CN107112292B - 插入器设备 - Google Patents
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Abstract
用于将模块连接到M.2插座的插入器包括不同形状因子连接器。插入器包括用于将插入器耦合到M.2插座的M.2连接器。M.2连接器形成为与M.2插座配合。插入器包括不同形状因子插座,用于将插入器耦合到包括不同形状因子连接器的模块。不同形状因子插座形成为与不同形状因子连接器配合。
Description
背景技术
M.2是针对用于计算设备中的扩展卡及其相关联的插座的规范。关于构成M.2设备形状因子的物理长度和宽度的标准是由2013年12月提供的M.2规范的外围组件互连特殊兴趣组(PCI SIG)修订版1.0定义的。M.2相关联的技术和标准可以应用于计算设备,其在计算设备(例如膝上型计算设备、工作站、服务器计算设备、平板计算机和智能电话以及所有其它类型的计算设备)中利用例如固态存储设备(SSD)。
附图说明
附图说明了本文描述的原理的各种示例,并且是本说明书的一部分。所示出的示例仅仅是为了说明而给出的,并不限制权利要求的范围。
图1A是根据本文描述的原理的一个示例的用于将模块连接到包括不同形状因子连接器的M.2插座的插入器的框图。
图1B是根据本文所述的原理的一个示例的利用图1A的插入器的计算系统的框图。
图2A是根据本文所述原理的一个示例的包括插入器的M.2印刷电路板(PCB)的俯视框图。
图2B是根据本文所述的原理的一个示例的包括图2A的插入器的M.2PCB的侧视框图。
图3是根据本文所述的原理的一个示例的图2A和2B的插入器的俯视图。
图4A是根据本文所描述的原理的一个示例的包括插入器和辅助电缆的PCB的俯视框图。
图4B是根据本文所述的原理的一个示例的包括图4A的插入器和辅助电缆的PCB的侧视框图。
图5是根据本文描述的原理的一个示例的包括耦合到多个M.2模块的多个插入器的PCB的俯视框图,其中M.2模块的形状因子被调整。
图6是根据本文描述的原理的一个示例的包括耦合到多个M.2模块的多个插入器的PCB的俯视框图,其中基于M.2模块的形状因子来调整插入器的形状因子。
图7是根据本文描述的原理的另一示例的包括耦合到多个M.2模块M.2模块的多个插入器的PCB的俯视框图,其中插入器的形状因子和M.2模块的形状因子未被调整。
图8是根据本文所述原理的一个示例的PCB的侧视框图,所述PCB包括不将M.2模块的总长度从标准长度偏移的柔性电缆插入器。
图9是根据本文所述原理的一个示例的包括耦合到多个M.2模块的多个插入器的PCB的俯视框图,其中插入器不将M.2模块的总长度从标准长度偏移。
图10A是根据本文所述原理的另一示例的包括插入器和刚性辅助连接器的印刷电路板(PCB)的俯视框图。
图10B是根据本文所描述的原理的另一个示例的包括图10A的插入器和刚性辅助连接器的M.2PCB的侧视框图。
在整个附图中,相同的附图标记表示相似但不一定相同的元件。
具体实施方式
M.2计算设备和接口支持内部安装的计算机扩展卡或模块。内部M.2标准连接用于安装计算机模块以供主机计算系统使用。通过M.2连接器标准提供的计算机总线接口连同所支持的逻辑接口是SATA接口标准定义的这些标准的超集。M.2标准提供了对PCI Express3.0、串行ATA(SATA)3.0和内部通用串行总线(USB)3.0接口的支持。
M.2接口包括多个变化的键控布局和形状因子,其中M.2接口中的引脚分配和槽口随模块的类型而不同。因此,不同类型的模块具有不同的键控布局。这些不同的模块类型包括固态驱动器(SSD)模块、无线广域网(WWAN)连接模块、WI-FI通信模块、BLUETOOTH通信模块、串行ATA(SATA)兼容模块、串行连接SCSI(SAS)兼容模块、快速外围组件互连(PCIe)兼容模块、卫星导航模块、近场通信(NFC)模块和数字无线电模块及许多其他类型的模块。这些不同类型的模块可以使用A,B,C,D,E,F,G,H,J,K,L和M键标识,以及它们的组合。在一个示例中,模块可以使用四个主要键标识;A,B,E和M。使用这些可用的接口,可能会创建不同的模块。例如,M键被定义为包括具有四个PCIe通道的接口的SSD模块。通过这四个PCIe通道,该接口可用于创建任何数量的模块,包括例如SAS控制器模块、导航模块或数字无线电模块。USB接口还可以允许根据主机计算设备的带宽和延迟要求来创建这里提到的模块。
利用这些各种模块的这些各种键布局,用户可能希望将例如SSD模块添加到其主机计算设备,其中主机计算设备的主板上的不兼容键控的M.2插座是可用的。在这种情况下,用户无法安装其SSD模块。这种不兼容性可能会因为给定有限的可用主板空间而在主板上只存在少量未分配的M.2插座的事实而进一步加剧。虽然有一些模块支持两个键布局,例如E和A,或B和M,但是在功能和性能方面进行权衡,以使这些模块在多个插座中工作。
为相应的键控模块类型,分配用于特定键控插座的电路板面积是不切实际的。如果需要多种类型的模块键,还需要电路板空间和专用插座以及专用输入/输出(I/O)来支持插座上定义的接口。
本文描述的示例提供了用于将模块连接到包括不同形状因子连接器的M.2插座的插入器。插入器包括用于将插入器耦合到M.2插座的M.2连接器。M.2连接器形成为与M.2插座配合。插入器还包括不同形状因子插座,以将插入器耦合到包括不同形状因子连接器的模块。不同形状因子插座形成为与不同形状因子连接器配合。不同形状因子插座和不同形状因子连接器包括相对于M.2连接器和M.2插座的不同键控的M.2插座和不同键控的M.2连接器。
