CN107134675B - Type-C接口 - Google Patents

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CN107134675B CN201710240610.2A CN201710240610A CN107134675B CN 107134675 B CN107134675 B CN 107134675B CN 201710240610 A CN201710240610 A CN 201710240610A CN 107134675 B CN107134675 B CN 107134675B
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Abstract

本发明公开了一种Type‑C接口,其包括端子组件、支撑件、绝缘本体及屏蔽壳体,端子组件包括若干水平分布的导电端子,导电端子包括基部,基部向前延伸形成对接部,基部向后延伸形成焊接部;端子组件位于最外侧的两导电端子向上弯折延伸形成支撑件,支撑件与导电端子相对设置;绝缘本体一体成型于导电端子的基部及支撑件上,绝缘本体沿导电端子的对接部方向凸伸形成凸台,端子组件、支撑件与绝缘本体呈一体式结构,支撑件向后延伸并暴露于绝缘本体外以用于与外部元件的固定;屏蔽壳体呈中空贯穿结构形成与凸台相配合的插接口,藉由插接口与凸台,绝缘本体插入并固定于屏蔽壳体上;本发明的Type‑C接口的结构简单、装配工序较少、易于装配、整体长度较小。

Description

Type-C接口
技术领域
本发明涉及连接器技术领域,尤其涉及Type-C接口。
背景技术
USB接口标准化规范经过多年发展,出现了不同标准的USB接口,最新发布的Type-C相较于原USB接口,变得更加轻薄、更加纤细。现有的Type-C常常被用于不同类别的产品线材,针对不同产品线材,对Type-C提出了不同的要求。现有技术的Type-C工作Cable类数据线及磁吸类产品中,Type-C公头的长度在9.0MM左右,产品的整体长度偏长,难于满足电子产品的日益微型化的要求,同时,该类Type-C公头往往通过多个料件进行组装,生产成本较高。
因此,亟需一种结构简单的、装配工序较少的、易于装配的、整体长度较小的Type-C接口。
发明内容
本发明的目的在于提供结构简单的、装配工序较少的、易于装配的、整体长度较小的Type-C接口。
为实现上述目的,本发明提供了一种Type-C接口,所述Type-C接口包括端子组件、支撑件、绝缘本体及屏蔽壳体,所述端子组件包括若干水平分布的导电端子,所述导电端子包括基部,所述基部向前延伸形成对接部,所述基部向后延伸形成焊接部;所述端子组件位于最外侧的两所述导电端子向上弯折延伸形成所述支撑件,所述支撑件与所述导电端子相对设置;所述绝缘本体一体成型于所述导电端子的所述基部及所述支撑件上,所述绝缘本体沿所述导电端子的所述对接部方向凸伸形成凸台,所述端子组件、所述支撑件与所述绝缘本体呈一体式结构,所述支撑件向后延伸并暴露于所述绝缘本体外以用于与外部元件的固定;所述屏蔽壳体呈中空贯穿结构形成与所述凸台相配合的插接口,藉由所述插接口与所述凸台,所述绝缘本体插入并固定于所述屏蔽壳体上。
与现有技术相比,本发明的Type-C接口的绝缘本体一体成型于导电端子的基部及支撑件上,能够最大限度减小发明的Type-C接口的整体长度,且结构更加简单;由于端子组件、支撑件与绝缘本体呈一体式结构,避免了将端子组件及支撑件组装于绝缘本体上的装配步骤,绝缘壳体凸伸形成的凸台与屏蔽壳体的插接口能够对接插接,装配时,将绝缘本体插入并固定于屏蔽壳体上,即可实现端子组件、支撑件、绝缘本体及屏蔽壳体的快速装配。
