
下面通过具体实施例进行详细说明。
实施例1：
将5g粒径为50nm的初始高岭土和0.5gγ-氨丙基三乙氧基硅烷置于含50mL无水乙醇的三口烧瓶中，升温至50℃，磁力搅拌12小时得到功能化高岭土。将5g功能化高岭土和95g双酚A环氧树脂采用行星式球磨技术在转速为200rpm球磨10分钟条件下混合，将得到的混合物采用凹版涂布技术得到环氧树脂-高岭土膜，最后采用阶梯式进行固化得到环氧树脂-高岭土的复合材料，其固化程序为100℃固化2h，140℃固化2h，180℃固化2h。
实施例2：
将5g粒径为50nm的初始高岭土和0.5gγ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷置于含50mL无水乙醇的三口烧瓶中，升温至80℃，磁力搅拌2小时得到功能化高岭土。将5g功能化高岭土和5g双酚F环氧树脂采用行星式球磨技术在转速为1500rpm球磨2分钟条件下混合，将得到的混合物采用凹版涂布技术得到环氧树脂-高岭土膜，最后采用阶梯式进行固化得到环氧树脂-高岭土的复合材料，其固化程序为140℃固化0.5h，180℃固化0.5h，200℃固化0.5h。
实施例3：
将5g粒径为50nm的初始高岭土和0.5gγ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷置于含50mL无水乙醇的三口烧瓶中，升温至60℃，磁力搅拌6小时得到功能化高岭土。将5g功能化高岭土和15g脂环族环氧树脂采用行星式球磨技术在转速为600rpm球磨5分钟条件下混合，将得到的混合物采用凹版涂布技术得到环氧树脂-高岭土膜，最后采用阶梯式进行固化得到环氧树脂-高岭土的复合材料，其固化程序为120℃固化1h，160℃固化1h，190℃固化1h。
实施例4：
与实施例1不同之处在于：初始高岭土的粒径为2.0μm。
实施例5：
与实施例1不同之处在于：初始高岭土的粒径为1.0μm。
实施例6
与实施例1不同之处在于：将5g粒径为50nm的初始高岭土和1gγ-氨丙基三乙氧基硅烷置于含50mL无水乙醇的三口烧瓶中。
实施例7：
与实施例1不同之处在于：将5g粒径为50nm的初始高岭土和0.714gγ-氨丙基三乙氧基硅烷置于含50mL无水乙醇的三口烧瓶中。
实施例8：
与实施例1不同之处在于：双酚A环氧树脂质量为5g。
实施例9：
将5g粒径为120nm的初始高岭土和0.625gγ-氨丙基三乙氧基硅烷置于含50mL无水乙醇的三口烧瓶中，升温至70℃，磁力搅拌4小时得到功能化高岭土。将5g功能化高岭土和36.67g双酚A环氧树脂采用行星式球磨技术在转速为1200rpm球磨3分钟条件下混合，将得到的混合物采用凹版涂布技术得到环氧树脂-高岭土膜，最后采用阶梯式进行固化得到环氧树脂-高岭土的复合材料，其固化程序为115℃固化1.5h，155℃固化1.5h，185℃固化1.5h。
实施例10：
将5g粒径为350nm的初始高岭土和0.556gγ-氨丙基三乙氧基硅烷置于含50mL无水乙醇的三口烧瓶中，升温至65℃，磁力搅拌6小时得到功能化高岭土。将5g功能化高岭土和9.286g双酚A环氧树脂采用行星式球磨技术在转速为800rpm球磨4分钟条件下混合，将得到的混合物采用凹版涂布技术得到环氧树脂-高岭土膜，最后采用阶梯式进行固化得到环氧树脂-高岭土的复合材料，其固化程序为125℃固化1h，165℃固化1h，195℃固化1h。
实施例11：
将5g粒径为50nm的初始高岭土和0.5gγ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷置于含50mL无水乙醇的三口烧瓶中，升温至60℃，磁力搅拌6小时得到功能化高岭土。将5g功能化高岭土和20g双酚A环氧树脂采用行星式球磨技术在转速为600rpm球磨5分钟条件下混合，将得到的混合物采用凹版涂布技术得到环氧树脂-高岭土膜，最后采用阶梯式进行固化得到环氧树脂-高岭土的复合材料，其固化程序为120℃固化1h，160℃固化1h，190℃固化1h。
对比例1：
对比例1中的复合材料除了采用蒙脱土替代高岭土外，其他条件均与实施例1相同。
对比例2：
对比例2中的复合材料除了采用二氧化硅替代二氧化硅外，其他条件均与实施例1相同。
对实施例1-11以及对比例1-2制备得到的复合材料的导热系数进行测试，结果如表1所示。
表1
项目 拉升强度(MPa) 热稳定性(℃) 玻璃化转变温度(℃)
实施例1 68 358 125
实施例2 80 357 124
实施例3 67 359 127
实施例4 71 360 124
实施例5 69 358 123
实施例6 75 358 127
实施例7 70 362 125
实施例8 77 367 126
实施例9 75 361 125
实施例10 76 364 127
实施例11 79 363 131
对比例1 34 336 112
对比例2 35 340 113
从表1可以看出，通过本发明的方法制备得到的环氧树脂-高岭土的复合材料比现有技术中的复合材料的拉升强度、热稳定性和玻璃化转变温度均有明显的改善。
以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进或变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种环氧树脂-高岭土的复合材料，其特征在于，按质量分数计，所述复合材料包括环氧树脂50％～95％和通过硅烷偶联剂改性实现表面功能化的功能化高岭土5％～50％。
2.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，改性初始高岭土得到功能化高岭土所用的硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的任一种。
3.根据全力要求2所述的复合材料，其特征在于，初始高岭土和硅烷偶联剂质量比为5：1～10：1。
4.根据权利要求3所述的复合材料，其特征在于，初始高岭土的粒径为50nm～2.0μm。
5.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、脂环族环氧树脂中的至少一种。
6.一种权利要求1-5任一项所述的复合材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、将初始高岭土与硅烷偶联剂混合进行改性得到实现表面功能化的功能化高岭土；
S2、将环氧树脂与改性得到的功能化高岭土采用行星式球磨工艺混合均匀；
S3、将得到的混合物采用涂布工艺制备得到环氧树脂-高岭土膜；
S4、将环氧树脂-高岭土膜热固化处理后得到环氧树脂-高岭土的复合材料。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，初始高岭土与硅烷偶联剂在无水乙醇溶剂中进行改性反应，反应时间为2～12小时，反应温度为50～80℃。
8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：在步骤S2中，行星式球磨工艺条件如下：球磨速度为200～1500rpm，球磨时间为2～10分钟。
9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：在步骤S3中，所采用的涂布工艺为凹版涂布技术。
10.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：在步骤S4中，热固化处理为阶梯式热固化处理，第一阶梯热固化处理的温度为100～140℃，时间为0.5～2h；第二阶梯热固化处理的温度为140～180℃，时间为0.5～2h；第三阶梯热固化处理的温度为180～200℃，时间为0.5～2h。
CN201710513290.3A 2017-06-29 2017-06-29 一种环氧树脂‑高岭土的复合材料及其制备方法 Pending CN107216612A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710513290.3A CN107216612A (zh) 2017-06-29 2017-06-29 一种环氧树脂‑高岭土的复合材料及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710513290.3A CN107216612A (zh) 2017-06-29 2017-06-29 一种环氧树脂‑高岭土的复合材料及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107216612A true CN107216612A (zh) 2017-09-29

