CN107078386A - 用于支撑天线图案的衬底和使用该衬底的天线 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于支撑天线图案的衬底。该衬底包括具有通过阳极氧化金属所形成的多个孔的多孔阳极氧化物层。在至少一部分孔中填充金属材料。

Description

用于支撑天线图案的衬底和使用该衬底的天线

技术领域

本发明涉及用于支撑贴片天线的衬底和使用该衬底的天线。

背景技术

一般来说，天线是一种用于发射或接收特定频带的电磁波的转换装置。天线用于将无线电频带的电信号转换为电磁波，或者相反地，用于将电磁波转换为电信号。这样的天线广泛用于接收无线电广播、电视广播等的装置、使用无线电波的收音机、无线LAN双向通信设备、雷达、用于太空探索的无线电波望远镜等。物理上，天线是一种用于辐射在施加某一电压与调制电流时所产生的电磁场的导体阵列。在电磁场的影响下在天线中引起的电流和电压产生在天线的终端之间。

用于支撑天线图案的常规衬底具有垂直穿透衬底的通孔。然而，单独处理和形成这样的通孔是很难的。韩国专利No.10-1399835公开了一种使用多孔氧化铝层的天线技术。更具体地说，上述专利公开了一种由铝制成的无线通信设备外壳。该无线通信设备外壳包括具有第一多孔层和第二多孔层的绝缘区域。该第一多孔层包括通过阳极氧化该外壳的预定区域的内表面所形成的第一凹槽和形成在该预定区域周围作为氧化铝层的第一阻挡层。第二多孔层包括通过阳极氧化对应于所述预定区域的外壳外表面所形成的第二凹槽和形成在该第二槽周围作为氧化铝层的第二阻挡层。所述无线通信设备外壳进一步包括形成在第一多孔层上并配置为接收无线电波的天线图案。第一阻挡层和第二阻挡层在外壳的厚度方向上相互接触。

然而，在天线领域中利用多孔氧化铝层的上述专利的技术中，没有金属材料填充多孔氧化铝层中。因此，多孔氧化铝层的表面积小，并且其阻抗低。此外，需要提供用于切断从侧表面引入的外部无线电波的附加装置。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：韩国专利No.10-1399835

发明内容

技术问题

为了解决现有技术中固有的上述问题，产生了本发明。本发明的目的是提供一种用于支撑天线图案的衬底和使用该衬底的天线，该衬底能够以有效的方式制造并能够在保持高阻抗的同时最小化外部电磁波的影响。

问题解决方案

为了实现上述目的，本发明提供了一种用于支撑天线图案的衬底，其中该衬底是具有通过阳极氧化金属所形成的多个孔的多孔阳极氧化物层，并且金属材料填充在至少一部分孔中。

在所述衬底中，多孔阳极氧化物层是通过阳极氧化铝所形成的多孔氧化铝层。

在所述衬底中，所述金属材料是导电材料。该导电材料包括碳纳米管、石墨烯、镍(Ni)、银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)、钛钨合金(TiW)、铬(Cr)或镍铬合金(NiCr)中的至少一种。

在所述衬底中，所述孔包括填充有金属材料的孔和没有填充有金属材料的孔。金属材料填充在孔的整个中或者每个孔仅部分地填充有金属材料。填充在孔中的金属材料与天线图案的材料相同。

在所述衬底中，孔的平均直径为10nm或大于10nm以及300nm或小于300nm，并且孔之间的纵向和横向平均距离为20nm或大于20nm以及300nm或小于300nm。

根据本发明，提供一种天线，该天线包括：具有通过阳极氧化金属所形成的多个孔的多孔阳极氧化物层；填充在至少一部分孔中的金属材料；以及形成在多孔阳极氧化物层上的金属图案。

根据本发明，提供一种天线，该天线包括：金属基板；具有通过阳极氧化金属基板的表面所形成的多个孔的多孔阳极氧化物层；填充在至少一部分孔中的金属材料；以及形成在多孔阳极氧化物层上的金属图案。

