CN107201104A - 用于涂覆合金电感和压敏电阻表面的新型材料及制备方法 - Google Patents

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    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond

Abstract

本发明提供了用于涂覆合金电感和压敏电阻表面的新型材料,其按相同比例调配包括：聚乙烯醇缩丁醛3ＭＬ，正丁醇9MＬ，三乙基硅烷20MＬ，正辛醇14ＭＬ，无水乙醇96ＭＬ，盐酸2MＧ，去离子水90ＭＬ。本发明还提供了上述材料的制备方法。该发明的制作工艺稳定，可以将涂覆产品稳定地控制材料产出的厚度在2〜5uＭ之间，其解决了贴片类产品使用涂覆材料时因厚度限制而导致的尺寸规格不符的问题。同时，该材料的制备方式能有效、方便地将生产进行标准化，自动化良品率高。利用该方式所制得的产品表面属于高电阻率材料，用此材料的产品不会改变材料本身的电气性能，因而具有广阔的市场前景。

Description

用于涂覆合金电感和压敏电阻表面的新型材料及制备方法
技术领域
本发明涉及新型材料领域，特别涉及到一种用于电子元器件表面处理的材料。
背景技术
现贴片类的合金电感和热敏产品（例如压敏电阻）由于带磁体材料容易在 电镀的过程中被腐蚀，且电子元器件的表面电阻本身就极低，需要在电镀前进 行玻璃层的包覆。但是如采用玻璃包覆，其工艺复杂，对于生产的稳定性而言 不易控制，而且由于玻璃在成形过程中条件苛刻，元器件的边角要求对于玻璃 平直的本质特性而言具有难以克服的缺陷；同时，基于元器件的微型化趋势， 对于包覆材料的厚度要求也日趋提高，现有的表面处理材料无法有效进行厚度 缩减。为了简化工艺，降低成本，同时保证电镀时磁体不被腐蚀，需要开发一 款新的材料，对表面进行高阻化处理。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的是针对现有技术的不足，提供本发明要解决的技 术问题是提供一种可以有效控制制备产品质量的工艺方法，本发明还提供了一 种包覆于电子器件外表的高阻材料。
为达到上述目的，本发明采用以下技术方案： 用于涂覆合金电感和压敏电阻表面的新型材料,其按相同比例调配包括如下组份：聚乙烯醇缩丁醛 3ＭＬ，正丁醇 9MＬ，三乙基硅烷 20MＬ，正辛醇 14 ＭＬ，无水乙醇 96ＭＬ，盐酸 2MＧ，去离子水 90ＭＬ。
用于合金电感和压敏电阻表面的新型材料制作方法，其包括如下步骤：
A.量取正丁醇 9*XMＬ，秤取 3*XMＬ的聚乙烯醇缩丁醛，其中 X 为倍数，加入高速搅拌机中一直搅拌至完全溶解；
B. 量取正辛醇 14*XMＬ，加入高速搅拌机内一起搅拌均匀；
C. 量取 30*XMＬ的无水乙醇加入高速搅拌机搅拌至无透明状的析出物；
D. 量取 20*XMＬ的三乙基硅烷，加入完成步骤 C 的溶液中一起搅拌均匀；
E. 秤量 40MＬ的去离子水，量取盐酸 2MＧ，滴入 2~3 滴盐酸，然后搅拌
均匀，形成盐酸水溶液；
F. 量取 50MＬ的去离子水，使用吸管吸取步骤 E 的盐酸水溶液，将吸取 的盐酸水溶液逐滴滴入此去离子水中，滴入的同时进行搅拌并监看溶液 PH 值 达到 2.5~3；
G.在步骤 F 进行搅拌的同时，将步骤 D 所制得的溶液缓慢加入 10.1*XMＬ 步骤 F制得的水溶液，一直搅拌至溶液完全透明即完成。
作为对上述用于合金电感和压敏电阻表面的新型材料制作方法的进一步 描述，步骤 A 搅拌至少 20 分钟；步骤 B 搅拌至少 5 分钟；步骤 E 搅拌至少 3 分钟。
作为对上述用于合金电感和压敏电阻表面的新型材料制作方法的进一步 描述，还包括步骤 H.加入剩余的无水乙醇 66*XMＬ搅拌 10 分钟即完成。
作为对上述用于合金电感和压敏电阻表面的新型材料制作方法的进一步 描述，聚乙烯醇缩丁醛采用高压扭转纳米材料制作器制成不大于2uＭ的颗粒。
