CN204349109U - 热插拔式接口连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种热插拔式接口连接器，包括壳体和插接装置；所述插接装置包括连接器本体、导电端子组以及卡接件，所述连接器本体包括基部及位于卡接件上下两侧的插槽；所述卡接件包括前壁、上夹壁、下夹壁、位于前端的卡扣簧片及水平向后延伸的卡槽，所述卡槽后端设有位于所述连接器本体上的全包围屏蔽件，所述全包围屏蔽件包括前端壁、侧端壁、顶端壁和底端壁，所述前端壁位于卡槽后端的上夹壁和下夹壁之间，所述顶端壁和底端壁分别与上夹壁和下夹壁搭接，所述全包围屏蔽件包括位于连接器本体基部左右两侧的遮蔽部以及连接所述遮蔽部用以向外抵持接触所述壳体的接触弹片。如此，可全方位地从辐射路径上提高热插拔式接口连接器的屏蔽效果。

Description

热插拔式接口连接器

技术领域

本实用新型属于光电接口连接器技术领域，具体涉及一种热插拔式接口连接器。

背景技术

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

该标准规定除了使模决小型化之外，还希望增加工作频率。例如，实际应用可以迅速从千兆位以下的范围移动到大大超过一千兆位。

在保持或甚至增加其运行速度的同时而使模块最小化造成了许多设计问题，特别是在例如范围为1-10Gbs(千兆位/秒)的数据传递速率较高的应用中。

EMC(Electro Magnetic Compatibility)又名电磁兼容性，是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。

然而，在现有技术中，SFP插座连接器包括壳体和设置在壳体中的至少一个插接装置；所述插接装置包括连接器本体、设置在所述连接器本体上的卡接件，所述卡接件前端设有用以卡扣对接模块的卡扣簧片，连接器容易透过模块卡扣簧片缝隙向外辐射，如此设置，外壳无法对连接器实现完全的屏蔽效果。

故，需要对现有技术进行改进以克服上述技术缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种从辐射路径上全方位提高屏蔽效果的热插拔式接口连接器。

实现本实用新型目的的技术方案是：一种热插拔式接口连接器，包括壳体和设置在壳体中的至少一个插接装置；所述插接装置包括连接器本体、收容于连接器本体内的导电端子组以及设置在所述连接器本体前端的卡接件，所述连接器本体包括基部以及自基部向前延伸且位于卡接件上下两侧的用以分别收容对接模块的插槽；所述卡接件包括前壁、自前壁水平向后延伸的上夹壁、下夹壁以及位于前端用以卡扣对接模块的卡扣簧片，所述前壁、上夹壁和下夹壁共同围成一个水平向后延伸的卡槽，所述卡槽后端设有位于所述连接器本体上的全包围屏蔽件，所述全包围屏蔽件包括位于连接器本体前端的前端壁、自前端壁左右两侧向后弯折延伸用以包覆于连接器本体两侧的侧端壁以及自前端壁上下两侧向后弯折延伸的顶端壁和底端壁，所述前端壁位于卡槽后端的上夹壁和下夹壁之间，所述顶端壁和底端壁分别与上夹壁和下夹壁搭接，所述全包围屏蔽件包括位于连接器本体基部左右两侧的遮蔽部以及连接所述遮蔽部用以向外抵持接触所述壳体的接触弹片。

作为本实用新型的进一步改进，所述遮蔽部位于侧端壁后端，所述遮蔽部上下方向上的宽度大于侧端壁上下方向上的宽度。

作为本实用新型的进一步改进，所述接触弹片位于遮蔽部后端，且自前向后延伸并向外扩展而成。

作为本实用新型的进一步改进，所述全包围屏蔽件为一体成型或分体组装。

作为本实用新型的进一步改进，导电端子组包括收容于所述基部内的固持部、自固持部向前延伸收容于所述插槽内的接触部以及自固持部另一端延伸的焊接部，所述遮蔽部位于固持部左右两侧，且在上下方向上位于两插槽之间。