Family

ID=59951011

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710513290.3A Pending CN107216612A (zh) 2017-06-29 2017-06-29 一种环氧树脂‑高岭土的复合材料及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107216612A (zh)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102936397A (zh) * 2012-11-28 2013-02-20 山东大学 一种纳米填料改性环氧树脂

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102936397A (zh) * 2012-11-28 2013-02-20 山东大学 一种纳米填料改性环氧树脂

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
喻新平等: ""高岭土表面偶联改性对环氧树脂性能的影响"", 《工程塑料应用》 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110054864B (zh) 一种高导热复合填料及其聚合物基复合材料的制备方法
CN104178076B (zh) 一种导热绝缘环氧树脂灌封胶及制备方法
CN103194165B (zh) 一种含有石墨烯的高导热导电胶制备方法
KR101237001B1 (ko) 코어-쉘 타입의 필러 입자를 포함하는 복합 시트용 조성물, 이를 포함하는 복합 시트 및 복합 시트의 제조 방법
CN104177780A (zh) 一种户外型电气绝缘改性环氧树脂组合物
CN103408904A (zh) 改性纳米二氧化硅填充环氧树脂组合物、制备方法及制品
CN101787132B (zh) 一种有机硅杂化环氧树脂及其制备方法和应用
CN102618041A (zh) 一种高导热绝缘硅橡胶及其制备方法
CN102876272B (zh) 导热粘结材料及其制备方法
CN102660212A (zh) 一种单组份环氧导热粘合剂
CN104098982B (zh) 电气设备用涂覆材料、电气设备用涂覆材料的制造方法以及密闭型绝缘装置
CN103320022B (zh) 用于半导体芯片封装的低模量丙烯酸酯导电胶及制备方法
CN106893259B (zh) 一种热固性树脂组合物及其用途
CN103788916A (zh) 具有固化快和高耐湿热性的有机硅密封胶及制备方法
CN102876044A (zh) 一种磁性金属粉/硅橡胶导热复合材料及其制备方法
CN105295651B (zh) 一种高耐蚀性防腐涂料及其制备方法
CN102850988A (zh) 一种环氧树脂灌封胶及使用方法
CN110066633A (zh) 一种低银含量导电胶的制备方法
CN115466486B (zh) 一种环氧树脂组合物及其制备方法
CN107325782A (zh) 一种双组分灌封胶及其制备方法
CN114763459B (zh) 一种固化后高韧性、耐热老化的荧光胶料
CN108624280A (zh) 一种高功率光纤激光器用导热胶的制备方法
CN104725778A (zh) 一种聚合物基复合材料及其制备方法
CN113416510B (zh) 一种环氧树脂灌封胶及其制备方法
Jiang et al. Preparation of functionalized boron nitride sheets/epoxy resin composites by using a green and efficient approach for elevated thermal conductivity

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170929