KR20160105294A - 모듈화된 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 고밀도의 모듈형 불휘발성 메모리 블레이드 및 멀티-카드 모듈들을 갖는 오픈 클라우드 서버(OCS) 호환 및 엔터프라이즈 서버가 게시된다. 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드는 1U 트레이에 장착될 수 있다. 플래시 메모리 블레이드는 서버 마더보드와 복수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들을 포함할 수 있다. 각각의 멀티-카드 모듈들은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판에 연결된 스위치, 모듈 파워 포트, 입출력 포트, 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드를 장착하기 위한 라이저 카드 슬롯들을 포함할 수 있다. 상기 솔리드 스테이트 라이저 카드들은 상기 멀티-카드 모듈들의 대응하는 라이저 카드 슬롯에 장착될 수 있고, 각각 복수의 솔리드 스테이트 드라이버 칩들을 포함할 수 있다. 상기 서버 마더보드는 상기 솔리드 스테이트 드라이브 칩들과 케이블들 및 케이블 커넥터 라이저 카드들을 통해서 통신할 수 있다. 상기 스위치는 각각의 업스트림 포트를 상기 솔리드 스테이트 드라이브 칩들에 관련된 복수의 다운스트림 포트들로 확장할 수 있다.

Description

모듈화된 불휘발성 플래시 메모리 블레이드{MODULAR NON-VOLATILE FLASH MEMORY BLADE}
본 발명은 엔터프라이즈 서버 솔루션에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 엔터프라이즈 그리고/또는 오픈 클라우드 서버에 사용하기 위한 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드에 관한 것이다.
엔터프라이즈 서버(Enterprise server)는 인터넷, 최근에 등장한 사물 인터넷(IoT), 그리고 무수한 비즈니스 인트라넷과 응용에 컴퓨팅 및 스토리지 기능을 제공한다. 엔터프라이즈 서버(Enterprise server)는 다소간 현대 문명의 편리함을 제공할 수 있다. 예를 들면, 교역과 수송을 위한 물류 시스템은 엔터프라이즈 컴퓨터 서버에 크게 의존하고 있다. 인터넷 검색, 사회 관계망, 그리고 소셜 미디어 또한 견고한 엔터프라이즈 서버 인프라에 직접적으로 의존하고 있다. 이러한 산업들은 이처럼 중대한 컴퓨팅 자원에 의존하는 많은 산업들의 일부에 불과하다. 범용성을 획득한 특정 아키텍처의 하나로 오픈 클라우드 서버(Open Cloud Server: 이하, OCS) 아키텍처가 있다. 오픈 클라우드 서버(OCS) 아키텍처는 클라우드 서버 응용을 목적으로 하는 오픈 블레이드 시스템을 제공한다.
하지만, 오픈 클라우드 서버(OCS) 아키텍처 및 그와 유사한 아키텍처들은 블레이드 시스템 캐시 요청들을 계산하기 위한 불휘발성 메모리 어레이를 지원하기 위한 제한된 기능만을 제공하고 있다. 통상의 엔터프라이즈 서버 구현에 있어서 부족한 밀도와 성능 중심의 저장 기능들, 그리고 최근의 솔리드 스테이트 드라이브 섹터의 발전된 기능을 제한적으로 지원하거나 전혀 지원하지 않는다. 본 발명의 실시 예에서 언급하는 종래 기술에서 이러한 한계들이 언급될 것이다.
본 발명은 상술한 기술적 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 서버 시스템의 구현시에 높은 용량 및 면적 효율을 제공할 수 있는 솔리드 스테이트 드라이브를 제공하는데 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 OCS 호환 및 다른 엔터프라이즈 서버는 고밀도, 모듈형, 고성능, 불휘발성 플래시 메모리 블레이드, 그리고 멀티-카드 모듈을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드가 제공된다. 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드는 복수의 업스트림 포트들에 연결되는 하나 이상의 프로세서를 포함하는 서버 마더보드, 하나 이상의 파워 포트를 포함하는 미드-플레인 보드, 하나 이상의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈을 포함한다. 상기 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들 각각은, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판에 연결된 스위치, 상기 미드-플레인 보드의 상기 하나 이상의 파워 포트에 연결되고, 상기 스위치에 전기적으로 연결되는 모듈 파워 포트를 포함한다. 상기 모듈 파워 포트는 상기 인쇄 회로 기판 그리고 상기 스위치에 전기적으로 연결된다.
각각의 상기 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈은 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 입출력 포트를 더 포함하고, 상기 스위치 및 상기 서버 마더보드의 업스트림 포트들 중 대응하는 어느 하나에 전기적으로 연결된다. 각각의 상기 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈은, 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드를 장착하기 위한 복수의 라이저 카드 슬롯들을 포함한다. 상기 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드들은 상기 스위치 및 상기 모듈 파워 포트에 전기적으로 연결될 수 있다.
모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드는 서버 마더보드의 업스트림 포트들 중 대응하는 어느 하나에 장착되는 복수의 케이블 커넥터 라이저 카드들을 포함할 수 있다. 상기 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드는 상기 케이블 커넥터 라이저 카드 중 어느 하나에 의해서, 상기 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들 중 대응하는 입출력 포트들 중 대응하는 어느 하나의 업스트림 포트에 연결하는 복수의 케이블을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드의 설정 및 동작 방법이 제공된다. 상기 방법은, 서버 마더보드의 하나 이상의 업스트림 포트에 하나 이상의 케이블 커넥터 라이저 카드를 연결하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 케이블 커넥터 라이저 카드에 복수의 케이블을 연결하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은, 복수의 케이블, 상기 복수의 케이블 커넥터 라이저 카드들, 그리고 서버 마더보드의 업스트림 포트들을 각각 사용하여 상기 복수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들을 상기 서버 마더보드에 각각 연결하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은, 상기 복수의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드를 상기 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈의 대응하는 슬롯에 장착하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은, 상기 서버 마더보드를 사용하여, 상기 복수의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드에 관련된 복수의 솔리드 스테이트 드라이브 칩들에 데이터를 저장하기 위한 정보를 상기 복수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들에 전달하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 높은 스토리지 용량과 면적 효율을 제공할 수 있는 솔리드 스테이트 드라이브 및 그것을 사용하는 서버 시스템을 구성할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 실시 예에 따른 1U 트레이 내의 모듈형 불휘발성 플래시 블레이드를 보여주는 블록도이다.
도 1b는 본 발명의 실시 예에 따른 도 1a의 모듈형 불휘발성 플래시 블레이드 내의 서버 마더보드의 상세한 구조를 보여주는 블록도이다.
도 1c는 본 발명의 실시 예에 따른 도 1a의 모듈형 불휘발성 플래시 블레이드 내의 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈의 상세한 구조를 보여주는 블록도이다.
도 1d는 본 발명의 실시 예에 따른 도 1a의 1U 트레이 내의 모듈형 불휘발성 플래시 블레이드, 서버 마더보드와 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드를 포함하는 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 실시 예에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드의 전면을 보여주는 도면이다.
도 2b는 본 발명의 실시 예에 따른 도 2a의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드의 뒷면을 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 복수의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드들을 포함하는 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈을 예시적으로 보여주는 투시도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 복수의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드들을 포함하는 도 3의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈을 예시적으로 보여주는 투시도이다.
도 5a는 본 발명의 실시 예에 따른 케이블 커넥터 라이저 카드를 예시적으로 보여주는 투시도이다.
