CN107028303A - 一种底镶首饰装置及其组装式镶嵌方法 - Google Patents

一种底镶首饰装置及其组装式镶嵌方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种底镶首饰装置及其组装式镶嵌方法,由于从本体后侧隐蔽部向前侧显示部形成沟槽和第一通孔即底镶镶嵌位置的方式,可以通过CNC数字加工,不仅提高了加工效率,而且加工完成的首饰装置成品能够形成精致的底镶效果;本发明所述首饰装置从外观上与优秀工匠镶嵌的首饰无差,而其对技艺要求很低,同时由于其可以任意组装,例如形成装配零件,让消费者参与到设计中来,根据自己的偏好进行选择,即可得到一枚根据自己个性化定制的首饰装置。

Description

一种底镶首饰装置及其组装式镶嵌方法
技术领域
本发明涉及一种宝玉石首饰装置及其镶嵌方法,特别涉及的是一种底镶工艺改进的宝玉石首饰装置和镶嵌组装方法。
背景技术
现有技术中,底镶是非常传统和古老的工艺,其通常的设置方式是将首饰本体,例如戒指圈体、吊坠、手镯、耳环等贵重金属材质的本体上,设置沟槽,形成底镶边,然后将待镶嵌的宝玉石,例如红宝石、蓝宝石、钻石等等,通过底镶边的向内收缩压靠,将宝玉石固定在首饰本体上。
但底镶工艺由于技艺难度很大,一方面很难将宝玉石通过底镶镶嵌的特别美观,除非是工作经验时间非常久且工艺极为精湛的老师傅,否则,底镶的显示面较窄(将大部分的宝玉石体积用来作为固定功能使用,无法充分用于显示,同时底镶也会影响透光度),显示面很难美观(底镶边在收缩时很容易形成褶皱,影响宝玉石的光彩效果);另一方面,加工费时费力,即使是优秀的老师傅,制作一件精美的底镶首饰也需要大量的工作时间,工作效率很低。
因而现有技术还有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处,本发明提供一种底镶首饰装置及其组装式镶嵌方法,旨在解决现有技术中由于宝玉石镶嵌技术难度高,加工效率低下,生产的首饰装置产品不美观的问题。
为了达到上述目的,本发明采取了以下技术方案:
一种底镶首饰装置,其设置在一本体上,其特征在于,在所述本体上从后侧隐藏位置设置有一沟槽,并在该沟槽内穿透在前侧显示位置设置有至少一第一通孔;
并对应该第一通孔、在所述沟槽内设置一宝玉石,充填在所述第一通孔内;
在所述沟槽上,对应后侧隐藏位置还设置有一封堵所述沟槽的内侧板,所述内侧板用于固定所述宝玉石的位置。
所述的底镶首饰装置,其特征在于,在所述内侧板上设置有与所述宝玉石相适配的第二通孔或凹部。
所述的底镶首饰装置,其特征在于,所述内侧板上还设置包括多个透光孔。
所述的底镶首饰装置,其特征在于,所述底镶首饰装置设置为戒指。
所述的底镶首饰装置,其特征在于,所述内侧板通过激光焊接固定在所述本体上。
所述的底镶首饰装置,其特征在于,所述宝玉石设置采用顶部周边具有向外向下的斜面部,以及对应地所述第一通孔内侧壁上设置向内扩大的孔径,用于适配所述斜面部。
所述的底镶首饰装置,其特征在于,所述第一通孔的孔型设置为心形。
上述任一所述的底镶首饰装置,其特征在于,所述第一通孔设置为多个,并分别对应每一通孔设置有一宝玉石。
所述底镶首饰装置的组装式镶嵌方法,其特征在于,包括以下步骤:
A:在所述本体上从后侧隐藏位置设置有所述沟槽,并在该沟槽内穿透在前侧显示位置设置有至少一第一通孔,所述第一通孔形成孔径向内扩大的底镶边;
B:打磨所述宝玉石的顶面适配所述第一通孔的外部孔型,并向外向下形成与所述底镶边适配的斜面部;
C:将所述宝玉石顶面卡入所述第一通孔内,并通过所述内侧板固定所述宝玉石以及封堵所述沟槽;
D:将所述内侧板与所述沟槽固定连接。
所述组装式镶嵌方法,其特征在于,所述步骤D中所述内侧板与所述沟槽采用激光焊接的方式进行固定连接。
