CN107085300A - 虚像显示装置以及影像元件单元的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供虚像显示装置以及影像元件单元的制造方法。图像显示装置(80)是包含发光部(80k)的自发光型的元件，显示装置单元(DU)的壳体部(88)具有使图像显示装置(80)的一部分敞开来进行散热的散热构造部(88a)。另外，在显示装置单元(DU)的制作中，在确保高的散热性并且进行简易且可靠的组装时，通过利用例如硅基板(SS)的特性在显示装置定位部(88b)进行高精度的对位。

Description

虚像显示装置以及影像元件单元的制造方法

技术领域

本发明涉及对观察者提示由图像显示元件等形成的影像的虚像显示装置以及影像元件单元的制造方法。

背景技术

作为戴在观察者的头部的头戴式显示器(以下也称为HMD)等虚像显示装置，公知有在图像显示元件(影像元件)等应用液晶显示面板的装置(例如专利文献1等)。在通过液晶显示面板进行图像形成的情况下，另外需要背光灯那样的光源，需要用于确保光源的空间。在该状况下，为了实现小型化，公知有通过2个壳体夹住液晶显示面板的构造(参照专利文献1)。

对此，为了应对更加小型化的要求，考虑应用不需要另外的光源的自发光型的影像元件的情况。

然而，例如有机EL(OLED)面板等那样的自发光型的影像元件成为在面板基板内部具有发光源并且内置驱动用驱动器IC、电源元件等的构造，因此内部温度容易上升。特别是在有机EL的情况下，认为作为其特性伴随着内部温度的上升的性能劣化、寿命缩短变显著。

专利文献1：日本特开2014－191013号公报

发明内容

本发明的目的在于提供具有自发光型的影像元件并实现装置整体的轻型化、小型化，同时能够维持影像元件的性能且形成良好的图像的虚像显示装置以及影像元件单元的制造方法。

本发明的第1虚像显示装置具备：影像元件，其包含产生影像光的发光部；以及壳体部，其收纳影像元件，壳体部具有使影像元件中的射出影像光一侧的相反侧敞开来进行散热的散热构造部。

在上述虚像显示装置中，影像元件是包含产生影像光的发光部的自发光型的元件，不需要另外的光源，能够实现影像元件的轻型化、小型化以及装置整体的轻型化、小型化。并且，壳体部具有使影像元件的一部分敞开进行散热的散热构造部，由此抑制影像元件的内部温度上升，即便影像元件是自发光型，也能够避免伴随着内部温度的上升的性能劣化、寿命缩短，能够进行良好的图像形成。

本发明的第1影像元件单元具备：影像元件，其包含产生影像光的发光部；壳体不，其收纳影像元件，壳体部具有：散热构造部，其使影像元件中的射出影像光一侧的相反侧敞开来进行散热；以及影像元件定位部，其与使影像元件敞开的位置以外的位置抵接来决定影像元件的收纳位置。

在上述影像元件单元中，影像元件是包含产生影像光的发光部的自发光型的元件，不需要另外的光源，因此能够实现影像元件的轻型化、小型化以及影像元件单元的轻型化、小型化，并且壳体部具有使影像元件的一部分敞开来进行散热的散热构造部，由此抑制影像元件的内部温度上升，即便影像元件是自发光型，也能够避免伴随着内部温度的上升的性能劣化、寿命缩短，能够进行良好的图像形成。

本发明的第1影像元件单元的制造方法是如下方法，影像元件单元具备：影像元件，其包含产生影像光的发光部；以及壳体部，其收纳影像元件，壳体部具有：散热构造部，其使影像元件中的射出影像光一侧的相反侧敞开进行散热；以及影像元件定位部，其与使影像元件敞开的位置以外的位置抵接来决定影像元件的收纳位置，在上述影像元件单元的制造方法中，在壳体部的影像元件定位部涂覆用于使影像元件固定的粘合剂，形成为在散热构造部使影像元件敞开的状态并且使影像元件与壳体部对位并通过粘合剂固定。

在上述影像元件单元的制造方法中，在能够实现轻型化、小型化并且避免伴随着内部温度的上升的性能劣化、寿命缩短从而形成良好的图像的自发光型的影像元件单元的制造中，能够确保散热构造部的高散热性并且进行简易且可靠的组装。

本发明的第2虚像显示装置具备：影像元件，其包含产生影像光的发光部；以及壳体部，其收纳影像元件，壳体部具有与影像元件接触并对发光部的热进行传导的热传导性部件。

在上述虚像显示装置中，影像元件是包含产生影像光的发光部的自发光型的元件，不需要另外的光源，因此能够实现影像元件的轻型化、小型化以及装置整体的轻型化、小型化。并且，通过壳体部具有与影像元件接触来对发光部的热进行传导的热传导性部件，由此抑制影像元件的内部温度上升，即便影像元件是自发光型，也能够避免伴随着内部温度的上升的性能劣化、寿命缩短，能够形成良好的图像。

本发明的第2影像元件单元具备：影像元件，其包含产生影像光的发光部；以及壳体部，其收纳影像元件，壳体部具有与影像元件接触来对发光部的热进行传导的热传导性部件。

在上述影像元件单元中，影像元件是包含产生影像光的发光部的自发光型的元件，不需要另外的光源，因此能够实现影像元件的轻型化、小型化以及装置整体的轻型化、小型化。并且，通过壳体部具有与影像元件接触来对发光部的热进行传导的热传导性部件，由此抑制影像元件的内部温度上升，即便影像元件是自发光型，也能够避免伴随着内部温度的上升的性能劣化、寿命缩短，能够形成良好的图像。

本发明的第2影像元件单元的制造方法是如下方法，影像元件单元具备：影像元件，其包含产生影像光的发光部；以及壳体部，其收纳影像元件，壳体部具有与影像元件接触来对发光部的热进行传导的热传导性部件，在上述影像元件单元的制造方法中，在热传导性部件的与影像元件的接触位置，涂覆用于使影像元件固定的粘合剂，使影像元件与壳体部对位并通过粘合剂固定。

在上述影像元件单元的制造方法中，在能够实现轻型化、小型化且避免伴随着内部温度的上升的性能劣化、寿命缩短从而形成良好的图像的自发光型的影像元件单元的制造中，能够确保构成壳体部的热传导性部件的高的散热性并且进行简易且可靠的组装。

附图说明

图1是说明第1实施方式的虚像显示装置的一个例子的外观的立体图。

图2是对影像光的光路示意地进行说明的图。

图3是对基于镜筒部对光学系统(投射透镜)的保持进行说明的图。

图4是表示显示装置单元向投射透镜组装的样子的立体图。

图5是表示虚像显示装置的显示部的构造的样子的立体图。

图6A是表示显示装置单元的外观的立体图，图6B是从其它角度观察图6A的显示装置单元的状态的立体图。

图7A是显示装置单元的主视图，图7B是侧视图，图7C是后视图。

图8A是显示装置单元的侧剖视图，图8B是壳体部的侧剖视图。

图9A以及图9B是用于对显示装置单元的组装中的定位基准进行说明的图。

图10A～图10E是用于对显示装置单元的制造工序的一个例子进行说明的图。

图11A是用于对显示装置单元的内部中的定位的构造的一个变形例进行说明的示意图，图11B是用于对显示装置单元的内部中的定位的构造的另一变形例进行说明的示意图。

图12A是用于对显示装置单元的其他一变形例进行说明的示意图，图12B是图12A的向视剖面。

图13A是设置于第2实施方式的虚像显示装置的显示装置单元的一个立体图，图13B是其它立体图，图13C是侧剖视图。

图14A是设置于显示装置单元的图像显示装置的立体图，图14B是侧视图。

图15A～图15E是用于对显示装置单元的制作工序以及显示装置单元与镜筒部的组装工序的一个例子进行说明的图。

图16是表示设置于第3实施方式的虚像显示装置的显示装置单元的一个例子的立体图。

图17A是表示设置于第4实施方式的虚像显示装置的显示装置单元的向镜筒部的组装的样子的立体图，图17B是主视图，图17C是侧视图。

图18A是表示一个变形例的显示装置单元的立体图，图18B是后视图。

图19是用于对虚像显示装置的另一变形例进行说明的示意图。

图20是用于对虚像显示装置的又一变形例进行说明的图。

图21A是用于对虚像显示装置的其他一变形例进行说明的示意俯视图，图21B是侧视图。

图22是用于对虚像显示装置的其他一变形例进行说明的示意俯视图。

具体实施方式

〔第1实施方式〕

以下，参照图1等对设置有本发明的第1实施方式的影像元件单元亦即显示装置单元的虚像显示装置的一个实施方式详细地进行说明。

如图1所示，本实施方式的虚像显示装置100是具有眼镜那样的外观的头戴式显示器(HMD)，能够使佩戴该虚像显示装置100的观察者或者使用者确认基于虚像的图像光(影像光)，并且能够使观察者以透视(See-through)的方式确认或者观察外界像。虚像显示装置100具备第1显示装置100A、第2显示装置100B与框架部102。

