CN107154449A - 一种降低多晶电池片漏电的工艺方法 - Google Patents

一种降低多晶电池片漏电的工艺方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107154449A
CN107154449A CN201710355691.0A CN201710355691A CN107154449A CN 107154449 A CN107154449 A CN 107154449A CN 201710355691 A CN201710355691 A CN 201710355691A CN 107154449 A CN107154449 A CN 107154449A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cell piece
silicon chip
electric leakage
cell
cell body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710355691.0A
Other languages
English (en)
Inventor
胡琴
张凯胜
姚伟忠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Changzhou EGing Photovoltaic Technology Co Ltd
Original Assignee
Changzhou EGing Photovoltaic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Changzhou EGing Photovoltaic Technology Co Ltd filed Critical Changzhou EGing Photovoltaic Technology Co Ltd
Priority to CN201710355691.0A priority Critical patent/CN107154449A/zh
Publication of CN107154449A publication Critical patent/CN107154449A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1804Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic Table
    • H01L31/182Special manufacturing methods for polycrystalline Si, e.g. Si ribbon, poly Si ingots, thin films of polycrystalline Si
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本发明涉及一种降低多晶电池片漏电的工艺方法,在现有工艺中增加了槽式清洗的步骤,硅片在经过槽式清洗后,进一步清洗了硅片表面的金属离子和有机污染,降低了硅片内部的漏电,提升了成品率,提升了RSH,进一步提升了电池片的转换效率。

Description

一种降低多晶电池片漏电的工艺方法
技术领域
本发明涉及电池片技术领域,尤其是涉及一种降低多晶电池片漏电的工艺方法。
背景技术
传统的降低多晶电池片漏电的工艺方法为:前清洗-扩散-湿法刻蚀-PECVD镀膜-印刷,即:先经过前道的清洗,然后磷扩散,接着经过湿法刻蚀洗去表面磷硅玻璃和边缘刻蚀,接着再经过PECVD镀膜,最后经过丝网印刷工艺完成正背面电极的印刷。但是,由于在湿法刻蚀下料端的自动化设备上,存在用于传送硅片的皮带及滚轮装置,其材料的清洁度非常关键,随着生产时间的延长,皮带及滚轮装置的磨损会不可避免的产生金属离子对硅片接触面造成污染,导致电池片表面会出现零星漏电,降低了电池片的成品率,同时漏电会导致组件热斑效应,带来风险。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了克服现有技术中的降低多晶电池片漏电的工艺方法容易对硅片接触面造成污染,导致电池片表面会出现零星漏电,降低了电池片的成品率,同时漏电会导致组件热斑效应,带来风险的问题,提供一种降低多晶电池片漏电的工艺方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种降低多晶电池片漏电的工艺方法,其工艺步骤为:前清洗—扩散—湿法刻蚀—槽式清洗—PECVD镀膜—印刷,所述槽式清洗的步骤为:
(1)、在槽式清洗机的第一槽体中加入双氧水、氢氟酸和水的混合物,双氧水、氢氟酸和水的配比是:1:1:30;
(2)、将电池片放入槽式清洗机的第一槽体内,电池片通过双氧水的氧化作用,氧化掉硅片表面的有机脏污,同时把金属离子由低价态氧化成高价态,同时在硅片表面形成一层二氧化硅薄层,然后用氢氟酸洗掉二氧化硅薄层,带走部分有机污染和金属离子;
(3)、将电池片放入装有纯水的第二槽体中进行漂洗,洗掉硅片表面残余的氢氟酸;
(4)、在第三个槽体中加入盐酸和水的混合物,盐酸和水的配比是:1:30;
(5)、将电池片放入第三槽体内,电池片上的高价态金属离子与盐酸之间形成络合物,可以去掉硅片表面的金属污染;
(6)、将电池片放入装有纯水的第四槽体中进行漂洗,洗去硅片表面残余的盐酸;
(7)、将电池片从第四槽体内取出,进行慢提拉脱水;
(8)、使用热风刀对电池片表面进行吹干处理。
步骤(6)至少操作两次。
步骤(1)中,双氧水的质量浓度为68%-72%,氢氟酸的质量浓度为49%-51%。
步骤(4)中,盐酸的质量浓度为36%-38%。
本发明的有益效果是:本发明的一种降低多晶电池片漏电的工艺方法,在现有工艺中增加了槽式清洗的步骤,硅片在经过槽式清洗后,进一步清洗了硅片表面的金属离子和有机污染,降低了硅片内部的漏电,提升了成品率,提升了RSH,进一步提升了电池片的转换效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的工艺方法流程简图;
图2是本发明中槽式清洗的工艺方法流程简图。
具体实施方式
现在结合附图对本发明做进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
一种降低多晶电池片漏电的工艺方法,其工艺步骤如图1所示:前清洗—扩散—湿法刻蚀—槽式清洗—PECVD镀膜—印刷,所述槽式清洗的步骤如图2所示:
(1)、在槽式清洗机的第一槽体中加入双氧水、氢氟酸和水的混合物,双氧水、氢氟酸和水的配比是:1:1:30;
(2)、将电池片放入槽式清洗机的第一槽体内,电池片通过双氧水的氧化作用,氧化掉硅片表面的有机脏污,同时把金属离子由低价态氧化成高价态,同时在硅片表面形成一层二氧化硅薄层,然后用氢氟酸洗掉二氧化硅薄层,带走部分有机污染和金属离子;
(3)、将电池片放入装有纯水的第二槽体中进行漂洗,洗掉硅片表面残余的氢氟酸;
(4)、在第三个槽体中加入盐酸和水的混合物,盐酸和水的配比是:1:30;
(5)、将电池片放入第三槽体内,电池片上的高价态金属离子与盐酸之间形成络合物,可以去掉硅片表面的金属污染;
(6)、将电池片放入装有纯水的第四槽体中进行漂洗,洗去硅片表面残余的盐酸;
(7)、将电池片从第四槽体内取出,进行慢提拉脱水;
(8)、使用热风刀对电池片表面进行吹干处理。
步骤(6)至少操作两次。
步骤(1)中,双氧水的质量浓度为68%-72%,氢氟酸的质量浓度为49%-51%。
步骤(4)中,盐酸的质量浓度为36%-38%。
以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (4)

