CN107031205B - 打印保护涂层 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种对打印介质进行打印的方法。对打印介质进行打印的方法包括将图像打印到打印介质的表面上，并且使用模拟打印过程在打印介质的表面之上应用保护涂层，其中保护涂层包括多个微小开口。

Description

打印保护涂层

技术领域

本公开涉及打印技术。

背景技术

新兴打印市场是数字封装打印市场，据此例如使用数字打印技术来打印用于封装的介质。可以在将介质形成或成形为封装物之前打印介质，或者作为封装过程本身的部分来打印介质。

用于封装的打印介质可能在箱体制备、封装和输运过程期间变得受损或刮划。例如，打印区域上的油墨可能变得受损、被弄脏或者刮划。在一些情况下介质（例如，纸张）还可能需要受到保护。在打印中通常使用黏土涂敷的纸张，其可能在以上过程期间容易被刮划。

发明内容

在本公开的第一方面，提供了一种对打印介质进行打印的方法，包括：将图像打印到打印介质的表面上，其中打印介质的表面包括含有所打印的图像的图像区域；使用模拟打印过程在打印介质的表面之上的所述图像区域处施加保护涂层，其中保护涂层包括多个微小开口；以及将粘合剂沉积到所施加的保护涂层上以使粘合剂流入位于所述图像区域上的多个微小开口中。

在本公开的第二方面，提供了一种对打印介质进行打印的方法，包括：接收打印介质，所述打印介质具有在所述打印介质的表面上打印的图像；以及使用模拟打印过程在包括所打印图像的打印介质的表面上施加保护涂层，其中保护涂层包括多个微小开口，并且其中所述表面包括固定部分，所述固定部分要粘接到所述打印介质的另一部分；在所述保护涂层上和所述表面的固定部分上沉积粘合剂，所述保护涂层被施加在包括所打印图像的打印介质的表面上。

在本公开的第三方面，提供了一种从打印介质形成封装产品的方法，该方法包括：将图像打印到打印介质的表面上，所述表面包括固定部分，所述固定部分要粘接到所述打印介质的另一部分；使用模拟打印过程在打印介质的表面之上施加保护涂层，其中保护涂层包括多个微小开口；在所述保护涂层上和所述表面的固定部分上沉积粘合剂，所述保护涂层被施加在包括所打印图像的打印介质的表面上;以及 将打印介质成形为封装产品。

在本公开的第四方面，提供了一种用于对打印介质进行打印的装置，该装置包括：将图像打印到打印介质的表面上的打印模块，其中打印介质的表面包括含有所打印的图像的图像区域；使用模拟涂敷过程在打印介质的表面之上的所述图像区域处施加保护涂层的涂敷机模块，其中保护涂层包括多个微小开口；以及用于将粘合剂沉积到所施加的保护涂层上以使粘合剂流入位于所述图像区域上的多个微小开口中。

附图说明

为了更好地理解本文描述的示例，并且为了更加清楚地示出示例可以如何付诸实践，仅通过示例的方式，现在将参照以下附图，其中：

图1示出根据本公开的方法的示例；

图2a-2f示出根据本公开的保护涂层的示例；

图3示出根据本公开的另一方法的示例；

图4示出根据本公开的另一方法的示例；以及

图5示出根据本公开的装置的示例。

具体实施方式

图1示出对打印介质进行打印的方法的示例。该方法包括将图像打印101到打印介质的表面上。方法还包括使用模拟打印过程在打印介质的表面之上应用103保护涂层，其中保护涂层包括多个微小开口。

通过应用具有多个微小开口的保护涂层，保护涂层可以用于保护打印介质以避免随后的损害（例如在随后处理期间的诸如刮划），而且还以其它方式帮助任何随后的处理阶段。例如，如果要将随后的涂层（例如胶合剂或粘合剂）应用于打印介质的至少部分，例如在打印介质随后被用于形成封装产品的情况下，稀疏保护涂层（由微小开口形成）允许胶合剂或粘合剂穿透保护涂层并且粘附到打印介质的非保护部分，以用于将封装产品胶合在一起，即经由多个微小开口。在一些示例中，这可以使得能够使用标准或较低成本的粘合剂。