作为本实用新型的进一步改进，所述导电端子组固持部外侧包覆有塑封件，所述塑封件上还设有限位件，所述限位件包括用以固持于塑封件上塑封区以及位于两个插槽之间限位区，所述限位区与各接触部位于塑封件的同一外侧，所述全包围屏蔽件的前端壁、侧端壁及顶端壁包覆于限位件四周。

作为本实用新型的进一步改进，所述全包围屏蔽件顶端壁和底端壁上分别设有向上夹壁和下夹壁凸起的弹片部，所述位于顶端壁和底端壁上的弹片部分别抵接上夹壁和下夹壁。

作为本实用新型的进一步改进，所述连接器本体前端上设有两个水平方向的固定槽，所述卡接件中上夹壁和下夹壁的后端分别位于一个相应的固定槽中，所述顶端壁、底端壁固持于连接器本体固定槽中并位于上夹壁和下夹壁后端之间，所述顶端壁和底端壁后端设有向前反折延伸的反折部，所述顶端壁和底端壁上的反折部均位于顶端壁和底端壁之间用以与相应的固定槽相抵持。

作为本实用新型的进一步改进，所述侧端壁上设有向连接器本体内部凸起的用以卡持于连接器本体后端的卡持凸片。

作为本实用新型的进一步改进，所述全包围屏蔽件为金属、导电塑胶、导电泡棉或者塑胶表面电镀金属。

本实用新型具有积极的效果：所述全包围屏蔽件具有位于连接器本体前端的前端壁、自前端壁左右两侧向后弯折延伸用以包覆于连接器本体两侧的侧端壁以及自前端壁上下两侧向后弯折延伸的顶端壁和底端壁，所述顶端壁和底端壁分别搭接上夹壁和下夹壁，所述全包围屏蔽件还包括位于连接器本体基部左右两侧的遮蔽部以及连接所述遮蔽部用以向外抵持接触所述壳体的接触弹片。如此设置，接触弹片与所述壳体之间形成多点接触提升屏蔽效果，于热插拔式接口连接器周围形成全包围的屏蔽笼，可在辐射路径上提前覆盖所述模块卡扣簧片缝隙，防止热插拔式接口连接器透过模块卡扣簧片缝隙向外辐射，从而彻底阻止连接器向外产生辐射，极大提升产品的EMC/EMI性能。

附图说明

图1为本实用新型SFP型热插拔式接口连接器的立体组合图；

图2为本实用新型的插接装置的立体组合图；

图3为本实用新型全包围屏蔽件与连接器本体相配合的立体组合图；

图4为本实用新型全包围屏蔽件与卡接件相配合的立体组合图；

图5为本实用新型全包围屏蔽件立体结构示意图；

图6为本实用新型全包围屏蔽件与壳体的立体组合图；

图7为本实用新型SFP型热插拔式接口连接器的立体结构分解图；

图8为图7中另一角度的立体结构分解图；

图9为本实用新型导电端子组及限位件的立体组合图。

附图标记为：壳体1，透光孔11，底壁13，顶壁14，侧壁15，插接装置2，连接器本体3，侧面30，安装凹部301，限位槽31，限位缺口32，固定槽33，插槽34，基部35，卡接件4，前壁41，上夹壁42，下夹壁43，卡槽44，铆接固定片45，透孔46，卡扣簧片47，模块卡扣簧片缝隙48，支撑部件5，支撑端子51，固定孔511，前表面512，侧表面513，顶表面514，底表面515,上支撑件52，上支撑梁521，固定段5211，水平支撑段5212，垂直支撑段5213，上横梁522，下支撑件53，下支撑梁531，固定段5311，水平支撑段5312，垂直支撑段5313，下横梁532，全包围屏蔽件7，前端壁71，顶端壁72，弹片部721，反折部722，侧端壁73，卡持凸片731，遮蔽部732，接触弹片733，底端壁74，导电端子组8，固持部81，接触部82，焊接部83，塑封件9，限位件90，限位区92，塑封区93。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施例对本实用新型进行详细描述。值得说明的是，下文所记载的实施例并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施例所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