1.一种降低多晶电池片漏电的工艺方法,其特征在于:其工艺步骤为:前清洗—扩散—湿法刻蚀—槽式清洗—PECVD镀膜—印刷,所述槽式清洗的步骤为:
(1)、在槽式清洗机的第一槽体中加入双氧水、氢氟酸和水的混合物,双氧水、氢氟酸和水的配比是:1:1:30;
(2)、将电池片放入槽式清洗机的第一槽体内,电池片通过双氧水的氧化作用,氧化掉硅片表面的有机脏污,同时把金属离子由低价态氧化成高价态,同时在硅片表面形成一层二氧化硅薄层,然后用氢氟酸洗掉二氧化硅薄层,带走部分有机污染和金属离子;
(3)、将电池片放入装有纯水的第二槽体中进行漂洗,洗掉硅片表面残余的氢氟酸;
(4)、在第三个槽体中加入盐酸和水的混合物,盐酸和水的配比是:1:30;
(5)、将电池片放入第三槽体内,电池片上的高价态金属离子与盐酸之间形成络合物,可以去掉硅片表面的金属污染;
(6)、将电池片放入装有纯水的第四槽体中进行漂洗,洗去硅片表面残余的盐酸;
(7)、将电池片从第四槽体内取出,进行慢提拉脱水;
(8)、使用热风刀对电池片表面进行吹干处理。
2.如权利要求1所述的一种降低多晶电池片漏电的工艺方法,其特征在于:步骤(6)至少操作两次。
3.如权利要求1所述的一种降低多晶电池片漏电的工艺方法,其特征在于:步骤(1)中,双氧水的质量浓度为68%-72%,氢氟酸的质量浓度为49%-51%。
4.如权利要求1所述的一种降低多晶电池片漏电的工艺方法,其特征在于:步骤(4)中,盐酸的质量浓度为36%-38%。
CN201710355691.0A 2017-05-19 2017-05-19 一种降低多晶电池片漏电的工艺方法 Pending CN107154449A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710355691.0A CN107154449A (zh) 2017-05-19 2017-05-19 一种降低多晶电池片漏电的工艺方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710355691.0A CN107154449A (zh) 2017-05-19 2017-05-19 一种降低多晶电池片漏电的工艺方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107154449A true CN107154449A (zh) 2017-09-12

