CN107093810A - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电连接器，包括：一绝缘本体；多个端子，分别收容于所述绝缘本体中，每一端子具有一焊接部，所述焊接部具有一第一面及一收容孔贯通所述第一面；多个焊料，每一所述焊料具有一外侧壁和一内侧壁均位于所述第一面的一侧,所述内侧壁与所述第一面相贴合,自所述外侧壁向内侧壁挤压，使得所述外侧壁向内侧壁凹陷形成一凹槽,且所述内侧壁对应所述凹槽凸伸形成一凸出部收容于所述收容孔，从而焊料挤压后能够与焊接部产生密合而发生干涉作用与端子固定，所述端子结构简单，降低了端子的制造成本和难度。

Description

电连接器
技术领域
本发明涉及一种电连接器，尤指一种通过治具挤压焊料使焊料固定于端子的电连接器。
背景技术
习知的一电连接器，包括设有多个收容孔的一本体，以及固设于多个所述收容孔内的多个端子，多个锡球通过加热焊接固定于所述端子。但是，为了使锡球焊接在端子上必须经过锡炉以进行加热的作业，这就必须要具备定位锡球之机具以及输送电连接器通过锡炉之设备，从而影响电连接器之生产效率。
因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题，本发明的目的在于提供一种电连接器，其端子与焊料的固定不需要进行加热焊接，制程简单。
为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：
一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一绝缘本体；多个端子，分别收容于所述绝缘本体中，每一端子具有一焊接部，所述焊接部具有一第一面及一收容孔贯通所述第一面；多个焊料，每一所述焊料具有一外侧壁和一内侧壁均位于所述第一面的一侧, 所述内侧壁与所述第一面相贴合,自所述外侧壁向内侧壁挤压，使得所述外侧壁向内侧壁凹陷形成一凹槽,且所述内侧壁对应所述凹槽凸伸形成一凸出部收容于所述收容孔，使所述焊料固定于所述焊接部。
进一步：自所述内侧壁沿背向所述外侧壁的方向凸伸二夹持部位于所述焊接部的相对两侧，以夹持所述焊接部。
进一步：所述焊接部相对两侧分别水平背向凸设一限位部，所述焊料设有一缺口收容所述限位部，所述夹持部位于所述限位部的上方。
进一步：所述夹持部的侧边与所述限位部的侧边平齐。
进一步：所述焊接部还具有与第一面相对的一第二面，所述收容孔还贯通所述第二面。
进一步：所述第二面与所述凸出部平齐。
进一步：所述焊料具有一收容槽收容所述焊接部，所述收容槽具有相对的两所述内侧壁贴合所述第一面和所述第二面，两所述内侧壁相向凸伸二凸出部收容于所述收容孔。
进一步：所述焊料具有一凸块，所述凸块具有所述外侧壁，所述凸块的结构与所述焊接部的结构相同，且沿所述焊接部的厚度方向，所述凸块与所述焊接部完全重叠。
进一步：所述收容孔的周边封闭，所述焊料具有一底部位于所述焊接部正下方。
进一步：所述底部具有呈弧形的一底面。
进一步：所述端子设有防止虹吸的一阻隔层位于所述焊料的上方。
进一步：所述端子具有一基部，所述基部具有一竖直平面，自所述基部向上朝远离所述竖直平面的方向弯折延伸形成的一第一臂，及自第一臂返向弯折延伸越过所述竖直平面的一第二臂，所述第二臂用于向上抵接所述芯片模块，所述第一臂与所述内侧壁和所述外侧壁位于所述竖直平面的同一侧。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
自所述焊料的外侧壁向内侧壁挤压，使得所述外侧壁向内侧壁凹陷形成一凹槽,且所述内侧壁对应所述凹槽凸伸形成一凸出部收容于所述端子的收容孔，从而焊料挤压后能够与焊接部产生密合而发生干涉作用，使得所述焊料与端子固定，所述端子结构简单，降低了端子的制造成本和难度，且端子与焊料不需要加热预焊固定，简化了制程，提高了电连接器的生产效率。
【附图说明】
图1为本发明电连接器实施例一的部分分解图；
图2为本发明电连接器实施例一的立体剖视图；
图3为图2的另一视角图；
图4为本发明电连接器实施例一位于芯片模块和电路板之间且芯片模块未下压时的平面剖视图；
图5为本发明电连接器实施例一位于芯片模块和电路板之间且芯片模块下压后的平面剖视图；
图6为本发明电连接器实施例二的部分分解图；