在所述天线中，金属材料填充在位于金属图案下面的孔中或填充在与金属图案间隔开的孔中。

在所述天线中，金属图案包括第一金属图案和形成在第一金属图案外侧以便包围第一金属图案的至少一部分的第二金属图案。第一金属图案以多边形、圆形或椭圆形形状形成。

在所述天线中，金属基板被配置成支撑多孔阳极氧化物层。金属基板具有开口部分。

根据本发明，提供一种天线，该天线包括：具有通过阳极氧化金属所形成的多个孔的多孔阳极氧化物层；填充在至少一部分孔中的金属材料；以及形成在多孔阳极氧化物层上的金属图案，其中金属材料的端部在多孔阳极氧化物层下面暴露。该天线进一步包括：形成在暴露的金属材料的下部部分和多孔阳极氧化物层的下部部分的至少一部分上的下部金属层。

根据本发明，提供一种天线，该天线包括：具有通过阳极氧化金属基板的表面所形成的多个孔的多孔阳极氧化物层；填充在至少一部分孔中的金属材料；形成在多孔阳极氧化物层上的金属图案；以及形成在多孔阳极氧化物层的至少一部分上、在金属图案的至少一部分上、或者在多孔阳极氧化物层和金属图案的至少一部分上的绝缘材料层。多孔阳极氧化物层具有100nm或大于100nm以及100μm或小于100μm的厚度。

在所述天线中，多孔阳极氧化物层是多孔氧化铝层。

根据本发明，提供一种天线，该天线包括：具有通过阳极氧化铝所形成的多个孔的多孔氧化铝层；形成在多孔氧化铝层上的第一金属图案；形成为包围第一金属图案的至少一部分的第二金属图案；填充在位于第一金属图案下面的孔中的第一金属材料；以及填充在位于第二金属图案下面的孔中的第二金属材料。

在所述天线中，第一金属材料与第一金属图案是相同的材料，第二金属材料与第二金属图案是相同的材料。

根据本发明，提供一种天线，该天线包括：具有通过阳极氧化铝所形成的多个孔的多孔氧化铝层；形成在多孔氧化铝层上的金属图案；以及填充在位于金属图案外侧的孔中以便包围金属图案的至少一部分的金属材料。孔的平均直径为10nm或大于10nm以及300nm或小于300nm，孔之间的纵向和横向平均距离为20nm或大于20nm以及300nm或小于300nm。

根据本发明，提供一种天线，该天线包括：多个单元金属图案，每个单元金属图案都包括第一金属图案和形成在第一金属图案外侧以便包围第一金属图案的至少一部分的第二金属图案；配置为支撑单元金属图案的多孔阳极氧化物层；以及填充在多孔阳极氧化物层的至少一部分孔中的金属材料。

发明效果

根据本发明的衬底和使用该衬底的天线，能够有效地制造用于支撑天线图案的衬底。通过在多孔阳极氧化物层的孔中填充金属材料，能够在保持高阻抗的同时最小化外部电磁波的影响。

附图说明

图1是根据本发明的第一实施例的用于支撑天线图案的衬底和使用该衬底的天线的平面图。

图2是沿图1的线A-A′得到的截面图。

图3是示出根据第一实施例的金属材料另一个例子的截面图。

图4是示出根据第一实施例的铝基板的另一个例子的截面图。

图5是示出根据第一实施例的第一金属图案的另一个例子的平面图。

图6是沿图5的线A-A′得到的截面图。

图7是根据本发明的第二实施例的用于支撑天线图案的衬底和使用该衬底的天线的截面图。

图8(a)至8(e)是示出制造根据本发明的第三实施例的用于支撑天线图案的衬底和使用该衬底的天线的步骤的截面图。

图9(a)至9(c)是示出制造根据本发明的第四实施例的用于支撑天线图案的衬底和使用该衬底的天线的步骤的截面图。

图10是根据本发明的第五实施例的用于支撑天线图案的衬底和使用该衬底的天线的平面图。

具体实施方式

现在将参考附图，详细描述本发明的优选实施例。结合附图，从给出的优选实施例的以下描述中，优势、特征和实现其的方法将变得明显。然而，本发明不限于本文所述的实施例，而是可以以许多不同的形式实现。相反，提供本发明公开的实施例是为了确保公开彻底和完善，以及确保本发明的构思被充分传递给在相关领域中具有普通知识的人。本发明仅由权利要求限定。在整个说明书中，相同的参考标号指代相同的部件。

本文所使用的术语用于描述实施例，而不意指限制本发明。在本说明书中，除非另有特别提及，否则单数形式也包括复数形式。本文所使用的术语“包含”或“包括”，是指本文所提到的部件、步骤、操作或元件不排除存在或添加一个或多个其他部件、步骤、操作或元件。此外，按描述顺序呈现的参考标号不一定限于该指定顺序。此外，当说到某个膜存在于另一个膜或基板上时，其意味着某个膜或者直接形成在另一个膜或基板上或者经由间置在它们之间的第三膜形成在另一个膜或基板上。本文所使用的“填充”一词是指某物填充空的空间。

将参考作为示意了本发明的理想示例性视图的截面图和/或平面图，描述本文所公开的实施例。在附图中，为有效地描述技术内容，将夸大膜和区域的厚度。因此，根据制造技术和/或容差可改变示例性视图的形式。出于这个原因，本发明的实施例不限于附图所示的特定形式，而是可包括根据制造过程所产生的形式的变化。因此，附图所示的区域具有一般属性。附图所示区域的形状仅是示例元件区域的特定形式，并且不限制本发明的范围。

现在将参考附图详细描述本发明的优选实施例。

在描述不同实施例时，为了方便起见，具有相同功能的部件将被赋予相同的名称和相同的参考标记，即使该部件被包含在不同的实施例中。此外，为了方便起见，在一个实施例中所描述的配置和操作将在另一个实施例中省略。

首先，将描述本发明的第一实施例。

图1是根据本发明的第一实施例的用于支撑天线图案的衬底和使用该衬底的天线的平面图。图2是沿图1的线A-A′得到的截面图。

根据本发明的第一个实施例的用于支撑天线图案的衬底是具有通过阳极氧化金属多形成的多个孔的多孔阳极氧化物层。更优选地，多孔阳极氧化物层是通过阳极氧化铝基板10的表面所形成的多孔阳极氧化铝(AAO)层。多孔阳极氧化铝层20使用硫酸、草酸等作为电解液来形成。当电流经由整流器施加到电解液时，首先形成氧化物层21。由于氧化物层21的体积膨胀，氧化物层21的表面将变得不均匀。由于多个孔25生长，所以形成了多孔层。在附图中，为了便于描述，示出了在比例上稍微放大的孔的直径、间距和排列。

为了形成具有预定深度的孔25，多孔阳极氧化物层需要以100nm或大于100nm的厚度形成。因此，多孔阳极氧化物层的厚度被设置为100nm或大于100nm。

如果多孔氧化铝层20的厚度超过200μm，将会降低信号接收灵敏度，并会延长随后将描述的用金属材料完全填充孔所需的时间。因此，在本发明的优选实施例中，该多孔氧化铝层20的厚度被设置为约200μm或小于200μm。

从增加阻抗和最小化外部电磁波的影响的角度来看，孔25的平均直径被设置为10nm或大于10nm以及300nm或小于300nm，各个孔之间的纵向和横向平均距离被设置为20nm或大于20nm以及300nm或小于300nm。

第一金属图案50形成在多孔氧化铝层20上。第一金属图案50用于发送和/或接收信号。第一金属图案50以贴片形式形成。第一金属图案50可具有矩形形状。然而，本发明不限于此。第一金属图案50可以以多边形、圆形或椭圆形形成。

第一金属图案50的材料包括从由金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)和铂(Pt)组成的组中选择的导电金属。优选地，可使用银(Ag)作为第一金属图案50的材料。

第一金属图案50可通过图案化技术形成，其中使导电金属经历化学镀，然后仅除去第一金属图案50的区域。风扇电机410可通过掩膜技术以示意的形状形成。

在下面的描述中，为了方便起见，位于第一金属图案50下面的孔将被称为第一孔25a。第一金属材料30填充在至少一部分位于第一金属图案50下面的第一孔25a中。第一金属材料30以金属杆形状形成。这使得其能够提供增加表面积和阻抗的效果。

填充在第一孔25a中的第一金属材料30是导电材料。优选地，所述导电材料可包括从由碳纳米管、石墨烯、镍(Ni)、银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)、钛钨合金(TiW)、铬(Cr)和镍铬合金(NiCr)组成的组中选择的至少一种材料。第一金属材料30可以是与第一金属图案50的金属材料相同的材料。

第一金属材料30可以以这种方式填充：使多种相互不同的金属材料一个叠层在另一个上方。优选地，可通过依次叠层镍(Ni)、铜(Cu)和银(Ag)来填充它们。填充在氧化物层21上方的镍(Ni)层充当为种子层，并增强了氧化物层21与形成在镍(Ni)层上的铜(Cu)层的结合力。填充在镍(Ni)层上方的铜(Cu)层具有高电导率。银(Ag)层填充在铜(Cu)层上方用于防止氧化的目的。

位于第一金属图案50外侧以便包围第一金属图案50的至少一部分的孔将被称为第二孔25a。第二金属材料40填充在第二孔25b的至少一部分中。第二金属材料40可以是类似于或不同于第一金属材料30的金属。第二金属材料40可以以这种方式填充：使多种相互不同的金属材料一个叠层在另一个上方。优选地，可通过依次叠层镍(Ni)、铜(Cu)和银(Ag)来填充它们。

第二金属材料40以金属杆形状形成。具有这样的金属杆形状的第二金属材料40具有阻挡从衬底侧表面引入的外部无线电波的外部无线电波阻挡功能。这使得其能够提高第一金属图案50中的信号传输/接收效率。

填充在第一和第二孔25a和25b中的第一和第二金属材料30和40可填充在第一和第二孔25a和25b的整个中，或者可仅填充在第一和第二孔25a和25b的一部分中。在这方面，当说到第一和第二金属材料30和40仅填充在第一和第二孔25a和25b的一部分中时，其是指取决于填充方法每个孔的一部分未被填充的所有情况，例如，从每个孔的内壁填充金属材料使得每个孔的中心部分保持部分为空的情况，从每个孔的预定深度位置填充金属材料使得每个孔的在预定深度位置下面的部分保持为空的情况，和从每个孔的底部填充金属材料使得每个孔的上部部分保持部分为空的情况。

在图2中，示意了其中第一和第二金属材料30和40填充在第一和第二孔25a和25b的整个中的例子。在图3中，示意了其中第一和第二金属材料30和40仅填充在第一和第二孔25a和25b的上部部分中的例子。

第二金属图案60形成在第一金属图案50的外侧，以包围第一金属图案50的至少一部分。第二金属图案60具有阻挡可能沿多孔氧化铝层20的表面传播并且可能影响第一金属图案50的无线电波的功能。在第一金属图案50具有如图1所示的矩形形状的情况下，第二金属图案60以带状形状形成，以包围整个第一金属图案50。第二金属图案60的划隔被打开。在第二金属图案60的打开部分中，形成电连接到第一金属图案50的金属图案(未示出)，以作为通向第一金属图案50的供电路径。

在附图中，示出了其中第二孔25b位于第二金属图案60下面的例子。然而，本发明不限于此。替代地，第二孔25b可形成在与第二金属图案60间隔开的位置中，并可以用第二金属材料40填充。以这种方式形成的第二孔25b和第二金属图案60可进一步提高阻挡外部无线电波的效果。

第一金属图案50和第二金属图案60或者可同时形成或者可顺序形成。在顺序形成第一金属图案50和第二金属图案60的情况下，可首先形成第一金属图案50，然后可形成第二金属图案60，或者反之亦然。

图4示出了铝基板10的另一个例子。铝基板10被配置成从下面支撑多孔氧化铝层20。铝基板10可具有不同的形式，只要倾斜表面312a可实现支撑多孔氧化铝层20的功能。如图4所示，移除了对应于第一金属图案50的铝基板10的一部分。优选地，图4所示的铝基板10具有中心开口部分15，中心开口部分15具有矩形部分。借助铝基板10的这种配置，能够有效地支撑多孔氧化铝层20，同时允许通过开口部分15发射信号。

在图5和6中，示出了第一个金属图案50的另一个例子。如图5和6所示，多个第一金属图案50以相同形状形成。作为进一步的例子，与图5和6所示的那些不同，可形成多个第一金属图案50，使得第一金属图案50中的至少一个具有不同的形状。利用上述配置，能够提供对应于频带宽度的天线。

现在将描述本发明的第二实施例。下面的描述将聚焦于区别于第一实施例的部件的第二实施例的特有部件。与第一实施例相同或相似的部件的描述将被省略。

如图7所示，第二实施例与第一实施例不同之处在于，移除了铝基板10。仅移除了铝基板10，仍保留作为阻挡层的氧化物层21。因此，孔25的下部部分没被穿透。

现在将描述本发明的第三实施例。下面的描述将聚焦于区别于第一实施例的部件的第三实施例的特有部件。与第一实施例相同或相似的部件的描述将被省略。

如图8(e)所示，根据第三实施例的衬底包括具有通过阳极氧化金属所形成的多个孔的多孔阳极氧化物层，形成在多孔阳极氧化物层上方的第一金属图案，以及填充在位于第一金属图案下面的孔中的金属材料，使得金属材料的端部在多孔阳极氧化物层下面暴露。根据第三实施例的衬底进一步包括形成在暴露的金属材料和多孔阳极氧化物层的至少一部分下面的下部金属层。利用上述配置，第一金属图案50变成能在根据附图的垂直方向上发射和接收信号的薄膜型双向天线。

现在将描述制造根据第三实施例的衬底的过程。

如图8(a)所示，通过阳极氧化金属来形成具有多个孔的多孔阳极氧化物层。优选地，多孔阳极氧化物层是通过阳极氧化铝基板10的表面来形成的多孔氧化铝层20。

如图8(b)所示，在多孔氧化铝层20上形成第一金属图案50。在位于第一金属图案50下面的孔25a中填充第一金属材料30。

如图8(c)所示，移除铝基板10。在这种情况下，仅选择性地移除铝基板10，而留下多孔氧化铝层20。

如图8(d)所示，部分地移除氧化物层21的下部部分，使得第一金属材料30的端部在多孔氧化铝层20下面暴露。

如图8(e)所示，在暴露的第一金属材料30和多孔氧化铝层20下面形成下部金属层70。

因此，在多孔氧化铝层20下面暴露的第一金属材料30可作为通向第一金属图案50的供电路径。在附加地形成下部金属层70的情况下，可实现双向天线。

在图8(a)至8(e)所示的例子中，第一金属材料30的端部在多孔氧化铝层20下面暴露。此外，第二金属材料40的端部可在多孔氧化铝层20下面暴露。

现在将描述本发明的第四实施例。下面的描述将聚焦于区别于第一实施例的部件的第四实施例的特有部件。与第一实施例相同或相似的部件的描述将被省略。

如图9(a)至9(c)所示，根据第四实施例的衬底包括具有通过阳极氧化金属所形成的多个孔的多孔阳极氧化物层，填充在至少一部分孔中的金属材料，形成在多孔阳极氧化物层上的第一金属图案，以及形成在多孔阳极氧化物层和第一金属图案上的绝缘材料层。利用上述配置，能够有效减小多孔阳极氧化物层的厚度，并能防止电场沿多孔阳极氧化物层的表面泄漏。

现在将示意性描述制造根据第四实施例的衬底的过程。

如图9(a)所示，通过阳极氧化金属来形成具有多个孔的多孔阳极氧化物层。优选地，多孔阳极氧化物层是通过阳极氧化铝基板10的表面来形成的多孔氧化铝层20。在多孔氧化铝层20上形成第一金属图案50。在位于第一金属图案50下面的第一孔25a中填充第一金属材料30。在与第一金属图案50间隔开的位置中形成第二金属图案60。在位于第二金属图案60下面的第二孔25b中填充第二金属材料40。

如图9(b)所示，在图9(a)所示的结构上形成绝缘材料层80。该绝缘材料层80形成在多孔氧化铝层20的至少部一分上，在第一和第二金属图案50和60的至少一些部分上，或者在多孔氧化铝层20及第一和第二金属图案50和60的至少一些部分上。利用这种结构，即使在将多孔氧化铝层20的厚度设置为100nm或大于100nm以及100μm或小于100μm时，也能通过绝缘材料层80增强多孔氧化铝层20的强度。因此，能防止多孔氧化铝层20的断裂。

如图9(c)所示，移除铝基板10。虽然在图9(c)中移除了整个铝基板10，但本发明不限于此。如图4所示，可以部分地移除铝基板10。

这使得能够有效地减小多孔氧化铝层20的厚度。还能够有效地防止电场沿多孔氧化铝层20的表面泄漏。

现在将描述本发明的第五实施例。下面的描述将聚焦于区别于第一至第四实施例的部件的第五实施例的特有部件。与第一至第四实施例相同或相似的部件的描述将被省略。

根据本发明的第五实施例的衬底包括：多个单元金属图案，每个单元金属图案都包括上述的第一金属图案，形成在第一金属图案外侧以包围第一金属图案的至少一部分的第二金属图案；配置为支撑单元金属图案的多孔阳极氧化物层；以及填充在多孔阳极氧化物层的至少一些孔中的金属材料。

如图10所示，在相同平面上形成每个都包括第一和第二金属图案50和60的多个单元天线图案。根据第五实施例的本发明的技术理念不限于图10所示的部件形状和部件数量。通过形成如上所述的多个单元天线图案，能够有效地提供对应于不同频带宽度的天线。

虽然已如上所述描述了本发明的优选实施例，但本发明不限于上述实施例。自不待言，在不偏离权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，相关领域的技术人员可以进行各种变更和修改。

工业实用性

根据本发明的用于支撑贴片天线的衬底和使用该衬底的天线特别适合用于诸如智能手机等的数字设备中。

(参考标记的描述)

10：铝基板

15：开口部分

20：多孔氧化铝层

21：氧化物层

25：孔

30：第一金属材料

40：第二金属材料

50：第一金属图案

60：第二金属图案

70：下部金属层

80：绝缘材料层

Claims (28)

1.一种用于支撑天线图案的衬底，其中，该衬底是具有通过阳极氧化金属所形成的多个孔的多孔阳极氧化物层，并且金属材料填充在至少一部分孔中。

2.根据权利要求1所述的衬底，其中，多孔阳极氧化物层是通过阳极氧化铝所形成的多孔氧化铝层。

3.根据权利要求1所述的衬底，其中，金属材料是导电材料。

4.根据权利要求3所述的衬底，其中，导电材料包括碳纳米管、石墨烯、镍(Ni)、银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)、钛钨合金(TiW)、铬(Cr)或镍铬合金(NiCr)中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的衬底，其中，所述孔包括填充有金属材料的孔和没有填充有金属材料的孔。