请参图1至图9所示，本是实用新型揭示一种SFP型热插拔式接口连接器，包括壳体1和设置在壳体1中的插接装置2。所述壳体1包括顶壁14、侧壁15和底壁13；所述插接装置2包括连接器本体3、收容于连接器本体3内的导电端子组8、设置在所述连接器本体3前端的卡接件4和用以支撑定位所述卡接件4的支撑部件5；连接器本体3设有左右两侧面30、基部35以及自基部35向前延伸且位于卡接件4上下两侧的用以分别收容对接模块(未图示)的插槽34。所述卡接件4包括位于前端的前壁41、自前壁41上下两端水平向后延伸的上夹壁42和下夹壁43，所述前壁41、上夹壁42和下夹壁43共同围成一个水平向后延伸的卡槽44。所述上夹壁42和下夹壁43的前端均设有用以卡扣对接模块的卡扣簧片47，所述上夹壁42的卡扣簧片47和下夹壁43的卡扣簧片47之间设有模块卡扣簧片缝隙48，所述热插拔式接口连接器会透过所述模块卡扣簧片缝隙48向外辐射，从而降低所述热插拔式接口连接器的屏蔽效果。

在本实用新型中，所述卡槽44后端设有位于所述连接器本体3上的全包围屏蔽件7，所述全包围屏蔽件7包括位于连接器本体3前端的前端壁71、自前端壁71左右两侧向后弯折延伸用以包覆于连接器本体3侧面30上的侧端壁72以及自前端壁71上下两侧向后弯折延伸的顶端壁72和底端壁74，所述前端壁71位于卡槽44后端的上夹壁42和下夹壁43之间，所述顶端壁72和底端壁74分别与上夹壁42和下夹壁43搭接。所述全包围屏蔽件7包括位于连接器本体3基部35左右两侧的遮蔽部732以及连接所述遮蔽部732用以向外抵持接触所述壳体1的接触弹片733。如此设置，在连接器本体3上形成前、上、下、左、右五个方向的屏蔽，接触弹片733与所述壳体1之间形成多点接触提升屏蔽效果，于热插拔式接口连接器周围形成全包围的屏蔽笼，彻底阻止连接器向外产生辐射，极大提升产品的EMC/EMI性能，且结构简单，组装方便。

在本实施方式中，所述遮蔽部732位于侧端壁72后端，所述遮蔽部732上下方向上的宽度大于侧端壁72上下方向上的宽度。如此设置，所述遮蔽部732可扩大对基部35左右两侧的屏蔽效果。

在本实施方式中，所述接触弹片733位于遮蔽部732后端，且自前向后并向外扩展延伸。如此设置，结构简单，且所述全包围屏蔽件7可顺利自前向后组装至连接器本体3上，方便组装。在其他实施方式中，所述接触弹片733还可以连接于遮蔽部732其他部位。所述全包围屏蔽件7可以为一体成型或分体组装。如此设置，可以适应不同的工艺需求。

请参图7至图9所示，所述导电端子组8包括收容于所述连接器本体3基部35内的固持部81、自固持部81向前延伸收容于所述插槽34内的接触部82以及自固持部81另一端延伸的焊接部83，所述遮蔽部732位于固持部81左右两侧，且在上下方向上位于两插槽34之间。如此设置，所述遮蔽部732可较好的提高屏蔽效果。

所述导电端子组8固持部81外侧包覆有塑封件9，所述塑封件9上还设有限位件90，所述限位件90包括用以固持于塑封件9上塑封区93以及位于两个插槽34之间限位区92，所述卡接区91和限位区92与各接触部82位于塑封件6的同一外侧，所述全包围屏蔽件7的前端壁71、侧端壁72及顶端壁72包覆于限位件90四周。如此设置，使热插拔式接口连接器结构较为合理、工艺难度较低、成品率较高。