도 5b는 본 발명의 실시 예에 따른 도 5a의 케이블 커넥터 라이저 카드를 예시적으로 보여주는 투시도이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 서버 마더보드와 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈을 포함하는 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드를 예시적으로 보여주는 투시도이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 도 6의 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드가 장착될 수 있는 1U 트레이를 보여주는 투시도이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드의 설정 및 동작 기술을 보여주는 순서도이다.
도 9는 하나 이상의 도 1a의 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드를 포함하는 컴퓨팅 시스템을 보여주는 도면이다.
본 발명의 실시 예들을 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 이하에서 설명되는 상세한 설명에서, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 많은 특정 예들이 구체적으로 설명될 것이다. 하지만, 이 분야에서 통상의 기술을 습득한 자들은 이러한 상세한 설명 없이도 용이하게 구현할 수 있는 것으로 이해되어야 한다. 다른 경우에, 여기에 구체적으로 기술되지 않은 잘 알려진 방법, 공정, 컴포넌트, 회로, 네트워크 등이 불필요하게 본 발명의 특징을 기술하는 것으로 이해되어서는 안 된다.
비록, 다양한 구성을 표현하기 위해 사용된 '제 1', '제 2' 등의 용어는 이러한 용어에 국한되어 이해되어서는 안됨을 잘 이해될 것이다. 이들 용어들은 어느 하나의 용어를 다른 것으로부터 분별하기 위해 사용되는 것일 뿐이다. 예를 들면, '제 1 불휘발성 메모리 멀티-카드 모듈'은 '제 2 불휘발성 메모리 멀티-카드 모듈'로 불려질 수 있고, 유사하게, '제 2 불휘발성 메모리 멀티-카드 모듈'은 '제 1 불휘발성 메모리 멀티-카드 모듈'로 불려질 수 있다.
여기서 본 발명의 특징을 설명하기 위한 용어는 특정 실시 예만을 설명하기 위한 것일뿐, 본 발명을 제한하는 것은 아니다. 본 발명의 상세한 설명이나 청구항에서 사용된 "하나의"와 같은 용어는 달리 명백하게 지칭하지 않으면 복수의 형태를 포함하는 것으로 이해되어야 한다. “그리고/또는”은 리스트된 항목들을 적어도 하나 포함하는 모든 조합을 포괄하는 것으로 이해되어야 한다. "포함하는"과 같은 용어는 설명된 특징, 단계, 동작, 성분, 및/또는 구성요소의 존재를 명시하며, 추가적인 하나 또는 그 이상의 특징, 단계, 동작, 성분, 구성요소 및/또는 그들의 그룹의 존재를 배제하지 않는다. 도면의 구성이나 특징은 도시된 수치에 한정되지 않는다.
본 발명의 실시 예에 따른 고밀도의 모듈형 불휘발성 메모리 블레이드 및 멀티-카드 모듈들을 갖는 오픈 클라우드 서버(OCS) 호환 및 엔터프라이즈 서버가 게시된다. 불휘발성 플래시 메모리 블레이드는 후술하겠지만, 고밀도, 고성능의 모듈 형태의 M.2 폼 펙터 NVMe형 SSD를 포함할 수 있다. 여기서 게시되는 실시 예에서는, 용량 요구, 성능 요구, 그리고/또는 셰시 폼 팩터를 근거로 하여 사용자가 사용될 멀티-카드 모듈들의 수를 선택할 수 있는 유연한 모듈형 디자인으로 제공될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 그리고/또는 멀티-카드 모듈은 분리된 블레이드 장치로서 보다는 직접 엔터프라이즈 서버에 포함된 형태로 제공될 수 있다.
후술 되겠지만, 냉각 및 가열 문제는 상술한 멀티-카드 모듈에 의해서 개선될 수 있다. 서비스 가능성도 향상될 수 있다. 여기서 설명되는 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 및 그와 관련된 멀티-카드 모듈들은 오픈 클라우드 서버(OCS) 아키텍처의 변경 없이 OCS 아키텍처로 구현될 수 있어, 직접 업그레이드할 수 있는 길을 제공할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 실시 예에 따른 1U 트레이(117) 내의 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드(105)를 보여주는 도면이다. 도 1b는 도 1a의 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드의 서버 마더보드를 구체적으로 보여주는 블록도이다. 도 1c는 도 1a의 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들을 구체적으로 보여주는 블록도이다. 도 1d는 도 1a의 1U 트레이 내의 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드와 서버 마더보드, 그리고 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드를 보여주는 블록도이다. 도 1a 내지 도 1d를 참조하여 본 발명이 이제 설명될 것이다.
모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드(105)는 복수의 업스트림 포트들(132, 134, 136, 138)에 연결되는 하나 이상의 프로세서들(예를 들면, 125, 130)을 포함하는 서버 마더보드(115)를 포함할 수 있다. 복수의 업스트림 포트들(132, 134, 136, 138)은 서버 마더보드(115) 상에 구비된 특정 형태의 물리 슬롯들로 이해될 수 있을 것이다. 하지만, '포트'라는 용어는 물리적 슬롯만을 의미하는 것이 아니라, 프로토콜에 관련된 논리적 슬롯도 포함될 수 있다. 업스트림 포트들(132, 134, 136, 138) 각각은 PCIe 포트일 수 있다. 예를 들면, 업스트림 포트들(132, 134, 136, 138) 각각은 PCIe X8 포트일 수 있다. 여기서, 업스트림 포트들(132, 134, 136, 138)은 다른 종류의 포트나 연결 수단일 수도 있다. 예를 들면, 서버 마더보드(115)는 OCS v2-호환형 마더보드일 수 있다.
프로세서(125)는 업스트림 포트들(132, 134, 136, 138) 중에서 제 1 서브 셋(134, 136)에 연결될 수 있다. 프로세서(130)는 업스트림 포트들(132, 134, 136, 138) 중에서 제 2 서브 셋(132)에 연결될 수 있다. 서버 마더보드(115)는 모든 업스트림 포트들과 연결되는 단일 프로세서를 포함할 수도 있다. 여기서, 적절한 수의 프로세서들이 서버 마더보드(115)에 포함될 수 있음과, 적절한 수의 업스트림 포트들이 서버 마더보드(115)에 포함될 수 있음은 잘 이해될 것이다. 서버 마더보드(115)는 복수의 전압 레귤레이터-다운( VRD) 모듈들(145), 휘발성 램 모듈들(140), 입출력 포트들(142), 그리고/또는 파워 포트들(144)을 포함할 수 있다.
업스트림 포트들(132, 134, 136, 138) 각각은 하나 이상의 프로세서들(125, 130)에 관련될 수 있다. 서버 마더보드(115)는 오픈 클라우드 서버(OCS)-호환형 보드일 수 있다. 업스트림 포트들(132, 134, 136, 138)은 PCIe Gen.3 X8 포트나 슬롯일 수 있다. 업스트림 포트들(132, 134, 136, 138)은 서버 마더보드(115)에 연결되거나, 서버 마더보드(115)의 외부의 컴퓨터 호스트와 연결될 수 있다. 업스트림 포트들(132, 134, 136, 138)은 임의의 적정한 종류의 포트나 적정한 종류의 연결 수단일 수 있음은 잘 이해될 것이다.
