CN107216166A - 一种高压输电线专用绝缘陶瓷 - Google Patents

一种高压输电线专用绝缘陶瓷 Download PDF

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Abstract

一种高压输电线专用绝缘陶瓷,其特征在于,所述绝缘陶瓷包括陶瓷本体,涂覆在陶瓷本体外表面的半导体釉层,粘附在半导体釉层外的绝缘层组成。本发明通过在陶瓷本体外表面分别涂覆半导体釉层,半导体釉层外粘接绝缘层使得该绝缘陶瓷具有较强的绝缘性能,缠绕在外表面上的输电线不会对绝缘陶瓷产生电化学腐蚀,使用安全,寿命长。

Description

一种高压输电线专用绝缘陶瓷
技术领域
本发明涉及绝缘陶瓷技术领域,具体涉及一种高压输电线专用绝缘陶瓷。
背景技术
绝缘子是一种特殊的绝缘控件,能够在架空输电线路中起到重要作用。早年间绝缘子多用于电线杆,慢慢发展于高型高压电线连接塔的一端挂了很多盘状的绝缘体,它是为了增加爬电距离的,通常由玻璃或陶瓷制成。绝缘子不应该由于环境和电负荷条件发生变化导致的各种机电应力而失效,否则绝缘子就不会产生重大的作用,就会损害整条线路的使用和运行寿命。
但是现有绝缘子在使用过程中容易产生漏电,电化腐蚀,表面脏污等缺陷,而且普遍存在使用寿命短,通常1-2年便需要更换。
发明内容
本发明为解决上述问题,提供一种高压输电线专用绝缘陶瓷。
本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:
一种高压输电线专用绝缘陶瓷,所述绝缘陶瓷包括陶瓷本体,涂覆在陶瓷本体外表面的半导体釉层,粘附在半导体釉层外的绝缘层组成。
所述半导体釉由以下重量份的原料组成:
氧化镁17-28份,碳酸钡15-25份,氧化钴9-12份,石英5-7份,氧化铝粉12-15份,石灰5-8份,蛭石8-10份,膨润土12-15份,粉末状二氧化钛17-28份,珍珠岩15-25份,氧化铁9-12份,白釉基料20-25份,光泽剂8-10份,防腐蚀剂5-7份;
所述白釉基料由以下重量份的原料组成:
钾长石3-7份,氧化锌5-9份,新会粉8-15份,水洗高岭土4-9份,星子高岭土5-8份,滑石8-15份,石灰石4-7份,硅酸锆2-6份。
所述光泽剂由以下重量份的原料组成:
硫酸锌3-7份,碳酸钠2-5份,钛白粉1-3份,丙炔醇4-7份,丁炔二醇2-6份,吡啶嗡盐3-5份。
所述防腐蚀剂由以下重量份的原料组成:羟基乙叉二膦酸2-3份,羟基乙叉二膦酸钠3-5份,聚丙烯酸2-6份,亚硝酸盐6-8份。
所述绝缘层通过粘接剂粘接在半导体釉层外表面上。
所述绝缘层由以下重量份的原料组成:
发泡聚苯乙烯40-50份,聚邻苯二甲酰胺20-30份,聚亚苯基砜树脂20-25份,聚环氧乙烷15-20份,聚芳酯12-18份。
所述半导体釉层厚度为0.2-0.5mm。
所述绝缘层厚度为0.5-0.8mm。
本发明的有益效果为:本发明通过在陶瓷本体外表面分别涂覆半导体釉层,半导体釉层外粘接绝缘层使得该绝缘陶瓷具有较强的绝缘性能,在强电作用下,不会发生被击穿现象。即使在发生漏电事故时,半导体釉层对漏电产生吸附效应,避免漏电直接传输到输电线杆上,组成半导体釉中的氧化铝成分具有极强的耐高温性能,增强了绝缘陶瓷的耐高温性能,延长了其使用寿命,二氧化钛被认为是世界上性能最好的白色颜料,可以产生一种光亮的、硬而耐酸的表面;绝缘陶瓷表面为高能面,被水浸润后形成连续水膜,易于形成导电通路,致使沿面泄漏电流较大,选用高分子材料,避免形成水膜,随着使用时间的延长,绝缘层会慢慢老化,但是半导体釉层同样具有较高的疏水性;缠绕在外表面上的输电线不会对绝缘陶瓷产生电化学腐蚀,使用安全,寿命长。
具体实施方式:
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合实施例,进一步阐述本发明。
