CN107072715B - 器官切除工具 - Google Patents
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Abstract
一种器官切除工具,具有:第一导体,该第一导体配置为施加微波;第二导体,该第二导体配置为接收微波;绝缘体,利用该绝缘体局部地或者全部地覆盖第一导体和第二导体中的至少一者;和刷结构,该刷结构直接地或者间接地连接于绝缘体或连接于第一导体和第二导体中的至少一者。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有刷结构并且具有微波辐射功能的器官切除工具。
背景技术
实质器官(诸如脑、肝脏、脾脏、肾脏和胰腺)具有大量的小血管,导致了在切割这些实质器官的部位流血的结构。特别地,具有相当数量的毛细血管的软的实质器官的实例包括肝脏、胰腺、脾脏和肾脏。实质器官比豆腐硬,但是不像中空器官一样具有结实的组织。因此,通过将振动器施加到实质器官,对实质器官进行声处理,使得实质器官的细胞组织解离,从而能够切除实质器官。
当在这样的器官切除中薄薄地去除器官组织时,主要使用超声凝血刀和射频凝血刀。然而,当以1cm以上的深度去除器官的一部分时,由于粗的血管而不能使用超声凝血刀和射频凝血刀。从而,当在深的部位去除器官的一部分时,使用利用无线电波或超声振动(空化)的超声吸引器(诸如CUSA)。然而,即使利用这样的工具,也不能充分地抑制小的流血。此外,虽然特别容易在肝硬化的肝脏中发生肝癌,但是对于肝硬化的肝脏的硬化组织来说,超声吸引器的切除性能是不充分的。因此,实际上,手术工具不能充分地切除最容易流血并且情况多发的肝硬化的肝脏。
此外,商用的医疗器械构造为在利用振动器破坏器官组织之后注入水,并且通过抽吸来清洗被破坏的器官组织。重复该操作,以切除具有细小血管的实质器官的一部分。振动器包括构造为产生超声波的超声振动器和构造为将由超声振动器产生的超声波传递到目标的传递部件(例如,参见JP2011-206094A)。
WO2013/172361A1公开了一种器官切除工具,该器官切除工具具有构造为辐射微波的刷结构和/或构造为接收微波的刷结构。在该器官切除工具中,在多个刷元件之间施加和接收微波。即,刷元件限于能够辐射微波的材料。
JP2001-61847A公开了一种器官组织治疗装置,该器官组织治疗装置具有:超声振动器,该超声振动器配置为产生超声振动;探头,该探头配置为将来自超声振动器的超声振动传递到探头的末端;介质注射工具,该介质注射工具用于将超声振动传递介质注射到身体组织与探头的末端之间,以传递超声振动;和身体组织去除工具,该身体组织去除工具用于将超声振动从探头经过超声振动传递介质传递到身体组织,并且利用经过超声振动传递介质传递的超声振动来去除身体组织。然而,没有公开或教导根据本发明的器官切除工具的刷结构。
JPS62-001605U公开了一种微波手术刀,该微波手术刀具有:高频同轴电缆,该高频同轴电缆在其后端处连接于微波发生装置;针状电极,该针状电极连接于分别位于同轴电缆的末端处的同轴电缆的中心导体和外导体;和刚性的刃状电介质,该刃状电介质围绕针状电极,使得电极的末端露出。然而,没有公开或建议根据本发明的器官切除工具的刷结构。
JP2010-527704A公开了一种用于附着和强化组织的装置。该装置具有与第一组织接触面相邻地定位的能量施加器和安置在第二组织接触面处的生物聚合物施加器。能量施加器配置为施加一定量的能量以在目标组织内产生热,从而使细胞内和细胞外的水从目标组织蒸发以使组织干燥,并且使目标组织内的胶原蛋白和弹力蛋白中的至少一者变性,从而使目标组织的部分附着在一起。生物聚合物施加器配置为将生物聚合物材料容纳在与目标组织相邻的位置处,以接收由施加于目标组织的能量产生的热,从而使得生物聚合物材料的相能够从固态变为熔态,并且使得生物聚合物能够填充干燥的组织,从而强化目标组织的彼此附着的部分,并且一旦生物聚合物冷却并且返回固态时就提供密封。然而,没有公开或教导根据本发明的器官切除工具的刷结构。