第1显示装置100A以及第2显示装置100B是分别形成右眼用与左眼用的虚像的部分，分别具备以能够透视的方式遮蔽观察者的眼前的第1光学部件101a以及第2光学部件101b与第1形成主体部105a以及第2像形成主体部105b。针对第1像形成主体部105a以及第2像形成主体部105b，之后进行叙述，由显示装置(影像元件)、投射透镜等用于像形成的光学系统、收纳这些光学系统的部件等分别构成。此外，显示装置(影像元件)、投射透镜等被盖状的外装部件105d覆盖而被支承、收纳。第1光学部件101a以及第2光学部件101b是对由第1像形成主体部105a以及第2像形成主体部105b形成的影像光进行导光并且重复地确认外界光与影像光的导光部，构成导光装置。以下，也将第1光学部件101a或者第2光学部件101b称为导光装置20。此外，第1显示装置100A以及第2显示装置100B可以单独作为虚像显示装置发挥功能。

框架部102是俯视弯折成U字状的细长部件，是金属制的一体部件。这里，作为一个例子，框架部102由镁合金构成，即，框架部102将金属制的一体部件亦即镁框架作为主体部分102p构成。另外，如图所示，框架部102具有与第1光学部件101a和第2光学部件101b(一对导光部亦即导光装置20)双方连接地设置的厚壁构造的中央部102a、以及从中央部102a沿第1光学部件101a以及第2光学部件101b延伸并且形成弯折成U字状的地方的支承体102b。

中央部102a通过夹持第1光学部件101a以及第2光学部件101b的前端侧，固定它们的相对位置。而且，支承体102b通过形成弯折成U字状的部分亦即第1周边部102c以及第2周边部102d，与第1周边部102c以及第2102d的第1光学部件101a以及第2光学部件101b分别连接(被组装)，使彼此的固定更加稳固。

此外，设置有从框架部102的左右两端向后方延伸的架挂部分亦即镜腿部104，能够与观察者的耳、太阳穴等抵接并支承。另外，第1像形成主体部105a以及第2像形成主体部105b也可以从框架部102附加于镜腿部104的部分。

以下，参照图2等，对用于进行虚像显示装置100对影像光进行导光的构造等的一个例子示意地进行说明。此外，用于进行影像光的导光的装置如已叙述那样是第1显示装置100A以及第2显示装置100B(参照图1等)，但由于第1显示装置100A以及第2显示装置100B左右对称地具有同等的构造，所以仅对第1显示装置100A进行说明，省略对第2显示装置100B的说明。如图2所示，第1显示装置100A具备形成影像光的图像显示装置80、收纳于镜筒部的成像用的投射透镜30、对经由图像显示装置80以及投射透镜30的影像光进行导光的导光装置20(第1光学部件101a)。导光装置20由导光以及透视用的导光部件10与透视用的透光部件50构成。

图像显示装置80例如能够为由有机EL等自发光型的元件构成的影像元件(影像显示元件)。另外，除例如透射式的空间光调制装置亦即影像显示元件(影像元件)之外，也可以构成为具有向影像显示元件射出照明光的背光灯亦即照明装置(未图示)、控制动作的驱动控制部(未图示)。在本实施方式中，影像元件亦即图像显示装置80成为通过为收纳于壳体部并且进行了单元化(模块化)的结构实现向投射透镜30的对准的装置。另外，将图像显示装置(影像元件)80被收纳于壳体部并且被单元化(模块化)的单元称为显示装置单元(或者影像元件单元)。

对投射透镜30而言，作为构成要素，例如是具备沿入射侧光轴AX排列多个(例如3个)的光学元件(透镜)的投射光学系统，这些光学元件如图3所示通过镜筒部39被收纳、支承。此外，该光学元件例如能够为通过由包含非轴对称的非球面(非轴对称非球面)与轴对称的非球面(轴对称非球面)的双方的非球面透镜构成而与构成导光装置20的导光部件10的一部分配合在导光部件10的内部形成与显示像对应的中间像的元件。投射透镜30将由图像显示装置80形成的影像光朝向导光装置20投射使其入射。

如已叙述那样，导光装置20由导光以及透视用的导光部件10与透视用的透光部件50构成。导光部件10是棱镜型的导光装置20的一部分，是一体的部件，但如图2所示，能够分为光出射侧的第1导光部分11与光入射侧的第2导光部分12进行捕捉。透光部件50是辅助导光部件10的透视功能的部件(辅助光学模块)，与导光部件10一体地被固定成为一个导光装置20。导光装置20例如通过紧固固定于镜筒部39(参照图3等)，相对于投射透镜30被高精度地定位固定。此外，如图3所示，将在镜筒部39安装投射透镜30与导光装置20而被一体的单元化的部件称为光学显示单元LU。

返回图2，导光部件10具有第1面S11～第5面S15，作为具有光学上的功能的侧面。在它们中，第1面S11与第4面S14连续地邻接，第3面S13与第5面S15连续地邻接。另外，在第1面S11与第3面S13之间配置有第2面S12。在第2面S12的表面附带地设置有半透半反镜层。该半透半反镜层是具有透光性的反射膜(即半透过反射膜)，通过对金属反射膜、电介质多层膜进行成膜而形成，适当地设定相对于影像光的反射率。

以下，参照图2对影像光(这里为影像光GL。)的光路概略地进行说明。使影像光GL从投射透镜30入射，并且导光部件10通过在第1面S11～第5面S15的反射等朝向观察者的眼睛进行导光。具体而言，来自投射透镜30的影像光GL首先向第4面S14入射在第5面S15被反射，从内侧向第4面S14再次入射而被全反射，向第3面S13入射而被全反射，向第1面S11入射而被全反射。在第1面S11被全反射的影像光GL向第2面S12入射，部分地透过设置于第2面S12的半透半反镜层并且也是部分地被反射从而再次向第1面S11入射而通过。通过第1面S11的影像光GL作为与观察者的眼睛或者其等价位置大致平行的光束进行入射。换句话说，观察者通过作为虚像的影像光观察图像。

透光部件50如已叙述那样与导光部件10一体地固定成为一个导光装置20，是辅助导光部件10的透视功能的部件(辅助光学模块)。透光部件50具有第1透过面S51、第2透过面S52与第3透过面S53，作为具有光学上的功能的侧面。第2透过面S52配置于第1透过面S51与第3透过面S53之间。第1透过面S51位于对导光部件10的第1面S11进行了延长的面上，第2透过面S52是相对于第2面S12被接合并且被一体化的曲面，第3透过面S53位于对导光部件10的第3面S13进行了延长的面上。