包括多个微小开口的保护涂层还提供稀疏涂层使得在打印过程中使用较少保护的涂层。

在一些示例中，多个微小开口是离散开口。在其它示例中，微小开口中的至少一些可以互连，例如使得它们形成共同结合的微小开口的区域。

在一个示例中，应用保护涂层包括以均匀方式在打印介质的表面之上分布多个微小开口，或者使用重复图案，或者使用均匀平均密度，或者遍及保护涂层的层。

方法可以包括配置多个微小开口使得保护涂层沉积在打印介质的表面区域的预确定的百分比上。在一个示例中，方法包括沉积保护涂层，其中多个微小开口配置成使得保护涂层保持在打印介质的表面区域的大约30%上。然而要注意，例如基于特定应用，其它示例可以具有涂敷有保护涂层的表面区域的不同百分比。在一些示例中，方法包括配置多个微小开口使得保护涂层在打印介质的表面区域的10%-70%上沉积。

图2a-2f示出根据所提供的微小开口的打印图案的示例，其可以用于沉积保护涂层，使得保护涂层覆盖打印介质的表面区域的预确定的百分比。

在图2a-2d中，在一些示例中，亮区域涉及保护涂层中的微小开口，而暗区域涉及保护涂层本身。在其它示例中，可以颠倒使用，即由此暗区域涉及保护涂层中的微小开口，而亮区域涉及保护涂层本身。

参照图2a（并且假设前者，即由此亮区域涉及多个微小开口），这示出保护材料的所打印的圆点或小滴的阵列的示例，保护材料的所打印的圆点或小滴的阵列形成其中具有多个微小开口的保护涂层。在这样的示例中，多个微小开口被互连，使得它们形成不具有任何保护涂层的总体共同结合或组合的区域。

在一个示例中，阵列中的每一个打印圆点的大小和/或阵列中的打印圆点之间的相应间距促成打印介质的表面区域的预确定的百分比被保护涂层所覆盖。

在图2a的示例中，所打印的圆点沉积成使得将保护涂层应用于打印介质的表面区域的预确定的百分比。图2b示出另一示例，由此所打印的保护涂层的圆点大于图2a的情况，使得打印介质的表面区域的更大百分比被保护涂层所覆盖。在一些示例中，所打印的圆点的大小和间距或频率可以例如从20dpi变化到200dpi。

要注意，尽管图2a和2b图示了一般地形状为圆形的保护性圆点，但是在其它示例中，所打印的圆点可以是任何形状，包括椭圆形、方形、线条或十字，或者甚至是不具有任何限定形状的随机图案。因此，其遵循的是微小开口也可以采取任何形状。

此外，尽管图2a和2b示出其中多个微小开口配置成使得它们提供基本上相等大小并且以规则方式均匀间隔的保护涂层的打印圆点的阵列，但是要注意，阵列可以包括不同大小的打印圆点或者在不同区域中的不同间距。例如，如果打印介质的特定部分将获益于具有相比其它区域（例如，更可能在随后的处理或处置期间受刮划或损坏的区域）更高水平的保护，则该区域可以具有保护涂层的更高百分比，或者反之亦然。在另一示例中，如果已知特定区域包括固定部分（例如，要接受胶合剂或粘合剂的区域），则该区域可以选择成包括保护涂层的较低百分比，使得胶合剂或粘合剂可以更加稳定地穿透，并且粘合到打印介质的非保护部分。

在其它示例中，例如如图2c和2d中所示，多个微小开口配置为使得可以使用多个微小开口实现保护涂层的期望百分比，这导致保护涂层的随机图案。

图2e和2f示出又另外的示例，其中微小开口布置为线条序列，从而导致包括线条序列的保护涂层。在图2e中，微小开口布置成提供与打印介质的边缘平行的线条（没有示出，但是假设其与边缘平行），然而在图2f中微小开口布置为提供与打印介质的边缘成一定角度的线条。

在一些示例中，方法包括基于以下准则中的至少一个来配置多个微小开口：打印介质类型；保护涂层类型；随后涂层类型，其中随后涂层要应用在保护涂层的至少部分之上。这些准则的任何组合可以用于配置多个微小开口，并且因而确定应用于打印介质的表面的保护涂层的预确定的百分比。

