CN107040235B - 音叉晶振基座 - Google Patents
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Abstract
本发明提供片式(SMD)音叉晶振基座,它包括有陶瓷材料制成的基板,基板一端一体延伸形成有第一晶振臂和第二晶振臂,第一晶振臂和第二晶振臂之间通过U形槽分隔,U形槽槽底一端端部的基板上凸形成台阶座,第一晶振臂中部设有下凹的第一嵌槽,第二晶振臂中部设有下凹的第二嵌槽,第一嵌槽、第二嵌槽一端均延伸至台阶座底部,第一嵌槽内嵌装有第一连接导体,第二嵌槽内嵌装有第二连接导体,第一台阶座两端设有电极A和电极B,第一晶振臂外端端部设有电极D,第二晶振臂外端端部设有电极。采用本发明后的连接导体结合性好,结构稳定耐用。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件技术领域,尤其是指片式(SMD)音叉晶振基座。
背景技术
晶体谐振器和振荡器的应用非常广泛,其中手机、数码相机、PDA每部需1只,笔记本电脑需4~6只。这些产品的年增长率均在10%~50%。晶体谐振器、振荡器的需求呈连年上升趋势。目前我国的音叉晶振陶瓷基座基本由日本、韩国进口,因此音叉晶振陶瓷基座的国产化设计与开发迫在眉睫。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种结合性好、结构稳定耐用的片式(SMD)音叉晶振基座。
为实现上述目的,本发明所提供的技术方案为:音叉晶振基座,它包括有陶瓷材料制成的基板,基板一端一体延伸形成有第一晶振臂和第二晶振臂,第一晶振臂和第二晶振臂之间通过U形槽分隔,U形槽槽底一端端部的基板上凸形成台阶座,第一晶振臂中部设有下凹的第一嵌槽,第二晶振臂中部设有下凹的第二嵌槽,第一嵌槽、第二嵌槽一端均延伸至台阶座底部,第一嵌槽内嵌装有第一连接导体,第二嵌槽内嵌装有第二连接导体,第一台阶座两端设有电极A和电极B,第一晶振臂外端端部设有电极D,第二晶振臂外端端部设有电极C,其中,电极B与电极D之间通过第一连接导体连接,电极A、电极C之间通过第二连接导体连接,基板底部设有可伐金属环,基板顶部通过上盖封装,组合后的基板、可伐金属环、上盖的露出部位电镀有镀金层,镀金厚度为0.5~1.2μm;
其中,
基板的原料各组份质量份为:氧化铝粉(Al2O3)85份、硼硅玻璃10份、碳酸钙粉1-2份、二氧化硅1-3份、氧化锰共占1-2.5份、邻苯二甲酸二丁脂2-3.2份、三氯乙烯10-20份;
连接导体由导体浆料制成,导体浆料由99份的钨浆和1份的陶瓷粉混合形成,其中,陶瓷粉由氧化铝粉92份;碳酸钙粉2份、二氧化硅2份、氧化镁2份、氧化锰2份;
可伐金属环采用0.2 mm~0.25 mm厚的可伐板经冲压加工而成。
本发明在采用上述方案后,采用嵌镶式的连接导体结合性好,结构稳定耐用,连接导体采用金属导体浆料制成,金属导体浆料可用作晶振基座的内部导线和外部引线。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图。
图2为本发明的上盖的安装示意图。
图3为本发明的可伐金属环结构示意图。
具体实施方式
下面结合所有附图对本发明作进一步说明,本发明的较佳实施例为:参见附图1至附图3,本实施例所述的片式(SMD)音叉晶振基座包括有陶瓷材料制成的基板1,基板1一端一体延伸形成有第一晶振臂和第二晶振臂,第一晶振臂和第二晶振臂之间通过U形槽分隔,U形槽槽底一端端部的基板1上凸形成台阶座2,第一晶振臂中部设有下凹的第一嵌槽,第二晶振臂中部设有下凹的第二嵌槽,第一嵌槽、第二嵌槽一端均延伸至台阶座2底部,第一嵌槽内嵌装有第一连接导体3,第二嵌槽内嵌装有第二连接导体4,第一台阶座2两端设有电极A和电极B,第一晶振臂外端端部设有电极D,第二晶振臂外端端部设有电极C,其中,电极B与电极D之间通过第一连接导体3连接,电极A、电极C之间通过第二连接导体4连接,所述的连接导体由导体浆料制成,导体浆料由99份的钨浆和1份的陶瓷粉混合形成,其中,陶瓷粉由氧化铝粉92份;碳酸钙粉2份、二氧化硅2份、氧化镁2份、氧化锰2份;基板1底部设有可伐金属环5,可伐金属环采用0.2 mm~0.25 mm厚的可伐金属板经冲压加工而成,基板1顶部通过上盖6封装,组合后的基板1、可伐金属环5、上盖6的露出部位电镀有镀金层,镀金厚度为0.5~1.2μm;其中,基板的原料各组份质量份为:氧化铝粉(Al2O3)85份、硼硅玻璃10份、碳酸钙粉1-2份、二氧化硅1-3份、氧化锰共占1-2.5份、邻苯二甲酸二丁脂2-3.2份、三氯乙烯10-20份;本实施例采用嵌镶式的连接导体结合性好,结构稳定耐用,连接导体采用金属导体浆料制成,金属导体浆料可用作晶振基座的内部导线和外部引线。
以上所述之实施例只为本发明之较佳实施例,并非以此限制本发明的实施范围,故凡依本发明之形状、原理所作的变化,均应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (1)
1.音叉晶振基座,其特征在于:它包括有陶瓷材料制成的基板(1),基板(1)一端一体延伸形成有第一晶振臂和第二晶振臂,第一晶振臂和第二晶振臂之间通过U形槽分隔,U形槽槽底一端端部的基板(1)上凸形成台阶座(2),第一晶振臂中部设有下凹的第一嵌槽,第二晶振臂中部设有下凹的第二嵌槽,第一嵌槽、第二嵌槽一端均延伸至台阶座(2)底部,第一嵌槽内嵌装有第一连接导体(3),第二嵌槽内嵌装有第二连接导体(4),第一台阶座(2)两端设有电极A和电极B,第一晶振臂外端端部设有电极D,第二晶振臂外端端部设有电极C,其中,电极B与电极D之间通过第一连接导体(3)连接,电极A、电极C之间通过第二连接导体(4)连接,基板(1)底部设有火花金属环(5),基板(1)顶部通过上盖(6)封装,组合后的基板(1)、火花金属环(5)、上盖(6)的露出部位电镀有镀金层,镀金厚度为0.5~1.2μm;其中,