对导光装置20而言，如上述所述，通过导光部件10使观察者确认影像光并且通过导光部件10与透光部件50的配合使观察者观察形变少的外界像。即，在作为构成应确认的外界像的成分光的外界光中，向比导光部件10的第2面S12靠+X侧入射的外界光通过第1导光部分11的第3面S13与第1面S11，但此时第3面S13与第1面S11成为相互大致平行的平面(屈光度大致为0)，几乎不产生像差等。另外，在外界光中，向比导光部件10的第2面S12靠－X侧入射的外界光，换句话说，向透光部件50入射的外界光在通过设置于此的第3透过面S53与第1透过面S51时，因第3透过面S53与第1透过面S51成为相互大致平行的平面，未产生像差等。并且，在外界光中，向与导光部件10的第2面S12对应的透光部件50入射的外界光在通过第3透过面S53与第1面S11时，因第3透过面S53与第1面S11成为相互大致平行的平面，几乎不产生像差等。由此，观察者越过透光部件50观察没有形变的外界像。

上述那样的结构在第2显示装置100B(参照图1等)中也相同。由此，能够分别形成与左右眼分别对应的图像。

以下，参照图4等，对包含图像显示装置(影像元件)80的影像元件单元亦即显示装置单元DU进行说明。此外，图4是表示显示装置单元DU向投射透镜30(镜筒部39)组装的样子的立体图。此外，在第1显示装置100A与第2显示装置100B中，显示装置单元DU左右对称地具有同等的构造，因此在图4以及图5中，仅针对左侧进行图示以及说明，右侧省略说明等。

如图4所示，显示装置单元DU是将图像显示装置(影像元件)80收纳于壳体部88进行单元化(模块化)而构成的装置。换言之，图像显示装置80通过嵌合收纳于筐体状的壳体部88的内部，而被保持为不移动。特别是在本实施方式中，如图所示，壳体部88在通过设置有散热构造部88a使图像显示装置80中的射出影像光一侧的相反侧敞开而露出的状态下，对图像显示装置80进行支承、固定。并且，在本实施方式中，如图5所示，通过在图像显示装置80的背侧部分中的从壳体部88露出的部分，设置例如直接粘贴热传导胶带而构成的散热部DP，促进图像显示装置80的散热。此外，在图示的例子中，由热传导胶带构成的散热部DP以从图像显示装置80延伸至镜筒部39甚至延伸至作为支承框架的框架部102的方式粘贴。

这里，在想要将上述那样的所谓自发光型的图像显示装置(影像元件)80应用于HMD形成高亮度的图像的情况下，成为在面板基板内部具有发光源并且内置驱动用驱动器IC、电源元件等之类的构造。因此，容易存在内部温度的上升的问题。特别是在如本实施方式那样在图像显示装置(影像元件)80的面板部分应用有机EL(OLED)面板的情况下，存在作为其特性伴随着内部温度的上升的性能劣化、寿命缩短变显著这一担忧。

在本实施方式中，为了应对上述问题，在显示装置单元(影像元件单元)DU的构造中，特别是在壳体部88的散热构造部88a中，具有如下构造，即，通过成为使构成图像显示装置80的硅基板SS的一部分露出的状态，能够进行由热传导胶带等构成的散热部DP(参照图5)所带来的高效的散热，并且利用图像显示装置80的硅基板SS的端面实现壳体部88与图像显示装置80的组装位置精度的提高。

以下，参照图6A、图6B等对显示装置单元(影像元件单元)DU、构成显示装置单元DU的壳体部88以及图像显示装置80的构造详细地进行说明。

首先，参照图6A、图6B、图7A～图7C、图8A以及图8B对构成显示装置单元DU的图像显示装置80以及壳体部88中的图像显示装置80的构造进行说明。如图所示，图像显示装置80具有收纳于壳体部88的矩形的板状的主体部分80a、与从主体部分80a连续地延伸的FPC(Flexible Printed Circuits：柔性印刷电路)部80f。其中，如图8A所示，主体部分80a具备供各种电路等配置并且形成主体部分80a的外形的硅基板SS、作为以包含有机EL材料的方式构成的有机EL元件并且产生应成为影像光的彩色的光的发光部80k以及与硅基板SS配合密闭发光部80k的密封用的保护玻璃GG。图像显示装置80通过伴随着从FPC部80f接受的驱动信号进行发光动作，朝向保护玻璃GG侧即朝向+z侧射出影像光。另外，如图所示，另外如已叙述那样，图像显示装置80以主体部分80a的一部分露出的状态收纳于壳体部88。更具体而言，将图像显示装置80在使配置于射出影像光一侧的相反侧的硅基板SS的反面SSr的整体露出的状态下进行支承·固定。

这里，在本实施方式中，关于图像显示装置80的结构，作为搭载有有机EL(OLED)的自发光型的元件基板，采用了硅(Si)基板。由此，首先，能够对上述散热具有高的热传导性，能够进行高效率的散热。并且，在用于构成发光元件的电路基板作成中，能够实现精致的结构，即，能够实现更微小的构造(例如几微米单位)的电路形成。并且，通过硅基板成为形成图像显示装置80的外形的基板，利用硅的切割中的精度的高度(例如制造误差几十μ以内)，高精度地切出硅基板的各端面，利用于将图像显示装置80收纳于壳体部88时的定位，能够使相对于壳体部88的位置精度(例如与保护玻璃GG的面等比较非常高)为高精度。另外，如后述所述，壳体部88也是用于使内置有图像显示装置80的显示装置单元(影像元件单元)DU与其他光学部件(在本实施方式中收纳投射透镜30的镜筒部39)对准的部件，但通过在单元内部维持上述精度的高度，能够将图像显示装置80的相对于投射透镜30的位置精度保持为高的状态。即，在该情况下，通过利用硅基板的端面形成中的切割的精度，能够进行精度高的定位，在图像显示装置80向其他部件装配中，能够抑制调整范围，能够实现作为装置整体的小型化。

接下来，对构成显示装置单元DU的图像显示装置80以及壳体部88中的壳体部88的构造进行说明。如图所示(例如参照图8B)，壳体部88是在中央部分具有贯通孔的框体构造，并且具有：散热构造部88a，其形成使图像显示装置80的一部分敞开的开口OP；显示装置定位部(影像元件定位部)88b，其进行图像显示装置80的定位固定；掩盖部88m，其设置于散热构造部88a、显示装置定位部88b的相反侧亦即影像光的出射侧并除去从图像显示装置80射出的成分光中的不要的、光；以及作为安装部的突起部件(嵌合部)88u、88v，其用于进行相对于镜筒部39(参照图4等)的安装对准。即，壳体部88具有遮挡不要光的掩盖功能与相对于其他光学部件安装时的对准功能。另外，壳体部88例如是铝、镁等热传导性高的金属制部件，例如是由通过压铸成型等成形的一个部件构成即由一个部件构成的构造体。在该情况下，通过使壳体部88由设置开口OP来确保图像显示装置80的散热的一个部件构成，能够维持必要的功能并且使图像显示装置80及其周边的结构为简单小型的结构。

例如如图7C、图8B所示，在壳体部88中，散热构造部88a形成为在背面侧(使影像光射出一侧的相反侧)即在图中的－z侧且在+y侧打开的“コ”字型(U字型)的槽部分，成为从+y侧插入图像显示装置80的主体部分80a的结构。另外，如已叙述那样，壳体部88是在中央部分具有贯通孔的框体构造，散热构造部88a成为“コ”字型(U字型)的槽部分并且形成开口OP的部分。即，如图8B以外的各图所示，硅基板SS的反面SSr的整体成为通过该开口OP露出的状态。若以壳体部88的立场说明，壳体部88通过具有通过该开口OP使反面SSr敞开进行散热的散热构造部88a，使硅基板SS的反面SSr成为基于散热构造部88a的露出部分。

并且，在壳体部88中，与图像显示装置80抵接进行定位的显示装置定位部(影像元件定位部)88b如图所示由成为z方向的定位的基准的平面部分亦即第1基准面SF1、成为x方向的定位的基准的平面部分亦即第2基准面SF2以及成为y方向的定位的基准的平面部分亦即第3基准面SF3构成。这些基准面SF1～SF3例如如图9A以及图9B所示均通过与矩形的板状的硅基板SS的端面中的反面SSr以外的各端面SS1～SS3抵接，实现高精度的定位。