모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드(105)는 하나 이상의 파워 포트(152)를 갖는 미드-플레인 보드(150)를 포함할 수 있다. 미드-플레인 보드(150)는 NVMe 호환형의 미드-플레인 보드일 수 있다. 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드(105)는 복수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들(160, 162, 164, 166)을 포함할 수 있다. 만약, 특정 사용자 어플리케이션이 이와 같은 높은 스토리지 밀도를 요구하지 않는 경우, 4개 미만의 멀티-카드 모듈들이 사용될 수도 있을 것이다. 예를 들면, 하나, 둘, 또는 3의 멀티-카드 모듈들이 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드(105)에 장착될 수도 있다. 멀티-카드 모듈들은 임의의 적정한 수로 제공될 수 있음은 잘 이해될 것이다. 또한, 복수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들(160, 162, 164, 166)은 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드(105)에 물리적으로 분리된 형태로 관계 또는 연결될 수 있다. 다른 예로, 복수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들(160, 162, 164, 166)은 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드(105)와 결합되거나 부분으로 제공될 수 있다.
복수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들(160, 162, 164, 166) 각각은 인쇄 회로 기판(161, 163, 165, 167)을 포함할 수 있다. 복수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들(160, 162, 164, 166) 각각은 인쇄 회로 기판(161, 163, 165, 167)에 각각 연결되는 스위치들(190, 192, 194, 196)을 포함할 수 있다. 스위치들(190, 192, 194, 196) 각각은 PCIe 스위치일 수 있다. 스위치들(190, 192, 194, 196)은 임의의 적절한 종류의 스위치가 사용될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.
어떤 실시 예에서, 복수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들(160, 162, 164, 166) 각각은 파워 케이블들(154)을 통해서 미드-플레인 보드(150)의 하나 이상의 파워 포트들(152)에 연결되는 모듈 파워 포트(181, 183, 187, 189)를 포함할 수 있다. 모듈 파워 포트(181, 183, 187, 189)는 인쇄 회로 기판(161, 163, 165, 167)에 각각 연결될 수 있고, 스위치(190, 192, 194, 196)에 전기적으로 연결될 수 있다.
복수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들(160, 162, 164, 166) 각각은 대응하는 인쇄 회로 기판(161, 163, 165, 167)에 각각 전기적으로 연결될 수 있고, 서버 마더보드(115)의 적어도 하나의 업스트림 포트들(132, 134, 136, 138) 중 대응하는 어느 하나와 관계되거나 전기적으로 연결될 수 있다. 입출력 포트들(191, 193, 197, 199) 각각은 대응하는 스위치(190, 192, 194, 196)에 전기적으로 연결될 수 있고, 서버 마더보드(115)의 업스트림 포트들(132, 134, 136, 138) 중 대응하는 어느 하나에 전기적으로 연결되거나 관련될 수 있다.
더불어, 복수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들(160, 162, 164, 166) 각각은 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드들(180, 182, 184, 186)을 각각 수용할 수 있는 복수의 라이저 카드 슬롯들(이하에서 설명)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드들(180, 182, 184, 186)은 도전성 라인들(100, 102, 104, 106)에 의해서 스위치들(190, 192, 194, 196)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 라인들(100, 102, 104, 106) 각각은 복수의 도전 라인들, 와이어, 버스, 채널 등을 나타낼 수 있다. 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드들(180, 182, 184, 186)은 대응하는 모듈 파워 포트들(181, 183, 187, 189)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드(105)는 서버 마더보드(115)의 업스트림 포트들(132, 134, 136, 138) 중 대응하는 어느 하나에 장착 가능한 복수의 케이블 커넥터 라이저 카드들(131, 133, 135, 137)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 케이블(170, 172, 174, 176)은 업스트림 포트들(132, 134, 136, 138) 각각을 케이블 커넥터 라이저 카드(131, 133, 135, 137) 중 대응하는 하나를 통해서 복수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들(160, 162, 164, 166)의 입출력 포트들(191, 193, 197, 199) 중 대응하는 어느 하나에 각각 연결할 수 있다. 여기서 사용되는 '케이블'이란 용어는 와이어, 무선 링크, 그리고/또는 임의의 라인이나 도전체를 이용한 연결 수단으로 이해될 수 있을 것이다.
복수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들(160, 162, 164, 166) 각각은 하나 이상의 프로세서들(125, 130)과 통신할 수 있다. 예를 들면, 복수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들(160, 162, 164, 166) 각각은 하나 이상의 케이블(170, 172, 174, 176)과 케이블 커넥터 라이저 카드(131, 133, 135, 137) 중 대응하는 하나를 통해서 하나 이상의 프로세서들(125, 130)과 통신할 수 있다. 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드(105)는 임의의 적절한 수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈과 적절한 수의 케이블들, 그리고 적절한 수의 케이블 커넥터 라이저 카드들을 포함할 수 있는 것으로 이해되어야 할 것이다.
불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160)은 케이블(170), 케이블 커넥터 라이저 카드(131), 그리고 업스트림 포트(132)를 통해서 프로세서(125) 그리고/또는 프로세서(130)와 통신할 수 있다. 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160)은 케이블(172), 케이블 커넥터 라이저 카드(133), 그리고 업스트림 포트(134)를 통해서 프로세서(125) 그리고/또는 프로세서(130)와 통신할 수 있다. 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(164)은 케이블(174), 케이블 커넥터 라이저 카드(135), 그리고 업스트림 포트(136)를 통해서 프로세서(125) 그리고/또는 프로세서(130)와 통신할 수 있다. 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(166)은 케이블(176), 케이블 커넥터 라이저 카드(137), 그리고 업스트림 포트(138)를 통해서 프로세서(125) 그리고/또는 프로세서(130)와 통신할 수 있다.
모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드(105)는 하나 이상의 프로세서(125, 130)와 통신가능한 하나 이상의 마그네틱 하드 디스크 드라이브(180)를 포함할 수 있고, 그리고/또는 서버 마더보드(115)에 상대적으로 긴 저장 시간을 갖는 데이터를 저장할 수 있다. 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드(105)는 트레이(117)에 장착될 수 있다. 트레이(117)는 예를 들면, OCS v2 호환형 트레이일 수 있다. 트레이(117)는 백플레인(148)을 포함할 수 있다.
트레이(117)는 서버 마더보드(115), 하드 디스크 드라이브(180) 등에 인터페이스 그리고/또는 파워를 제공할 수 있는 입출력 및 파워 포트(146)를 포함할 수 있다. 게다가, 트레이(117)는 미드-플레인(150) 그리고/또는 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160, 162, 164, 166) 등에 인터페이스 그리고/또는 파워를 제공할 수 있는 입출력 및 파워 포트(156)를 포함할 수 있다. 입출력 및 파워 포트들(146, 156)은 iPASSTM SAS 포트와 같은 하나 이상의 SAS(serial attached SCSI) 포트 또는 커넥터를 포함할 수 있다. 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드(105)는 트레이(117)에 장착될 수 있고, 트레이(117)의 백플레인(147)에 연결될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 실시 예에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드(180, 182, 184, 186)의 전면을 보여주는 도면이다. 도 2b는 본 발명의 실시 예에 따른 도 1a의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드(180, 182, 184, 186)의 후면을 보여주는 도면이다. 이하에서는 도 2a 및 도 2b를 참조하여 본 발명의 실시 예가 설명될 것이다.
솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드(180, 182, 184, 186)들 각각은 대응하는 라이저 카드 슬롯(210)에 수직 방향으로 장착될 수 있고, 탈거될 수 있다. 향상된 밀도를 제공하는 동시에 멀티-카드 모듈들이 수직 방향으로 세워짐에 따라 냉각 및 가열 문제가 해결될 수 있다. 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드들을 수직의 3차원 공간에 제공함에 따라 1U 트레이 내에 국한되더라도, 3차원 공간의 공기 흐름을 제공하여 간략화 및 향상된 열 냉각 특성을 제공하는 동시에 증가된 밀도를 달성할 수 있다.
하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드(180, 182, 184, 186)들 각각은, 서버 마더보드(도 1a의 115)에 포함되는 하나 이상의 프로세서들(도 1b의 125, 130)과 스위치(도 1c의 190, 192, 194, 196)와 대응하는 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160, 162, 164, 166)의 입출력 포트(191, 193, 197, 199) 각각을 통해서 통신할 수 있다.
하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드(180, 182, 184, 186)들 각각은, 대응하는 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160, 162, 164, 166)의 스위치(도 1c의 190, 192, 194, 196)와 입출력 포트(191, 193, 197, 199)를 통하여 서버 마더보드(115)의 하나 이상의 프로세서(125, 130)와 통신하는 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 칩(205, 215)을 포함할 수 있다. 여기서, 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드와 칩은 M.2 호환형일 것이다.
좀더 구체적으로, 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이버 라이저 카드(180, 182, 184, 186)들 각각은 대응하는 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160, 162, 164, 166) 각각에 대응하는 스위치(190, 192, 194, 196)와 입출력 포트들(191, 193, 197, 199)을 통하여 서버 마더보드(115)의 하나 이상의 프로세서(125, 130)와 통신하기 위하여 일측에 제 1 솔리드 스테이트 드라이버 칩(205)을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이버 라이저 카드들(180, 182, 184, 186) 각각은 대응하는 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160, 162, 164, 166) 각각에 대응하는 스위치(190, 192, 194, 196)와 입출력 포트들(191, 193, 197, 199)을 통하여 서버 마더보드(115)의 하나 이상의 프로세서(125, 130)와 통신하기 위하여 타측에 제 2 솔리드 스테이트 드라이버 칩(215)을 포함할 수 있다
하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이버 라이저 카드들(180, 182, 184, 186) 및 관련된 솔리드 스테이트 드라이브 칩들은 22X42mm, 22X60mm, 22X80mm, and 22X110mm 등의 다양한 M.2 폼펙터에 수용될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 복수의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드들(180, 182, 184, 186)을 포함하는 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160, 162, 164, 166)을 예시적으로 보여주는 투시도이다. 도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 복수의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드들(180, 182, 184, 186)을 포함하는 도 3의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160, 162, 164, 166)을 예시적으로 보여주는 투시도이다. 이하에서는 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명이 설명될 것이다.
불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈은 모듈 파워 포트(181, 183, 187, 189), 입출력 포트(191, 193, 197, 199), 그리고/또는 스위치(190, 192, 194, 196)를 포함할 수 있다. 입출력 포트들 각각은 예를 들면, iPASSTM SAS 포트나 커넥터와 같은 포트나 커넥터를 포함할 수 있다. 모듈 파워 포트들 각각은, 예를 들면, PCIe 파워 커넥터와 같은 파워 커넥터를 포함할 수 있다. 임의의 적절한 PCIe 파워 커넥터가 사용될 수 있음은 잘 이해될 것이다. 복수의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드들(180, 182, 184, 186) 각각은 대응하는 라이즈 커드 슬롯들(210) 중 어느 하나에 장착될 수 있다.
라이저 카드 슬롯(210)은 복수의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드들(180, 182, 184, 186)을 수용할 수 있다. 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드들(180, 182, 184, 186)은 스위치(190, 192, 194, 196)들 각각과, 모듈 파워 포트(181, 183, 187, 189)들, 그리고 입출력 포트들(191, 193, 197, 199) 각각에 전기적으로 연결될 수 있다.
입출력 포트들(191, 193, 197, 199)은 각각 업스트림 포트들(132, 134, 136, 138)을 포함하거나 관련될 수 있다. 스위치(190, 192, 194, 196)는 업스트림 포트들(132, 134, 136, 138) 각각을 복수의 다운 스트림 포트들로 확장시킬 수 있다. 즉, 업스트림 포트(132)로부터 입출력 포트(191)로의 링크는 입출력 포트(191)의 다운 스트림으로 확장될 수 있어, 각각의 라이저 카드 슬롯들(210, 도 2a 및 도 2b 참조)과 점유한 솔리드 스테이트 라이저 카드(180)가 업스트림 포트(132)를 공유할 수 있다. 유사한 연결 및 확장 배열이 다른 업스트림 포트들(134, 136, 138), 다른 입출력 포트들(193, 197, 199), 다른 스위치들(192, 194, 196), 그리고 다른 솔리드 스테이트 라이저 카드들(182, 184, 186) 각각에 적용될 수 있을 것이다. 여기서, '다운스트림 포트'라는 용어는 물리적 포트에만 국한된 의미일 필요는 없으며, 프로토콜에 관련된 논리적 포트를 나타낼 수도 있음은 잘 이해될 것이다. 각각의 다운스트림 포트들은 제 1 솔리드 스테이트 드라이브 칩(205)과 제 2 솔리드 스테이트 드라이브 칩(215) 중에 대응하는 하나에 관련될 것이다.
약간 다르게, 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160, 162, 164, 166) 각각의 입출력 포트(191, 193, 197, 199)는 업스트림 포트(191/132, 193/134, 197/136, 199/138)를 포함하거나 관련될 수 있다. 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160, 162, 164, 166) 각각의 스위치(190, 192, 194, 196)는 대응하는 업스트림 포트(191/132, 193/134, 197/136, 199/138)를 복수의 다운스트림 포트들로 확장할 수 있다.
불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160, 162, 164, 166) 각각의 다운스트림 포트는 제 1 솔리드 스테이트 드라이브 칩(205) 또는 제 2 솔리드 스테이트 드라이브 칩(215) 중에서 대응하는 어느 하나에 관련될 수 있다. 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160, 162, 164, 166)의 업스트림 포트(191/132, 193/134, 197/136, 199/138) 각각은, 예를 들면, PCIe X8 업스트림 포트와 같은 PCIe 포트를 포함할 수 있다. 하지만, 포트의 종류는 여기에 국한되지 않고 적절한 종류가 사용될 수 있음은 잘 이해될 것이다.
불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160, 162, 164, 166) 각각의 스위치(190, 192, 194, 196)는 PCIe X8 업스트림 포트들 중에서 어느 하나를 12개 이상의 PCIe X4 다운스트림 포트들로 확장하는 PCIe 스위치를 포함할 수 있다. 하지만, 포트의 종류는 여기에 국한되지 않고 적절한 종류가 사용될 수 있음은 잘 이해될 것이다. 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160, 162, 164, 166) 각각의 라이저 카드 슬롯(210)은 6개 이상의 라이저 카드 슬롯을 포함할 수 있다. 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160, 162, 164, 166) 각각은 2개의 솔리드 스테이트 드라이브 칩(205, 215)을 포함하기 때문에, 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160, 162, 164, 166) 당 12개의 솔리드 스테이트 드라이브 칩과, 12개의 PCIe X4 다운스트림 포트들이 각각 대응하는 어느 하나의 솔리드 스테이트 드라이브 칩에 할당될 수 있다. 블레이드(105)의 컴퓨팅 포션 또는 노드(마더보드 115)는 컴퓨팅 포션과 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160, 162, 164, 166) 사이에 각각 8의 PCIe 레인, 모두 32개의 PCIe 레인을 제공할 수 있는 4개의 업스트림 포트들(132, 134, 136, 138)을 포함할 수 있다. 스위치(190, 192, 194, 196)는 32 PCIe 레인을 48 PCIe X4 다운스트림 포트들로 확장할 수 있다.