基板的原料各组份质量份为:氧化铝粉(Al2O3)85份、硼硅玻璃10份、碳酸钙粉1-2份、二氧化硅1-3份、氧化锰共占1-2.5份、邻苯二甲酸二丁脂2-3.2份、三氯乙烯10-20份;
连接导体由导体浆料制成,导体浆料由99份的钨浆和1份的陶瓷粉混合形成,其中,陶瓷粉由氧化铝粉92份;碳酸钙粉2份、二氧化硅2份、氧化镁2份、氧化锰2份;
可伐金属环采用0.2 mm~0.25 mm厚的可伐金属板经冲压加工而成。
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Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4005321A (en) * | 1973-12-27 | 1977-01-25 | Kabushiki Kaisha Suwa Seikosha | Quartz crystal vibrator mounting |
JP2007274351A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Kyocera Kinseki Corp | 水晶振動片の支持部構造 |
CN101136619A (zh) * | 2006-08-31 | 2008-03-05 | 京瓷金石株式会社 | 音叉晶振板及其制造方法 |
CN102136829A (zh) * | 2010-01-25 | 2011-07-27 | 精工电子有限公司 | 封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟 |
CN202145635U (zh) * | 2011-07-29 | 2012-02-15 | 唐山晶源裕丰电子股份有限公司 | 温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座 |
CN202172388U (zh) * | 2011-07-22 | 2012-03-21 | 日照思科骋创电子科技有限公司 | 一种塑封smd无铅耐温音叉型石英晶体谐振器 |
CN103066941A (zh) * | 2012-09-22 | 2013-04-24 | 烟台森众电子科技有限公司 | 一种smd石英晶体谐振器基座及加工方法 |
JP2016032195A (ja) * | 2014-07-29 | 2016-03-07 | 日本電波工業株式会社 | 圧電振動片、圧電振動片の製造方法、及び圧電デバイス |
CN106685375A (zh) * | 2016-12-15 | 2017-05-17 | 合肥晶威特电子有限责任公司 | 一种smd石英晶体谐振器基座以及加工方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008098748A (ja) * | 2006-10-06 | 2008-04-24 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 音叉型圧電振動子、圧電振動デバイス、及び圧電発振器 |
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4005321A (en) * | 1973-12-27 | 1977-01-25 | Kabushiki Kaisha Suwa Seikosha | Quartz crystal vibrator mounting |
JP2007274351A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Kyocera Kinseki Corp | 水晶振動片の支持部構造 |
CN101136619A (zh) * | 2006-08-31 | 2008-03-05 | 京瓷金石株式会社 | 音叉晶振板及其制造方法 |
CN102136829A (zh) * | 2010-01-25 | 2011-07-27 | 精工电子有限公司 | 封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟 |
CN202172388U (zh) * | 2011-07-22 | 2012-03-21 | 日照思科骋创电子科技有限公司 | 一种塑封smd无铅耐温音叉型石英晶体谐振器 |
CN202145635U (zh) * | 2011-07-29 | 2012-02-15 | 唐山晶源裕丰电子股份有限公司 | 温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座 |
CN103066941A (zh) * | 2012-09-22 | 2013-04-24 | 烟台森众电子科技有限公司 | 一种smd石英晶体谐振器基座及加工方法 |
JP2016032195A (ja) * | 2014-07-29 | 2016-03-07 | 日本電波工業株式会社 | 圧電振動片、圧電振動片の製造方法、及び圧電デバイス |
CN106685375A (zh) * | 2016-12-15 | 2017-05-17 | 合肥晶威特电子有限责任公司 | 一种smd石英晶体谐振器基座以及加工方法 |
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