JP2008-055151A公开了一种手术器械,该手术器械具有:装备有治疗部的手持部,治疗部布置在手持部的顶点侧处以治疗身体组织,并且手术器械包括:根据指令而被供给高频电流的探头和刚性固定于探头并且适于使探头超声振荡的超声换能器;高频驱动电路,该高频驱动电路将高频电流供给到探头;和驱动超声换能器的超声换能器驱动电路。在高频输出期间,超声换能器驱动电路根据由高频驱动电路检测的电阻值的大小来控制治疗部的超声振荡的振幅。该器械设置成防止身体组织被手术刀的末端处的电极烧焦。
发明内容
上述现有技术的器官切除工具具有下面的问题。
在进行刷元件之间的微波的辐射和接收的情况下,难以使用除了用于刷结构的导体之外的材料。
尚未规定用于器官切除的刷结构的最优设计。
为了解决这些问题,根据本发明的方面,提供了一种器官切除工具,该器官切除工具具有直接地或者间接地连接于绝缘体并且安置在最优位置处的刷结构(在下文中,也称为具有与非导电材料连接的刷结构的器官切除工具)。
上述现有技术的器官切除工具也具有下面的问题。
在器官的切除或研磨期间,血或蛋白质到刷元件的末端的中央部的附着是显著的。
由于使用微波的加热,所以难以去除附着于刷元件的组织。
尚未规定用于器官切除的刷结构的最优尺寸和特性。
为了解决这些问题,根据本发明的另一个方面,一种器官切除工具具有被设计成具有特定布置的刷结构,并且/或者利用薄膜覆盖、涂覆或金刚石抛光该刷结构的末端(在下文中,也称为具有最优刷结构的器官切除工具)。
上述现有技术的器官切除工具也具有下面的问题。
在窄的视野下(诸如在显微镜的视野下),由于操作范围受到限制,所以需要能够在不上下或左右移动工具的状态下进行切除。
因为由于器官切除而附着于刷元件的末端的物质引起基于微波辐射的凝结性的降低,所以需要去除附着物。
为了解决这些问题,根据本发明的另一个方面,器官切除工具可以构造为使得能够将刷结构的末端操作位在左右方向上交替地旋转或者在一个方向上旋转,并且/或者还可以具有振动器和/或抽吸装置(在下文中,也称为具有刷结构和辅助装置的器官切除工具)。
根据本发明的方面,提供了一种器官切除工具,具有:
(具有连接于非导电材料的刷结构的器官切除工具)
变得能够利用微波强烈地辐射特定区域,并从而能够使对除了切除目标组织之外的区域的微波的施加最小化。结果,能够防止由于微波辐射而损伤正常组织。
(具有最优刷结构的器官切除工具)
提高了去除已经附着于刷元件的材料的效果,并从而能够缩短操作时间。并且,由于刷元件形状的改进而提高了操作性,并从而变得能够在维持粗血管的同时进行研磨操作或切除操作。此外,由于能够处理各种器官(特别地,实质器官)的硬度,所以能够容易地切除器官。特别地,能够破坏诸如肝硬化的肝脏这样的硬的组织。
(具有刷结构和辅助装置的器官切除工具)
能够通过使刷元件振动或旋转而容易地从刷元件去除附着物。并且,在显微镜的视野下,操作员能够在不使刷元件的末端上下和左右移动的状态下进行研磨操作。
根据下面的描述、附图和权利要求,本发明的其它方面和优点将是明显的。
附图说明
图1是具有连接于非导电材料的刷结构的根据本发明的实施例的器官切除工具的末端部的沿着微波辐射方向截取的截面图。
图2是具有连接于非导电材料的刷结构的根据本发明的另一个实施例的器官切除工具的末端部的沿着微波辐射方向截取的截面图。
图3是具有连接于非导电材料的刷结构的根据本发明的另一个实施例的器官切除工具的末端部的沿着微波辐射方向截取的截面图。
图4是具有连接于非导电材料的刷结构的根据本发明的另一个实施例的器官切除工具的末端部的沿着微波辐射方向截取的截面图。
图5是具有连接于非导电材料的刷结构的根据本发明的另一个实施例的器官切除工具的末端部的沿着微波辐射方向截取的截面图。
图6是具有连接于非导电材料的刷结构的根据本发明的另一个实施例的器官切除工具的末端部的沿着微波辐射方向截取的截面图。
图7是具有连接于非导电材料的刷结构的根据本发明的另一个实施例的器官切除工具的末端部的沿着微波辐射方向截取的截面图。
图8是具有连接于非导电材料的刷结构的根据本发明的另一个实施例的器官切除工具的末端部的沿着微波辐射方向截取的截面图。
图9是具有连接于非导电材料的刷结构的根据本发明的另一个实施例的器官切除工具的末端部的沿着微波辐射方向截取的截面图。