M.2标准允许模块长度为30mm,42mm,60mm,80mm和110mm。在一个示例中,插入器的尺寸可以使得插入器的长度加上模块的长度等于标准化的长度。在另一示例中,模块的形状因子被调整以适合标准化的长度。在另一示例中,插入器和模块的长度被维持或不变。
在一个示例中,插入器是包括M.2连接器和不同形状因子插座之间的多个迹线的印刷电路板(PCB)。这些迹线被布置为使得与M.2连接器相关联的多个引脚被重新分配给不同形状因子插座中的对应的引脚。在另一示例中,插入器是包括M.2连接器和不同形状因子插座之间的许多迹线的柔性电缆。这些迹线被布置为使得与M.2连接器相关联的多个引脚被重新分配给不同形状因子插座中的对应的引脚。
在一个示例中,辅助电缆可以耦合在插入器耦合到的主板或其它印刷电路组装件(PCA)和插入器之间。在此示例中,辅助电缆支持位于主板或PCA上的主机侧M.2插座所不支持的多个接口。
因此,本文所描述的示例提供了一种系统,通过使用插入器来通过从一个插座类型适配到另一个插座类型来支持具有全部特征和性能的多个模块。这里描述的这个例子定义了一种将一个M.2插座类型适配到第二M.2插座类型或从一个M.2插座类型适配到另一个接口类型的机制。每个M.2插座类型都有一个唯一的键控,防止插入不兼容的模块类型。这种不兼容性是有意的,因为每个M.2插座类型都有一组唯一的接口和唯一的引脚分配。然而,为了绕开键布局限制,允许不同类型的模块耦合到计算系统,节省多个M.2插座耦合到的印刷电路板上的空间,并且增加计算系统的容量和能力,插入器从一个M.2插座类型适配到第二个M.2插座类型。这允许在计算系统中利用不同类型的模块或下一代版本的模块。
M.2模块是矩形的,M.2标准允许模块宽度为22mm和30mm,长度为30mm,42mm,60mm,80mm和110mm。边缘连接器包含在M.2模块的连接边缘上。
半圆形或圆形安装孔位于与连接边缘相对的边缘的中心。M.2模块安装在由计算系统的印刷电路组装件(PCA)提供的配合连接器中,其中PCA包括PCB和PCB上的多个组件。多个安装螺钉将模块固定在半圆形或圆形安装孔中的位置处。通过经由位于PCB上的配合插座和安装螺丝将M.2模块悬挂在PCB上方,安装螺钉可以提供M.2模块和PCB之间的间隔距离。组件可以安装在模块的任一侧,实际的模块类型限制了组件的厚度。作为形状因子标准,M.2模块的最大允许厚度为每侧1.5mm。不同的主机侧插座可用于单面和双面M.2模块,在M.2扩展卡和PCB之间提供不同的空间量。PCB可以支持多个标准长度的M.2模块。通过为安装螺钉提供不同的安装孔,能够接受更长M.2模块的插座接受30mm,42mm,60mm,80mm和110mm长度的M.2模块。
边缘连接器包括具有多达67个引脚的75个位置。引脚在M.2模块的PCB的不同侧重叠。根据M.2模块的类型,可以移除多个引脚位置,以沿着M.2模块的连接边缘的长度呈现一个或多个键控槽口。位于PCB上的M.2插座可以填充一个或多个配合的键位置。配合的键位置确定主机接受的模块类型。例如,在B和M位置有两个槽口的M.2模块最多使用两条PCIExpress通道,同时提供更宽的兼容性,而在M位置只有一个槽口的M.2模块最多使用四条PCI Express通道。这两个示例也支持SATA存储设备。
由于每个M.2接口具有其自己的一组接口和I/O信号,在一些示例中,可以不经由本文所述的插入器的示例来提供一个或多个接口和I/O信号。因此,本文所述的其它示例提供了一种辅助电缆,其将缺失的接口提供给插入器M.2插座。根据要通过插入器支持的模块的类型,可能需要或可能不需要辅助电缆。例如,如果原始M.2插座是带有4条PCIe通道的插座3M键控连接器,则不需要辅助电缆将通道路由到支持A,B或E键控插座上的PCIe的插入器,假设要支持的M.2模块不需要附加的接口。另一方面,如果需要附加的接口,例如插座1A键控插座上的Display Port,则可以通过辅助电缆提供它们。
如在本说明书和所附权利要求中所使用的,术语“多个”或相似的语言意在被广义地理解为包括1到无穷大的任何正数;零不是数字,而是没有数字。
在下面的描述中,为了说明的目的,阐述了许多具体细节,以便提供对本系统和方法的透彻理解。然而,对于本领域技术人员显而易见的是,可以在没有这些具体细节的情况下实践本装置、系统和方法。在说明书中对“示例”或类似语言的引用意味着结合该示例描述的特定特征、结构或特性如所描述被包括,但是可以不包括在其他示例中。
现在转到附图,图1A是根据本文所描述的原理的一个示例的用于将模块连接到包括不同形状因子连接器的M.2插座的插入器的框图。插入器(202)包括匹配M.2PCB插座(图2,201)的M.2插入器边缘连接器(301)。插入器(202)还包括插入器PCB(202-1),其经由多个迹线将信号承载到不同形状因子插座(202-2),以将插入器(202)耦合到包括不同形状因子连接器的模块。不同形状因子插座(202-2)形成为与模块的不同形状因子连接器配合。现在将更详细地描述关于插入器(202)的更多细节。
图1B是根据本文所描述的原理的一个示例的利用图1A的插入器(202)的计算系统(100)的框图。计算系统(100)可以被实现为电子设备,例如服务器、台式计算机、膝上型计算机、个人数字助理(PDA)、工作站、移动设备、智能电话、游戏系统和平板计算机及其他电子设备。
