CN107116711A - 一种使用新型钢线和溶剂进行硅锭切割工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种使用新型钢线和溶剂进行硅锭切割工艺,包括如下步骤:上棒,将晶棒安装上机——更换钢线,安装新型110um钢线——换砂浆,将配置搅拌好的砂浆打入设备砂浆缸——切割前准备,检查机床状态,检查工艺参数——切割——切割后处理;所述切割中的砂浆由碳化硅和DEG按1:1的比例混合而成,所述碳化硅规格为1500号,直径为8微米,所述DEG为二甘醇的水性切割溶剂。本发明采用水性切割溶剂DEG替代PEG进行切割,同时要研究切割钢线和配套切割工艺,减少切片过程中出现的线痕以及崩边和缺角等问题,提高切片合格率。
Description
技术领域
本发明具体涉及一种使用新型钢线和溶剂进行硅锭切割工艺。
背景技术
在太阳能硅片切割过程中,一般采用油性PEG作为切割砂浆的母液。采用这种配方的切割液需要严格防止水分进入,因为水分进入后会导致在切割硅片时钢线对砂浆的附着能力大幅降低,降低切割能力,甚至会导致切割过程中出现断线。
而新型水性DEG切割液,则不用担心水分进入会降低切割能力,这样可以降低对切割环境要求,同时还具备一定的成本优势。
发明内容
发明目的:为了解决现有技术的不足,本发明提供了一种使用新型钢线和溶剂进行硅锭切割工艺。
技术方案:一种使用新型钢线和溶剂进行硅锭切割工艺,包括如下步骤:上棒,将晶棒安装上机——更换钢线,安装新型110um钢线——换砂浆,将配置搅拌好的砂浆打入设备砂浆缸——切割前准备,检查机床状态,检查工艺参数——切割——切割后处理;
所述切割中的砂浆由碳化硅和DEG按1:1的比例混合而成,所述碳化硅规格为1500号,直径为8微米,所述DEG为二甘醇的水性切割溶剂。
作为优化:所述上棒为将硅棒利用胶水粘在玻璃上。
作为优化:所述切割时,带动切割砂浆对硅锭进行研磨,最终将硅锭切割成200微米厚的硅片。
有益效果:本发明采用水性切割溶剂DEG替代PEG进行切割,同时要研究切割钢线和配套切割工艺,减少切片过程中出现的线痕以及崩边和缺角等问题,提高切片合格率。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,以使本领域的技术人员能够更好的理解本发明的优点和特征,从而对本发明的保护范围做出更为清楚的界定。本发明所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例
一种使用新型钢线和溶剂进行硅锭切割工艺,包括如下步骤:上棒,将晶棒安装上机——更换钢线,安装新型110um钢线——换砂浆,将配置搅拌好的砂浆打入设备砂浆缸——切割前准备,检查机床状态,检查工艺参数——切割——切割后处理;所述切割中的砂浆由碳化硅和DEG按1:1的比例混合而成,所述碳化硅规格为1500号,直径为8微米,所述DEG为二甘醇的水性切割溶剂。所述上棒为将硅棒利用胶水粘在玻璃上。所述切割时,带动切割砂浆对硅锭进行研磨,最终将硅锭切割成200微米厚的硅片。
本发明采用水性切割溶剂DEG替代PEG进行切割,同时要研究切割钢线和配套切割工艺,减少切片过程中出现的线痕以及崩边和缺角等问题,提高切片合格率。
Claims (3)
1.一种使用新型钢线和溶剂进行硅锭切割工艺,其特征在于:包括如下步骤:上棒,将晶棒安装上机——更换钢线,安装新型110um钢线——换砂浆,将配置搅拌好的砂浆打入设备砂浆缸——切割前准备,检查机床状态,检查工艺参数——切割——切割后处理;
所述切割中的砂浆由碳化硅和DEG按1:1的比例混合而成,所述碳化硅规格为1500号,直径为8微米,所述DEG为二甘醇的水性切割溶剂。
2.根据权利要求1所述的使用新型钢线和溶剂进行硅锭切割工艺,其特征在于:所述上棒为将硅棒利用胶水粘在玻璃上。
3.根据权利要求1所述的使用新型钢线和溶剂进行硅锭切割工艺,其特征在于:所述切割时,带动切割砂浆对硅锭进行研磨,最终将硅锭切割成200微米厚的硅片。
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