通过根据这些准则的任何组合而选择保护涂层的稀疏程度，这使得能够保护打印介质，而同时还允许随后涂层（例如，胶合剂或粘合剂）穿透保护涂层并且粘附到打印介质的非保护部分。要注意，在另一示例中，随后涂层包括在保护涂层的至少部分之上的打印图像，例如用于封装产品的所打印的此日期“前使用”，或者在另一示例中应用到保护涂层上的标签。

用于配置多个微小开口的准则因此可以取决于特定应用。

在一些示例中，半色调技术可以用于控制打印过程，例如确定要将打印流体沉积在特定图案中的哪里以便提供多个微小开口，和/或所打印的保护涂层的圆点或线条形成多个微小开口。例如，半色调技术可以用于选择所打印的圆点或线条的大小和/或密度（以及因而多个微小开口的大小和/或密度）。例如，AM半色调方法（模拟到幅度调制），诸如群集圆点筛选（screening），可以用于沉积保护涂层的预确定的百分比，例如通过控制所打印的圆点或线条的大小。在另一示例中，FM半色调技术（模拟到频率调制）可以用于选择所打印的圆点或线条的密度，例如使用误差扩散技术。

在一些示例中，模拟打印过程包括使用辊涂敷过程沉积保护涂层，其中辊包括多个微小开口。在其它示例中，模拟打印过程包括使用网筛沉积保护涂层，其中网筛包括多个微小开口。模拟打印过程还可以包括诸如喷涂过程之类的技术。这些辊、网格和喷涂技术还可以被称为用于保护打印介质的喷涌（flood）打印技术，但这里喷涌打印过程在保护涂层中提供了多个微小开口。

在一些示例中，应用保护涂层的方法包括将具有预确定的厚度的保护涂层沉积到打印介质的表面区域。

预确定的厚度可以基于以下准则中的至少一个来选取或选择：打印介质类型；保护涂层类型；随后涂层类型，其中随后涂层要应用在保护涂层的至少部分之上。

在一个示例中，保护涂层的厚度可以包括在打印介质之上0.5μm到4μm的层，例如1μm。要注意，也可以使用其它厚度。

在一些示例中，方法包括将保护涂层沉积到打印介质的整个表面。在其它示例中，方法包括将保护涂层沉积到不具有之前打印在其上的图像的打印介质的表面的至少部分，例如仅仅沉积到非成像区。在用于打印图像的打印流体（例如，油墨）本身充分耐用以防止图像在随后处置期间受刮划或损伤的情况下可以使用这样的示例，由此使得保护涂层能够应用于不具有打印在其上的图像的打印介质的其它区域（例如，空白区域），以用于保护这样的其它区域。

图3示出根据另一示例的方法。图3的方法包括接收301具有打印在其上的图像的打印介质。方法还包括使用模拟打印过程在打印介质的表面之上应用303保护涂层，其中保护涂层包括多个微小开口。

图4示出根据另一示例的方法的示例。图4的方法涉及从打印介质形成封装产品。方法包括将图像打印401到打印介质的表面上，并且使用模拟打印过程在打印介质的表面之上应用403保护涂层，其中保护涂层包括多个微小开口。方法还包括将打印介质成形405为封装产品。

在一个示例中，在对打印介质成形之前，方法包括在保护涂层的至少部分之上沉积粘合剂。

图5示出用于对打印介质进行打印的装置的示例。装置500包括将图像打印到打印介质的表面上的打印模块501。装置500包括使用模拟涂敷过程在打印介质的表面之上应用保护涂层的涂敷机模块503，其中保护涂层包括多个微小开口。

在一个示例中，涂敷机模块503包括打印后涂敷机模块，例如清漆印刷机（press），其布置在打印过程的下游。在一个示例中，打印后涂敷机模块是小的、低成本的“喷涌”清漆印刷机。涂敷机后模块503可以布置成使得其不会打印100%覆盖清漆，并且替代地打印如在其它示例中讨论的预确定的百分比，其中在保护涂层中提供多个微小开口。在一个示例中，涂敷机模块503使用AM（和/或FM）半色调技术来创建诸如清漆之类的打印材料在打印介质的至少区域之上的非固体覆盖。