相较于现有技术,本发明提供一种底镶首饰装置及其组装式镶嵌方法,由于从本体后侧隐蔽部向前侧显示部形成沟槽和第一通孔即底镶镶嵌位置的方式,可以通过CNC数字加工,不仅提高了加工效率,而且加工完成的首饰装置成品能够形成精致的底镶效果;本发明所述首饰装置从外观上与优秀工匠镶嵌的首饰无差,而其对技艺要求很低,同时由于其可以任意组装,例如形成装配零件,让消费者参与到设计中来,根据自己的偏好进行选择,即可得到一枚根据自己个性化定制的首饰装置。
附图说明
图1为本发明提供的一种底镶首饰装置分解截面图。
图2为本发明提供的一种底镶首饰装置组合截面图。
图3为本发明提供的一种底镶首饰装置使用状态图。
图4为本发明提供的一种底镶首饰装置后侧隐藏位置图。
图5为本发明提供的一种底镶首饰装置前侧显示位置图。
图6为本发明提供的一种组装式镶嵌方法流程图。
具体实施方式
本发明提供一种底镶首饰装置和组装式镶嵌方法,旨在解决现有技术中由于宝玉石镶嵌技术难度高,加工效率低下,生产的首饰装置产品不美观的问题。
为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
一种底镶首饰装置,所述底镶首饰设有一本体,所述本体可以为戒指本体,手镯本体,项链吊坠本体等等,在所述本体上从后侧隐藏位置设置有一沟槽,所述后侧隐藏位置是指本体不影响宝玉石美观的位置,例如所述沟槽可以设置在戒指本体或手镯本体的内侧,还可设置为项链吊坠本体的背面,并在该沟槽内穿透在前侧显示位置设置有至少一第一通孔;所述前侧显示位置是指呈现宝玉石的位置,也可以在前侧显示位置设置当个第一通孔,或者多个不同形状的第一通孔,多个第一通孔彼此之间可以任意排列组合,通过对第一通孔的设计,呈现不同形式的底镶首饰装置。
并对应该第一通孔、在所述沟槽内设置一宝玉石,充填在所述第一通孔内;不同形状的通孔配置不同形状的宝玉石,且宝玉石颜色可以多种多样,如红宝石,蓝宝石等等。也可以在所述第一通孔之间做一些设计,如在两个第一通孔之间有“闪电”或者“月亮”的雕刻,与第一通孔形成整体的设计。
较佳的,所述宝玉石设置采用顶部周边具有向外向下的斜面部,以及对应地所述第一通孔内侧壁上设置向内扩大的孔径,用于适配所述斜面部。采用斜面部主要为了从前侧显示位置看上去宝玉石更加大,能够更多的显示出宝玉石。宝玉石形状可以根据第一通孔形状而改变,完全不同于传统底镶技术中根据宝玉石的形状设计放置宝玉石的位置形状,再用贵金属边缘形似花边框一样包围宝玉石的方法。避免了技术人员的经验不足,导致底镶不到位或者不美观,甚至破坏宝玉石。
在所述沟槽上,对应后侧隐藏位置还设置有一封堵所述沟槽的内侧板,所述内侧板用于固定所述宝玉石的位置。
所述沟槽可以卡持内侧板,内侧板可以顶住宝玉石,使宝玉石固定在所述第一通孔中,避免宝石脱落或者移位。较佳的,通过激光焊接所述内侧板和沟槽,以便于更加牢靠的卡持宝玉石,避免宝玉石脱落和移位。
较佳的,在所述内侧板上设置有与所述宝玉石相适配的第二通孔或凹部。所述第二通孔和凹部用于顶住宝玉石尾部,从而使内侧板更好的卡持宝玉石,避免宝石脱落或者移位。较佳的,可设置第二通孔,由于第二通孔有透光作用,光线能出第二通孔到宝玉石尾部,穿过卡住宝玉石的第一通孔,使宝玉石呈现晶莹剔透,闪耀的光泽。
进一步,所述内侧板上还设置包括多个透光孔。所述透光孔可以与宝玉石形状一致,以用于区分不同的内侧板,也可以不一致,在这里不做限定,所述透光孔主要有助于良好的透光,呈现宝玉石晶莹剔透,活灵活现的效果,还可以设计别具一格的透光孔形状,用于增加设计感。
所述底镶首饰装置设置为戒指。也可以设置为手镯,吊坠等首饰装置。
所述的底镶首饰装置中所述第一通孔的孔型设置为心形。所述通孔的孔型设置还可以为正方形、心形、长方形、菱形或圆形等形状,也可以多个不同形状的孔型组合。还可以进一步与前侧显示位置的设计的雕刻相配合,例如,设计雕刻为猫脸形状,所述第一通孔设在猫眼睛部分,可以进一步增加设计感。
上述任一所述的底镶首饰装置,其中,所述第一通孔设置为多个,并分别对应每一通孔设置有一宝玉石。
并且设置多个与之相适配的第二通孔,以用于顶住宝玉石的尾部,避免宝玉石的错位和脱落。