本发明的有益效果是：其制作工艺稳定，并且采用该方法，可以将涂覆产 品稳定地控制材料产出的厚度在 2〜5uＭ之间，其解决了贴片类产品使用涂覆材料时因厚度限制而导致的尺寸规格不符的问题。同时，由于全过程中利用了液体称量方式，可以精确地配比多种原料，从而有效、方便地将产品的生产进 行标准化，其自动化良品率高，且能准确地落实到每个产品质量上进行把控。 利用该方式所制得的产品属于高电阻率材料，用此材料的产品不会对外扩散， 且不会改变材料本身的电气性能，因而具有广阔的市场前景。
附图说明
图 1 为本发明的制备流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明进行进一步说明： 以下实施例中所提到的方向用语，例如“上、下、左、右”仅是参考附图的方向，因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。
如图 1 所示，用于涂覆合金电感和压敏电阻表面的新型材料,其按相同比 例调配包括如下组份：聚乙烯醇缩丁醛 3ＭＬ，正丁醇 9MＬ，三乙基硅烷 20M Ｌ，正辛醇 14ＭＬ，无水乙醇 96ＭＬ，盐酸 2MＧ，去离子水 90ＭＬ。
在上述材料中，聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂，制造中代替钢、铅等有色金 属的压塑料，可用于陶瓷、金属、塑料、层压材料等的粘接，其对于本发明中 多种特性材料的粘结具有重要的作用。正丁醇、三乙基硅烷分别作为活性剂和 还原剂，可以在混合的过程中起到推动反应的作用。正辛醇则用作溶剂，其在 本发明中起到稳定的作用，对于充分反应后的制品，可以有效地防止挥发扩散、 保证恶劣的酸碱腐蚀环境下的稳定性。而盐酸、去离子水则调节溶液 PH 值， 以调和所需要的 PH 值溶液浓度。
作为对上述用于涂覆合金电感和压敏电阻表面的新型材料的进一步描述， 其还包括微量材料。
用于合金电感和压敏电阻表面的新型材料制作方法，其包括如下步骤：
A. 量取正丁醇 9*XMＬ，秤取 3*XMＬ的聚乙烯醇缩丁醛，其中 X 为倍数， 加入高速搅拌机中一直搅拌至完全溶解；
B. 量取正辛醇 14*XMＬ，加入高速搅拌机内一起搅拌均匀；
C. 量取 30*XMＬ的无水乙醇加入高速搅拌机搅拌至无透明状的析出物；
D. 量取 20*XMＬ的三乙基硅烷，加入完成步骤 C 的溶液中一起搅拌均匀；
E. 秤量 40MＬ的去离子水，量取盐酸 2MＧ，滴入 2~3 滴盐酸，然后搅拌
均匀，形成盐酸水溶液；
F. 量取 50MＬ的去离子水，使用吸管吸取步骤 E 的盐酸水溶液，将吸取 的盐酸水溶液逐滴滴入此去离子水中，滴入的同时进行搅拌并监看溶液 PH 值 以使达到 2.5~3；在上述步骤中，使用吸管吸取的盐酸水溶液需要逐步滴入去 离子水中，每滴入 1-2 滴则需要搅拌，以使反应更充分及时地显示出 PH 值， 如還沒達到目標 PH 值，则继续加入 1-2 滴盐酸水溶液并搅拌，如此反复进行；
G.在步骤 F 进行搅拌的同时，将步骤 D 所制得的溶液缓慢加入 10.1*XMＬ
步骤 F 制得的水溶液，一直搅拌至溶液完全透明即完成。 作为对上述用于合金电感和压敏电阻表面的新型材料制作方法的进一步
描述，步骤 A 搅拌至少 20 分钟；步骤 B 搅拌至少 5 分钟；步骤 E 搅拌至少 3 分钟。
作为对上述用于合金电感和压敏电阻表面的新型材料制作方法的进一步 描述，还包括步骤 H.加入剩余的无水乙醇 66*XMＬ搅拌 10 分钟即完成。
作为对上述用于合金电感和压敏电阻表面的新型材料制作方法的进一步 描述，聚乙烯醇缩丁醛采用高压扭转纳米材料制作器制成不大于 2uＭ的颗粒， 以使颗粒材料与溶液的接触表面积达到最大。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱 离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (5)

