CN107041069A - 一种pcb板翘曲矫正方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种PCB板翘曲矫正方法,包括步骤:将多块PCB板进行弯曲,并依次插入插架中,PCB板之间相互不接触,且PCB板弯曲的方向与PCB板翘曲的方向相反;将放有PCB板的插架置入烤箱中进行烤板。本发明通过对发生翘曲的PCB板进行反向弯曲后烤板,使得PCB板两面的分子结构趋于一致,达到应力平衡,从而矫正翘曲,且稳定性较好,避免在后续的高温作业时又出现翘曲异常使得后续的压合加工产生层偏,且可同时对多块板进行翘曲矫正,效率较高。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板制造领域,尤其涉及一种PCB板的翘曲矫正方法。
背景技术
目前不对称结构印刷电路板(芯板厚度,PP介层,铜面等不对称)普遍存在板翘曲问题,发生翘曲后如果不作处理,将直接影响后续加工工序的质量,尤其是压合时易出现严重的层偏问题。传统的方法是采用原始设计正反设计,铺铜设计应力平衡,或通过水平方向加压,加温(材料内部分子结构二次调整)整平,进行预防纠正作业,达成改善不对称结构板翘曲的问题。但是现有正反设计及铺铜方法涉及产品复杂性及特殊要求,无法实现完全正反设计或铺铜设计力学平衡,大部分产品无法完全导入作业,有时还需要通过二次整平纠正,例如通过压烤或手动摆正方式进行整平,矫正作业,其原理为通过压力拉大分子结构间隙,得到应力平衡,并加温材料使得铜分子结构固定或稳定得到力学平衡,但此方法在后续高温作业时,因矫正面分子无法做到完全固定,稳定性差,在上件过炉时会因高温微量而回调,再次失去平衡,从而再次出现翘曲。
发明内容
针对上述问题,本发明公开一种PCB板翘曲矫正方法,包括步骤:
A、将多块PCB板进行弯曲,并依次插入插架中,PCB板之间相互不接触,且PCB板弯曲的方向与PCB板翘曲的方向相反;
B、将放有PCB板的插架置入烤箱中进行烤板。
优选的,在步骤A中,对翘曲的PCB板进行弯曲的弧度为15°~30°,PCB板的翘曲越严重,弯曲的弧度越大。
优选的,在步骤B中,烤板时烤箱温度控制在130℃~180℃,烤板的时间为90~180分钟。
进一步的,在步骤B中,烤板时烤箱温度控制在140℃~160℃,烤板的时间为110~130分钟。
本发明通过对发生翘曲的PCB板进行反向弯曲后烤板,使得PCB板两面的分子结构趋于一致,达到应力平衡,从而矫正翘曲,且稳定性较好,避免在后续的高温作业时又出现翘曲异常使得后续的压合加工产生层偏,且可同时对多块板进行翘曲矫正,效率较高。
附图说明
图1是翘曲的PCB板示意图。
图2是翘曲的PCB板分子结构示意图。
图3是PCB板反向弯曲后的分子结构示意图。
图4是PCB板插入插架示意图。
图5是经PCB板烤板后的分子结构示意图。
具体实施方式
为便于本领域技术人员更好的理解本发明,下面结合附图和实施例进行进一步的说明。
如图1、2所示,PCB板1的两端向上翘曲,弧度为30°,此PCB板1上层面的分子间隙小,应力大。如图3所示,将PCB板1朝翘曲的反方向,也即将PCB板1的两端向下弯曲,弯曲弧度为30°,此时PCB板1上层面分子间隙被拉大,应力变小,将弯曲后的PCB板1插入插架2中固定,插架2采用防焊插架。如图4所示可一次性在插架2中插入多块PCB板1,PCB板1之间相互不接触,防止损伤,然后将插架2放入烤箱内进行高温烤板。烤板时烤箱温度控制在150℃,烤板时间为120分钟。经烤板后的PCB板的分子结构如图5所示,PCB板上层面分子间隙回归变小,应力减小,上下两层面的分子结构趋于一致,达到应力平衡,稳定性较好,在后续的高温作业时不易再次出现翘曲。
作为另一种优选的实施例,烤板时烤箱温度可控制在140℃,烤板时间为130分钟,减小高温对板的冲击。
上述实施例仅为本发明的具体实施例,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种PCB板翘曲矫正方法,包括步骤:
将多块PCB板进行弯曲,并依次插入插架中,PCB板之间相互不接触,且PCB板弯曲的方向与PCB板翘曲的方向相反;
将放有PCB板的插架置入烤箱中进行烤板。
2.依据权利要求1所述一种板翘曲矫正方法,其特征在于:在步骤A中,对翘曲的PCB板进行弯曲的弧度为15°~30°,PCB板的翘曲越严重,弯曲的弧度越大。
3.依据权利要求1所述一种板翘曲矫正方法,其特征在于:在步骤B中,烤板时烤箱温度控制在130℃~180℃,烤板的时间为90~180分钟。
4.依据权利要求3所述一种板翘曲矫正方法,其特征在于:在步骤B中,烤板时烤箱温度控制在140℃~160℃,烤板的时间为110~130分钟。
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