所述全包围屏蔽件7顶端壁72和底端壁74上设有分别向上夹壁42和下夹壁43凸起的弹片部721，所述位于顶端壁72和底端壁74上的弹片部721分别与上夹壁42和下夹壁43相抵接。如此设置，所述弹片部721可使顶端壁72和底端壁74分别与上夹壁42和下夹壁43之间的贴合更紧密。在具体实施方式中，以顶端壁72的弹片部721为例，所述弹片部721从顶端壁72向上冲压而成，在其他实施方式中，所述弹片部721可由顶端壁72一侧反折延伸而成，或由单独的弹片固持于顶端壁72而成等。

所述连接器本体3前端上设有两个水平方向的固定槽33，所述卡接件4中上夹壁42和下夹壁43的后端分别位于一个相应的固定槽33中，所述顶端壁72、底端壁74固持于连接器本体3固定槽33中并位于上夹壁42和下夹壁43后端之间。如此设置，所述卡接件4和全包围屏蔽件7可稳定插接于连接器本体3前端，避免卡接件4和全包围屏蔽件7在连接器本体3上上下摇晃，且结构简单，组装方便。

所述顶端壁72和底端壁74后端设有向前反折延伸的反折部722，所述顶端壁72和底端壁74上的反折部722均位于顶端壁72和底端壁74之间用以与固定槽33相抵持。如此设置，反折部722可稳固卡持于固定槽33内，使卡接件4和全包围屏蔽件7在固定槽33内稳定固持，从而不易脱出连接器本体3，且结构简单。

所述侧端壁73上设有向连接器本体3方向凸起的用以卡持于连接器本体3后端的卡持凸片731。如此设置，所述侧端壁73可通过所述卡持凸片731钩持于连接器本体3后端，防止全包围屏蔽件7向前脱离连接器本体3。且所述卡持凸片731自侧端壁73向内侧冲压而成，结构简单，且全包围屏蔽件7只需自前向后插接至连接器本体3上后即可实现卡持凸片731与连接器本体3后端的钩持。

所述连接器本体3设有自两侧面30向内凹陷的安装凹部301，所述安装凹部301沿前后方向延伸的用以收容卡持全包围屏蔽件7的侧端壁72。如此设置，所述安装凹部301可引导全包围屏蔽件7自前向后插接至连接器本体3上，且安装完成后，所述安装凹部301可收容定位所述全包围屏蔽件7，防止所述全包围屏蔽件7在连接器本体3两侧面30上上下摇晃。

请参图2、图7和图8所示，所述插接装置2设有用以支撑定位所述卡接件4的支撑部件5，所述支撑部件5包括支撑端子51和支撑件52、53；所述支撑端子51设有沿前后方向贯穿支撑端子51且水平排列的固定孔511；所述支撑件52、53包括插入相应的固定孔511中的固定段5211、5311。如此设置，所述上支撑件52和下支撑件53可稳定固持于支撑端子51上，从而使支撑部件5稳定支撑所述卡接件4。

具体的，所述支撑件52、53包括上支撑件52和下支撑梁53，所述上支撑件52包括两个上支撑梁521，所述下支撑梁53包括两个下支撑梁531，所述各固定段5211、5311分别位于上支撑梁521和下支撑梁531的前端；所述各下支撑梁531的另一端先基本沿着水平方向延伸作为水平支撑段5312，再接着向下延伸形成垂直支撑段5313；从侧面看，所述各下支撑梁531的基本形状为L形；从上方看，所述两个下支撑梁531组合成U形或Y形的基本形状；所述各上支撑梁521的另一端先基本沿着水平方向延伸作为水平支撑段5212，再接着向下延伸形成垂直支撑段5213；从侧面看，所述各上支撑梁521的基本形状为L形；从上方看，所述两个上支撑梁521组合成U形或Y形的基本形状。如此设置，所述上支撑件52和下支撑梁53具有较好的排布实现将上下支撑件52、53较好地错开且使所述上下支撑件52、53在卡槽44内稳固支撑所述卡接件4，结构紧凑。