다시 말해서, 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160, 162, 164, 166) 각각의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드(180, 182, 184, 186)는 6개 이상의 라이저 카드 슬롯들(210) 중에서 대응하는 라이저 카드 슬롯에 장착되는 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드를 포함할 수 있다. 6개 이상의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈 각각의 제 1 솔리드 스테이트 드라이브 칩(205)은 12개 이상의 PCIe X4 다운스트림 포트들 중에서 대응하는 PCIe X4 다운스트림 포트에 연결될 수 있다. 유사하게, 6개 이상의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈 각각의 제 2 솔리드 스테이트 드라이브 칩(215)은 12개 이상의 PCIe X4 다운스트림 포트들 중에서 대응하는 PCIe X4 다운스트림 포트에 연결될 수 있다.
도 5a는 본 발명의 실시 예에 따른 케이블 커넥터 라이저 카드(131, 133, 135, 137)를 예시적으로 보여주는 투시도이다. 도 5b는 본 발명의 실시 예에 따른 도 5a의 케이블 커넥터 라이저 카드(131, 133, 135, 137)를 예시적으로 보여주는 투시도이다. 이하에서는 도 5a 및 도 5b를 참조하여 본 발명의 특징이 설명될 것이다.
각각의 케이블 커넥터 라이저 카드(131, 133, 135, 137)는 서버 마더보드(115)의 업스트림 포트들(132, 134, 136, 138) 중 관련된 어느 하나의 슬롯에 장착될 수 있다. 예를 들면, 케이블 커넥터 라이저 카드(131, 133, 135, 137) 각각의 슬롯 커넥터 포션(510)은 업스트림 포트들(132, 134, 136, 138) 중 관련된 슬롯에 장착되거나 탈착될 수 있다. 각각의 케이블 커넥터 라이저 카드(131, 133, 135, 137)는 케이블 커넥터 포션(505)을 포함할 수 있다. 입출력 포트들 각각의 케이블 커넥터 포션(505)은, 예를 들면, iPASSTM SAS 포트나 커넥터를 포함할 수 있다. 케이블 커넥터 포션(505)은 대응하는 케이블(170, 172, 174, 176)에 연결될 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 서버 마더보드(115)와 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈 (160, 162, 164, 166)을 포함하는 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드(105)를 예시적으로 보여주는 투시도이다. 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드(105)의 몇몇 구성들은 상술한 설명에서 이미 다루었기에, 구체적인 설명은 이하에서는 반복하지 않을 것이다.
일반적으로, 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드(105)의 서버 마더보드(115)는 프로세서(125, 130), 램 모듈(140), 케이블 커넥터 라이저 카드(131, 133, 135, 137), 입출력 및 파워 포트(142/144), 하드디스크 드라이브(180) 등을 포함할 수 있다. 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드(105)의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160, 162, 164, 166) 각각은 대응하는 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드(180, 182, 184, 186)를 포함할 수 있다. 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160, 162, 164, 166) 각각은 파워 케이블(154)을 통해서 미드-플레인 보드(150)와 전기적으로 연결될 수 있다. 미드-플레인 보드(150)는 하나 이상의 파워 포트(152)를 포함할 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 도 1 및 도 6의 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드(105)가 장착될 수 있는 1U 반폭 트레이(117)를 보여주는 투시도이다. 트레이(117)는 백플레인(148)과 연관된 입출력 및 파워 포트(146), 그리고 입출력 및 파워 포트(156)를 포함할 수 있다. 1U 반폭 폼 펙터를 사용하면, 트레이(117)와 블레이드(105)는 48개의 솔리드 스테이트 드라이브 칩(상술한 내용에 근거)을 수용할 수 있다. 솔리드 스테이트 드라이브 칩은 “디스크들의 무리” 설정으로 알려진 “JBOD” 방식으로 배열 및 관리될 수 있다. 또는, 솔리드 스테이트 드라이브 칩들은 RAID(redundant array of independent disks) 설정 방식으로 배열 및 관리될 수 있다.
각각의 솔리드 스테이트 드라이브 칩이 1기가-바이트(GB)의 저장 용량을 가지는 경우, 1U 반폭 트레이(117)와 블레이드(105)는 48기가-바이트(GB)의 NVMe 저장 용량을 제공할 수 있다. 다른 예로, 각각의 솔리드 스테이트 드라이브 칩이 2기가-바이트(GB)의 저장 용량을 가지는 경우, 1U 반폭 트레이(117)와 블레이드(105)는 96기가-바이트(GB)의 NVMe 저장 용량을 제공할 수 있다. 솔리드 스테이트 드라이브 칩의 용량은 솔리드 스테이트 드라이브 저장 용량의 지속적 증가 추세에 따라 적절한 크기로 제공될 수 있을 것이다. 2개의 1U 반폭 트레이(117)가 조합되면, 1U 전폭 폼 펙터에 대응하는 2배 저장 용량을 제공할 수 있다. 대용량 설치를 위해서 적절한 수의 1U 반폭 트레이들이 조합될 수 있을 것이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드의 설정 및 동작 기술을 보여주는 순서도(800)이다.
케이블 커넥터 라이저 카드를 서버 마더보드의 업스트림 포트에 연결하는 805 단계에서 이 기술이 시작된다. 810 단계에서, 케이블들이 케이블 커넥터 라이저 카드에 연결될 수 있다. 815 단계에서, 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드가 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈의 대응하는 슬롯에 장착될 수 있다. 820 단계에서, 케이블, 케이블 커넥터 라이저 카드, 그리고 업스트림 포트를 사용하여 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈이 서버 마더보드에 연결될 수 있다. 825 단계에서, 서버 마더보드를 사용하여 SSD 라이저 카드에 관계된 SSD 칩에 데이터를 저장하기 위한 정보가 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈에 전달될 수 있다. 830 단계에서, 스위치를 사용하여 복수의 업스트림 포트들 중 어느 하나가 솔리드 스테이트 드라이브 칩들과 관련된 복수의 다운 스트림 포트로 확장될 수 있다.
구체적으로, 복수의 케이블 커넥터 라이저 카드(131, 133, 135, 137)는 서버 마더보드(115)의 업스트림 포트들(132, 134, 136, 138)에 연결될 수 있다. 복수의 케이블(170, 172, 174, 176)은 케이블 커넥터 라이저 카드(131, 133, 135, 137)에 연결될 수 있다. 복수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160, 162, 164, 166)은 복수의 케이블(170, 172, 174, 176), 케이블 커넥터 라이저 카드(131, 133, 135, 137), 그리고 서버 마더보드(115)의 복수의 업스트림 포트들(132, 134, 136, 138)에 의해서 서버 마더보드(115)에 연결될 수 있다.
하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드(180, 182, 184, 186, 도 1c 참조)은 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160, 162, 164, 166)의 대응하는 하나 이상의 슬롯들(210)에 장착될 수 있다. 서버 마더보드(115)에 의하여, 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드(180, 182, 184, 186)에 관련된 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 칩(205, 215)에 저장될 정보가 복수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160, 162, 164, 166)에 전달될 수 있다.