1.用于涂覆合金电感和压敏电阻表面的新型材料,其特征在于，按相同比 例调配包括如下组份：聚乙烯醇缩丁醛 3ＭＬ，正丁醇 9MＬ，三乙基硅烷 20M Ｌ，正辛醇 14ＭＬ，无水乙醇 96ＭＬ，盐酸 2MＧ，去离子水 90ＭＬ。
2.用于合金电感和压敏电阻表面的新型材料制作方法，其特征在于，包括 如下步骤：
A.量取正丁醇 9*XMＬ，秤取 3*XMＬ的聚乙烯醇缩丁醛，其中 X 为倍数， 加入高速搅拌机中一直搅拌至完全溶解；
B. 量取正辛醇 14*XMＬ，加入高速搅拌机内一起搅拌均匀；
C. 量取 30*XMＬ的无水乙醇加入高速搅拌机搅拌至无透明状的析出物； D. 量取20*XMＬ的三乙基硅烷，加入完成步骤 C 的溶液中一起搅拌均匀； E. 秤量 40MＬ的去离子水，量取盐酸 2MＧ，滴入 2~3 滴盐酸，然后搅拌
均匀，形成盐酸水溶液；
F. 量取 50MＬ的去离子水，使用吸管吸取步骤 E 的盐酸水溶液，将吸取 的盐酸水溶液逐滴滴入此去离子水中，滴入的同时进行搅拌并监看溶液 PH 值 达到 2.5~3；
G.在步骤 F 进行搅拌的同时，将步骤 D 所制得的溶液缓慢加入 10.1*XMＬ 步骤 F制得的水溶液，一直搅拌至溶液完全透明即完成。
3.根据权利要求 2 所述的用于合金电感和压敏电阻表面的新型材料制作 方法，其特征在于：步骤 A 搅拌至少 20 分钟；步骤 B 搅拌至少 5 分钟；步骤
E 搅拌至少 3 分钟。
4.根据权利要求 2 所述的用于合金电感和压敏电阻表面的新型材料制作 方法，其特征在于：还包括步骤 H.加入剩余的无水乙醇 66*XMＬ搅拌 10 分钟 即完成。
5.根据权利要求 2 所述的用于合金电感和压敏电阻表面的新型材料制作 方法，其特征在于：聚乙烯醇缩丁醛采用高压扭转纳米材料制作器制成不大于 2uＭ的颗粒。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101205448A (zh) * 2007-12-07 2008-06-25 宁波晶鑫电子材料有限公司 微型管状电容电极银浆粘胶剂的制备
CN103056383A (zh) * 2013-01-04 2013-04-24 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种高性能导电铜浆的制备方法
CN103413591A (zh) * 2013-08-09 2013-11-27 南京萨特科技发展有限公司 一种贴片保险丝熔断体用电子浆料及其制作方法
CN104529434A (zh) * 2014-12-19 2015-04-22 深圳顺络电子股份有限公司 一种片式陶瓷ptc热敏电阻表面保护层的制备方法
CN105504117A (zh) * 2016-02-01 2016-04-20 营口天元化工研究所股份有限公司 一种高韧性低吸水性碳氧交联聚乙烯醇缩乙醛绝缘材料的制备方法
CN105504823A (zh) * 2016-01-28 2016-04-20 天津凯华绝缘材料股份有限公司 一种耐高温有机硅粉末包封料及其制备方法
CN105788699A (zh) * 2014-12-18 2016-07-20 上海宝银电子材料有限公司 一种耐高温高湿ZnO压敏电阻用电极银浆及其制备方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101205448A (zh) * 2007-12-07 2008-06-25 宁波晶鑫电子材料有限公司 微型管状电容电极银浆粘胶剂的制备
CN103056383A (zh) * 2013-01-04 2013-04-24 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种高性能导电铜浆的制备方法
CN103413591A (zh) * 2013-08-09 2013-11-27 南京萨特科技发展有限公司 一种贴片保险丝熔断体用电子浆料及其制作方法
CN105788699A (zh) * 2014-12-18 2016-07-20 上海宝银电子材料有限公司 一种耐高温高湿ZnO压敏电阻用电极银浆及其制备方法
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CN105504823A (zh) * 2016-01-28 2016-04-20 天津凯华绝缘材料股份有限公司 一种耐高温有机硅粉末包封料及其制备方法
CN105504117A (zh) * 2016-02-01 2016-04-20 营口天元化工研究所股份有限公司 一种高韧性低吸水性碳氧交联聚乙烯醇缩乙醛绝缘材料的制备方法

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