图10是具有最优刷结构的根据本发明的另一个实施例的器官切除工具的外观图。
图11是具有最优刷结构(省略刷元件)的根据本发明的另一个实施例的器官切除工具的外观图。
图12是具有最优刷结构的根据本发明的另一个实施例的器官切除工具的外观图。
图13是具有最优刷结构的根据本发明的另一个实施例的器官切除工具的外观图。
图14是具有刷结构和辅助装置的器官切除工具的外观图。
图15图示出图6的器官切除工具的末端部的沿着其纵向(微波辐射方向)截取的截面图。
图16图示出图13的器官切除工具的末端部的沿着其纵向(微波辐射方向)截取的截面图。
具体实施方式
在下文中,将参考附图描述本发明的实施例。然而,下面的实施例不限制要求保护的本发明的范围。根据本发明的一个以上的实施例的具有连接于非导体材料的刷结构的器官切除工具、具有最优刷结构的器官切除工具以及具有刷结构和辅助装置的器官切除工具具有:第一导体(中心导体或微波施加导体),该第一导体配置为施加微波;第二导体(外导体或微波接收导体),该第二导体配置为接收微波;绝缘体,利用该绝缘体局部地或全部地覆盖第一导体和第二导体中的至少一者;和刷结构,该刷结构直接或间接地连接于绝缘体或者连接于第一导体和第二导体中的至少一者。
在刷结构直接或间接地连接于第一导体和第二导体中的至少一者的情况下,刷结构具有微波辐射探测功能。
中心导体和外导体被配置为,通过在中心导体与外导体之间设置绝缘体或间隙而使得中心导体与外导体不互相接触。相似地,微波施加导体与微波接收导体配置为不互相接触。
(具有连接于非导电材料的刷结构的器官切除工具)
将描述根据本发明的一个以上的实施例的具有连接于非导电材料的刷结构的器官切除工具。刷结构直接或间接地连接于器官切除工具的在微波辐射方向上的末端部处的绝缘体(例如,参见图4中的3、4、7和图9中的11、12、13)。器官切除工具可以以下面描述的方式构成,从而利用微波强烈地辐射特定区域,并且使对除了切除目标组织之外的区域的微波的施加最小化。即,能够防止由于微波辐射而损伤正常组织。
器官切除工具1可以构造为使得:第一导体构造为具有中空筒状的中心导体2;绝缘体具有内绝缘体3和中间绝缘体4,内绝缘体3局部地或全部地填充中心导体2的内部,中间绝缘体4局部地或全部地覆盖中心导体2的外周;第二导体构造为外导体5,该外导体5局部地或全部地覆盖中间绝缘体4;并且刷结构6直接地或间接地连接于内绝缘体3(参见图1)。
器官切除工具1可以构造为使得:第一导体构造为具有中空筒状的中心导体2;绝缘体具有内绝缘体3和中间绝缘体4,内绝缘体4局部地或全部地填充中心导体2的内部,中间绝缘体4局部地或全部地覆盖中心导体2的外周;第二导体构造为外导体5,该外导体5局部地或全部地覆盖中间绝缘体4;并且刷结构6直接地或间接地连接于中间绝缘体4(参见图2)。
器官切除工具1可以构造为使得:第一导体构造为具有中空筒状的中心导体2;绝缘体具有内绝缘体3和中间绝缘体4,内绝缘体3局部地或全部地填充中心导体2的内部,中间绝缘体4局部地或全部地覆盖中心导体2的外周;第二导体构造为外导体5,该外导体5局部地或全部地覆盖中间绝缘体4;并且刷结构6直接地或间接地连接于内绝缘体3和中间绝缘体4(参见图3)。
器官切除工具1可以构造为使得:第一导体构造为具有中空筒状的中心导体2;绝缘体具有内绝缘体3和中间绝缘体4,内绝缘体3局部地或全部地填充中心导体2的内部,中间绝缘体4局部地或全部地覆盖中心导体2的外周;第二导体构造为外导体5,该外导体5局部地或全部地覆盖外导体5;并且绝缘体还具有外绝缘体7,外绝缘体7局部地或全部地覆盖外导体5;并且刷结构6直接地或间接地连接于内绝缘体3、中间导体4以及外绝缘体7(参见图4)。
器官切除工具1可以构造为使得:第一导体构造为微波施加导体8,第二导体构造为微波接收导体9,微波施加导体8与微波接收导体9互相平行地布置;绝缘体具有内导体绝缘体11,内导体绝缘体11设置在微波施加导体8与微波接收导体9之间的由微波施加导体8的两端和微波接收导体9的两端界定的区域中;并且刷结构6直接地或间接地连接于内导体绝缘体11(参见图5)。
器官切除工具1可以构造为使得:第一导体构造为至少两个微波施加导体8,第二导体构造为至少两个微波接收导体9,在器官切除工具的末端处的器官切除工具的截面中,两个微波接收导体9位于两个微波施加导体8的外侧;绝缘体具有至少两个内导体绝缘体11和第二内导体绝缘体12,该至少两个内导体绝缘体11设置在两个微波施加导体8的外侧的在两个微波施加导体8与两个微波接收导体9之间的区域中,该第二内导体绝缘体12在两个微波施加导体8之间的由两个微波施加导体8的四个端部界定的区域中;并且刷结构6直接地或间接地连接于第二内导体绝缘体12(参见图6和15)。
器官切除工具1可以构造为使得:第一导体构造为至少两个微波施加导体8,第二导体构造为至少两个微波接收导体9,在器官切除工具的末端处的器官切除工具的截面中,两个微波接收导体9位于两个微波施加导体8的外侧;绝缘体具有至少两个内导体绝缘体11和第二内导体绝缘体12,该至少两个第一内导体绝缘体11设置在两个微波施加导体8的外侧的在两个微波施加导体8与两个微波接收导体9之间的区域中,该第二内导体绝缘体12在两个微波施加导体8之间的由两个微波施加导体8的四个端部界定的区域中;并且刷结构6直接地或间接地连接于两个第一内导体绝缘体11(参见图7)。
器官切除工具1可以构造为使得:第一导体构造为至少两个微波施加导体8,第二导体构造为至少两个微波接收导体9,在器官切除工具的末端处的器官切除工具的截面中,两个微波接收导体9位于两个微波施加导体8的外侧;绝缘体具有至少两个第一内导体绝缘体11和第二内导体绝缘体12,该至少两个内导体绝缘体11设置在两个微波施加导体8的外侧的在两个微波施加导体8与两个微波接收导体9之间的区域中,该第二内导体绝缘体12位于两个微波施加导体8之间的由两个微波施加导体8的四个端部界定的区域中;并且刷结构6直接地或间接地连接于两个第一内导体绝缘体11和第二内导体绝缘体12(参见图8)。
器官切除工具1可以构造为使得:第一导体构造为至少两个微波施加导体8,第二导体构造为至少两个微波接收导体9,在器官切除工具的末端处的器官切除工具的截面中,两个微波接收导体9位于两个微波施加导体8的外侧;绝缘体具有至少两个第一内导体绝缘体11和第二内导体绝缘体12以及外绝缘体13,所述至少两个内导体绝缘体11设置在两个微波施加导体8的外侧的在两个微波施加导体8与两个微波接收导体9之间的区域中,所述第二内导体绝缘体12位于两个微波施加导体8之间的由两个微波施加导体8的四个端部界定的区域中,所述外绝缘体13设置在两个微波接收导体9的外侧的区域中;并且刷结构6直接地或间接地连接于两个第一内导体绝缘体11、第二内导体绝缘体12以及外绝缘体13(参见图9)。
(具有最优刷结构的器官切除工具)
根据本发明的一个以上的实施例的具有最优刷结构的器官切除工具构造为使得刷结构被设计成具有特定布置。另外或可选择地,刷结构的末端由薄膜覆盖,或者经受涂覆处理或金刚石抛光。下面将描述具有最优刷结构的器官切除工具的特定实例。
器官切除工具1的刷结构6可以具有:多个刷元件,该多个刷元件布置成直列15,并且直接地或间接地连接于外导体5或连接于微波接收导体9;和/或多个刷元件,该多个刷元件布置成直列16,并且直接地或间接地连接于中心导体2或连接于微波施加导体8(参见图13)。布置成直列的刷元件的数量不受特别限制,并且可以是2至15,优选地是3至13,并且更加优选地是4至10。
可选择地,刷结构6可以具有直接地或间接地连接于中心导体2或连接于微波施加导体8的多个第一刷元件,和直接地或间接地连接于外导体5或连接于微波接收导体9的多个第二刷元件,并且第一刷元件与第二刷元件可以布置成直列17(参见图12)。
器官切除工具1的刷结构6还可以构造为使得直接地或间接地连接于中心导体2或连接于微波施加导体8的多个第一刷元件布置成第一直列16,并且使得直接地或间接地连接于外导体5或连接于微波接收导体9的多个第二刷元件布置成第二直列15。第一和第二直列18优选地大致互相平行(参见图13和16)。
刷结构6的第一刷元件优选地经由刷基部21连接于中心导体2或连接于微波施加导体8。相似地,刷结构6的第二刷元件优选地经由刷基部21连接于外导体5或连接于微波接收导体9。