图7为本发明电连接器实施例二的立体剖视图。
具体实施方式的附图标号说明：
电连接器100 芯片模块200 电路板300 绝缘本体1
通孔11 上表面12 下表面13 承接块14
端子2 基部20 竖直平面201 第一臂21
第二臂22 阻隔层23 焊接部25 第一面250
第二面253 收容孔251 限位部252 焊料3
底部30 凸块31 外侧壁310 凹槽311
内侧壁32 凸出部321 夹持部320 缺口322
收容槽33
【具体实施方式】
为了便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1至图5所示，为本发明电连接器100的第一实施例，用于电性连接一芯片模块200至一电路板300，包括一绝缘本体1；收容于绝缘本体1的多个端子2；多个焊料3，每一所述焊料3分别与所述端子2固定。
如图2和图3所示，所述绝缘本体1具有相对设置的一上表面12和一下表面13，所述绝缘本体1具有成行且错位设置的多个通孔11贯通上表面12和下表面13，所述上表面12向上凸设有多个承接块14用于承接所述芯片模块200。
如图1至图3所示，每一端子2收容于所述通孔11中，所述端子2具有呈平板状的一基部20固持于所述通孔11，所述基部20具有一竖直平面201，自所述基部20向上朝远离竖直平面201的方向弯折延伸形成的一第一臂21，及自第一臂21返向弯折延伸越过所述竖直平面201的一第二臂22显露出绝缘本体1的上表面12，所述第二臂22用于向上抵接所述芯片模块200。自所述基部20向下延伸有一呈平板状的焊接部25显露出绝缘本体1的下表面13，所述焊接部25的宽度小于所述基部20的宽度，所述焊接部25具有相对的一第一面250和一第二面253及一收容孔251贯通两所述第一面250和所述第二面253（在其它实施例中，所述收容孔251也可不贯通所述第二面253），所述收容孔251的周边封闭（也就是说，所述收容孔251未贯穿所述焊接部25的相对两侧边及其上端和下端）。所述焊接部25相对两侧分别水平背向凸设一限位部252。所述基部20设有防止虹吸的一阻隔层23位于所述焊料3的上方，所述阻隔层23可为涂设于焊接部25上的涂料，或通过镭射而形成的凹痕或其它等。
如图1至图5所示，所述焊料3具有一外侧壁310和一内侧壁32，所述内侧壁32和所述外侧壁310均位于所述第一面250的一侧，且所述第一臂21与所述内侧壁32和所述外侧壁310位于所述竖直平面201的同一侧，所述内侧壁32与所述第一面250相贴合,用一治具（未图示）自所述外侧壁310向内侧壁32挤压，因焊料3材料本身之延展性，在受到挤压后焊料3会产生变形而发生材料流动的现象，使得所述外侧壁310向内侧壁32凹陷形成一凹槽311,且所述内侧壁32对应所述凹槽311凸伸形成一凸出部321收容于所述收容孔251，自所述内侧壁32沿背向所述外侧壁310的方向凸伸二夹持部320位于所述焊接部25的相对两侧，以夹持所述焊接部25。所述焊料3设有一缺口322收容所述限位部252，所述夹持部320位于所述限位部252的上方。所述夹持部320的侧边与所述限位部252的侧边平齐，所述第二面253与所述夹持部320和所述凸出部321的表面平齐，所述外侧壁310的形状与所述第一面250的形状相同。所述焊料3具有一底部30位于所述焊接部25正下方，自所述底部30侧向凸伸一凸块31，所述凸块31具有所述外侧壁310，所述凸块31的结构与所述焊接部25的结构相同，且沿所述焊接部25的厚度方向，所述凸块31与所述焊接部25完全重叠。
图6和图7为本发明电连接器100的第二实施例，其与第一实施例的不同之处在于：所述焊料3的底部30具有呈弧形的一底面，当端子2和焊料3固定后再插入绝缘本体1的通孔11时，弧形的底面具有导引的效果。所述焊料3具有一收容槽33收容所述焊接部25，所述收容槽33具有相对的两所述内侧壁32贴合所述第一面250和所述第二面253，两所述内侧壁32相向凸伸二凸出部321收容于所述收容孔251，所述焊料3由所述焊接部25一侧向上弯折而绕到焊接部25相对另一侧以包覆所述焊接部25相对两侧，使所述焊料3因两面受力挤压，而使所述焊料3与所述焊接部25相对两侧密合，使所述焊料3与所述端子2的固定效果更好。
综上所述，本发明电连接器100具有下列有益效果：