以下以戒指为一具体实施例来说明,如图1至图3所示,
戒指本体100、所述戒指本体内侧设置的沟槽101、所述沟槽101外侧设置一个用于放置宝玉石200的第一通孔102、一个与所述第一通孔102相适配的宝玉石200。
所述宝玉石200有一斜面部201,所述斜面部201采用顶部周边具有向外向下的斜面部,采用斜面部设计一方面为了增大宝玉石显示的面积,另一方面与透光孔302配合,斜面部折射光线为了使宝玉石看上去更加闪耀,以及所述第一通孔102内侧壁上相应的设置向内扩大的孔径,与所述斜面部相适配。便于将宝玉石200放置于第一通孔102中,宝玉石形状可以根据第一通孔102形状而改变。所述第一通孔102可以为正方形、心形、长方形、菱形或圆形等形状。所述宝玉石200与所述第一通孔102一致。可以设置多个第一通孔102,所述多个第一通孔102可以排列成不同形状,例如,可以设计一个底镶蓝色宝石的心形和一个底镶红色宝石的心形,两者之间通过一个“闪电”连接,寓意男女之间一见钟情,在具体设计中,可以增加更多多元化的设计。所述戒指本体还包括一个与所述沟槽101相适配且用于固定所述宝玉石200的内侧板300。一个设置于所述内侧板且与所述宝玉石200相适配的第二通孔301,将所述宝玉石200放入第一通孔102中,所述内侧板300上的第二通孔301顶住所述宝玉石200尾端,具体操作中,可设有多个所述第一通孔102,相对应的设置多个所述第二通孔301和多个宝玉石200,按照第一通孔102不同设计排列宝玉石200和第二通孔。
其中,由于所述第一通孔102,所述宝玉石200以及所述内侧板300可以通过CNC数字加工,不仅提高了加工效率,而且是同一规格生成的标准化产品,所以相互之间是相适配的,这样消费者在选择时,可以选择带有不同第一通孔102的戒指本体100与不同类型和颜色宝玉石200组装,能够亲自参与到设计中,甚至底镶宝玉石制作中,自己DIY首饰,实现个性化设计。除此之外,所述第二通孔301除了用于固定宝玉石,还可以用于透光,让光线从所述第二通孔穿过宝玉石,使宝玉石更加闪耀。
所述内侧板300还包括多个透光孔302。所述透光孔302用于透光,光线能从戒指内侧穿过宝玉石200,与所述第一通孔相通,保证宝玉石200有良好的采光,晶莹剔透,活灵活现的效果,所述透光孔302可以设计为正方形、心形、长方形、菱形或圆形,与所述第一通孔102相一致,用于辨别与所述内侧板300匹配的戒指本体100,也可以设计为其他形状,在这里不做限制。
较佳的,所述沟槽101可以设计为两端浅,中间深,是因为在沟槽101中部的第一通孔中放置一定厚度的宝玉石200,中间深能更好完全放置宝玉石200。所述内侧板300与沟槽相应的设计为两端薄,中间厚,主要是为了更好的卡持宝玉石,内侧板300中间厚使第二通孔301卡持住所述宝玉石尾部,避免宝玉石摇晃和错位,所述内侧板300刚好与所述沟槽101卡持。
所述沟槽101和所述内侧板300可通过激光焊接,从而牢固住所述内侧板300和所述沟槽100。避免组装戒指脱落,或者宝玉石错位。
从图4所示,将所述内侧板与沟槽激光焊接后,与传统底镶戒指没什么差异,并且透光孔的设计,使光线穿过透光孔进入沟槽中,比传统底镶技术更能使宝石更加闪耀。
本实例以心形为例,实际设计中不仅限于此,如图5所示,从戒指本体得到前侧显示位置,可以看出本发明所述戒指从外观上与优秀工匠镶嵌的首饰无差。不存在失误或者技术不佳导致的底镶不到位或者不精致的情况。
如图6所示,一种所述底镶首饰装置的组装式镶嵌方法,包括以下步骤:
S100:在所述本体上从后侧隐藏位置设置有所述沟槽,并在该沟槽内穿透在前侧显示位置设置有至少一第一通孔,所述第一通孔形成孔径向内扩大的底镶边;
所述沟槽和通孔设置的要求具体实施方式和技术效果在所述底镶首饰装置中具体描述,不再累述。
S200:打磨所述宝玉石的顶面适配所述第一通孔的外部孔型,并向外向下形成与所述底镶边适配的斜面部;