器官切除工具1的刷结构6可以由绝缘材料14覆盖(参见图10和11)。
器官切除工具1的刷结构6的末端可以氟涂层的、硅涂层的、或金刚石抛光的。
(具有刷结构和辅助装置的器官切除工具)
根据本发明的一个以上的实施例的具有刷结构和辅助装置的器官切除工具可以构造为使得刷结构的末端能够被操作为在左右方向上交替地旋转或者在一个方向上旋转。器官切除工具可以包括振动器和/或抽吸装置。下面将描述具有这样的辅助装置的器官切除工具的特定实例。
器官切除工具1可以构造为使得器官切除工具1的刷结构6的末端能够被操作为在左右方向上交替地旋转或者在一个方向上旋转。用于旋转的动力(或驱动机构)可以是电机等,并且可以安装在器官切除工具1的内部。通过使得刷结构6的末端能够在左右方向上交替地旋转或者在一个方向上旋转,即使在窄的视野下,也能够容易地将微波施加到组织和去除(刮擦)组织,并从而能够容易地去除附着物(组织碎片)。
器官切除工具可以具有使刷结构6的末端振动的振动器。
更具体地,刷结构6可以构造为能够与振动器联动操作。例如,连接于刷结构的把手部可以连接于振动器,该振动器可以是移动的或固定的振动器。振动器可以是高频振动器或超声振动器。优选地,振动器配置为提供具有引起空化的频率的振动。振动器可以是产生超声波的超声振动器,并且由超声振动器产生的超声波可以经由刷结构6传递到目标。利用该振动器,即使在窄的视野下,器官切除工具1也能够容易地将微波施加到组织并且去除(刮擦)组织,并从而能够容易地去除附着物(组织碎片)。
器官切除工具1可以具有抽吸装置19(参见图14)。抽吸装置19可以包括具有能够抽吸细胞的碎片的抽吸口的管,并且抽吸装置连接于用于抽吸的抽吸泵。优选地,抽吸装置19配置为注入水。利用抽吸装置19,器官切除工具1能够通过抽吸操作自动去除附着物(组织碎片)。因此,操作员不需要为了去除附着物而停止微波施加或组织去除工作。此外,抽吸提供了抑制刷结构的用作手术刀的部分处的温度上升的效果(冷却效果)。在器官切除工具配置为注入水的情况下,由于水冷效果,所以能够进一步抑制刷结构的用作手术刀的部分处的温度上升。
(微波辐射)
优选地通过包括微波传递单元和探头来提供微波辐射功能(工具)。可以将微波传递单元设置成具有同轴布置的中心导体、绝缘体和外导体的同轴电缆的形态。可选择地,可以将微波传递单元设置成如下的另一种微波施加-接收单元的形态,包括:具有矩形杆状的微波施加导体;具有矩形杆状的微波接收导体;和设置在微波施加导体与微波接收导体之间,使得微波施加导体与微波接收导体不在一起的绝缘体。微波的频率处于900MHz至6000MHz,优选地2400MHz至2500MHz的范围。
同轴电缆或其它微波施加-接收结构直接地或间接地(通过其它同轴电缆)连接于微波辐射装置。微波辐射装置配置为能够实现利用少量的电力进行治疗,并且安全性很好。电力处于1W至100W,优选地5W至60W,并且更加优选地10W至40W的范围。可以依据露出部的长度调整电力的大小(level)。
(同轴电缆/微波施加-接收结构)
通过设置柔性同轴电缆或微波施加-接收结构,器官切除工具1能够插入到内窥镜和/或导管内。在诸如剖腹手术这样的直接视觉下的外科手术期间,器官切除工具优选地包括要由操作员握持的绝缘握持部。
同轴电缆或微波施加-接收结构包括由例如磷青铜制成的中心导体(微波施加导体),处于由例如特氟隆(商标)制成并且覆盖中心导体的屏蔽管的形态的绝缘体,和处于例如由黄铜制成的地管(接地管)的形态的外导体(微波接收导体)。同轴电缆的外侧可以由屏蔽保持器(也称为“引导管”)覆盖。屏蔽保持器优选地由非导电材料(例如,特氟隆(商标)、氟树脂,或诸如陶瓷这样的非磁性线圈)制成。
同轴体的优选的直径处于从0.3mm至5.0mm的范围。
用于同轴电缆(微波施加接收结构)的中心导体(微波施加导体)的材料的实例包括铜、青铜、铝等。用于绝缘体的材料的实例包括特氟隆(商标)、陶瓷等。只要是导体,则外导体(微波接收导体)不受特别限制。
(刷结构)
器官切除工具1的刷结构6可以粗略分为两种类型。在刷结构6直接地或间接地连接于中心导体、微波施加导体、外导体或微波接收导体的情况下,对应的刷结构限于能够进行微波辐射的材料。然而,在刷结构6直接地或间接地连接于绝缘体的情况下,对应的刷结构不限于能够进行微波辐射的材料。
在任一类型中,刷结构6具有像刷子一样接触器官并且刮擦器官(将压力施加到身体组织)的结构。
(不限于微波辐射材料的刷结构)
不限于能够进行微波辐射的材料的刷结构可以是能够进行微波辐射的材料。优选地,材料使得刷结构的末端能够利用薄膜覆盖、涂覆或金刚石抛光。
刷结构6的各个刷元件的直径优选地处于0.1mm至1.0mm的范围。刷结构6的各个刷元件的长度优选地处于2.0mm至30.0mm的范围。刷结构6的刷元件的总数优选地处于1至30的范围。刷结构6的刷元件的布置范围(密度)优选地处于具有10.0mm以下的半径的范围。刷结构6的各个刷元件的材料的杨氏模量优选地处于从100GPa至220GPa的范围(例如,黄铜的杨氏模量可以是100GPa,并且钢铁的杨氏模量可以处于从200GPa至215GPa的范围)。
通过将刷元件的直径、长度、密度、总数以及刷元件的杨氏模量中的两个以上,优选地三个以上设定在上述范围中,能够处理各种器官(特别地,实质器官)的硬度,并从而能够容易地切除器官。
可以利用具有1mm至5mm的薄膜厚度的绝缘材料(氟树脂或硅树脂)覆盖刷结构6的从其与绝缘体3、4、7或13的连接部到其末端部的部分。该被覆薄膜使得容易去除附着物(器官碎片)。
整个刷结构6可以以1μm至100μm的被覆厚度而涂覆氟或涂覆硅,或者可以被钻石抛光。这使得能够防止器官碎片(组织)的附着。
刷结构6构造为不损伤器官。刷结构6可以构造为柔性的和弹性的。刷结构6的末端可以构造为细的(锥状的),并且是可柔性弯曲的。这样的构造能够引起毛细现象(capillarity)。关于这样的构造,参见WO2010/143384A1。
(由微波辐射材料制成的刷结构)
只要材料能够进行微波辐射和/或能够接收微波,则由微波辐射材料制成的刷结构6不受特别限制。
例如,能够使用由铁、铜、钛、不锈钢、磷青铜或黄铜制成的各种导电材料。优选地,使用磷青铜、不锈钢、黄铜等。
在下文中,将参考特定实例详细描述根据本发明的实施例的器官切除工具。然而,下面的实例不限制本发明的范围。
[实例1]
(具有连接于非导电材料的刷结构的器官切除工具)
确认了具有连接于非导电材料的刷结构的器官切除工具的特征。具体地,进行了对动物(狗和猪)的肝脏的切除试验。
使用了图1的实施例的器官切除工具1。
图1的器官切除工具1的刷结构6连接于非导电材料。利用该刷结构6,能够利用微波强烈地辐射特定区域,并从而能够使对除了切除目标组织之外的区域的微波的施加最小化。结果,能够防止由于微波辐射而损伤正常组织。此外,由于刷结构6的特征,能够处理各种器官(特别地,实质器官)的硬度。
[实例2]
(具有最优刷结构的器官切除工具)
确认了具有最优刷结构的器官切除工具的特征。具体地,进行了对动物(狗和猪)的肝脏的切除试验。
使用了图12的实施例的器官切除工具1和图13的实施例的器官切除工具1。
利用具有1mm至5mm的薄膜厚度的绝缘材料(硅树脂)覆盖各个刷结构6的从其与绝缘体的连接部到其末端部。各个刷结构6的其它特征如下。
刷元件的直径0.1mm至1.0mm
刷元件的长度:2.0mm至30.0mm
刷元件的密度:具有10.0mm以下的半径的范围
刷元件的总数:1至30
杨氏模量:100GPa至220GPa
图12的实施例的器官切除工具1的刷结构6具有布置成线的刷元件。布置成线的刷元件的末端均匀地接触操作部位,并且能够在利用微波进行止血的同时进行研磨。
图13的实施例的器官切除工具1的刷结构6具有布置成两条线的刷元件。布置成两条线的刷元件的末端均匀地接触操作部位,并且能够在利用微波进行止血的同时进行研磨。
并且,各个器官切除工具1的刷结构6的从其与绝缘体的连接部到其末端部的部分被硅树脂覆盖,从而容易地去除附着物(器官碎片)。
此外,确认了下面的要点。
与传统的器官切除工具相比,能够容易地进行止血和研磨操作。
能够在维持粗血管的同时进行细微操作。
能够利用纱布(gauze)容易地去除从操作位置被刮擦并且附着于器官切除工具的组织。
与传统的器官切除工具相比,能够容易地进行切除操作。
[实例3]
(具有刷结构和辅助装置的器官切除工具)
确认了具有刷结构和辅助装置的器官切除工具的特征。具体地,进行了对动物(狗和猪)的肝脏的切除试验。
使用了图14的实施例的器官切除工具1。器官切除工具1具有抽吸装置19。各个刷结构6的其它特征如下。
刷元件的直径0.1mm至1.0mm
刷元件的长度:2.0mm至30.0mm
刷元件的密度:具有10.0mm以下的半径的范围
刷元件的总数:1至30
杨氏模量:100GPa至220GPa
抽吸装置19具有通过支撑基部20而延伸的管,并且该管具有抽吸口,抽吸口具有能够抽吸细胞碎片的直径。该管连接于抽吸泵。
在图14的实施例的器官切除工具1中,附着于刷结构6的器官碎片被吸取到抽吸装置19的抽吸泵内(通过抽吸而自动去除器官碎片)。结果,操作者(实验者)不需要为了去除附着物而停止微波辐射或组织去除工作。
(结论)
如上所述,根据本发明的一个以上的实施例的器官切除工具1(具有连接于非导电材料的刷结构的器官切除工具、具有最优刷结构的器官切除工具、具有刷结构和辅助装置的器官切除工具)具有下面的优点。
(具有连接于非导电材料的刷结构和/或最优刷结构的器官切除工具)
提高了去除已经附着于刷元件的材料的效果,并从而缩短了操作时间。
由于刷元件形状的改进而提高了操作性,并从而变得能够在维持粗血管的同时进行研磨操作或切除操作。
由于能够处理各种器官(特别地,实质器官)的硬度,所以能够容易地切除器官。
变得能够破坏诸如肝硬化的肝脏这样的硬组织。
变得能够利用微波强烈地辐射特定区域,并从而能够使对除了切除目标组织之外的区域的微波的施加最小化。结果,能够防止由于微波辐射而损坏正常组织。
(具有刷结构和辅助装置的器官切除工具)
变得容易操作包括神经和多个器官并且已经难以被研磨或切除的部分。
能够通过使刷元件振动或旋转而容易地从刷元件去除附着物。
在显微镜的视野下,操作员能够在不使刷元件的末端上下和左右移动的情况下进行研磨操作。
本申请基于2014年10月17日提交的日本专利申请No.2014-213250,该专利申请的全部内容通过引用并入本文。
Claims (21)
1.一种器官切除工具,包括:
第一导体,该第一导体被配置为施加微波;
第二导体,该第二导体被配置为接收所述微波;
绝缘体,利用该绝缘体局部地或者全部地覆盖所述第一导体和所述第二导体中的至少一者;以及
刷结构,该刷结构直接地或者间接地连接于所述绝缘体或者连接于所述第一导体和所述第二导体中的至少一者,
其中,所述刷结构,包括所述刷结构的末端部,由绝缘材料覆盖,并且/或者
其中,所述刷结构的末端被涂覆氟,涂覆硅,或者被金刚石抛光。
2.根据权利要求1所述的器官切除工具,其中,所述第一导体构被造为具有中空筒状的中心导体,
其中,所述绝缘体包括:内绝缘体,利用该内绝缘体局部地或者全部地填充所述中心导体的内部;和中间绝缘体,利用该中间绝缘体局部地或者全部地覆盖所述中心导体的外周,
其中,所述第二导体被构造为外导体,利用该外导体局部地或者全部地覆盖所述中间绝缘体,并且
其中,所述刷结构直接地或者间接地连接于所述内绝缘体。
3.根据权利要求1所述的器官切除工具,其中,所述第一导体被构造为具有中空筒状的中心导体,
其中,所述绝缘体包括:内绝缘体,利用该内绝缘体局部地或者全部地填充所述中心导体的内部;和中间绝缘体,利用该中间绝缘体局部地或者全部地覆盖所述中心导体的外周,
其中,所述第二导体被构造为外导体,利用该外导体局部地或者全部地覆盖所述中间绝缘体,并且
其中,所述刷结构直接地或者间接地连接于所述中间绝缘体。
4.根据权利要求1所述的器官切除工具,其中,所述第一导体被构造为具有中空筒状的中心导体,
其中,所述绝缘体包括:内绝缘体,利用该内绝缘体局部地或者全部地填充所述中心导体的内部;和中间绝缘体,利用该中间绝缘体局部地或者全部地覆盖所述中心导体的外周,
其中,所述第二导体被构造为外导体,利用该外导体局部地或者全部地覆盖所述中间绝缘体,并且
其中,所述刷结构直接地或者间接地连接于所述内绝缘体并且连接于所述中间绝缘体。