（1）自所述焊料3的外侧壁310向内侧壁32挤压，使得所述外侧壁310向内侧壁32凹陷形成一凹槽311,且所述内侧壁32对应所述凹槽311凸伸形成一凸出部321收容于所述端子2的收容孔251，从而焊料3挤压后能够与焊接部25产生密合而发生干涉作用，使得所述焊料3与端子2固定，所述端子2结构简单，降低了端子2的制造成本和难度，且端子2与焊料3不需要加热预焊固定，简化了制程，提高了电连接器100的生产效率；
（2）自所述底部30侧向凸伸一凸块31，可以通过检测凸块31凸伸的厚度来判定焊料3进入所述收容孔251的体积,品质检测时容易辨别焊料3品质的优劣；
（3）所述焊料3设有二夹持部320位于所述焊接部25的相对两侧，以夹持所述焊接部25，使得焊料3与端子2的固定效果更好；
（4）凸块31与焊接部25具有相同的结构，使得挤压焊料3的治具有与焊接部25形状相同的容纳腔，可准确且容易将焊料3挤入到焊接部25的收容孔251中，使得焊料3不易脱离端子2的焊接部25。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (12)

1.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：
一绝缘本体；
多个端子，分别收容于所述绝缘本体中，每一端子具有一焊接部，所述焊接部具有一第一面及一收容孔贯通所述第一面；
多个焊料，每一所述焊料具有一外侧壁和一内侧壁均位于所述第一面的一侧, 所述内侧壁与所述第一面相贴合,自所述外侧壁向内侧壁挤压，使得所述外侧壁向内侧壁凹陷形成一凹槽,且所述内侧壁对应所述凹槽凸伸形成一凸出部收容于所述收容孔，使所述焊料固定于所述焊接部。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：自所述内侧壁沿背向所述外侧壁的方向凸伸二夹持部位于所述焊接部的相对两侧，以夹持所述焊接部。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部相对两侧分别水平背向凸设一限位部，所述焊料设有一缺口收容所述限位部，所述夹持部位于所述限位部的上方。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述夹持部的侧边与所述限位部的侧边平齐。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部还具有与第一面相对的一第二面，所述收容孔还贯通所述第二面。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述第二面与所述凸出部平齐。
7.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述焊料具有一收容槽收容所述焊接部，所述收容槽具有相对的两所述内侧壁贴合所述第一面和所述第二面，两所述内侧壁相向凸伸二凸出部收容于所述收容孔。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述焊料具有一凸块，所述凸块具有所述外侧壁，所述凸块的结构与所述焊接部的结构相同，且沿所述焊接部的厚度方向，所述凸块与所述焊接部完全重叠。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔的周边封闭，且所述焊料具有一底部位于所述焊接部正下方。
10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述底部具有呈弧形的一底面。
11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子设有防止虹吸的一阻隔层位于所述焊料的上方。
12.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子具有一基部，所述基部具有一竖直平面，自所述基部向上朝远离所述竖直平面的方向弯折延伸形成的一第一臂，及自第一臂返向弯折延伸越过所述竖直平面的一第二臂，所述第二臂用于向上抵接所述芯片模块，所述第一臂与所述内侧壁和所述外侧壁位于所述竖直平面的同一侧。
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