如上文所提及，涂敷机模块503可以使用AM半色调方法，诸如群簇圆点筛选，以沉积保护涂层的预确定的百分比。在另一示例中，FM半色调方法可以用于选择所打印的圆点的密度，例如使用误差扩散技术。

在一些实施例中，涂敷机模块503包括包含多个微小开口的辊或网格。

在本文的示例中描述的保护涂层的层用于保护打印介质。保护涂层的层在一些示例中还可以用于添加光泽和/或增加色域。另一方面，通过打印仅仅覆盖其被应用于的打印介质的预确定的百分比的保护涂层，保护涂层仍旧使得能够穿透随后的涂层，诸如胶合剂或粘合剂。

在本文描述的一些示例中，打印阶段（以及打印模块）包括数字封装打印。数字封装打印使得能够经济地实施短期（short-run）封装打印（以及能够使每一个打印唯一，其对于模拟技术是不大可能的）。短期或唯一运转由于设立时间和成本关于模拟技术而言在经济上是不大可行的。然而，模拟打印技术对于长期打印运转而言仍旧可以是比数字打印技术更加经济的。本文描述的示例因此可以使用数字封装打印技术来打印成像区域，其与模拟打印技术组合以应用具有多个微小开口的保护涂层，所述多个微小开口使得能够实行随后的打印或胶合操作。这样的组合使得更加有成本效益的模拟过程能够被用来应用在特定打印运转（例如，长期打印运转）之上保持相同的保护涂层，而同时数字封装打印使得所打印的图像本身在该特定打印运转期间能够改变。以该方式，数字封装打印可以特别地（ad-hoc）改变，并且相同模拟打印过程用来在已经数字打印的内容之上应用保护涂层。

本文描述的示例可以使用不同材料作为保护涂层，例如取决于特定应用。例如，在不同网线数（screen ruling）（AM筛子中的圆点之间的距离）情况下可以使用不同清漆并且可以提供不同清漆厚度组合。这些组合可以在保护、光泽和色域之间以及在胶合能力与所需强度之间进行平衡。在一些示例中，频率可以从20dpi变化成200dpi。示例可以以任何形式的保护涂层而使用，包括光泽、无光泽和半光泽清漆，其具有不同摩擦属性或者不同机械属性，诸如柔性或抗刮划性。

保护涂层接收随后涂层的能力（例如，保护涂层的“可胶合性”）在一些示例中可以取决于保护涂层的厚度和/或所使用的打印介质的类型。在一个示例中，保护涂层可以从小于70%区域覆盖开始。

一些示例使得能够在随后处理阶段期间使用标准或较低成本的粘合剂，这在打印机不能向其顾客指示它们在其封装线路上应当使用什么种类的胶合剂的情况下可能是有益的。

本文描述的示例相比于增加用于整个页面的数字再涂层的数字清漆油墨的过程而言也具有优点，因为这样的过程的每一复制的成本（CPC）较高，例如由于其100%覆盖率而使油墨的成本变为三倍。

在一些示例中，示例可以用于在随后的处理期间保护打印介质（诸如黏土涂敷的纸张），例如在封装期间，包括例如诸如凿缝（staking）、切割和折叠（后整理过程）之类的操作。这样的打印介质的片材通常在封装过程期间存储在堆栈中。该打印介质由于高质量和低成本而是受欢迎的，但是没有以上提及的打印过程将在例如框体转换过程期间容易受刮划。

应当注意，以上提及的示例说明而非限制本公开，并且在不脱离随附权利要求的范围的情况下可以设计许多可替换实施例。词语“包括”不排除除在权利要求中列出的元件或步骤之外的元件或步骤的存在，“一”或“一个”不排除多个，并且单个处理器或其它单元可以履行在权利要求中叙述的若干单元的功能。权利要求中的任何参考标号不应当解释为限制其范围。

Claims (19)