实施例1
一种高压输电线专用绝缘陶瓷,所述绝缘陶瓷包括陶瓷本体,涂覆在陶瓷本体外表面的半导体釉层,粘附在半导体釉层外的绝缘层组成。
所述半导体釉由以下重量份的原料组成:
氧化镁17份,碳酸钡15份,氧化钴9份,石英5份,氧化铝粉12份,石灰5份,蛭石8份,膨润土12份,粉末状二氧化钛17份,珍珠岩15份,氧化铁9份,白釉基料20份,光泽剂8份,防腐蚀剂5份;
所述白釉基料由以下重量份的原料组成:
钾长石3份,氧化锌5份,新会粉8份,水洗高岭土4份,星子高岭土5份,滑石8份,石灰石4份,硅酸锆2份。
所述光泽剂由以下重量份的原料组成:
硫酸锌3份,碳酸钠2份,钛白粉1份,丙炔醇4份,丁炔二醇2份,吡啶嗡盐3份。
所述防腐蚀剂由以下重量份的原料组成:羟基乙叉二膦酸2份,羟基乙叉二膦酸钠3份,聚丙烯酸2份,亚硝酸盐6份。
所述绝缘层通过粘接剂粘接在半导体釉层外表面上。
所述绝缘层由以下重量份的原料组成:
发泡聚苯乙烯40份,聚邻苯二甲酰胺20份,聚亚苯基砜树脂20份,聚环氧乙烷15份,聚芳酯12份。
所述半导体釉层厚度为0.2mm。
所述绝缘层厚度为0.5mm。
实施例2
一种高压输电线专用绝缘陶瓷,所述绝缘陶瓷包括陶瓷本体,涂覆在陶瓷本体外表面的半导体釉层,粘附在半导体釉层外的绝缘层组成。
所述半导体釉由以下重量份的原料组成:
氧化镁23份,碳酸钡20份,氧化钴11份,石英6份,氧化铝粉14份,石灰6份,蛭石9份,膨润土13份,粉末状二氧化钛23份,珍珠岩20份,氧化铁11份,白釉基料23份,光泽剂9份,防腐蚀剂6份;
所述白釉基料由以下重量份的原料组成:
钾长石5份,氧化锌7份,新会粉12份,水洗高岭土7份,星子高岭土6份,滑石11份,石灰石5份,硅酸锆4份。
所述光泽剂由以下重量份的原料组成:
硫酸锌5份,碳酸钠4份,钛白粉2份,丙炔醇5份,丁炔二醇4份,吡啶嗡盐4份。
所述防腐蚀剂由以下重量份的原料组成:羟基乙叉二膦酸2份,羟基乙叉二膦酸钠4份,聚丙烯酸4份,亚硝酸盐7份。
所述绝缘层通过粘接剂粘接在半导体釉层外表面上。
所述绝缘层由以下重量份的原料组成:
发泡聚苯乙烯45份,聚邻苯二甲酰胺25份,聚亚苯基砜树脂23份,聚环氧乙烷18份,聚芳酯15份。
所述半导体釉层厚度为0.4mm。
所述绝缘层厚度为0.6mm。
实施例3
一种高压输电线专用绝缘陶瓷,所述绝缘陶瓷包括陶瓷本体,涂覆在陶瓷本体外表面的半导体釉层,粘附在半导体釉层外的绝缘层组成。
所述半导体釉由以下重量份的原料组成:
氧化镁28份,碳酸钡25份,氧化钴12份,石英7份,氧化铝粉15份,石灰8份,蛭石10份,膨润土15份,粉末状二氧化钛28份,珍珠岩25份,氧化铁12份,白釉基料25份,光泽剂10份,防腐蚀剂7份;
所述白釉基料由以下重量份的原料组成:
钾长石7份,氧化锌9份,新会粉15份,水洗高岭土9份,星子高岭土8份,滑石15份,石灰石7份,硅酸锆6份。
所述光泽剂由以下重量份的原料组成:
硫酸锌7份,碳酸钠5份,钛白粉3份,丙炔醇7份,丁炔二醇6份,吡啶嗡盐5份。
所述防腐蚀剂由以下重量份的原料组成:羟基乙叉二膦酸3份,羟基乙叉二膦酸钠5份,聚丙烯酸6份,亚硝酸盐8份。
所述绝缘层通过粘接剂粘接在半导体釉层外表面上。
所述绝缘层由以下重量份的原料组成:
发泡聚苯乙烯50份,聚邻苯二甲酰胺30份,聚亚苯基砜树脂25份,聚环氧乙烷20份,聚芳酯18份。
所述半导体釉层厚度为0.5mm。
所述绝缘层厚度为0.8mm。
通过对实施例1-3所得绝缘陶瓷与普通绝缘陶瓷各项参数进行对比,如下表所示:
结果表面,本发明各项指标均优于普通绝缘陶瓷。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例,并不用来限制本发明,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (9)