在具体实践中，也可对上支撑件52和下支撑件53的基本形状进行调整，例如将上支撑件52中两个上支撑梁521的形状做成如下形式：从上方看，所述两个上支撑梁521组合成U形的基本形状；或者将下支撑件53中两个下支撑梁531的形状做成如下形式：从上方看，所述两个下支撑梁531组合成U形的基本形状。一般来说选用两个支撑件均为Y形的形状或者选用一支撑件为U形另一支撑件为Y形的形状为优选方式，因为这种结构形状可以使上下支撑件较好地错开以更好地对其进行固定安装。

请参图1至图9所示，所述卡接件4的前壁41上设有四个透孔46；所述各透孔46正对着支撑部件5中支撑端子51上相应的一个固定孔511。在本实用新型中，所述支撑端子51大致为矩形体状，包括位于前端的前表面512、位于前表面512两侧的侧表面513以及位于上下两端的顶表面514和底表面515。

请参图2、7、8所示，所述上支撑件52和下支撑件53采用透明材料制成；所述壳体1底壁13上正对着所述上支撑梁521垂直支撑段5213以及下支撑梁531支撑段的底面处设有透光孔11，且所述壳体1底壁13上设有正对所述各透光孔11设置的发光二极管(未图示)，在具体实践中，所述发光二极管即可固定在底壁13上，也可设置在与本实施例固定连接的外接电路板上。所述上支撑件52和下支撑件53在本实用新型中还作为导光件使用，用以把发光二极管12的光导引照射到卡接件4前壁41的透孔46中，作为指示照明使用。

请参图7至图8所示，所述上支撑梁521的固定段5211和下支撑梁531的固定段5311处于同一水平面上，所述上支撑梁521的水平支撑段5212位于所述下支撑梁531水平支撑段5312的上方，所述上支撑梁521的垂直支撑段5213位于所述下支撑梁531垂直支撑段5313的后方。

请参图2所示，所述各下支撑梁531的水平支撑段5312抵在卡接件4下夹壁43内表面上；所述各上支撑梁521的水平支撑段5212抵在卡接件4上夹壁42内表面上。所述两个上支撑梁521的固定段5211位于所述卡接件4四个固定孔511中位于中间的两个固定孔511中，所述两个下支撑件53的固定段5311位于所述卡接件4的分居两侧端的两个固定孔511中。

请参图7至图8所示，从侧面看，所述卡接件4的基本形状为U形；所述支撑部件5的支撑端子51、下支撑件53的固定段5311和水平支撑段5312、上支撑件52的固定段5211和水平支撑段5212位于所述卡接件4的卡槽44内。

请参图3所示，所述连接器本体3的左右两侧设有用以限位所述上支撑梁521垂直支撑段5213的限位槽31，所述底壁13上固定有阻挡弹片(未图示)，所述上支撑梁521的垂直支撑段5213的底部位于所述限位槽31中；所述阻挡弹片与所述连接器本体3之间形成用以限位所述下支撑梁531垂直支撑段5313的限位缺口32，所述下支撑梁531的垂直支撑段5313的底部位于所述限位缺口32中。

请参图7至图8所示，所述下支撑件53的两个下支撑梁531之间设有两个用以固定连接两个下支撑梁531的下横梁532；所述上支撑件52的两个上支撑梁521之间设有两个用以固定连接两个上支撑梁521的上横梁522；所述卡接件4中，所述上夹壁42和下夹壁43的两侧设有凸出的铆接固定片45。