6.根据权利要求1所述的衬底，其中，金属材料填充在整个孔中。

7.根据权利要求1所述的衬底，其中，每个孔仅部分地填充有金属材料。

8.根据权利要求1所述的衬底，其中，填充在孔中的金属材料与天线图案材料相同。

9.根据权利要求1所述的衬底，其中，孔的平均直径是10nm或大于10nm以及300nm或小于300nm，且孔之间的纵向和横向平均距离是20nm或大于20nm以及300nm或小于300nm。

10.一种天线，包括：

具有通过阳极氧化金属所形成的多个孔的多孔阳极氧化物层；

填充在至少一部分孔中的金属材料；和

形成在多孔阳极氧化物层上的金属图案。

11.一种天线，包括：

金属基板；

具有通过阳极化金属基板的表面所形成的多个孔的多孔阳极氧化物层；

填充在至少一部分孔中的金属材料；以及

形成在多孔阳极氧化物层上的金属图案。

12.根据权利要求10或11所述的天线，其中，金属材料填充在位于金属图案下面的孔中。

13.根据权利要求10或11所述的天线，其中，金属材料填充在与金属图案间隔开的孔中。

14.根据权利要求10或11所述的天线，其中，金属图案包括第一金属图案和形成在第一金属图案外侧以包围第一金属图案的至少一部分的第二金属图案。

15.根据权利要求11所述的天线，其中，金属基板配置成支撑多孔阳极氧化物层。

16.根据权利要求15所述的天线，其中，金属基板具有开口部分。

17.根据权利要求14所述的天线，其中，第一金属图案形成为多边形、圆形或椭圆形。

18.根据权利要求10或11所述的天线，包括：

在多孔阳极氧化物层的至少一部分上、在金属图案的至少部一分上或者在多孔阳极氧化物层和金属图案的至少一部分上形成的绝缘材料层。

19.根据权利要求18所述的天线，其中，多孔阳极氧化物层具有100nm或大于100nm以及100μm或小于100μm的厚度。

20.根据权利要求10或11所述的天线，其中，金属材料的端部在多孔阳极氧化物层的下面暴露。

21.根据权利要求20所述的天线，进一步包括：

形成在暴露的金属材料的下部部分和多孔阳极氧化物层的下部部分的至少一部分上的下部金属层。

22.根据权利要求10或11所述的天线，其中，多孔阳极氧化物层是多孔氧化铝层。

23.根据权利要求10或11所述的天线，其中，金属材料与金属图案的材料相同。

24.一种天线，包括：

具有通过阳极氧化铝所形成的多个孔的多孔氧化铝层；

形成在多孔氧化铝层上的第一金属图案；

形成为包围第一金属图案的至少一部分的第二金属图案；

填充在位于第一金属图案下面的孔中的第一金属材料；和

填充在位于第二金属图案下面的孔中的第二金属材料。

25.根据权利要求24所述的天线，其中，第一金属材料与第一金属图案的材料相同，并且第二金属材料与第二金属图案的材料相同。

26.一种天线，包括：

具有通过阳极氧化铝所形成的多个孔的多孔氧化铝层；

形成在多孔氧化铝层上的金属图案；和

填充在位于金属图案外侧的孔中以便包围金属图案的至少一部分的金属材料。

27.根据权利要求26所述的天线，其中，孔的平均直径是10nm或大于10nm以及300nm或小于300nm，且孔之间的纵向和横向平均距离是20nm或大于20nm以及300nm或小于300nm。

28.一种天线，包括：

多个单元金属图案，每个单元金属图案都包括第一金属图案和形成在第一金属图案外侧以包围第一金属图案的至少一部分的第二金属图案；

配置成支撑单元金属图案的多孔阳极氧化物层；和

填充在多孔阳极氧化物层的至少一部分孔中的金属材料。