1.一种高压输电线专用绝缘陶瓷,其特征在于,所述绝缘陶瓷包括陶瓷本体,涂覆在陶瓷本体外表面的半导体釉层,粘附在半导体釉层外的绝缘层组成。
2.如权利要求1所述的一种高压输电线专用绝缘陶瓷,其特征在于,所述半导体釉由以下重量份的原料组成:
氧化镁17-28份,碳酸钡15-25份,氧化钴9-12份,石英5-7份,氧化铝粉12-15份,石灰5-8份,蛭石8-10份,膨润土12-15份,粉末状二氧化钛17-28份,珍珠岩15-25份,氧化铁9-12份,白釉基料20-25份,光泽剂8-10份,防腐蚀剂5-7份。
3.如权利要求2所述的一种高压输电线专用绝缘陶瓷,其特征在于,所述白釉基料由以下重量份的原料组成:
钾长石3-7份,氧化锌5-9份,新会粉8-15份,水洗高岭土4-9份,星子高岭土5-8份,滑石8-15份,石灰石4-7份,硅酸锆2-6份。
4.如权利要求2所述的一种高压输电线专用绝缘陶瓷,其特征在于,所述光泽剂由以下重量份的原料组成:
硫酸锌3-7份,碳酸钠2-5份,钛白粉1-3份,丙炔醇4-7份,丁炔二醇2-6份,吡啶嗡盐3-5份。
5.如权利要求2所述的一种高压输电线专用绝缘陶瓷,其特征在于,所述防腐蚀剂由以下重量份的原料组成:
羟基乙叉二膦酸2-3份,羟基乙叉二膦酸钠3-5份,聚丙烯酸2-6份,亚硝酸盐6-8份。
6.如权利要求1所述的一种高压输电线专用绝缘陶瓷,其特征在于,所述绝缘层通过粘接剂粘接在半导体釉层外表面上。
7.如权利要求1所述的一种高压输电线专用绝缘陶瓷,其特征在于,所述绝缘层由以下重量份的原料组成:
发泡聚苯乙烯40-50份,聚邻苯二甲酰胺20-30份,聚亚苯基砜树脂20-25份,聚环氧乙烷15-20份,聚芳酯12-18份。
8.如权利要求1所述的一种高压输电线专用绝缘陶瓷,其特征在于,所述半导体釉层厚度为0.2-0.5mm。
9.如权利要求1所述的一种高压输电线专用绝缘陶瓷,其特征在于,所述绝缘层厚度为0.5-0.8mm。
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