1.一种对打印介质进行打印的方法，包括：

将图像打印到打印介质的表面上，其中打印介质的表面包括含有所打印的图像的图像区域；

使用模拟打印过程在打印介质的表面之上的所述图像区域处施加保护涂层，其中保护涂层包括多个微小开口；以及

将粘合剂沉积到所施加的保护涂层上以使粘合剂流入位于所述图像区域上的多个微小开口中。

2.根据权利要求1所述的方法，其中施加保护涂层包括以均匀方式使用重复图案来在打印介质的表面之上分布多个微小开口。

3.根据权利要求1所述的方法，其中施加保护涂层包括以均匀方式使用均匀平均密度来在打印介质的表面之上分布多个微小开口。

4.根据权利要求1-3中任何一项所述的方法，包括配置多个微小开口,使得保护涂层沉积在打印介质的表面区域的10%-70%上。

5.根据权利要求1-3中任何一项所述的方法，包括配置多个微小开口,使得保护涂层沉积在打印介质的表面区域的30%上。

6.根据权利要求1所述的方法，包括基于以下准则中的至少一个来配置多个微小开口：

打印介质类型；

保护涂层类型；

随后涂层类型，其中随后涂层要施加在保护涂层的至少部分之上。

7.根据权利要求1所述的方法，其中施加保护涂层包括将具有预确定厚度的保护涂层沉积到打印介质的表面区域。

8.根据权利要求7所述的方法，其中基于以下准则中的至少一个来选择预确定厚度：

打印介质类型；

保护涂层类型；

随后涂层类型，其中随后涂层要施加在保护涂层的至少部分之上。

9.根据权利要求7所述的方法，其中保护涂层包括1μm的厚度。

10.根据权利要求7所述的方法，其中保护涂层包括在0.5μm到4μm之间的厚度。

11.根据权利要求1所述的方法，其中模拟打印过程包括：

使用辊涂敷过程来沉积保护涂层，其中所述辊包括用以在所施加的保护涂层中形成多个微小开口的图案；或者

使用网筛来沉积保护涂层，其中所述网筛包括用于随着所述保护涂层被沉积通过所述网筛而形成多个微小开口的图案。

12.根据权利要求1所述的方法，其中多个微小开口形成包括多个打印圆点或线条的保护涂层。

13.根据权利要求12所述的方法，包括使用幅度调制半色调技术和/或频率调制半色调技术来控制打印圆点或线条的大小和/或密度和/或多个微小开口的大小。

14.根据权利要求1所述的方法，包括将保护涂层沉积到打印介质的整个表面。

15.根据权利要求1所述的方法，包括将保护涂层沉积到不具有之前打印在其上的图像的打印介质的表面的至少部分。

16.一种对打印介质进行打印的方法，包括：

接收打印介质，所述打印介质具有在所述打印介质的表面上打印的图像；

使用模拟打印过程在包括所打印图像的打印介质的表面上施加保护涂层，其中保护涂层包括多个微小开口，并且其中所述表面包括固定部分，所述固定部分要粘接到所述打印介质的另一部分；以及

在所述保护涂层上和所述表面的固定部分上沉积粘合剂，所述保护涂层被施加在包括所打印图像的打印介质的表面上。

17.一种从打印介质形成封装产品的方法，该方法包括：

将图像打印到打印介质的表面上，所述表面包括固定部分，所述固定部分要粘接到所述打印介质的另一部分；

使用模拟打印过程在打印介质的表面之上施加保护涂层，其中保护涂层包括多个微小开口；

在所述保护涂层上和所述表面的固定部分上沉积粘合剂，所述保护涂层被施加在包括所打印图像的打印介质的表面上;以及

将打印介质成形为封装产品。

18.根据权利要求17所述的方法，包括在对打印介质成形之前，在保护涂层的至少部分之上沉积粘合剂。

19.一种用于对打印介质进行打印的装置，该装置包括：

将图像打印到打印介质的表面上的打印模块，其中打印介质的表面包括含有所打印的图像的图像区域；

使用模拟涂敷过程在打印介质的表面之上的所述图像区域处施加保护涂层的涂敷机模块，其中保护涂层包括多个微小开口；以及

用于将粘合剂沉积到所施加的保护涂层上以使粘合剂流入位于所述图像区域上的多个微小开口中。

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