如已叙述那样，对壳体部88而言，构成通过嵌合对图像显示装置80进行定位并进行支承固定从而收纳图像显示装置80而使其单元化(模块化)的显示装置单元DU，并且是形成用于进行图像显示装置80即显示装置单元DU向镜筒部39的组装的对准部分的部件。

并且，在壳体部88形成有向+z侧(使影像光射出一侧)与光轴AX平行地延伸的一对突起部件88u、88v。例如如图4、图5所示，这些突起部件88u、88v是以从上下夹持投射透镜(投射光学系统)30的镜筒部39的后端部的方式与后端部缓缓嵌合的嵌合部，用于将壳体部88固定于镜筒部39。换句话说，在图4等中，在突起部件(嵌合部)88u、88v的内表面与镜筒部39的侧面之间填充有粘合剂，在将壳体部88相对于镜筒部39进行了对准之后将粘合剂固化，壳体部88被固定于镜筒部39。此时，除上下左右前后以外，也能够进行关于3个旋转的旋转轴的对准。此外，作为上述对准的前一阶段，导光装置20中的导光部件10通过根侧嵌入镜筒部39被固定。在该状态下，如上述那样收纳有图像显示装置80的壳体部88通过相对于与导光部件10等组装的镜筒部39进行对准，能够进行最终的图像的对位。特别是如本实施方式那样，在由左右一对构成的情况下，需要以在右眼侧用的图像与左眼侧用的图像完全重合的状态下被确认的方式进行以像素单位的调整，该对位非常重要。对此，在本实施方式中，由于图像显示装置80以高精度设置于壳体部88，所以能够将上述调整用的边缘抑制在最小限，能够进行位置调整也能够极力避免装置的大型化。

以下，参照图10A～图10E对也是虚像显示装置100的制作工序的一个工序即显示装置单元DU的制作工序的一个例子进行说明。

首先，如图10A所示，在作为框体构造的壳体部88中，在包含成为z方向的定位的基准的第1基准面SF1的面上或者第1基准面SF1的附近的面的粘合预留面NS涂覆粘合剂88s(粘合剂涂覆工序)。这里，例如供驱动电路等配置的位置等也能够作为用于粘合的粘合预留面NS的一部分利用。此外，在第1基准面SF1，图像显示装置80(硅基板SS)的端面也可以作为不经由粘合剂88s与第1基准面SF1直接抵接那样的结构。另外，作为粘合剂88s，例如考虑使用高热传导性硅类粘合剂或者热传导性环氧粘合剂的情况。通过使用热传导性高的粘合剂，能够在影像光的出射侧也提高散热性。

接下来，如图10B所示，使图像显示装置80落入第1基准面SF1的面上，将粘合剂88s扩张并且进行在第1基准面SF1的定位，即在第1基准面SF1使图像显示装置80(硅基板SS)的端面SS1抵接，进行z方向的定位(与图9A对应)(第1定位工序)。此外，此时，x方向是原本几乎没有边缘的状态(例如硅的切割中的误差的程度在几十μ以内的边缘)，一并进行关于第2基准面SF2的定位，即在第2基准面SF2图像显示装置80(硅基板SS)的端面SS2抵接，也进行x方向的定位(第2定位工序)。

接下来，如图10C所示，通过棒状的夹具JG将图像显示装置80向－y方向(箭头Y1的方向)压入，在第3基准面SF3使图像显示装置80(硅基板SS)的端面SS3抵接(相抵)，进行y方向的定位(与图9B对应)(第3定位工序)。通过以上的第1定位工序～第3定位工序，第1基准面SF1～第3基准面SF3成为使图像显示装置80的法面SSr敞开的状态，并且作为通过粘合剂88s固定决定图像显示装置80在壳体部88中的收纳位置的显示装置定位部(影像元件定位部)88b发挥功能。此外，在图10B～10C所示的基于夹具JG的调整即滑动移动时，能够不会产生在图中虚线所示的矩形的显示区域EA(即形成有机EL元件等并且射出影像光的区域)附着有粘合剂88s等情况。

在第1定位工序～第3定位工序之后，如图10D所示，通过针对x方向能够夹住的钩夹具FG，将图像显示装置80与壳体部88的该位置关系以不会移动的方式固定，并且使粘合剂88s固化。最后，在粘合剂88s的固化后，通过取下钩夹具FG，如图10E所示，制作在壳体部88收纳图像显示装置80而被单元化的显示装置单元DU。此外，固化的粘合剂88s成为使图像显示装置80与壳体部88固定的粘合部BP。

如以上那样，在包含本实施方式的显示装置单元DU的虚像显示装置100中，作为影像元件的图像显示装置80是包含产生影像光的发光部80k的自发光型的元件，不需要另外的光源，能够实现轻型化、小型化，进而能够实现虚像显示装置100整体的轻型化、小型化。并且，通过显示装置单元DU的壳体部88具有使图像显示装置80的一部分敞开进行散热的散热构造部88a，抑制图像显示装置80的内部温度上升，即便图像显示装置80是自发光型特别是包含有机EL(OLED)元件的装置，也能够避免伴随着内部温度的上升的性能劣化、寿命缩短，能够进行良好的图像形成。另外，在显示装置单元DU的制作中，能够确保高的散热性并且进行简易且可靠的组装。此时，特别是通过利用硅基板SS的特性，能够进行高精度的对位。

以下，参照图11A等对本实施方式的一个变形例的虚像显示装置进行说明。在上述实施方式中，构成显示装置定位部(影像元件定位部)88b的第1基准面SF1～第3基准面SF3均是平面形状，但例如也可以使一部分为突起形状。例如在图11A所示的例子中，不仅有成为y方向的定位的基准的平面，而且在该位置设置有第3基准突起部TP3、TP3。在图示的例子中，设置于与平面相当的面的两端的2个位置对第3基准面SF3进行了设定。在该情况下，能够通过第3基准突起部TP3、TP3使通过夹具等针对箭头Y1的方向进行压入所带来的y方向的定位的误差成为零或者接近零。

并且，例如如图11B所示，x方向的定位也可以为突起形状。即，不仅有成为x方向的定位的基准的平面，而且在该位置设置有第2基准突起部TP2、TP2。在图示的例子中，设置于与平面相当的面(单侧的面)的两端的2个位置对第2基准面SF2进行了设定。在该情况下，能够通过第2基准突起部TP2、TP2以及第3基准突起部TP3、TP3使利用夹具等在箭头X1的方向以及箭头Y1的方向或者包含上述两个方向的成分的方向进行压入所带来的x方向以及y方向的定位的误差成为零或者接近零。

以上基于第1实施方式对本发明进行了说明，但本实施方式并不限定于上述，在不脱离其主旨的范围内能够以各种方式实施。

例如，在上述例子中，硅基板SS的反面SSr的整体成为通过开口OP露出的状态，但针对反面的露出，若散热等充分，则不一定需要使反面SSr的整体露出，也可以一部分通过其他部件覆盖。例如，如在图12A以及与图12A的AA向视剖面相当的图12B中示意示出那样，也能够成为在壳体部88设置与硅基板SS的反面SSr的一部分抵接的一对抵接部分CP从而通过抵接部分CP支承固定硅基板SS的构造。

〔第2实施方式〕

以下，参照图13等对第2实施方式的虚像显示装置进行说明。此外，第2实施方式的虚像显示装置是对第1实施方式的虚像显示装置的一部分进行了变更的装置，除显示装置单元DU的构造之外，其他结构相同，因此特别是关于整体结构，例如引用第1实施方式中的图1～3。在本实施方式中，在成为覆盖硅基板SS的反面SSr的构造方面，与第1实施方式不同。因此，省略整体结构等的说明，以下，参照图13等对图像显示装置(影像元件)80、包含图像显示装置80的影像元件单元亦即显示装置单元DU进行说明。图13A是显示装置单元DU的一个立体图(包含正面侧的立体图)，图13B是其它立体图(包含背面侧的立体图)，图13C是侧剖视图。另外，图14A是设置于显示装置单元DU的图像显示装置(影像元件)80的立体图，图14B是图像显示装置80的侧视图。此外，在第1显示装置100A与第2显示装置100B中，显示装置单元DU左右对称地具有同等的构造。