设计多种第一通孔,将所述宝玉石按照第一通孔形状进行打磨,与之适配,其斜面部用于更好底镶和折光效果,具体实施方式和技术效果在所述底镶首饰装置中具体描述,不再累述。
S300:将所述宝玉石顶面卡入所述第一通孔内,并通过所述内侧板固定所述宝玉石以及封堵所述沟槽;
对所述沟槽和所述内侧板的具体实施方式和和技术效果在所述底镶首饰装置中具体描述,不再累述。
S400:将所述内侧板与所述沟槽固定连接。
S400中的所述内侧板与所述沟槽采用激光焊接的方式进行固定连接。
采用本发明上述底镶方式,从外观上来说,加工完成的首饰装置成品能够形成精致的底镶效果,采用本发明提供的方法制作的所述首饰装置从外观上与优秀工匠镶嵌的首饰无差,但是由于上述方法可以通过CNC数字加工,不仅提高了加工效率,便于批量生成,而且而其对技艺要求很低,无需经验丰富的老师傅也能实现精美的底镶效果。此外,通过采用CNC数字加工,实现标准化制作上述所述本体、宝玉石、第一通孔、内侧板,这样可以设计更多标准款式,由于彼此之间是相适配的,消费者有更多自主组装的选择,对其进行随意搭配,以实现参与到设计甚至制作中,可得到一枚根据自己个性化定制的首饰装置。
所述所述底镶首饰装置的组装式镶嵌方法技术效果已在所述组装戒指中描述,再此就不再累述。
相较于现有技术,本发明提供一种底镶首饰装置及其组装式镶嵌方法,由于从本体后侧隐蔽部向前侧显示部形成沟槽和第一通孔即底镶镶嵌位置的方式,可以通过CNC数字加工,不仅提高了加工效率,而且加工完成的首饰装置成品能够形成精致的底镶效果;本发明所述首饰装置从外观上与优秀工匠镶嵌的首饰无差,而其对技艺要求很低,同时由于其可以任意组装,例如形成装配零件,让消费者参与到设计中来,根据自己的偏好进行选择,即可得到一枚根据自己个性化定制的首饰装置。
可以理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种底镶首饰装置,其设置在一本体上,其特征在于,在所述本体上从后侧隐藏位置设置有一沟槽,并在该沟槽内穿透在前侧显示位置设置有至少一第一通孔;
并对应该第一通孔、在所述沟槽内设置一宝玉石,充填在所述第一通孔内;
在所述沟槽上,对应后侧隐藏位置还设置有一封堵所述沟槽的内侧板,所述内侧板用于固定所述宝玉石的位置。
2.根据权利要求1所述的底镶首饰装置,其特征在于,在所述内侧板上设置有与所述宝玉石相适配的第二通孔或凹部。
3.根据权利要求2所述的底镶首饰装置,其特征在于,所述内侧板上还设置包括多个透光孔。
4.根据权利要求1所述的底镶首饰装置,其特征在于,所述底镶首饰装置设置为戒指。
5.根据权利要求1所述的底镶首饰装置,其特征在于,所述内侧板通过激光焊接固定在所述本体上。
6.根据权利要求1所述的底镶首饰装置,其特征在于,所述宝玉石设置采用顶部周边具有向外向下的斜面部,以及对应地所述第一通孔内侧壁上设置向内扩大的孔径,用于适配所述斜面部。
7.根据权利要求6所述的底镶首饰装置,其特征在于,所述第一通孔的孔型设置为心形。
8.根据权利要求1至7任一所述的底镶首饰装置,其特征在于,所述第一通孔设置为多个,并分别对应每一通孔设置有一宝玉石。
9.一种实现权利要求1所述底镶首饰装置的组装式镶嵌方法,其特征在于,包括以下步骤:
A:在所述本体上从后侧隐藏位置设置有所述沟槽,并在该沟槽内穿透在前侧显示位置设置有至少一第一通孔,所述第一通孔形成孔径向内扩大的底镶边;
B:打磨所述宝玉石的顶面适配所述第一通孔的外部孔型,并向外向下形成与所述底镶边适配的斜面部;
C:将所述宝玉石顶面卡入所述第一通孔内,并通过所述内侧板固定所述宝玉石以及封堵所述沟槽;
D:将所述内侧板与所述沟槽固定连接。
10.根据权利要求9所述组装式镶嵌方法,其特征在于,所述步骤D中所述内侧板与所述沟槽采用激光焊接的方式进行固定连接。
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Application publication date: 20170811