5.根据权利要求4所述的器官切除工具,其中,所述绝缘体还包括外绝缘体,利用所述外绝缘体局部地或者全部地覆盖所述外导体,并且
其中,所述刷结构还直接地或者间接地连接于所述外绝缘体。
6.根据权利要求1所述的器官切除工具,其中,所述第一导体被构造为微波施加导体,并且所述第二导体被构造为微波接收导体,所述微波施加导体与所述微波接收导体基本互相平行地布置,
其中,所述绝缘体包括内导体绝缘体,所述内导体绝缘体设置在所述微波施加导体与所述微波接收导体之间的由所述微波施加导体的两端和所述微波接收导体的两端界定的区域中,并且
其中,所述刷结构直接地或者间接地连接于所述内导体绝缘体。
7.根据权利要求1所述的器官切除工具,其中,所述第一导体被构造为至少两个微波施加导体,并且所述第二导体被构造为至少两个微波接收导体,在所述器官切除工具的末端处的所述器官切除工具的截面中,所述两个微波接收导体位于所述两个微波施加导体的外侧,
其中,所述绝缘体包括:至少两个第一内导体绝缘体,该至少两个第一内导体绝缘体设置在所述两个微波施加导体的外侧的在所述两个微波施加导体与所述两个微波接收导体之间的区域中;和第二内导体绝缘体,该第二内导体绝缘体设置在所述两个微波施加导体之间的由所述两个微波施加导体的四个端部界定的区域中,并且
其中,所述刷结构直接地或者间接地连接于所述第二内导体绝缘体。
8.根据权利要求1所述的器官切除工具,其中,所述第一导体被构造为至少两个微波施加导体,并且所述第二导体被构造为至少两个微波接收导体,在所述器官切除工具的末端处的所述器官切除工具的截面中,所述两个微波接收导体位于所述两个微波施加导体的外侧,
其中,所述绝缘体包括:至少两个第一内导体绝缘体,该至少两个第一内导体绝缘体设置在所述两个微波施加导体的外侧的在所述两个微波施加导体与所述两个微波接收导体之间的区域中;和第二内导体绝缘体,该第二内导体绝缘体设置在所述两个微波施加导体之间的由所述两个微波施加导体的四个端部界定的区域中,并且
其中,所述刷结构直接地或者间接地连接于所述两个第一内导体绝缘体。
9.根据权利要求8所述的器官切除工具,其中,所述刷结构还直接地或者间接地连接于所述第二内导体绝缘体。
10.根据权利要求9所述的器官切除工具,其中,所述绝缘体还包括外绝缘体,所述外绝缘体设置在所述两个微波接收导体的外侧的区域中,并且
其中,所述刷结构还直接地或者间接地连接于所述外绝缘体。
11.根据权利要求1所述的器官切除工具,其中,所述刷结构包括直接地或者间接地连接于所述第一导体的多个刷元件,其中,所述刷元件布置成直列。
12.根据权利要求1所述的器官切除工具,其中,所述刷结构包括直接地或者间接地连接于所述第二导体的多个刷元件,其中,所述刷元件布置成直列。
13.根据权利要求1所述的器官切除工具,其中,所述刷结构包括直接地或者间接地连接于所述第一导体的多个第一刷元件和直接地或者间接地连接于所述第二导体的多个第二刷元件,其中,所述第一刷元件和所述第二刷元件布置成直列。
14.根据权利要求1所述的器官切除工具,其中,所述刷结构包括直接地或者间接地连接于所述第一导体的多个第一刷元件和直接地或者间接地连接于所述第二导体的多个第二刷元件,其中,所述第一刷元件布置成第一直列并且所述第二刷元件布置成第二直列,所述第一直列与所述第二直列基本互相平行。
15.根据权利要求1至14的任意一项所述的器官切除工具,其中,能够将所述刷结构的末端操作为在两个方向上交替地旋转或者在一个方向上旋转。
16.根据权利要求1至14的任意一项所述的器官切除工具,还包括使所述刷结构的末端振动的振动器。
17.根据权利要求15所述的器官切除工具,还包括使所述刷结构的末端振动的振动器。
18.根据权利要求1至14的任意一项所述的器官切除工具,还包括抽吸装置。
19.根据权利要求15所述的器官切除工具,还包括抽吸装置。
20.根据权利要求16所述的器官切除工具,还包括抽吸装置。
21.根据权利要求17所述的器官切除工具,还包括抽吸装置。
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