如图13A～图13C所示，显示装置单元DU以将图像显示装置(影像元件)80收纳于壳体部(壳体部件)88进行单元化(模块化)的方式构成。换言之，图像显示装置80通过嵌合的方式收纳于壳体状的壳体部88的内部，被保持为不移动。特别是在本实施方式中，如图所示，壳体部88通过具有以与图像显示装置80中射出影像光一侧的相反侧(背面侧)接触的方式设置的板状部88p等，作为热传导性部件88h，支承、固定图像显示装置80并且促进散热。此外，也可以通过在热传导性部件88h(板状部88p)的背面侧的部分，还设置例如直接粘贴由石墨板等构成的热传导胶带而构成的散热部(参照在第1实施方式中示出的图5、后述的图21A～图21B等的散热部DP)，促进图像显示装置80的散热。

这里，在想要将上述那样的所谓自发光型的图像显示装置(影像元件)80应用于HMD形成高亮度的图像的情况下，成为在面板基板内部具有发光源并且内置驱动用驱动器IC、电源元件等之类的构造。因此，容易存在内部温度上升的问题。特别是在如本实施方式那样在图像显示装置(影像元件)80的面板部分应用有机EL(OLED)面板的情况下，存在作为其特性伴随着内部温度的上升的性能劣化、寿命缩短变显著的担忧。

在本实施方式中，为了应对上述问题，在显示装置单元(影像元件单元)DU的构造中，特别通过成为使壳体部88的热传导性部件88h与图像显示装置80面接触的状态，能够进行高效的散热。另外，具有利用图像显示装置80的硅基板SS的端面实现壳体部88与图像显示装置80的组装位置精度的提高的构造。

以下，参照图13A～图13C等对显示装置单元(影像元件单元)DU、构成显示装置单元DU的壳体部88以及图像显示装置80的构造详细地进行说明。

首先，参照图13A～图13C、图14A以及图14B对构成显示装置单元DU的图像显示装置80以及壳体部88中的图像显示装置80的构造进行说明。如图所示，图像显示装置80具有收纳于壳体部88的矩形的板状的主体部分80a、以及从主体部分80a连续地延伸的FPC(Flexible Printed Circuits：柔性印刷电路)部80f。其中，如各图(特别是图13C的侧剖视图)所示，主体部分80a具备供各种电路等配置并且形成主体部分80a的外形的硅基板SS、作为以包含有机EL材料的方式构成的有机EL元件并且产生应成为影像光的彩色的光的发光部80k以及与硅基板SS配合密闭发光部80k的密封用的保护玻璃GG。图像显示装置80通过伴随着从FPC部80f接受的驱动信号进行发光动作，朝向保护玻璃GG侧即朝向+z侧射出影像光。

这里，在本实施方式中，特别是在图像显示装置80中，配置于射出影像光一侧的相反侧的硅基板SS的反面SSr(第1端面SS1)、侧面(第2端面SS2以及第3端面SS3)的整体在与壳体部88抵接的抵接面上，在通过由例如高热传导性硅类粘合剂或者热传导性环氧粘合剂等高热传导粘合剂形成的高热传导性粘合部BD面整体地进行了紧贴的状态下被固定。换言之，反面SSr等成为应接触地被固定的部分(固定部分)。

另外，在本实施方式中，如已叙述那样，关于图像显示装置80的结构，采用硅(Si)基板作为搭载有有机EL(OLED)的自发光型的元件基板。由此，首先，能够对上述散热具有高的热传导性，能够进行高效率的散热。并且，在用于构成发光元件的电路基板作成中，能够实现精致的结构，即，能够实现更微小的构造(例如微米单位)的电路形成。并且，硅基板形成图像显示装置80的外形，由此利用硅的切割中的精度的高度(例如制造误差在几十μ以内)，高精度地切出硅基板的各端面，用于将图像显示装置80收纳于壳体部88时的定位，能够使相对于壳体部88的位置精度(例如与保护玻璃GG的面等比较非常高)为高精度。另外，壳体部88也是用于使内置有图像显示装置80的显示装置单元(影像元件单元)DU与其他光学部件(在本实施方式中收纳投射透镜30的镜筒部39，还有光学显示单元LU)对准的部件，但通过在单元内部维持上述精度的高度，结果能够将图像显示装置80相对于投射透镜30的位置精度保持为高的状态。

接下来，对构成显示装置单元DU的图像显示装置80以及壳体部88中的壳体部88的构造进行说明。如图13A～图13C所示，壳体部88是例如由铝、钛、铜、不锈钢、石墨烯部件、导热管等构成或者由镁等构成的热传导性高的金属制部件，例如是由通过压铸成型等成形的一个部件构成即由一个部件构成的构造体。特别是在由铝、钛、铜、不锈钢、石墨烯部件、导热管等构成壳体部88的情况下，壳体部88成为热传导性高的部件。除上述之外，壳体部88也可以通过例如至少将应成为热传导性部件88h的部分由金属、含有填料树脂、石墨烯部件、导热管等构成，成为热传导性高的部件。这里，如上述所述，一体的形状的壳体部88由平板状的部分亦即板状部88p、框体构造状的部分亦即框状部88f与突起状的部分亦即突起部件(嵌合部)88u、88v构成。

板状部88p形成壳体部88中的形成背面侧的面状部分的矩形的平板状的部分，粘合于图像显示装置80的背面并对图像显示装置80进行支承固定。即，板状部88p也作为使图像显示装置80的硅基板SS的反面SSr(也称为第1端面SS1。)抵接来决定图像显示装置80的收纳位置的影像元件定位部发挥功能。

框状部88f在壳体部88中在板状部88p的周边侧形成在组装时供图像显示装置80插入一侧(+y侧)被敞开的U字形状的边缘部分，粘合于图像显示装置80的侧面即硅基板SS的侧面(也称为第2端面SS2以及第3端面SS3。)并支承固定图像显示装置80。即，框状部88f也作为使图像显示装置80的硅基板SS抵接来决定图像显示装置80的收纳位置的影像元件定位部发挥功能。

突起部件(嵌合部)88u、88v是用于进行相对于镜筒部39(参照图3等)的安装对准的安装部。

另外，也能够考虑壳体部88具有：热传导性部件88h，其以与图像显示装置80的一部分接触的方式使在图像显示装置80产生的热传导；以及显示装置定位部(影像元件定位部)88t，其进行图像显示装置80的定位固定。如上述那样，在壳体部88由金属制的一个部件构成的情况下，板状部88p、框状部88f以及突起部件(嵌合部)88u、88v全部成为热传导性高的部件，它们能够作为热传导性部件88h发挥功能。特别是在图示的例子中，可说成是由于板状部88p、框状部88f的表面部分以与图像显示装置80直接接触的方式使发光部的热传导，所以作为热传导性部件88h的主要部分发挥功能。其中，认为板状部88p的与图像显示装置80的接触位置相对最大，对在图像显示装置80产生的热的传导(散热)贡献较大。此外，突起部件88u、88v通过使来自板状部88p、框状部88f的热进一步传导，能够作为热传导性部件88h发挥功能。

另外，在壳体部88中，板状部88p以及框状部88f的表面部分的一部分也作为与图像显示装置80抵接进行定位的显示装置定位部(影像元件定位部)88t发挥功能。具体而言，如图13A以及图13C所示，在板状部88p以及框状部88f的表面部分中，通过成为z方向的定位基准的平面部分亦即第1基准面SF1(与z方向垂直的平面)、成为x方向的定位基准的平面部分亦即第2基准面SF2(与x方向垂直的平面)以及成为y方向的定位基准的平面部分亦即第3基准面SF3(与y方向垂直的平面)构成显示装置定位部88t。除矩形的板状的硅基板SS的端面中的反面SSr亦即第1端面SS1之外，这些基准面SF1～SF3通过与在端面SS1的侧方形成的侧面亦即第2端面SS2以及第3端面SS3分别抵接，实现高精度的定位。

如以上所述，壳体部88也是构成通过嵌合以及粘合对图像显示装置80进行定位并对其进行支承固定从而收纳图像显示装置80并单元化(模块化)了的显示装置单元DU并且形成用于进行图像显示装置80即显示装置单元DU向镜筒部39的组装的对准部分的部件。具体而言，壳体部88作为该对准部分，具有一对突起部件(嵌合部)88u、88u与一对突起部件(嵌合部)88v、88v。

此外，如图13A～图13C所示，针对上述突起部件88u、88u、88v、88v，在图像显示装置80与壳体部88的组装时，供图像显示装置80插入的一侧(+y侧)的一对突起部件88v、88v具有与图像显示装置80的抵接侧的另一方的一对突起部件88u、88u相比成为纵长(在y方向长在x方向短)的剖面形状。由此，能够使壳体部88尽可能小并且能够进行图像显示装置80的组装。

另外，用于与其他光学部件(镜筒部39)嵌合的嵌合部亦即上述突起部件88u、88v例如以夹持投射透镜(投射光学系统)30的镜筒部39的后端部的方式与后端部缓缓嵌合，将壳体部88固定于镜筒部39。在该情况下，在突起部件(嵌合部)88u、88v的内表面与镜筒部39的侧面之间填充粘合剂，在将壳体部88相对于镜筒部39对准之后，使粘合剂固化，将壳体部88固定于镜筒部39。由此，除上下左右前后以外，还能够进行关于3个旋转的旋转轴的对准。此外，作为上述对准的前一阶段，导光装置20中的导光部件10通过根侧嵌入镜筒部39而被固定。在该状态下，如上述那样收纳有图像显示装置80的壳体部88通过相对于与导光部件10等组装的镜筒部39进行对准，能够进行最终的图像的对位。特别是如本实施方式那样，在构成为左右一对的情况下，需要以在右眼侧用的图像与左眼侧用的图像完全重合的状态下被确认的方式进行以像素单位的调整，该对位非常重要。对此，在本实施方式中，由于图像显示装置80以高精度设置于壳体部88，所以能够将上述调整用的边缘抑制在最小限，能够进行位置调整也能够极力避免装置的大型化。

这里，除以上之外，在图像显示装置80本身中，也考虑设置用于对在内部产生的热进行散热的构造的情况。例如，在上述那样的构造的图像显示装置80中，考虑由使发光部80k的热传导的热传导性物质构成FPC部80f，由此经由FPC部80f进行散热的情况。即，也可以为从图像显示装置80的主体部分80a延伸的FPC部80f作为热传导部发挥功能。

以下，参照图15A～图15E对也是虚像显示装置100的制作工序的一个工序的显示装置单元DU的制作工序的一个例子(图15A以及图15B)并且对显示装置单元DU与镜筒部39的组装工序的一个例子(图15C～图15E)进行说明。此外，在图15A以及图15B中，为了说明，将显示装置单元DU用侧剖视图示出，在图15C～图15E中，用侧视图示出。

首先，如图15A所示，在壳体部88的板状部88p以及框状部88f中，在成为z、y、x的各方向的定位的基准的第1基准面SF1～第3基准面SF3涂覆应成为高热传导性粘合部BD的粘合剂88s(粘合剂涂覆工序)。作为粘合剂88s，如已叙述那样，考虑使用例如高热传导性硅类粘合剂或者热传导性环氧粘合剂的情况。通过使用热传导性高的粘合剂，在影像光的出射侧也能够提高散热性。

接下来，在图15B中由箭头A1所示，通过从构成壳体部88的U字形状的框状部88f的被敞开的+y侧插入图像显示装置80，使图像显示装置80的硅基板SS的各端面SS1～SS3与涂覆有粘合剂88s的基准面SF1～SF3抵接来进行定位(定位工序)，并使粘合剂88s固化，从而进行粘合固定(粘合固定工序)。由此，制作显示装置单元DU(显示装置单元的制作工序)。

接下来，如图15C所示，不仅准备被制作的显示装置单元DU，而且准备成为组装于显示装置单元DU的对象的镜筒部39(准备工序)。例如，镜筒部39被固定，壳体部88以相对于镜筒部39能够在6轴方向进行位置调整的方式分别安装于夹具(省略图示)。另外，在镜筒部39中，在与壳体部88的突起部件(嵌合部)88u、88v的连接部亦即各槽部分39w预先填充粘合剂AH。从该状态，如图15D所示，使壳体部88适当地移动，插入与填充有粘合剂AH的各槽部分39w对应的各突起部件88u、88v，除上下左右前后的3个方向以外还进行与3个方向的旋转轴有关的对准(6轴对准)(对准工序)。最后，在根据需要进行了其他部件的组装、接合位置、除去其周边的垃圾等的基础上，如图15E所示，通过胶带状的密封部件SL对壳体部88与镜筒部39之间的空隙进行密封(密封工序)。在上述情况下，也考虑使密封部件SL具有高的热传导性的(由高热传导性的物质构成密封部件SL)情况。另外，在如以上那样制作的情况下，壳体部88的与其他光学部件(镜筒部39)的连接部亦即突起部件88u、88v也作为热传导性部件88h发挥功能，也能够经由突起部件88u、88v使热向其他光学部件侧逃逸(参照图17A～图17C等对详细的一个例子进行说明)。

如上所述，在包含本实施方式的显示装置单元DU的虚像显示装置100中，作为影像元件的图像显示装置80是包含产生影像光的发光部80k的自发光型的元件，不需要另外的光源，由此能够实现轻型化、小型化，进而能够实现虚像显示装置100整体的轻型化、小型化。并且，显示装置单元DU的壳体部88具有与图像显示装置80接触使发光部80k的热传导的热传导性部件88h，由此抑制图像显示装置80的内部温度上升，即便图像显示装置80是自发光型特别是包含有机EL(OLED)元件的装置，也能够避免伴随着内部温度的上升的性能劣化、寿命缩短，能够进行良好的图像形成。另外，在显示装置单元DU的制作中，能够确保高的散热性并且进行简易且可靠的组装。此时，特别是通过利用硅基板SS的特性能够进行高精度的对位。

〔第3实施方式〕

以下，参照图16对第3实施方式的虚像显示装置进行说明。此外，第3实施方式的虚像显示装置对第2实施方式的虚像显示装置的一部分进行了变更，图16是与图13A对应的图，是表示设置于本实施方式的虚像显示装置的显示装置单元DU的一个例子的图。另外，没有特别说明的部分与第2实施方式相同，因此虚像显示装置的整体省略图示、说明。

如图16所示，设置于本实施方式的虚像显示装置的显示装置单元DU还具备掩盖部188m，其设置于构成壳体部88的热传导性部件88h、显示装置定位部88t的相反侧亦即影像光的出射侧，并除去从图像显示装置80射出的成分光中的不要光。换言之，成为在壳体部88追加有遮光掩盖的结构。在第2实施方式所例示的结构的壳体部88的情况下，成为通过板状部88p覆盖图像显示装置80的反面侧(背面侧)的构造。因此，在壳体部88中，由一个部件实现显示侧的掩盖构造在制造上也有困难。因此，在本实施方式中，成为作为其他部件还具备作为遮光掩盖的掩盖部188m的结构。

掩盖部188m具有例如金属制的框体框架状的主体部分MK1、以及从主体部分MK1的一部分突出用于进行与壳体部88的对准(定位)的突起部MK2。掩盖部188m通过在突起部MK2的相对于壳体部88的定位，将在主体部分MK1形成的开口部OP1配置于适当的位置，从开口部OP1射出影像光并且将不要光除去(遮光)。

对此，为了可靠地进行掩盖部188m的定位，壳体部88具有与突起部MK2对应地设置的遮光定位部(掩盖定位部)MKa。例如考虑在框状部88f的表面部分形成与突起部MK2的形状以及位置对应的槽，由此作为使掩盖部188m与壳体部88抵接来决定掩盖部188m的位置的遮光定位部MKa发挥功能的情况。通过利用突起部MK2以及遮光定位部MKa，能够进行高精度的安装。

另外，除上述那样的结构的掩盖部188m之外，考虑形成为将其它遮光胶带、遮光片定位于壳体部88进行固定的结构。在该情况下，针对遮光片等，也考虑通过粘合剂的固定、通过两面胶带的固定等。

〔第4实施方式〕

以下，参照图17A～图17C对第4实施方式的虚像显示装置进行说明。此外，第4实施方式的虚像显示装置对第2实施方式等的虚像显示装置的一部分进行了变更，设置于在图17A等中表示一个例子的本实施方式的虚像显示装置的显示装置单元DU以及镜筒部39(或者光学显示单元LU)是构成第2实施方式的虚像显示装置100的显示装置单元DU以及镜筒部39的一个变形例。另外，没有特别说明的部分与第2实施方式等相同，因此对虚像显示装置的整体省略图示、说明。

如图17A～图17C所示，设置于本实施方式的虚像显示装置的显示装置单元DU相对于镜筒部39(或者光学显示单元LU)在更多的位置接触。由此，能够进行向镜筒部39的热传导，更加提高散热的效果。

特别是在图示的例子中，针对突起部件(嵌合部)，不仅设置一对突起部件88u、88u以及一对突起部件88v、88v，还在一对突起部件88u、88u与一对突起部件88v、88v之间设置另一对突起部件88x、88x，应用高热传导性硅类粘合剂或者热传导性环氧粘合剂等高热传导粘合剂作为各位置的粘合剂AH，由此能够在提高热传导的状态下组装于镜筒部39。

除上述各实施方式之外，各种变形例也被考虑。例如也可以如图18A以及图18B所示的一个变形例的显示装置单元DU那样，在壳体部88中的作为热传导性部件88h发挥功能的板状部88p的反面(背面)具有散热片构造部FS。这里，如图所示，在散热片构造部FS，特别以沿上下方向(y方向)A2形成流路的方式设置有多个散热片FN。若显示装置单元DU的周边的空气被加热，则膨胀变轻上升。于是，新的空气从下侧进入。认为在该情况下，若以上述那样的形状设置多个散热片FN，则对流容易产生从而热交换效率提高。另外，例如也可以设置上述那样的沿上下方向(y方向)的流路并且将显示装置单元DU与其他构成部件组合。另外，考虑形成为不仅设置具有上述那样的散热片的构造而且另外设置其他散热构造即将散热构造进行组合的结构。

图19是用于对虚像显示装置的另一变形例进行说明的示意图。在图示的虚像显示装置200中，具有作为线缆部的线束部件HP，其沿支承左右一对导光装置20、20的框架部102设置，上述左右一对导光装置20、20分别对来自包含由左右一对构成的图像显示装置80、80的显示装置单元DU、DU的影像光进行导光。此外，在图示中，构成图像显示装置80、80的FPC部80f、80f例如在从图像显示装置80、80至镜筒部39、39的部分折叠，从而与电路基板、连接部等各部分一起收纳于盖状的外装部件105d(参照图1)内。

例如如图1例示所示，线束部件HP从显示装置100A、100B中的一方延伸(在图1中，从显示装置100B延伸)，与在外部设置的控制装置等连接，是用于将来自该控制装置的影像信号向由左右构成一对的显示装置100A、100B发送的线缆部，在装置内部，例如如图19示意所示，线束部件HP具有向第1显示装置100A侧与第2显示装置100B侧分开的电缆CA、CB，与分别构成显示装置100A、100B的图像显示装置80、80连接。各电缆CA、CB例如与各图像显示装置80、80的FPC部80f、80f或者在它们的端部设置的连接用的电路等相连。换句话说，以将一对显示部亦即显示装置100A、100B相连的方式延伸。其中，向第1显示装置100A侧延伸的电缆CA沿金属制的框架部102设置与框架部102接触。针对构成线束部件HP的电缆CA、CB，虽然假定各种材料、形状还有配置，但这里作为一个例子，电缆CA、CB具有扁平形状，并且如铜箔胶带那样进行了封装。这样的话，电缆CA、CB也能够热传导性高。由此，例如针对来自FPC部80f、80f的热，能够经由线束部件HP在框架部102的整体进行散热。另外，例如如图所示，也可以通过将电缆CA、CB以与图像显示装置80(显示装置单元DU)直接接触的方式进行配置，辅助散热。另外，在如上述那样将线束部件HP通过铜箔胶带等进行封装而构成的情况下，考虑仅将线束部件HP的一部分由铜箔胶带等构成的情况。具体而言，例如在从在外部设置的作为控制装置等的控制器(省略图示)侧延伸的线束部件HP中，考虑在显示装置100A、100B侧之内(内部)或者其附近，由上述那样的铜箔胶带等构成线束部件HP的情况。由此，能够不必担忧使在控制器侧产生的热从线束部件HP传递。另外，也可以在将线束部件HP至包含控制器侧的位置整体上由铜箔胶带等的封装构成的情况下，在线束部件HP中，在控制器侧与显示装置100A、100B侧之间配置隔热膜等热传导性低的部件遮挡来自控制器侧的热。并且，例如对于构成线束部件HP的各电缆CA、CB的布线，考虑各种方式。具体而言，在上述图19的例示中，各电缆CA、CB为从与各显示装置100A、100B对应地连接前的部分被分开的结构，但除此之外，例如考虑如下方式，即，电缆未被分为2根，1根电缆延伸至左右一对图像显示装置80、80中的单方的图像显示装置80的内部，在该单方的图像显示装置80的内部电缆被分开，朝向另一方的图像显示装置80延伸。

图20是用于对虚像显示装置的又一变形例进行说明的图。在图示的虚像显示装置300中，具有形成用于相对于显示装置单元DU使外部空气通过的流路的外部空气流路形成部HL。更具体而言，如图所示，外部空气流路形成部HL例如由收纳显示装置单元DU的外装部件105d中的在前侧设置的通气孔FH、与在后侧设置的通气孔BH构成，以外部空气AR从通气孔FH至通气孔BH通过的方式形成流路。此外，针对外部空气流路形成部HL，考虑抑制杂光产生、垃圾进入等并且也考虑除图示的例子以外的各种方式。如以上所述，通过设置外部空气流路形成部HL使外部空气通过，也能够促进散热。另外，在设置上述那样的使外部空气通过的构造时，也可以根据需要另外设置防水构造。例如，考虑如下情况，即，将空气通过但水不通过的过滤部件(PTFE过滤器等)分别设置于作为流路的口的通气孔FH、BH，或者例如针对形成光学显示单元LU的部件等在与流路不同的空间内进行密闭对其进行防水。

并且，除上述以外，作为一个变形例，可以为图21A以及图21B中将内部构造示意示出的虚像显示装置400那样，在设置散热部DP时，还具有噪声对策片NP。图21A示意地示出虚像显示装置400的俯视图，图21B示意地示出虚像显示装置400的侧视图。虚像显示装置400具有从图像显示装置80的背面侧(反面侧)至框架部102延伸的散热部DP。即，散热部DP作为使热逃逸的热传导部件发挥功能。在设置有这样的散热部DP的情况下，在构成图像显示装置80的有机EL面板的电路基板等中通过微弱的电力等产生电磁波，其经由散热部DP成为噪声向其他部件传递，有可能产生给予影响的情况。为了防止这种情况，这里，如图所示，为在图像显示装置80与散热部DP之间设置有噪声对策片NP的结构。作为噪声对策片NP，例如考虑应用由硅聚合物、磁性金属粉与陶瓷的混合材料构成的电磁波吸收片等部件的情况，在该情况下，具有热传导性并且能够使导电性低。如以上所述，通过设置噪声对策片NP，能够防止图像显示装置80中的在硅基板上构成的有机EL面板的噪声经由硅基板与散热部DP(例如热传导性片)向框架部102流动，例如附于各显示装置100A、100B的电路基板等这一情况。另外，也考虑例如使散热部DP在热传导性上优异并且由具有电磁波吸收性的部件构成的情况。另外，除图21A～图21B所示的情况以外，例如如图22所示，也考虑通过将一对框架部件102构成为由保持左右导光部件的部分分开的第1部分102x与第2部分102y的2个部件，并且构成为在其间设置噪声对策片NP，从而构成为防止左右显示装置的噪声传导的情况。并且，也考虑通过噪声对策片(电导性低的部件)覆盖接近电路基板、可挠性电缆等的部分的结构。

〔其他〕

在以上实施方式对本发明进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式，在不脱离其主旨的范围内，能够以各种方式实施。

在上述中，例如将涂覆于各基准面SF1～SF3的成为高热传导性粘合部BD的粘合剂88s实施于接触位置整体，但也可以部分地进行。由此，例如也可以在各基准面SF1～SF3中，存在不经由高热传导性粘合部BD而与对应的各端面SS1～SS3直接接触的位置，实现热传导性。另外，利用硅基板SS的高热传导性，壳体部88的热传导性部件88h也可以构成为原本不是与硅基板SS的各端面SS1～SS3的整体而是与一部分接触的结构。

在上述图18A～图18B中，虽然设置散热片构造，但并不限定于此，考虑在其他实施方式中设置散热片构造或者应用设置例如冷却用的风扇、珀尔帖元件等各种构造、手段的情况。

另外，如镜筒部39等那样，针对与显示装置单元DU直接或者间接连接并且进行热传导的其他部件，例如也可以由金属材料、含有填料树脂材料、石墨烯部件或者导热管等构成。

另外，在上述中，虽然将图像显示装置80的元件基板作为硅基板，但在确保了必要的散热、位置精度被的情况下，也能够使用石英玻璃等其他部件。

另外，在上述中，虽然使壳体部88为热传导性高的金属制部件，但若能够确保图像显示装置80的散热、收纳位置精度，也可以应用(一部分应用)除此之外的材料(例如树脂材料)。

另外，在上述中，作为图像显示装置80，能够应用各种装置，例如，也能够构成为使用反射型的液晶显示器，不仅使用由液晶显示器等构成的影像显示元件，也能够使用数字、微镜、设备等。

在上述说明中，虽然使第2面S12的半透半反镜层为例如金属反射膜、电介质多层膜，但能够置换为平面或者曲面的全息元件。另外，除为镜反射面的情况以外，也能够由全息元件构成第5面S15。

在上述说明中，虽然导光部件10等在眼睛排列的横向延伸，但也能够将导光部件10以在纵向延伸的方式配置。在该情况下，导光部件10具有不是串联而是并联地平行配置的构造。

在上述说明中，虽然仅对使图像光与外界光重叠的方式进行了说明，但例如也可以应用于对图像光的方式与仅为外界光的方式进行切换而不使其重叠的方式来观察的虚像显示装置中。

另外，也可以使本发明的技术应用于由显示器与拍摄装置构成的所谓影像透视的产品。

另外，也能够将本发明的技术即图像显示装置(影像元件)的单元化的具有用于散热的构造的外壳(影像元件单元构造)，应用于照相机的取景器、小型的投影仪等显示装置中。

此外，在如那样应用于其他装置等情况中，例如在针对显示装置单元(影像元件单元)不需要与其他光学部件进行高精度的对准的情况下，也可以构成为不具有用于该对准的安装部(典型的如突起部件(嵌合部)88u、88v那样的部件)。

Claims (20)

1.一种虚像显示装置，具备：

影像元件，其包含产生影像光的发光部；以及

壳体部，其收纳所述影像元件，

所述壳体部具有使所述影像元件中的射出影像光一侧的相反侧敞开来进行散热的散热构造部。

2.根据权利要求1所述的虚像显示装置，

所述壳体部由一个部件构成，其在所述散热构造部形成使所述影像元件的一部分敞开的开口。

3.根据权利要求1所述的虚像显示装置，

对所述影像元件而言，使构成所述发光部的有机EL元件形成于硅基板上，

在所述壳体部中，所述散热构造部将所述硅基板的反面敞开来进行散热。

4.根据权利要求3所述的虚像显示装置，

对所述影像元件而言，在所述硅基板的反面以外的端面相对于所述壳体部抵接而被定位。

5.根据权利要求1所述的虚像显示装置，

所述壳体部具有影像元件定位部，其与使所述影像元件敞开的位置以外的位置抵接来决定所述影像元件的收纳位置。

6.根据权利要求1所述的虚像显示装置，

还具备散热部，其对所述影像元件中的通过所述散热构造部被敞开的露出部分进行散热。

7.根据权利要求6所述的虚像显示装置，

所述散热部是粘贴于所述露出部分的热传导胶带。

8.根据权利要求1所述的虚像显示装置，

所述壳体部具有覆盖所述影像元件中的射出影像光一侧的面的一部分的掩盖部、以及用于进行相对于其他光学部件的安装对准的安装部。

9.根据权利要求1所述的虚像显示装置，

具有粘合部，其由高热传导性硅类粘合剂或者热传导性环氧粘合剂形成并且使所述影像元件与所述壳体部固定。

10.根据权利要求1所述的虚像显示装置，还具备：

导光部件，其通过在多面进行的全反射对来自所述影像元件的影像光进行导光；以及

投射光学系统，其使来自所述影像元件的影像光向所述导光部件入射。

11.一种影像元件单元的制造方法，所述影像元件单元具备：影像元件，其包含产生影像光的发光部；以及壳体部，其收纳所述影像元件，所述壳体部具有：散热构造部，其使所述影像元件中的射出影像光一侧的相反侧敞开来进行散热；以及影像元件定位部，其与使所述影像元件敞开的位置以外的位置抵接来决定所述影像元件的收纳位置，

所述影像元件单元的制造方法的特征在于，

在所述壳体部的所述影像元件定位部，涂覆用于使所述影像元件固定的粘合剂，

形成为在所述散热构造部使所述影像元件敞开的状态，并且使所述影像元件与所述壳体部对位并通过所述粘合剂固定。

12.一种虚像显示装置，具备：

影像元件，其包含产生影像光的发光部；以及

壳体部，其收纳所述影像元件，

所述壳体部具有与所述影像元件接触使所述发光部的热传导的热传导性部件。

13.根据权利要求12所述的虚像显示装置，

在所述壳体部，所述热传导性部件由金属、含有填料的树脂、石墨烯部件或者导热管构成。

14.根据权利要求12所述的虚像显示装置，

所述壳体部由铝、钛、铜、不锈钢、石墨烯部件或者导热管构成。

15.根据权利要求12所述的虚像显示装置，

在所述壳体部，所述热传导性部件与所述影像元件中的射出影像光一侧的相反侧接触。

16.根据权利要求12所述的虚像显示装置，

对所述影像元件而言，使构成所述发光部的有机EL元件形成于硅基板上，

所述壳体部具有影像元件定位部，其使所述硅基板抵接来决定所述影像元件的收纳位置。

17.根据权利要求12所述的虚像显示装置，

还具备掩盖部，其设置于所述影像元件中的射出影像光一侧并覆盖所述影像元件的光出射区域的周围，

所述壳体部具有掩盖定位部，其使所述掩盖部抵接来决定所述掩盖部的位置。

18.根据权利要求12～17中的任一项所述的虚像显示装置，

在所述壳体部，所述热传导性部件设置于与其他光学部件连接的连接部。

19.根据权利要求12所述的虚像显示装置，

所述影像元件具有从包含所述发光部的主体部分连续地延伸的FPC部，

所述FPC部包含使所述发光部的热传导的热传导性物质。

20.根据权利要求12所述的虚像显示装置，还具备：

左右一对导光部件，它们分别对来自构成为左右一对的所述影像元件的影像光进行导光；

金属制的框架部，其支承所述一对导光部件；以及

线缆部，其沿所述框架部而与所述框架部接触地设置，对构成为左右一对的所述影像元件进行信号发送。