所述支撑部件5由于其独特的形状、结构，在一个卡接件4内可配置两个上支撑梁521和两个下支撑梁531，结构紧凑，可较稳固的支撑固定卡接件4。所述支撑梁5可采用透明塑料制成，也即可作为导光柱使用，发光二极管的光可通过各导光柱传导至卡接件4前壁41的四个透孔46中，发光二极管的发光最终从相应的透孔46中透射出，可为使用者提供相应的光纤的连接使用状态，另外，由于采用了四个支撑梁521、531作为导光柱，一个卡接件4可以配上两个插座，所以本实用新型可以满足上下两行的多行多端口的结构要求。在其他实施方式中，所述各连接器本体3之间也可由隔板(未图示)隔开形成上下两行式多端口SFP型连接器。

所述全方位屏蔽件可以为金属及具有导电功能之其它材料如导电塑胶、泡棉、塑胶表面电镀金属等。如此设置，所述全方位屏蔽件可具备较好的屏蔽性能。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种热插拔式接口连接器，包括壳体和设置在壳体中的至少一个插接装置；所述插接装置包括连接器本体、收容于连接器本体内的导电端子组以及设置在所述连接器本体前端的卡接件，所述连接器本体包括基部以及自基部向前延伸且位于卡接件上下两侧的用以分别收容对接模块的插槽；所述卡接件包括前壁、自前壁水平向后延伸的上夹壁、下夹壁以及位于前端用以卡扣对接模块的卡扣簧片，所述前壁、上夹壁和下夹壁共同围成一个水平向后延伸的卡槽，其特征在于：所述卡槽后端设有位于所述连接器本体上的全包围屏蔽件，所述全包围屏蔽件包括位于连接器本体前端的前端壁、自前端壁左右两侧向后弯折延伸用以包覆于连接器本体两侧的侧端壁以及自前端壁上下两侧向后弯折延伸的顶端壁和底端壁，所述前端壁位于卡槽后端的上夹壁和下夹壁之间，所述顶端壁和底端壁分别与上夹壁和下夹壁搭接，所述全包围屏蔽件包括位于连接器本体基部左右两侧的遮蔽部以及连接所述遮蔽部用以向外抵持接触所述壳体的接触弹片。

2.根据权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述遮蔽部位于侧端壁后端，所述遮蔽部上下方向上的宽度大于侧端壁上下方向上的宽度。

3.根据权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述接触弹片位于遮蔽部后端，且自前向后延伸并向外扩展而成。

4.根据权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述全包围屏蔽件为一体成型或分体组装。

5.根据权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：导电端子组包括收容于所述基部内的固持部、自固持部向前延伸收容于所述插槽内的接触部以及自固持部另一端延伸的焊接部，所述遮蔽部位于固持部左右两侧，且在上下方向上位于两插槽之间。

6.根据权利要求5所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述导电端子组固持部外侧包覆有塑封件，所述塑封件上还设有限位件，所述限位件包括用以固持于塑封件上的塑封区以及位于两个插槽之间的限位区，所述限位区与各接触部位于塑封件的同一外侧，所述全包围屏蔽件的前端壁、侧端壁及顶端壁包覆于限位件四周。

7.根据权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述全包围屏蔽件顶端壁和底端壁上分别设有向上夹壁和下夹壁凸起的弹片部，所述位于顶端壁和底端壁上的弹片部分别抵接上夹壁和下夹壁。

8.根据权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述连接器本体前端上设有两个水平方向的固定槽，所述卡接件中上夹壁和下夹壁的后端分别位于一个相应的固定槽中，所述顶端壁、底端壁固持于连接器本体固定槽中并位于上夹壁和下夹壁后端之间，所述顶端壁和底端壁后端设有向前反折延伸的反折部，所述顶端壁和底端壁上的反折部均位于顶端壁和底端壁之间用以与相应的固定槽相抵持。

9.根据权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述侧端壁上设有向连接器本体内部凸起的用以卡持于连接器本体后端的卡持凸片。

10.根据权利要求1至9中任意一项所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述全包围屏蔽件为金属、导电塑胶、导电泡棉或者塑胶表面电镀金属。