计算系统(100)可以用于任何数据处理场景,包括独立硬件、移动应用(通过计算网络或其组合)。此外,计算系统(100)可以用于计算网络、公共云网络、私有云网络、混合云网络,其他形式的网络或其组合中。本系统可以在一个或多个硬件平台上实现,其中系统中的模块可以在一个平台上执行或跨多个平台执行。这些模块可以运行在各种形式的云技术和混合云技术上,或作为可在云上或云外实施的SaaS(软件即服务)提供。在另一示例中,计算系统(100)提供的方法由本地管理员执行。
为了实现其期望的功能,计算系统(100)包括各种硬件组件。在这些硬件组件中,可以是多个处理器(101)、多个数据存储设备(102)、多个外围设备适配器(103)、多个网络适配器(104)和印刷电路板(PCB)(109)。这些硬件组件可以通过使用多个总线和/或网络连接来互连。在一个示例中,处理器(101)、数据存储设备(102)、外围设备适配器(103)、网络适配器(104)和PCB(109)可以经由总线(105)通信地耦合。
处理器(101)可以包括从数据存储设备(102)取回可执行代码并执行可执行代码的硬件架构。当由处理器(101)执行时,可执行代码可以使处理器(101)根据此处所描述的本说明书的方法实现至少识别和利用连接到PCB(109)的多个插座的多个M.2模块的功能。在执行代码的过程中,处理器(101)可以从多个剩余硬件单元接收输入并提供输出到多个剩余硬件单元。在一个示例中,PCB(109)是可以容纳M.2插座并且与具有配合的M.2连接器的设备接合的任何印刷电路板。PCB(109)可以是例如主板、附加卡、夹层卡、扩充卡或其他PCB卡。
数据存储设备(102)可以存储由处理器(101)或其他处理设备执行的诸如可执行程序代码的数据。如将要讨论的那样,数据存储设备(102)可以具体地存储表示处理器(101)执行以实现至少本文描述的功能的多个应用的计算机代码。
数据存储设备(102)可以包括各种类型的存储器模块,包括易失性存储器和非易失性存储器。例如,本示例的数据存储设备(102)包括随机存取存储器(RAM)(106)、只读存储器(ROM)(107)和硬盘驱动器(HDD)存储器(108)。也可以使用许多其他类型的存储器,并且本说明书考虑在数据存储设备(102)中使用许多不同类型的存储器,这可能适合本文描述的原理的特定应用。在某些示例中,数据存储设备(102)中的不同类型的存储器可以用于不同的数据存储需求。例如,在某些示例中,处理器(101)可以从只读存储器(ROM)(107)引导,维持硬盘驱动器(HDD)存储器(108)中的非易失性存储,并且执行存储在随机存取存储器(RAM)(106)中的程序代码。
本文结合PCB(109)描述的数据存储设备(102)和任何数据存储设备可以包括计算机可读介质、计算机可读存储介质或非暂时性计算机可读介质等。例如,数据存储设备(102)可以是但不限于电子、磁性、光学、电磁、红外或半导体系统、装置或设备,或前述的任何合适的组合。计算机可读存储介质的更具体的示例可以包括例如以下:具有多个线的电连接,便携式计算机软盘,硬盘,随机存取存储器(RAM),只读存储器(ROM),可擦除可编程只读存储器(EPROM或闪存),便携式光盘只读存储器(CD-ROM),光存储设备,磁存储设备或上述的任何合适的组合。在本文档的上下文中,计算机可读存储介质可以是可以包含或存储由指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合使用的计算机可用程序代码的任何有形介质。在另一示例中,计算机可读存储介质可以是可以包含或存储由指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合使用的程序的任何非暂时性介质。
计算系统(100)中的硬件适配器(103,104)使得处理器(101)能够与计算系统(100)的外部和内部的各种其他硬件元件接合。例如,外围设备适配器(103)可以提供与输入/输出设备(例如,显示设备、鼠标或键盘)的接口。外围设备适配器(103)还可以提供对诸如外部存储设备的其他外部设备,诸如服务器、交换机和路由器的多个网络设备,客户端设备,其他类型的计算设备和其组合的访问。
PCB(109)包括多个M.2模块(110)。PCB(109)还包括如虚线所示的多个插入器(202)。现在将更详细地描述计算系统(100)及其插入器(202)和M.2模块(110)的PCB(109)。图2A是根据本文所描述的原理的一个示例的包括插入器(202)的印刷电路板(PCB)(109)的俯视框图。图2B是根据本文所述的原理的一个示例的包括图2A的插入器(202)的PCB(109)的侧视框图。PCB(109)可以是印刷电路组装件(PCA)、印刷电路板组装件(PCBA)、电路卡组装件(CCA)、背板、主板、快速外围组件互连(PCIe)适配器、扩充板,或M.2PCB插座(201)耦合到的其他设备。如本说明书和所附权利要求中所使用的,术语“印刷电路板”或“PCB”意在被广泛地理解为PCB插座(201)耦合到的任何基板。
如图2A所示,PCB(109)可以包括多个PCB插座(201)。尽管图2A中描绘了两个PCB插座(201),任何数量的插座可以包括在PCB(109)中。顶部插座(201)留空,没有耦合到其上的M.2模块(204),以便描绘限定在PCB(109)内的多个安装孔(205)。安装孔(205)与安装柱(206)结合使用以将M.2模块(204)和插入器(202)安装到PCB(109)。在一个示例中,安装柱(206)包括耦合到PCB(109)的杆,M.2模块(204)和插入器(202)安置在该PCB(109)上。在另一示例中,安装柱(206)包括带螺纹的圆筒。在该示例中,M.2模块(204)和插入器(202)包括如上所述在它们各自的PCB中限定的半圆形或圆形安装孔(图中的207和图3的305)。安装螺钉穿过半圆形或圆形安装孔并拧入安装柱(206)。除了为M.2模块(204)和插入器(202)提供结构支撑外,安装柱(206)可用于辅助M.2模块(204)和插入器(202)之间的散热。
图2A中所示的安装孔(205)可以限定在PCB(109)中,在标准长度M.2模块(204)可以结束的位置处。如上所述,这些标准长度包括例如距离PCB插座(201)16mm,26mm,30mm,38mm,42mm,60mm,80mm和110mm并且当M.2模块(204)耦合到PCB插座(201)时匹配M.2模块(204)的半圆形或圆形安装孔(图中的207)。
插入器(202)包括插入器PCB(202-1)和插入器插座(202-2)。图3是根据本文所述的原理的一个示例的图2A和图2B的插入器(202)的俯视图。插入器PCB(202-1)包括边缘连接器(301),其用于将插入器(202)耦合到位于PCB(109)上的PCB插座(201)。在基于与PCB插座(201)相关联的M.2键控的类型和形状因子的配置中,边缘连接器(301)包括多个槽口(302)和多个引脚(303)。利用这种匹配的配置,插入器(202)可以用不同键控的边缘连接器将PCB插座(201)耦合到M.2模块(204)。以这种方式,PCB插座(201)和插入器(202)包括与M.2模块(204)不同的配合的槽口(302)和引脚(303)布局。
多个迹线(304)被包括在插入器PCB(202-1)内,以相对于PCB插座(201)和插入器(202)的边缘连接器(301)重新安排插入器插座(202-2)的键控。迹线(304)是用于从位于PCB(109)上的PCB插座(201),通过插入器(202)且到M.2模块(204),传导信号的线。图3中仅示出了几条迹线(304)。然而,可以提供任何数量的迹线(304),以便重新排列PCB插座(201)的引脚(303)分配,以匹配支持要插入插入器插座(202-2)的M.2模块(204)的引脚分配。以这种方式,相对于PCB插座(201)和插入器(202)的不同键控的M.2模块(204)能够经由插入器(202)与PCB插座(201)电接合,其中不同键控的M.2模块(204)否则将不能与PCB插座(201)电接合。
此外,在一个示例中,插入器PCB(202-1)在插入器(202)的主机计算系统(100)侧和插入器(202)的M.2模块(204)侧之间提供不同的边缘连接器(301)形状因子。如上所述,不同的M.2模块(204)也可以具有不同的边缘连接器形状因子,包括槽口(302)的不同取向和放置。在这种情况下,插入器(202)的边缘连接器(301)可以包括如图3所示的槽口(302)布置,但是插入器插座(202-2)可以被配置为接受具有不同边缘连接器形状因子的M.2模块(204),包括槽口(302)的不同的取向和放置。以这种方式,相对于PCB插座(201)和插入器(202)具有不同边缘连接器形状因子的M.2模块(204)能够经由插入器(202)与PCB插座(201)物理地接合,其中否则M.2模块(204)将无法与PCB插座(201)物理地接合。
回到图2B,插入器(202)和M.2模块(204)可以各自具有相对于PCB(109)的间隔距离(208,209)。如图2B所示,插入器(202)相对于PCB(109)的间隔距离(208)小于M.2模块(204)相对于PCB(109)的间隔距离(209)。这是因为PCB插座(201)和插入器插座(202-2)分别位于PCB(109)和插入器PCB(202-1)之上。在一个示例中,由PCB插座(201)和插入器插座(202-2)提供的间隔距离(208,209)设置为标准间隔距离(208,209)。
图4A是根据本文所描述的原理的一个示例的包括插入器(202)和辅助电缆(401)的PCB(109)的俯视框图。图4B是根据本文所述的原理的一个示例的包括图4A的插入器(202)和辅助电缆(401)的PCB(109)的侧视框图。图4A和图4B中类似于图2A和图2B中存在的元件的元件在上面进行了详细描述。
然而,图4A和4B的示例包括辅助电缆(401)。在一些情况下,PCB(109)的PCB插座(201)可能不支持用户希望安装到PCB插座(201)中的M.2模块(204)所需的所有信号。例如,PCB插座(201)可以被键控以支持诸如SSD模块的存储器模块,并且用户希望安装到PCB插座(201)中的M.2模块(204)可以是通信模块,例如NFC通信模块。在该示例中,PCB插座(201)可能不支持M.2模块(204)所需的所有信号。因此,图4A和4B的示例提供了用于传送不由PCB插座(201)提供的那些缺失信号的辅助电缆(401)。
在一个示例中,辅助电缆(401)附接到位于PCB(109)上的第一辅助连接器(401-1),其提供如图4A和4B所示的缺失信号。在另一示例中,缺失信号可以从计算系统(100)内的另一设备或PCB路由。信号经由辅助电缆(401)被从第一辅助连接器(401-1)发送到第二辅助连接器(401-2)。第二辅助连接器(401-2)耦合到插入器(201)的一部分,其中缺失信号通过多个迹线(图3,304)被发送到插入器插座(202-2)。插入器(202)能够通过辅助电缆(401)向M.2模块(204)提供通过PCB插座(201)对M.2模块(204)不可用的缺失信号。以这种方式,不被PCB插座(201)支持的那些接口及其相关联的信号可经由图4A和4B的辅助电缆(401)而变得可用。
尽管上述示例描述了利用插入器(202)从一种类型的M.2键布局、信号传输或边缘连接器形状因子适配到另一M.2键布局、信号传输或边缘连接器形状因子,任何类型的连接器可以从M.2键布局、信号传输或边缘连接器形状因子适配。例如,插入器(202)可用于将支持M.2模块(204)的PCB插座(201)适配到非M.2连接器及其相关联的键布局、信号传输或边缘连接器形状因子。这些非M.2格式包括例如C型连接器、PCIe连接器、迷你PCIe连接器、SATA连接器、mSATA连接器或由PCI SIG开发的OCULINK连接器,以及许多其它连接器。
在从M.2型连接器适配到OCULINK连接器的示例中,与PCB(109)相对的插入器(202)的侧将耦合到电缆,因为OCULINK连接器是支持光和铜信号传输介质的小电缆形状因子。因此,插入器(202)提供了除了M.2连接器的连接器类型的适配,其相对于M.2连接器在适合和功能上不同。
图5是根据本文描述的原理的一个示例的包括耦合到多个M.2模块(204)的多个插入器(202)的PCB(109)的俯视框图,其中M.2模块(204)的形状因子被调整。当将插入器(202)安装到PCB插座(201)上时,插入器(202)的长度(Lint)使M.2模块(204)的多个标准形状因子长度与安装孔(205)不匹配。这就形成了一种情况,其中分别在插入器(202)和M.2模块(204)的PCB中限定的半圆形或圆形安装孔(图中的207和图3的305)在标准安装孔位置(502)处不可用,以使M.2模块(204)耦合到PCB(109)。
在图5的示例中,调整M.2模块(204)的长度形状因子以将M.2模块(204)的端部与在PCB(109)内定义的标准安装孔位置(502)对准。因此,在一些示例中,M.2模块(204)的长度形状因子相对于标准M.2模块长度减小。在另一示例中,M.2模块(204)的长度形状因子相对于标准M.2模块长度增加。以这种方式,M.2模块(204)能够安装到PCB(109)而不必修改PCB(109)或制造或购买专用PCB(109)。
图6是根据本文描述的原理的一个示例的包括耦合到多个M.2模块(204)的多个插入器(202)的PCB(109)的俯视框图,其中基于M.2模块(204)的形状因子来调节插入器(202)的形状因子。与图5的示例相反,其中M.2模块(204)的长度是可变的,图6的示例提供了插入器(202)的可变长度(Lint)。这产生了M.2模块(204)的多个标准形状因子长度与安装孔(205)匹配以允许M.2模块(204)耦合到PCB(109)的情况。
在图6的示例中,调整插入器(202)的长度形状因子以使M.2模块(204)的端部与限定在PCB(109)内的标准安装孔位置(502)对齐。因此,在一些示例中,插入器(202)的长度形状因子减小。在另一示例中,插入器(202)的长度形状因子增加。以这种方式,M.2模块(204)能够安装到PCB(109)而不必修改PCB(109)或制造或购买专用PCB(109)。
图7是根据本文所描述的原理的另一示例的包括耦合到多个M.2模块(204)的多个插入器(202)的PCB(109)的俯视框图,其中不对插入器(202)的形状因子和M.2模块(204)的形状因子进行调整。在图7的例子中,插入器(202)的长度(Lint)导致M.2模块(204)的多个标准形状因子长度与安装孔(205)不匹配(以与图5的示例中所描绘的类似的方式)。这就形成了一种情况,其中分别在插入器(202)和M.2模块(204)的PCB中定义的半圆形或圆形安装孔(图中的207和图3的305)在标准安装孔位置(502)不可用,以便M.2模块(204)耦合到PCB(109)。在图7的例子中,M.2模块(204)可以在M.2模块(204)的中间部分而不是末端安装到PCB(109)。在另一示例中,可以制造修改的PCB(109),使得安装孔位置(502)限定在修改的PCB(109)内,在M.2模块(204)的长度加上插入器(202)的长度等于修改的PCB(109)中的安装孔位置(502)中的一个的位置处。
在又一个示例中,可以使用现有的孔位置(502),但是M.2模块(204)可以设计成延伸到现有孔位置(502)所在的下一个长度。在该示例中,可以改变其他组件干扰以满足M.2模块(204)的设计。
图8是根据本文所描述的原理的一个示例的包括不将M.2模块(204)的总长度从标准长度偏移的柔性电缆插入器(902)的PCB(109)的侧视图框图。在一个示例中,柔性电缆插入器(902)可以包括柔性电缆,插入器插座(902-2)耦合到柔性电缆插入器(902)的M.2模块(204)侧。柔性电缆插入器(902)能够在PCB插座(201)上可以插入M.2模块的位置处耦合到位于PCB(109)上的PCB插座(201)。柔性电缆插入器(902)可以弯曲到插入器插座(902-2)可以与M.2模块(204)的边缘连接器耦合的位置。M.2模块(204)可以在标准安装孔(205)处耦合到PCB(109)。这消除了修改PCB(109)或制造或购买专用PCB(109)的潜在需要。
在一个示例中,柔性电缆插入器(902)足够灵活以连接到如上所述的M.2模块(204),但足够刚性以支持M.2模块(204)的耦合端。在另一示例中,M.2模块(204)可以在除了M.2模块(204)的终端之外的另一位置处安装到PCB(109)。图9是根据本文所描述的原理的一个示例的包括耦合到多个M.2模块(204)的多个插入器(902)的PCB(109)的俯视框图,其中插入器不使M.2模块(204)的总长度从标准长度(502)偏移。柔性电缆插入器(901)在图9中描绘为在PCB插座(201)的左侧,并在M.2模块(204)下方延伸,如虚像所示。在该示例中,柔性电缆插入器(901)的长度不影响将M.2模块(204)安装在标准安装孔位置(502)的能力。虽然图9中示出了柔性电缆插入器(901)的示例,可以以类似的方式使用任何结构,以确保M.2模块(204)的安装可以安装在标准安装孔位置(502)。
图10A是根据本文所述原理的另一示例的包括插入器(202)和刚性辅助连接器(1002)的M.2印刷电路板(PCB)(109)的俯视框图。图10B是根据本文所描述的原理的另一个示例的包括图10A的插入器(202)和刚性辅助连接器(1002)的M.2PCB(109)的侧视框图。图10A和10B中类似于存在于例如图2A和2B中的元件的元件在上面进行了详细描述。
然而,图10A和10B的示例包括刚性辅助连接器(1002)。如上面结合辅助电缆(401)类似描述,在某些情况下,PCB(109)的PCB插座(201)可能不支持用户希望安装到PCB插座(201)中的M.2模块(204)所需的所有信号,可能不支持M.2模块(204)所需的所有信号。因此,图10A和10B的示例提供用于传送不由PCB插座(201)提供的那些缺失信号的刚性辅助连接器(1002)。
如图10A和10B所示,刚性辅助连接器(1002)附接到位于PCB(109)上的提供缺失信号的接口(1002-1)。在该示例中,刚性辅助连接器(1002)可以制造成PCB(109)以将任何数量的插入器(202)耦合到PCB(109)。
在另一示例中,刚性辅助连接器(1002)可以制造到插入器(202)中。在该示例中,插入器(202)制造成具有连接器,其耦合到位于PCB(109)上的配合的连接器。当刚性辅助连接器(1002)不使用时,该示例避免了加重PCA(109)的负担的连接器成本。
在图10A和10B的任何示例中,刚性辅助连接器(1002)中包括许多迹线,以将未由PCB插座(201)提供的多个信号通过刚性辅助连接器(1002)承载到插入器(202)以及到M.2模块(204)中。信号经由刚性辅助连接器(1002)从第一刚性辅助连接器接口(1002-1)发送到第二刚性辅助连接器接口(1002-2)。第二刚性辅助连接器接口(1002-2)耦合到插入器(202)的一部分,其中缺失信号通过多个迹线(图3的304)发送到插入器插座(202-2)。所述插入器(202)能够通过所述刚性辅助连接器(1002)向M.2模块(204)提供缺失信号,其中,所述缺失信号通过所述PCB插座(201)对于所述M.2模块(204)不可用。以这种方式,不被PCB插座(201)支持的那些接口及其相关联的信号经由图10A和10B的刚性辅助连接器(1002)而变得可用。刚性辅助连接器(1002)可以包括任何类型或样式的连接器。
此外,虽然刚性辅助连接器(1002)在图10A和10B中被描绘为位于PCB(109)和插入器PCB(202-1)之间,但是刚性辅助连接器(1002)可以从PCB(109)上的任何其他位置耦合PCB(109)和插入器PCB(202-1)。在另一个示例中,缺失信号可以从计算系统(100)内的除了PCB(109)之外或者作为PCB(109)附加的另一设备或PCB而被路由。图10A和10B的示例提供了低成本解决方案,并且可以避免电缆解决方案中可能遇到的潜在的电磁干扰(EMI)或甚至机械干扰。
说明书和附图描述了用于将模块连接到M.2插座的插入器包括不同形状因子连接器。插入器包括用于将插入器耦合到M.2插座的M.2连接器。M.2连接器形成为与M.2插座配合。插入器包括不同形状因子插座,以将插入器耦合到包括不同形状因子连接器的模块。不同形状因子插座形成为与不同形状因子连接器配合。该插入器可以具有许多优点,包括:(1)提供利用该插入器的计算系统的增加的灵活性、容量和能力;(2)节省专用PCB空间;(3)减少在PCB上支持的M.2插座的数量,从而降低与计算系统的设计、制造和销售相关联的成本。
已经提出了前述描述以说明和描述所描述的原理的示例。该描述并不意在是穷举的,也不是将这些原理限制于所公开的任何确切形式。考虑到上述教导,许多修改和变化是可能的。
Claims (11)
1.一种用于将模块连接到M.2插座的包括不同形状因子连接器的插入器,包括:
M.2连接器,用于将所述插入器耦合到所述M.2插座,所述M.2连接器形成为与所述M.2插座配合;以及
不同形状因子插座,用于将所述插入器耦合到包括所述不同形状因子连接器的模块,所述不同形状因子插座形成为与所述不同形状因子连接器配合;
其中所述插入器的长度能够根据所述模块的长度进行调节,使得所述插入器的长度加上所述模块的长度等于所述M.2插座与第一安装孔之间的距离,所述第一安装孔限定在所述M.2插座与之耦合的印刷电路板中,其中所述M.2插座与所述第一安装孔之间的距离是M.2标准规定的M.2模块的标准化长度。
2.根据权利要求1所述的插入器,其中所述不同形状因子插座和所述不同形状因子连接器包括相对于M.2连接器和M.2插座的不同键控的M.2插座和不同键控的M.2连接器。
3.根据权利要求1所述的插入器,其中所述插入器是印刷电路板,所述印刷电路板包括所述M.2连接器和所述不同形状因子插座之间的多个迹线,所述多个迹线被布置为使得与所述M.2连接器相关联的多个引脚被重新分配到所述不同形状因子插座中的对应的引脚。
4.根据权利要求1所述的插入器,还包括耦合在所述插入器与之耦合的印刷电路板和所述插入器之间的辅助电缆,所述辅助电缆用于支持不被所述M.2插座支持的多个接口。
5.根据权利要求1所述的插入器,还包括第二安装孔,其中安装螺钉穿过所述第二安装孔并拧入耦合到印刷电路板的安装柱,其中所述M.2插座耦合到所述印刷电路板,并且所述安装柱提供针对所述插入器的结构支撑以及用于辅助散热。
6.一种用于将计算设备连接到模块的系统,包括:
耦合到所述计算设备的印刷电路板的M.2插座;
插入器,包括:
形成为与所述M.2插座配合的M.2连接器;以及
不同形状因子插座,用于将所述插入器耦合到所述模块的不同形状因子连接器,所述不同形状因子插座形成为与所述不同形状因子连接器配合;
其中所述插入器的长度能够根据所述模块的长度进行调节,使得所述插入器的长度加上所述模块的长度等于所述M.2插座与第一安装孔之间的距离,所述第一安装孔限定在所述M.2插座与之耦合的印刷电路板中,其中所述M.2插座与所述第一安装孔之间的距离是M.2标准规定的M.2模块的标准化长度。
7.根据权利要求6所述的系统,其中所述印刷电路板是容纳包括主板、附加卡、夹层卡或扩充卡的M.2插座的任何印刷电路板。
8.根据权利要求6所述的系统,其中所述不同形状因子插座和所述不同形状因子连接器包括相对于所述M.2连接器和所述M.2插座的不同键控的M.2插座和不同键控的M.2连接器。
9.根据权利要求6所述的系统,其中所述插入器是印刷电路板,所述印刷电路板包括在所述M.2连接器和所述不同形状因子插座之间的多个迹线,所述多个迹线被布置为使得与所述M.2连接器相关联的多个引脚被重新分配到所述不同形状因子插座中的对应的引脚,以使得所述模块能够按照要求发送和接收数据,以向计算机模块提供预期的功能。
10.根据权利要求6所述的系统,还包括耦合在所述印刷电路板和所述插入器之间的刚性辅助连接器,所述刚性辅助连接器用于支持不被所述M.2插座支持但是由所述不同形状因子插座要求的多个接口。
11.根据权利要求6所述的系统,其中所述插入器还包括第二安装孔,其中安装螺钉穿过所述第二安装孔并拧入耦合到所述计算设备的所述印刷电路板的安装柱,并且所述安装柱提供针对所述插入器的结构支撑以及用于辅助散热。
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WO2020190288A1 (en) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Connector for peripheral component |
US10958003B2 (en) * | 2019-08-09 | 2021-03-23 | Intel Corporation | Interleaved card/riser connection assembly for compact card integration |
US11715895B2 (en) * | 2020-07-09 | 2023-08-01 | Seagate Technology Llc | Methods for making electrical connectors with an electrical interposer |
US11693814B2 (en) * | 2020-12-18 | 2023-07-04 | Quanta Computer Inc. | Systems and methods for expanding memory access |
GB2611028A (en) * | 2021-09-17 | 2023-03-29 | Aptiv Tech Ltd | A method of fitting a cooling device to a circuit board and a circuit board cooling device |
CN113918496A (zh) * | 2021-10-18 | 2022-01-11 | 深圳市特维视科技有限公司 | 基于pcie的车载5g模块接口电路 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09289065A (ja) * | 1996-04-25 | 1997-11-04 | Sony Corp | カードスロットユニットとその製造方法、およびコンピュータ装置 |
US6327150B1 (en) * | 2000-02-10 | 2001-12-04 | Maxtor Corporation | Disk drive test rack with universal electrical connector |
JP2002229679A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-08-16 | Hitachi Ltd | Pcカード用スロット付電子機器及びpci拡張アダプタ |
US6796804B2 (en) * | 2001-12-13 | 2004-09-28 | Lucent Technologies Inc. | Circuit card package including a parent card and capable of accommodating at least one child card |
US20040024940A1 (en) * | 2002-07-30 | 2004-02-05 | Tsai-Sheng Chiu | Central processing unit card with accelerated graphic port |
US6790079B2 (en) * | 2002-11-21 | 2004-09-14 | International Business Machines Corporation | Method, apparatus, and system of card and connector retention |
US7332921B2 (en) * | 2004-03-26 | 2008-02-19 | Cypress Semiconductor Corporation | Probe card and method for constructing same |
US6974333B2 (en) * | 2004-03-30 | 2005-12-13 | General Electric Company | High-density connection between multiple circuit boards |
TWI312918B (en) * | 2005-07-29 | 2009-08-01 | Asustek Comp Inc | Computer system and interface module |
US7637784B2 (en) * | 2007-01-29 | 2009-12-29 | Fci Americas Technology, Inc. | Disk drive interposer |
US7445457B1 (en) * | 2007-09-27 | 2008-11-04 | Emc Corporation | Techniques for connecting midplane connectors through a midplane |
KR20100030126A (ko) * | 2008-09-09 | 2010-03-18 | 삼성전자주식회사 | 메모리 장치 및 그를 포함하는 전자 장치 |
US8070522B2 (en) * | 2008-12-12 | 2011-12-06 | Cisco Technology, Inc. | Adaptor for a router blade |
US8174835B2 (en) * | 2009-04-01 | 2012-05-08 | Fusion-Io, Inc. | Hot swappable computer card carrier |
WO2010123502A1 (en) * | 2009-04-23 | 2010-10-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Adapter |
KR20110028999A (ko) * | 2009-09-14 | 2011-03-22 | 삼성전자주식회사 | 이종의 커넥터를 선택적으로 적용할 수 있는 메모리 장치 |
US20110250767A1 (en) | 2010-04-08 | 2011-10-13 | Alan Crighton | Electrical connector system having transition assembly |
CN103038751B (zh) * | 2010-05-28 | 2016-04-27 | 爱德万测试公司 | 具有可变并行性和固件可升级性的灵活存储接口测试器 |
US8979558B2 (en) * | 2012-03-12 | 2015-03-17 | Fci Americas Technology Llc | Interposer assembly |
US9141152B2 (en) * | 2012-05-04 | 2015-09-22 | Hewlett-Packard Devlopment Company, L.P. | Interface card mount |
CN203012606U (zh) | 2012-11-26 | 2013-06-19 | 上海亚晴电子科技有限公司 | 一种双重金手指ngff模块 |
US9104384B2 (en) * | 2013-05-13 | 2015-08-11 | International Microsystems, Inc. | Portable USB mass storage device |
TWM474270U (zh) | 2013-10-16 | 2014-03-11 | Portwell Inc | 一種結合fm.2擴充插槽與fm.2擴充插卡的系統 |
CN203690574U (zh) | 2014-01-22 | 2014-07-02 | 贝尔威勒电子股份有限公司 | Ngff连接器组件及其结构 |
CN203800345U (zh) | 2014-03-13 | 2014-08-27 | 苏州普福斯信息科技有限公司 | SATA、mSATA、NGFF转USB转接器 |
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