较佳地,所述支撑件于弯折处沿所述导电端子的对接部方向凸伸形成卡钩部。
较佳地,所述屏蔽壳体的两侧贯穿设置有与所述卡钩部相配合的卡合部。
较佳地,所述屏蔽壳体内设置有若干导电端子槽,所述端子组件的对接部伸入并固定于所述导电端子槽。
较佳地,所述凸台的表面凸伸形成若干卡凸,所述屏蔽壳体贯穿设置有若干与所述卡凸相配合的通孔。
较佳地,还包括金属壳体,所述金属壳体呈中空贯穿结构,所述金属壳体套设于所述屏蔽壳体的外部。
较佳地,所述金属壳体形成若干卡合件,所述绝缘本体设置有若干与所述卡合件相配合的凹槽,藉由所述卡合件与所述凹槽,所述金属壳体卡合固定于所述绝缘本体上。
相应地,本发明还提供了一种Type-C接口,所述Type-C接口包括端子组件、固定件、绝缘本体及屏蔽壳体,所述端子组件包括若干水平分布的导电端子,所述导电端子包括基部,所述基部向前延伸形成对接部,所述基部向后延伸形成焊接部;所述固定件相对所述端子组件设置,所述固定件的两侧朝所述端子组件方向弯折延伸形成支撑件,所述支撑件与所述导电端子相对设置;所述绝缘本体一体成型于所述导电端子的所述基部及所述支撑件上,所述绝缘本体沿所述导电端子的所述对接部方向凸伸形成凸台,所述端子组件、所述支撑件与所述绝缘本体呈一体式结构,所述支撑件向后延伸并暴露于所述绝缘本体外以用于与外部元件的固定;所述屏蔽壳体呈中空贯穿结构形成与所述凸台相配合的插接口,藉由所述插接口与所述凸台,所述绝缘本体插入并固定于所述屏蔽壳体上。
与现有技术相比,本发明的Type-C接口的绝缘本体一体成型于导电端子的基部及支撑件上,能够最大限度减小发明的Type-C接口的整体长度,且结构更加简单;由于端子组件、支撑件与绝缘本体呈一体式结构,避免了将端子组件及支撑件组装于绝缘本体上的装配步骤,绝缘壳体凸伸形成的凸台与屏蔽壳体的插接口能够对接插接,装配时,将绝缘本体插入并固定于屏蔽壳体上,即可实现端子组件、支撑件、绝缘本体及屏蔽壳体的快速装配。
较佳地,所述固定件于弯折处沿所述导电端子的对接部方向凸伸形成卡钩部。
较佳地,所述屏蔽壳体的两侧贯穿设置有与所述卡钩部相配合的卡合部。
较佳地,所述屏蔽壳体的两侧贯穿设置有与所述卡钩部相配合的卡合部。
较佳地,所述屏蔽壳体内设置有若干导电端子槽,所述端子组件的对接部伸入并固定于所述导电端子槽。
较佳地,所述凸台的表面凸伸形成若干卡凸,所述屏蔽壳体贯穿设置有若干与所述卡凸相配合的通孔。
较佳地,还包括金属壳体,所述金属壳体呈中空贯穿结构,所述金属壳体套设于所述屏蔽壳体的外部。
较佳地,所述金属壳体形成若干卡合件,所述绝缘本体设置有若干与所述卡合件相配合的凹槽,藉由所述卡合件与所述凹槽,所述金属壳体卡合固定于所述绝缘本体上。
附图说明
图1是本发明中实施例一的结构示意图。
图2是本发明中实施例一的分解图。
图3是本发明中实施例一的绝缘本体成型于端子组件与支撑件的结构示意图。
图4是本发明中实施例一的端子组件与支撑件的后视图。
图5是本发明中实施例一的端子组件与支撑件的俯视图。
图6是本发明中实施例二的结构示意图。
图7是本发明中实施例二的分解图。
图8是本发明中实施例二的绝缘本体成型于端子组件、支撑件及固定件的结构示意图。
图9是本发明中实施例二的端子组件、支撑件及固定件的后视图。
图10是本发明中实施例二的支撑件与固定件的结构示意图。
具体实施方式
现在参考附图描述本发明的实施例,附图中类似的元件标号代表类似的元件。
实施例一
请参阅图1-图5所示,本实施例的Type-C接口100的端子组件10与支撑件20一体成型。具体地,本实施例的Type-C接口100包括端子组件10、支撑件20、绝缘本体30及屏蔽壳体40,端子组件10包括若干水平分布的导电端子11,导电端子11包括基部111,基部111向前延伸形成对接部112,其中,对接部112用于与外部设备(图中未示)对接连接,基部111向后延伸形成焊接部113,端子组件10位于最外侧的两导电端子11向上弯折延伸形成支撑件20;绝缘本体30一体成型于导电端子11的基部111及支撑件20上,端子组件10、支撑件20与绝缘本体30呈一体式结构;支撑件20向后延伸并暴露于绝缘本体30外,支撑件20向后延伸并暴露于绝缘本体30外的部分能够用于与外部元件(图中未示)的固定,绝缘本体30沿导电端子11的对接部112方向凸伸形成凸台31;屏蔽壳体40呈中空贯穿结构形成与凸台31相配合的插接口41,藉由插接口41与凸台31,绝缘本体30插入并固定于屏蔽壳体40上。
请参阅图2-图5所示,支撑件20于弯折处沿导电端子11的对接部112方向凸伸形成卡钩部21,该卡钩部21呈弹性结构;屏蔽壳体40的两侧贯穿设置有与卡钩部21相配合的卡合部42,藉由卡钩部21与卡合部42的卡合对接,绝缘本体30对接插入屏蔽壳体40的插接口41并固定于屏蔽壳体40上。更具体地,凸台31的表面凸伸形成若干卡凸311,屏蔽壳体40贯穿设置有若干与卡凸311相配合的通孔44,藉由卡凸311与通孔44的卡合配合,当绝缘本体30对接插入屏蔽壳体40的插接口41并固定于屏蔽壳体40上,使得绝缘本体30进一步固定于屏蔽壳体40。
请参阅图2和图3所示,屏蔽壳体40内设置有若干导电端子槽43,该导电端子槽43呈与端子组件10相配合的水平分布,导电端子11的对接部112伸入并固定于导电端子槽43,藉由导电端子11与导电端子槽43的相互配合,当本实施例的Type-C接口100接入外部设备时,导电端子槽43能够保护导电端子11避免因接入不当而造成的导电端子11之间的短路。在此需要说明的是,本实施例的导电端子11的个数为七个,相对应的导电端子槽43的数量也设置为七个,针对不同的应用标准,导电端子11与导电端子槽43的数量可以根据实际情况设置,故在此不以为限。
请参阅图1和图2所示,本实施例的Type-C接口100还包括金属壳体50,金属壳体50呈中空贯穿结构,金属壳体50套设于屏蔽壳体40的外部以避免屏蔽壳体40直接与外部环境接触,从而保护屏蔽壳体40的内部组件免受外界环境损坏。具体地,金属壳体50形成若干卡合件51,绝缘本体30设置有若干与卡合件51相配合的凹槽32,藉由卡合件51与凹槽32,金属壳体50卡合固定于绝缘本体30上。在此需要说明的是,本实施例的卡合件51呈上下对称分布结构形成于金属壳体50一端的边缘,与之相对应的,凹槽32也是呈上下对称分布结构形成于绝缘本体30上,本实施例的金属壳体50与绝缘本体30的固定也可以采用其他诸如螺钉式、黏贴式等,故在此不以为限。值得注意的是,本实施例的Type-C接口100的金属壳体50可以通过金属冲压式成型,也可以通过金属拉伸式成型,当然,也可以通过其他成型方法,故在此不以为限。
下面将详细介绍本实施例的Type-C接口100的装配过程:
请参阅图1-图5所示,将绝缘本体30一体成型于导电端子11的基部111及支撑件20上,使得端子组件10、支撑件20与绝缘本体30呈一体式结构,此时导电端子的焊接部113与支撑件20向后延伸并暴露于绝缘本体30外的部分形成焊接结构,以用于后期焊接,其中,支撑件20向后延伸并暴露于绝缘本体30外的部分用于与外部元件固定。将导电端子11分别对准屏蔽壳体40内的导电端子槽43,推动绝缘本体30,使得导电端子11伸入并固定于导电端子槽43上,此时,绝缘本体30凸伸形成的凸台31插入屏蔽壳体40的插接口41。凸台31插入屏蔽壳体40的插接口41的过程中,支撑件20的卡钩部21抵压于屏蔽壳体40的内侧壁上,卡钩部21产生弹性形变;当凸台31完全插入屏蔽壳体40的插接口41时,卡钩部21到达屏蔽壳体40两侧的卡合部42,此时卡钩部21的弹性力释放,与卡合部42卡和配合,从而将绝缘本体30固定于屏蔽壳体40上。此时,凸台31上的卡凸311与屏蔽壳体40上的通孔44相互卡合配合,进一步固定了绝缘本体30与屏蔽壳体40。将金属壳体50套设于屏蔽壳体40的外部,使得金属壳体50的卡合件51与绝缘本体30的凹槽32卡和配合,从而将金属壳体50装配于屏蔽壳体40上。
实施例二
请参阅图6-图10所示,本实施例的Type-C接口600的支撑件70通过相对于端子组件60的固定件71弯折形成,端子组件60与支撑件70及固定件71呈分体式结构。具体地,本实施例的Type-C接口600包括端子组件60、支撑件70、绝缘本体80及屏蔽壳体90,端子组件60包括若干水平分布的导电端子61,导电端子61包括基部611,基部611向前延伸形成对接部612,其中,对接部612用于与外部设备(图中未示)对接连接,基部611向后延伸形成焊接部613;本实施例的Type-C接口600还包括固定件71,固定件71相对端子组件60设置,固定件71的两侧朝端子组件60方向弯折延伸形成支撑件70;绝缘本体80一体成型于导电端子61的基部611、支撑件70及固定件71上,端子组件60、支撑件70及固定件71与绝缘本体80呈一体式结构;支撑件70向后延伸并暴露于绝缘本体80外,支撑件70向后延伸并暴露于绝缘本体80外的部分能够用于与外部元件(图中未示)的固定,绝缘本体80沿导电端子61的对接部612方向凸伸形成凸台81;屏蔽壳体90呈中空贯穿结构形成与凸台81相配合的插接口91,藉由插接口91与凸台81,绝缘本体80插入并固定于屏蔽壳体90上。
请参阅图7-图10所示,固定件71于弯折处沿导电端子61的对接部612方向凸伸形成卡钩部72,该卡钩部72呈弹性结构;屏蔽壳体90的两侧贯穿设置有与卡钩部72相配合的卡合部92,藉由卡钩部72与卡合部92的卡合对接,绝缘本体80对接插入屏蔽壳体90的插接口91并固定于屏蔽壳体90上。更具体地,凸台81的表面凸伸形成若干卡凸811,屏蔽壳体80贯穿设置有若干与卡凸811相配合的通孔94,藉由卡凸811与通孔94的卡合配合,当绝缘本体80对接插入屏蔽壳体90的插接口91并固定于屏蔽壳体90上,使得绝缘本体80进一步固定于屏蔽壳体90。
请参阅图7和图8所示,屏蔽壳体90内设置有若干导电端子槽93,该导电端子槽93呈与端子组件60相配合的水平分布,导电端子61的对接部612伸入并固定于导电端子槽93,藉由导电端子61与导电端子槽93的相互配合,当本实施例的Type-C接口600接入外部设备时,导电端子槽93能够保护导电端子61避免因接入不当而造成的导电端子61之间的短路。在此需要说明的是,本实施例的导电端子61的个数为七个,相对应的导电端子槽93的数量也设置为七个,针对不同的应用标准,导电端子61与导电端子槽93的数量可以根据实际情况设置,故在此不以为限。
请参阅图6和图7所示,本实施例的Type-C接口600还包括金属壳体610,金属壳体610呈中空贯穿结构,金属壳体610套设于屏蔽壳体90的外部以避免屏蔽壳体90直接与外部环境接触,从而保护屏蔽壳体90的内部组件免受外界环境损坏。具体地,金属壳体610形成若干卡合件611,绝缘本体80设置有若干与卡合件611相配合的凹槽82,藉由卡合件611与凹槽82,金属壳体610卡合固定于绝缘本体80上。在此需要说明的是,本实施例的卡合件611呈上下对称分布结构形成于金属壳体610一端的边缘,与之相对应的,凹槽82也是呈上下对称分布结构形成于绝缘本体80上,本实施例的金属壳体610与绝缘本体80的固定也可以采用其他诸如螺钉式、黏贴式等,故在此不以为限。值得注意的是,本实施例的Type-C接口600的金属壳体610可以通过金属冲压式成型,也可以通过金属拉伸式成型,当然,也可以通过其他成型方法,故在此不以为限。
下面将详细介绍本实施例的Type-C接口600的装配过程:
请参阅图6-图10所示,将绝缘本体80一体成型于导电端子61的基部612、支撑件70及固定件71上,使得端子组件60、支撑件70及固定件71与绝缘本体80呈一体式结构,此时导电端子61的焊接部613与支撑件70向后延伸并暴露于绝缘本体80外的部分形成焊接结构,以用于后期焊接,其中,支撑件70向后延伸并暴露于绝缘本体80外的部分用于与外部元件固定。将导电端子61分别对准屏蔽壳体90内的导电端子槽93,推动绝缘本体80,使得导电端子61伸入并固定于导电端子槽93上,此时,绝缘本体80凸伸形成的凸台81插入屏蔽壳体90的插接口91。凸台81插入屏蔽壳体90的插接口91的过程中,支撑件70的卡钩部72抵压于屏蔽壳体90的内侧壁上,卡钩部72产生弹性形变;当凸台81完全插入屏蔽壳体90的插接口91时,卡钩部72到达屏蔽壳体90两侧的卡合部92,卡钩部72的弹性力释放,与卡合部92卡和配合,从而将绝缘本体80固定于屏蔽壳体90上。此时,凸台81上的卡凸811与屏蔽壳体90上的通孔94相互卡合配合,进一步固定了绝缘本体80与屏蔽壳体90。将金属壳体610套设于屏蔽壳体90外,使得金属壳体610的卡合件611与绝缘本体80的凹槽82卡和配合,从而将金属壳体610装配于屏蔽壳体90上。
结合图1-图10所示,本发明的Type-C接口100,600的绝缘本体30,80一体成型于导电端子11,61的基部111,611及支撑件20,70上,能够最大限度减小发明的Type-C接口100,600的整体长度,且结构更加简单;由于端子组件10,60、支撑件20,70与绝缘本体30,80呈一体式结构,避免了将端子组件10,60及支撑件20,70组装于绝缘本体30,80上的装配步骤,绝缘壳体30,80凸伸形成的凸台31,81与屏蔽壳体40,90的插接口41,91能够对接插接,装配时,将绝缘本体30,80插入并固定于屏蔽壳体40,90上,即可实现端子组件10,60、支撑件20,70、绝缘本体30,80及屏蔽壳体40,90的快速装配。
值得注意的是,本发明中提到的一体成型的技术,均为本领域技术人员所悉知的,在此不再详细说明。
需要说明的是,基于批量生产时,本发明的Type-C接口100,600的绝缘本体30,80一体成型于导电端子11,61的基部111,611及支撑件20,70上后,统一对导电端子11,61及支撑件20,70的多余材料裁切后,即能得到多个呈一体式结构的导电端子11,61、支撑件20,70及绝缘本体30,80,以利于后期装配工序。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明申请专利范围所作的等同变化,仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (14)

1.一种Type-C接口,其特征在于,所述Type-C接口包括:
端子组件,所述端子组件包括若干水平分布的导电端子,所述导电端子包括基部,所述基部向前延伸形成对接部,所述基部向后延伸形成焊接部;
支撑件,所述端子组件位于最外侧的两所述导电端子向上弯折延伸形成所述支撑件,所述支撑件与所述导电端子相对设置;
绝缘本体,所述绝缘本体一体成型于所述导电端子的所述基部及所述支撑件上,所述绝缘本体沿所述导电端子的对接部方向凸伸形成凸台,所述端子组件、所述支撑件与所述绝缘本体呈一体式结构,所述支撑件向后延伸并暴露于所述绝缘本体外以用于与外部元件的固定;
屏蔽壳体,所述屏蔽壳体呈中空贯穿结构形成与所述凸台相配合插接口,藉由所述插接口与所述凸台,所述绝缘本体插入并固定于所述屏蔽壳体上。
2.如权利要求1所述的Type-C接口,其特征在于,所述支撑件于弯折处沿所述导电端子的对接部方向凸伸形成卡钩部。
3.如权利要求2所述的Type-C接口,其特征在于,所述屏蔽壳体的两侧贯穿设置有与所述卡钩部相配合的卡合部。
4.如权利要求1所述的Type-C接口,其特征在于,所述屏蔽壳体内设置有若干导电端子槽,所述端子组件的对接部伸入并固定于所述导电端子槽。
5.如权利要求1所述的Type-C接口,其特征在于,所述凸台的表面凸伸形成若干卡凸,所述屏蔽壳体贯穿设置有若干与所述卡凸相配合的通孔。
6.如权利要求1所述的Type-C接口,其特征在于,还包括金属壳体,所述金属壳体呈中空贯穿结构,所述金属壳体套设于所述屏蔽壳体的外部。
7.如权利要求6所述的Type-C接口,其特征在于,所述金属壳体形成若干卡合件,所述绝缘本体设置有若干与所述卡合件相配合的凹槽,藉由所述卡合件与所述凹槽,所述金属壳体卡合固定于所述绝缘本体上。
8.一种Type-C接口,其特征在于,所述Type-C接口包括:
端子组件,所述端子组件包括若干水平分布的导电端子,所述导电端子包括基部,所述基部向前延伸形成对接部,所述基部向后延伸形成焊接部;
固定件,所述固定件相对所述端子组件设置,所述固定件的两侧朝所述端子组件方向弯折延伸形成支撑件,所述支撑件与所述导电端子相对设置;
绝缘本体,所述绝缘本体一体成型于所述导电端子的所述基部及所述支撑件上,所述绝缘本体沿所述导电端子的对接部方向凸伸形成凸台,所述端子组件、所述支撑件与所述绝缘本体呈一体式结构,所述支撑件向后延伸并暴露于所述绝缘本体外以用于与外部元件的固定;
屏蔽壳体,所述屏蔽壳体呈中空贯穿结构形成与所述凸台相配合插接口,藉由所述插接口与所述凸台,所述绝缘本体插入并固定于所述屏蔽壳体上。
9.如权利要求8所述的Type-C接口,其特征在于,所述固定件于弯折处沿所述导电端子的对接部方向凸伸形成卡钩部。
10.如权利要求9所述的Type-C接口,其特征在于,所述屏蔽壳体的两侧贯穿设置有与所述卡钩部相配合的卡合部。
11.如权利要求8所述的Type-C接口,其特征在于,所述屏蔽壳体内设置有若干导电端子槽,所述端子组件的对接部伸入并固定于所述导电端子槽。
12.如权利要求8所述的Type-C接口,其特征在于,所述凸台的表面凸伸形成若干卡凸,所述屏蔽壳体贯穿设置有若干与所述卡凸相配合的通孔。
13.如权利要求8所述的Type-C接口,其特征在于,还包括金属壳体,所述金属壳体呈中空贯穿结构,所述金属壳体套设于所述屏蔽壳体的外部。
14.如权利要求13所述的Type-C接口,其特征在于,所述金属壳体形成若干卡合件,所述绝缘本体设置有若干与所述卡合件相配合的凹槽,藉由所述卡合件与所述凹槽,所述金属壳体卡合固定于所述绝缘本体上。
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