불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160, 162, 164, 166)에 관련된 스위치(190, 192, 194, 196)는 업스트림 포트들(132, 134, 136, 138)을 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 칩(205, 215)에 관련된 복수의 다운스트림 포트들로 확장할 수 있다.
업스트림 포트들 각각은 예를 들면, X8 업스트림 포트와 같은 PCIe 포트를 포함할 수 있다. 다운스트림 포트는 예를 들면, 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160, 162, 164, 166) 각각의 12개 이상의 PCIe X4 다운스트림 포트와 같은 12개 이상의 PCIe 포트를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 예를 들면, 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈의 PCIe 스위치는 복수의 PCIe X8 업스트림 포트들 중 어느 하나의 PCIe X8 업스트림 포트를 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈(160, 162, 164, 166) 각각의 12개의 PCIe X4 다운스트림 포트로 확장할 수 있다. 하지만, 적절한 종류의 포트나 적절한 종류의 연결 수단이 사용될 수 있음은 잘 이해될 것이다.
각 단계들은 상술한 순서에 제한되지 않으며, 다른 순서 그리고/또는 단계가 각 단계들 사이에서 발생할 수 있음을 잘 이해될 것이다.
도 9는 하나 이상의 도 1a의 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드(105)의 트레이(117)를 포함하는 컴퓨팅 시스템(900)을 보여주는 도면이다. 컴퓨팅 시스템(900)은 클록(910), 램(915), 유저 인터페이스(920), 베이스밴드 칩셋과 같은 모뎀(925), 솔리드 스테이트 드라이브/디스크(940), 프로세서(935), 상술한 구성 모두 또는 일부를 전기적으로 연결하는 시스템 버스(905)를 포함할 수 있다. 시스템 버스(905)는 하이-스피드 버스 그리고/또는 광섬유일 수 있다. 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드(105)와 트레이(117)는 앞서 언급한 바와 같이 동작하며, 시스템 버스(905)에 전기적으로 연결될 것이다. 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드(105)는 클록(910), 램(915), 유저 인터페이스(920), 모뎀(925), 솔리드 스테이트 드라이브/디스크(940), 프로세서(935) 그리고/또는 트레이를 포함하거나 인터페이싱할 수 있다.
이어지는 논의는 적절한 기계 또는 본 발명의 특징에 따른 기계의 특정 면을 표현하기 위한 간결하고 일반적인 개념을 제공하기 위한 것이다. 일반적으로 기계 또는 기계류는 프로세서, 램, 롬, 상 저장 매체, 저장 장치, 비디오 인터페이스, 입출력 포트가 연결되는 시스템 버스를 포함한다. 기계 또는 기계류는 통상의 키보드, 마우스 등과 같은 입력 장치들뿐 아니라, 다른 장치들, 가상현실 환경에서의 반응, 생체 피드백, 등과 같은 입력 신호에 의해서 제어될 수 있다. 여기서 사용된 "기계"와 같은 용어는 하나의 기계, 가상 기계, 또는 통신이 가능한 기계들, 가상 머신, 함께 동작하는 장치들의 시스템일 수 있다. 예시적인 기계류는 개인용 컴퓨터, 워크 스테이션, 서버, 휴대용 컴퓨터, 핸드헬드 디바이스, 전화, 테이블릿 등뿐 아니라, 자동차나 기차 택시 등과 같은 개인용 또는 공용 수송 수단일 수 있다.
기계 또는 기계류는 프로그램 가능한 로직 장치나 어레이, 주문형 반도체 회로(ASIC), 임베디드 컴퓨터, 스마트 카드 등을 포함하는 임베디드 컨트롤러일 수 있다. 기계 또는 기계류는 원거리 기계들과 연결되기 위해 네트워크 인터페이스, 모뎀, 또는 통신 연결 수단을 사용할 수 있다. 기계류들은 인트라넷, 인터넷, LAN, WAN 등과 같은 물리적 그리고/또는 논리적 네트워크를 통해서 상호 연결될 수 있다. 이 분야에서 통상의 기술을 습득한 자들은, 네트워크 통신이 다양한 유무선 근거리 또는 원거리 통신, RF, 위성, 마이크로파, IEEE545.11, 블루투스, 광, 적외선, 케이블, 레이저 등의 프로토콜을 사용할 수 있음을 잘 이해할 것이다.
본 발명의 실시 예는 레퍼런스나 또는 기계의 동작 결과나 테스크의 수행 결과를 정의하는 구체적인 데이터 타입이나 로우레벨 하드웨어 콘텍스트인 기능, 절차, 데이터 구조, 응용 프로그램 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 관련 데이터는 램, 롬, 또는 하드 디스크, 플로피 디스크, 광스토리지, 테이프, 플래시 메모리, 메모리 스틱, 디지털 비디오 디스크, 바이오로지컬 스토리지 등과 같은 휘발성 그리고/또는 불휘발성 메모리에 저장될 수 있다. 관련 데이터는 패킷, 직렬 데이터, 병렬 데이터, 전파 신호 등과 같은 형태로 물리적 그리고/또는 논리적 네트워크의 통신 환경을 경유하여 전송될 수 있고, 압축된 형태나 암호화된 형태로 사용될 수 있다. 관련 데이터는 분산 환경에서 사용될 수 있고, 기계류의 접근을 위해 근거리 그리고/또는 원거리에 저장될 수 있다.
앞서 설명된 실시 예들을 참조하여 본 발명의 원리가 도시 및 설명되었기 때문에, 설명된 본 발명은 그러한 원리에 입각하여 다양한 형태로 변경되거나 상세화될 수 있으며, 바람직한 형태로 조합될 수 있다. 비록 특정 실시 예들을 참조하여 본 발명이 설명되었지만, 다른 설정들이 고려될 수도 있다. 특히, 비록 본 명세서에서 기술된 “본 발명의 실시 예에 따른”과 같은 표현에도 불구하고, 이러한 구문들은 일반적인 실시 예의 언급을 의미하며, 특정 실시 예에 본 발명의 특징을 한정하는 의미로 사용되어서는 안된다. 여기서 사용되었듯이, 이들 용어들은 동일한 실시 예 또는 다른 실시 예들을 조합할 수 있음을 의미하기도 한다.
본 발명의 실시 예는 적어도 하나의 프로세서에 의해서 수행될 수 있는 명령어를 포함하는 불휘발성 기계 읽기 가능한 매체를 포함할 수 있다. 명령어는 여기서 설명한 본 발명의 실시 예의 구성들이 수행할 동작의 명령어를 포함할 것이다.
여기서 설명되는 실시 예들이 그 자체적인 권리 범위로 국한되어서는 안된다. 비록, 몇몇 실시 예들이 설명되었지만, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 상술한 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 발명의 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (20)

  1. 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈에 있어서:
    인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판에 연결된 파워 포트;
    상기 인쇄 회로 기판에 연결된 입출력 포트; 그리고
    상기 파워 포트와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드가 장착되는 복수의 라이저 카드 슬롯들을 포함하는 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드들 각각은 상기 복수의 라이저 카드 슬롯들 중에서 대응하는 라이저 카드 슬롯에 장착되는 것을 특징으로 하는 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드들 각각은 상기 입출력 포트를 통해서 통신하는 적어도 하나의 솔리드 스테이트 드라이브 칩들을 포함하는 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    스위치를 더 포함하며, 상기 스위치는 상기 파워 포트와 전기적으로 연결되고, 상기 스위치는 상기 입출력 포트와 전기적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드에 포함되는 적어도 하나의 솔리드 스테이트 드라이브 칩과 상기 스위치가 통신하는 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드는 상기 입출력 포트를 통해서 통신하는 복수의 솔리드 스테이트 드라이브 칩들을 포함하는 복수의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드를 포함하는 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈.
  6. 제 5 항에 있어서,
    스위치를 더 포함하고,
    상기 입출력 포트가 상기 스위치의 업스트림 포트로 연결되고,
    상기 스위치는 상기 업스트림 포트를 복수의 다운 스트림 포트들로 확장하고, 그리고
    상기 복수의 다운 스트림 포트들은 상기 복수의 솔리드 스테이트 칩들의 솔리드 스테이트 칩에 대응하는 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 업스트림 포트는 PCIe X8 업스트림 포트를 포함하고,
    상기 스위치는 상기 PCIe X8 업스트림 포트를 복수의 PCIe X4 다운스트림 포트들로 확장하는 PCIe 스위치를 포함하고,
    상기 복수의 라이저 카드 슬롯들은 6개 이상의 라이저 카드 슬롯들을 포함하고,
    상기 복수의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드들은 상기 6개 이상의 라이저 카드 슬롯들 중에서 대응하는 라이저 카드 슬롯에 장착되는 6개 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드들을 포함하고,
    각각의 상기 복수의 솔리드 스테이트 칩들은 상기 복수의 PCIe X4 다운스트림 포트들 중에서 대응하는 PCIe X4 다운스트림 포트에 연결되는 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈.
  8. 복수의 업스트림 포트들에 연결되는 하나 이상의 프로세서를 포함하는 서버 마더보드;
    하나 이상의 파워 포트를 포함하는 미드-플레인 보드;
    하나 이상의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈을 포함하되,
    상기 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들 중 적어도 하나는:
    스위치;
    상기 미드-플레인 보드의 상기 하나 이상의 파워 포트에 연결되고, 상기 스위치에 전기적으로 연결되는 모듈 파워 포트;
    상기 스위치에 전기적으로 연결되고, 상기 마더보드의 업스트림 포트들 중에서 대응하는 포트에 전기적으로 연결되는 입출력 포트;
    하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드가 장착되는 하나 이상의 라이저 카드 슬롯을 포함하되,
    상기 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드는 상기 스위치와 상기 모듈 파워 포트에 전기적으로 연결되는 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 서버 마더보드의 업스트림 포트들 중 대응하는 어느 하나에 장착되는 하나 이상의 케이블 커넥터 라이저 카드; 그리고
    상기 케이블 커넥터 라이저 카드 중 대응하는 적어도 하나에 의해서, 상기 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들 중 대응하는 적어도 하나의 입출력 포트들 중 대응하는 어느 하나의 업스트림 포트 각각에 연결되는 하나 이상의 케이블을 포함하는 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드.
  10. 제 9 항에 있어서,
    각각의 상기 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들은 대응하는 적어도 하나의 케이블과 대응하는 적어도 하나의 케이블 커넥터 라이저 카드에 의해서 상기 하나 이상의 프로세서와 통신하는 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 프로세서는 제 1 프로세서 및 제 2 프로세서를 포함하고;
    상기 하나 이상의 업스트림 포트는 제 1 및 제 2 업스트림 포트를 포함하고;
    상기 복수의 카드 커넥터 라이저 카드는 제 1 및 제 2 케이블 라이저 카드를 포함하고;
    상기 복수의 케이블들은 제 1 및 제 2 케이블을 포함하고;
    상기 제 1 프로세서는 상기 제 1 및 제 2 업스트림 포트의 제 1 서브 셋에 연결되고;
    상기 제 2 프로세서는 상기 제 1 및 제 2 업스트림 포트의 제 2 서브 셋에 연결되고; 그리고
    상기 복수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들은 제 1 및 제 2 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈을 포함하는 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈은, 상기 제 1 케이블, 상기 제 1 케이블 커넥터 라이저 카드, 그리고 상기 제 1 업스트림 포트를 통해서 상기 제 1 프로세서와 상기 제 2 프로세서 중 적어도 하나와 통신하고,
    상기 제 2 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈은, 상기 제 2 케이블, 상기 제 2 케이블 커넥터 라이저 카드, 그리고 상기 제 2 업스트림 포트를 통해서 상기 제 1 프로세서와 상기 제 2 프로세서 중 적어도 하나와 통신하는 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드들 각각은 상기 하나 이상의 라이저 카드 슬롯 중에서 대응하는 슬롯에 장착되고, 상기 하나 이상의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들 중에서 대응하는 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈의 상기 스위치와 입출력 포트를 통해서 상기 하나 이상의 프로세서들과 통신하는 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드.
  14. 제 8 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드들 중 적어도 하나는, 상기 하나 이상의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들 중에서 대응하는 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈의 상기 스위치와 입출력 포트를 통해서, 상기 서버 마더보드의 하나 이상의 프로세서와 통신하는 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 칩을 포함하는 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드.
  15. 제 8 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드들 각각은,
    상기 하나 이상의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들 중에서 대응하는 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈의 상기 스위치와 입출력 포트를 통해서, 상기 서버 마더보드의 하나 이상의 프로세서와 통신하는 복수의 솔리드 스테이트 드라이브 칩을 포함하는 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 복수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들 각각의 입출력 포트는 업스트림 포트로 동작하고;
    상기 복수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들 각각의 스위치는 복수의 업스트림 포트들 중에서 대응하는 업스트림 포트를 복수의 다운 스트림 포트로 확장하고,
    상기 복수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들 각각의 다운스트림 포트들은 상기 복수의 솔리드 스테이트 드라이브 칩들 중에서 대응하는 칩에 관계되는 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 복수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들 각각의 업스트림 포트는 PCIe X8 업스트림 포트를 포함하고;
    상기 복수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들 각각의 스위치는, PCIe 스위치를 포함하고, 상기 PCIe X8 업스트림 포트를 복수의 PCIe X4 다운스트림 포트들로 확장하도록 구성되고;
    상기 복수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들 각각의 복수의 라이저 카드 슬롯은 6개 이상의 라이저 카드 슬롯들을 포함하고,
    상기 복수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들 각각에 포함되는 복수의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드들은 상기 복수의 라이저 카드 슬롯들 중에서 대응하는 라이저 카드 슬롯에 장착되는 복수의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드들을 포함하고;
    상기 복수의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들 각각에 포함되는 복수의 솔리드 스테이트 칩들 각각은 복수의 PCIe X4 다운 스트림 포트들 중에서 대응하는 PCIe X4 다운 스트림 포트에 연결되는 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드.
  18. 모듈형 불휘발성 플래시 메모리 블레이드의 설정 및 동작 방법에 있어서:
    서버 마더보드의 하나 이상의 업스트림 포트에 하나 이상의 케이블 커넥터 라이저 카드를 연결하는 단계;
    하나 이상의 케이블 커넥터 라이저 카드에 하나 이상의 케이블을 연결하는 단계;
    상기 하나 이상의 케이블, 상기 하나 이상의 케이블 커넥터 라이저 카드들, 그리고 상기 서버 마더보드의 하나 이상의 업스트림 포트들을 각각 사용하여 상기 하나 이상의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들을 상기 서버 마더보드에 연결하는 단계;
    상기 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드를 상기 하나 이상의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈의 하나 이상의 슬롯에 장착하는 단계; 그리고
    상기 서버 마더보드를 사용하여, 상기 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 라이저 카드에 관련된 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 칩들에 데이터를 저장하기 위한 정보를 상기 하나 이상의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들에 전달하는 단계를 포함하는 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈들 중 어느 하나의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈과 관련된 스위치를 사용하여 상기 하나 이상의 업스트림 포트들 중 어느 하나의 업스트림 포트를 상기 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 칩에 관련된 하나 이상의 다운 스트림 포트로 확장하는 단계를 더 포함하는 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 업스트림 포트들 각각은 PCIe X8 업스트림 포트를 포함하고, 상기 스위치는 PCIe 스위치를 포함하고, 상기 하나 이상의 다운 스트림 포트는 12개 이상의 PCIe X4 다운스트림 포트들을 포함하며, 상기 방법은:
    상기 하나 이상의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈 각각의 PCIe 스위치 각각에 의해서, 상기 하나 이상의 PCIe X8 업스트림 포트들 중 어느 하나의 PCIe X8 업스트림 포트를, 상기 하나 이상의 불휘발성 플래시 메모리 블레이드 멀티-카드 모듈 각각의 상기 12개 이상의 PCIe X4 다운스트림 포트들로 확장하는 단계를 더 포함하는 방법.
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10467166B2 (en) * 2014-04-25 2019-11-05 Liqid Inc. Stacked-device peripheral storage card
US20160259754A1 (en) 2015-03-02 2016-09-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Hard disk drive form factor solid state drive multi-card adapter
KR20170040897A (ko) * 2015-10-06 2017-04-14 주식회사 스토리지안 멀티 인터페이스 포트를 갖는 에스에스디 더블러 및 이를 위한 멀티 디바이스 베이 시스템
US10423559B2 (en) * 2016-09-23 2019-09-24 Intel Corporation System for selectively upgradeable disaggregated server components
CN107704035A (zh) * 2017-08-29 2018-02-16 华为技术有限公司 M.2连接器、m.2模块组件和系统盘
CN107908586A (zh) * 2017-12-22 2018-04-13 郑州云海信息技术有限公司 一种nvme硬盘存储结构及其实现方法
KR102637166B1 (ko) 2018-04-17 2024-02-16 삼성전자주식회사 대용량 데이터를 저장하는 네트워크 스토리지 장치
TWI662417B (zh) * 2018-05-31 2019-06-11 緯創資通股份有限公司 切換卡以及伺服器
US20190042511A1 (en) * 2018-06-29 2019-02-07 Intel Corporation Non volatile memory module for rack implementations
US10624211B2 (en) 2018-08-22 2020-04-14 Quanta Computer Inc. Motherboard with daughter input/output board
US11051422B2 (en) * 2018-09-14 2021-06-29 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Modular server design
CN108959154A (zh) * 2018-09-20 2018-12-07 郑州云海信息技术有限公司 一种pcie扩展卡和pcie扩展系统
US10849223B2 (en) * 2019-03-06 2020-11-24 Cisco Technology, Inc. Multi-socket server assembly
US10762025B1 (en) * 2019-03-08 2020-09-01 Quanta Computer Inc. Swappable add-on card module
US10888012B2 (en) * 2019-05-16 2021-01-05 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Printed circuit board orientations
US10958003B2 (en) * 2019-08-09 2021-03-23 Intel Corporation Interleaved card/riser connection assembly for compact card integration
US11510333B2 (en) * 2020-04-03 2022-11-22 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Cabled module for adding memory devices to a system
US11392325B2 (en) * 2020-09-28 2022-07-19 Quanta Computer Inc. Method and system for parallel flash memory programming
CN113050767A (zh) * 2021-03-30 2021-06-29 联想(北京)有限公司 扩展插槽通道分配方法、装置、电子设备及介质
CN113407397B (zh) * 2021-06-10 2022-12-27 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种设备机箱丝印的显示方法、装置、设备及介质
US11797466B1 (en) * 2022-04-14 2023-10-24 Dell Products L.P. System and method for power distribution in configurable systems
CN116954318A (zh) * 2022-04-19 2023-10-27 深圳富联富桂精密工业有限公司 服务器系统及其检测方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100688603B1 (ko) * 2006-03-30 2007-03-02 주식회사 유니테스트 그래픽 메모리 테스트용 자동화 장비에 이용되는 메인보드및 그래픽 카드 하우징
US20080052437A1 (en) * 2006-08-28 2008-02-28 Dell Products L.P. Hot Plug Power Policy for Modular Chassis
WO2014115257A1 (ja) * 2013-01-23 2014-07-31 株式会社 日立製作所 PCI-Express接続ソリッドステートドライブを適用したストレージ装置
JP2014164760A (ja) * 2013-02-21 2014-09-08 Hon Hai Precision Industry Co Ltd 記憶容量拡張装置
US20140298079A1 (en) * 2013-03-29 2014-10-02 Silicon Graphics International Corp. Localized Fast Bulk Storage in a Multi-Node Computer System

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10236032B2 (en) * 2008-09-18 2019-03-19 Novachips Canada Inc. Mass data storage system with non-volatile memory modules
CN101866199A (zh) * 2009-04-16 2010-10-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 服务器
US20110035540A1 (en) * 2009-08-10 2011-02-10 Adtron, Inc. Flash blade system architecture and method
US20130107444A1 (en) 2011-10-28 2013-05-02 Calxeda, Inc. System and method for flexible storage and networking provisioning in large scalable processor installations
JP5637873B2 (ja) * 2011-01-19 2014-12-10 株式会社日立製作所 計算機システムおよびｐｃｉカードのｈｂａ識別子引き継ぎ方式
US9128662B2 (en) * 2011-12-23 2015-09-08 Novachips Canada Inc. Solid state drive memory system
US9082632B2 (en) 2012-05-10 2015-07-14 Oracle International Corporation Ramp-stack chip package with variable chip spacing
US8848383B2 (en) 2012-08-28 2014-09-30 Skyera, Inc. Motherboard with card guide cutouts
US20150222705A1 (en) 2012-09-06 2015-08-06 Pi-Coral, Inc. Large-scale data storage and delivery system
CN103019998A (zh) 2013-01-07 2013-04-03 哈尔滨工程大学 可升级固态硬盘容量扩展装置
US9301402B2 (en) 2013-03-15 2016-03-29 Skyera, Llc High density server storage unit
US20150261710A1 (en) * 2014-03-14 2015-09-17 Emilio Billi Low-profile half length pci express form factor embedded pci express multi ports switch and related accessories

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100688603B1 (ko) * 2006-03-30 2007-03-02 주식회사 유니테스트 그래픽 메모리 테스트용 자동화 장비에 이용되는 메인보드및 그래픽 카드 하우징
US20080052437A1 (en) * 2006-08-28 2008-02-28 Dell Products L.P. Hot Plug Power Policy for Modular Chassis
WO2014115257A1 (ja) * 2013-01-23 2014-07-31 株式会社 日立製作所 PCI-Express接続ソリッドステートドライブを適用したストレージ装置
JP2014164760A (ja) * 2013-02-21 2014-09-08 Hon Hai Precision Industry Co Ltd 記憶容量拡張装置
US20140298079A1 (en) * 2013-03-29 2014-10-02 Silicon Graphics International Corp. Localized Fast Bulk Storage in a Multi-Node Computer System

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Publication number Publication date
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