Family

ID=59793719

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710355691.0A Pending CN107154449A (zh) 2017-05-19 2017-05-19 一种降低多晶电池片漏电的工艺方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107154449A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109830567A (zh) * 2018-12-30 2019-05-31 英利能源(中国)有限公司 降低n型晶硅太阳能电池漏电比例的制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09266194A (ja) * 1996-03-28 1997-10-07 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体ウエーハのエッチング方法
CN103606594A (zh) * 2013-11-20 2014-02-26 英利能源(中国)有限公司 硅片的清理方法及减反射膜的制备方法
CN203721694U (zh) * 2014-01-13 2014-07-16 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 一种机械手臂抓器以及机械手臂
CN104752551A (zh) * 2013-12-25 2015-07-01 新奥光伏能源有限公司 一种太阳能硅片的清洗方法
CN106409977A (zh) * 2016-11-21 2017-02-15 新奥光伏能源有限公司 一种太阳能电池硅片的清洗方法、太阳能电池的制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09266194A (ja) * 1996-03-28 1997-10-07 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体ウエーハのエッチング方法
CN103606594A (zh) * 2013-11-20 2014-02-26 英利能源(中国)有限公司 硅片的清理方法及减反射膜的制备方法
CN104752551A (zh) * 2013-12-25 2015-07-01 新奥光伏能源有限公司 一种太阳能硅片的清洗方法
CN203721694U (zh) * 2014-01-13 2014-07-16 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 一种机械手臂抓器以及机械手臂
CN106409977A (zh) * 2016-11-21 2017-02-15 新奥光伏能源有限公司 一种太阳能电池硅片的清洗方法、太阳能电池的制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109830567A (zh) * 2018-12-30 2019-05-31 英利能源(中国)有限公司 降低n型晶硅太阳能电池漏电比例的制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103952741B (zh) 铝合金阳极氧化线处理工艺
CN109004062A (zh) 利用臭氧实现碱性体系对硅片刻蚀抛光的方法及设备
CN111446188A (zh) 一种半导体硅片表面清洗机构及其清洗工艺
CN103464415B (zh) 太阳能单晶硅片清洗液及清洗方法
CN101565202B (zh) 一种氧氯化锆生产中硅渣处理工艺
CN106952805A (zh) 一种石墨舟清洗工艺
CN104519664A (zh) 印制电路板的清洗方法和印制电路板
CN105154268A (zh) 一种可减少硅片表面损伤层厚度的清洗液及清洗方法
CN203900007U (zh) 一种太阳能硅片清洗设备
CN105887206B (zh) 单晶硅线切割碎片清洗处理方法
CN107154449A (zh) 一种降低多晶电池片漏电的工艺方法
CN110571309B (zh) 一种去除Poly绕镀清洗方法
CN108649098A (zh) 一种硅片单面刻蚀抛光的方法
CN107195728A (zh) 一种太阳能电池返工片的处理方法
CN104752566A (zh) 多晶硅电池制绒工艺
CN104226647B (zh) 一种退火丝剥壳装置
CN102560496B (zh) 种子层的蚀刻方法
CN105742159A (zh) 一种光伏电池制造的扩散工序所用石英器件的清洗方法
CN103157620B (zh) 一种硅晶片背面金属化前清洗的清洗液和清洗方法
CN211929444U (zh) 一种半导体硅片表面清洗机构
CN102294331A (zh) 一种单晶硅原料的清洗方法
CN102897725A (zh) 一种二氧化碲提纯方法
CN102510669A (zh) 一种基板铜面的化学清洗方法
CN108766869A (zh) 一种太阳能电池硅片槽式清洗方法
CN205718344U (zh) 平板显示屏玻璃湿化学加工低风速吹扫残液的装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20170912

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication