CN107025963A - 一种同轴电缆芯线的制备方法及其同轴电缆芯线 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种同轴电缆芯线的制备方法，包括如下步骤：步骤一：获取增粘层料粒、绝缘层料粒和增强层料粒；步骤二：内导体进入挤出机，取步骤一中得到的增粘层料粒、绝缘层料粒和结构增强层料粒分别投入挤出机中，其中绝缘层料粒进行发泡处理，在内导体外同时挤出增粘层、绝缘层和结构增强层，然后进行交联固化处理，得到同轴电缆芯线。同时，本发明还公开了上述制备方法制得的同轴电缆芯线。本发明旨在现有的同轴电缆中存在绝缘层抗剥落性能、抗水汽透过性差，结构强度低以及耐高温性差的问题。

Description

一种同轴电缆芯线的制备方法及其同轴电缆芯线

技术领域

本发明属于同轴电缆材料技术领域，具体涉及一种同轴电缆芯线的制备方法及其同轴电缆芯线。

背景技术

现有一种同轴电缆的基本结构，由内至外依次包括内导体和绝缘层，为同轴电缆的基本结构，其中绝缘层为发泡交联的聚乙烯，发泡交联的聚乙烯绝缘层具有较低的介电常数，有利于提高数据传输速率。

该种同轴电缆存在一定的缺陷：由于发泡交联的聚乙烯粘度不高，在进行挤出成型的时候并不能够与内导体表面良好贴合，影响绝缘层与内导体之间的粘附力，易产生空隙，导致绝缘层与内导体之间的抗剥落性能较差，且挤出时绝缘层的厚度不一致，影响其回波损耗等系数。同时，发泡交联的聚乙烯的抗水汽透过性较差，难以抵抗水汽渗透。

另一方面，普通的交联聚乙烯绝缘层在进行发泡处理后，其结构强度和耐温性能均有所下降。现有电缆，如柔性同轴电缆、半柔同轴电缆和半刚同轴电缆，常需要进行焊锡处理，而熔融的锡温度较高，容易对内部的绝缘层产生损坏，如常用美军标的RG58耐高温同轴电缆，其绝缘层采用氟塑料PFA、FEP发泡而成，其瞬间耐温强度也仅能达到250℃。

传统的皮-泡-皮同轴电缆虽然在绝缘层的外部增加了一层外皮层，然而该外皮层的主要作用是用于防止水分渗入，故该外皮层一般仅是厚度0.1mm以下的薄层，难以起到隔热和提高强度的作用，外部高温还是容易通过外皮层传导至绝缘层。

发明内容

针对现有的同轴电缆中存在绝缘层抗剥落性能、抗水汽透过性差，结构强度低以及耐高温性差的问题，提供一种新型的同轴电缆芯线及其制备方法，该同轴电缆提高了绝缘层与内导体之间的粘附力，防止外部水分对内导体的侵蚀， 提高电缆的整体强度和耐高温性能。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

提供一种同轴电缆芯线的制备方法，包括如下步骤：

步骤一：获取增粘层料粒、绝缘层料粒和增强层料粒，所述增粘层料粒包括聚乙烯原料和交联剂，所述绝缘层料粒包括聚乙烯原料、成核剂和交联剂，所述结构增强层料粒包括交联剂，以及聚乙烯原料；

步骤二：内导体进入挤出机，取步骤一中得到的增粘层料粒、绝缘层料粒和结构增强层料粒分别投入挤出机中，其中绝缘层料粒进行发泡处理，在内导体外同时挤出增粘层、绝缘层和结构增强层，其中增粘层为里层、绝缘层为中间层、结构增强层为最外层，然后进行交联固化处理，得到同轴电缆芯线。

进一步的，所述增粘层料粒包括如下重量组分：高密度聚乙烯0～50份，低密度聚乙烯25～65份，交联剂1～3.5份。

进一步的，所述绝缘层料粒包括如下重量组分：高密度聚乙烯40～70份，低密度聚乙烯35～75份，交联剂2～4份，1.5～2.0份成核剂。

进一步的，所述结构增强层包括如下重量组分：高密度聚乙烯35～80份，交联剂2～4份。

进一步的，所述增粘层的厚度为绝缘层的20％～35％，优选为0.03～0.10mm。

进一步的，所述结构增强层的厚度为0.15～0.30mm。

进一步的，所述交联剂包括TMPTMA、PETA和TPGDA中的一种或几种。

进一步的，所述交联固化处理为辐照交联，辐照剂量为15～20mrd。

进一步的，还包括有，步骤三：在所述同轴电缆的外表面成型浸锡编织层；步骤四：获取护套层料粒，所述护套层料粒包括交联剂，以及聚乙烯原料或氟塑料原料，将护套层料粒通过挤出机挤出，然后进行辐照交联固化，得到护套层。

一种同轴电缆芯线，由如上所述的一种同轴电缆芯线的制备方法制得。

本发明公开了一种新型同轴电缆芯线的制备方法及其同轴电缆芯线，本同轴电缆芯线采用同一机头共模挤出增粘层、绝缘层和结构增强层，由于增粘层、绝缘层和结构增强层为同一机头挤出，故增粘层、绝缘层和结构增强层的圆心一致，提高厚度的一致性，避免不同结构层在不同方向上厚度不一致，无需在不同挤出机之间转换时进行圆心校准，提高了加工效率；同时，由于增粘层、 绝缘层和结构增强层在软化的状态下同时挤出，增粘层、绝缘层和结构增强层之间的接触面有一定的渗透，且增粘层、绝缘层和结构增强层均进行交联固化反应，故增粘层与绝缘层的接触面、绝缘层与结构增强层的接触面上均可通过交联相互结合，加强不同结构层之间的结合能力，不易脱落，解决了传统单层挤出存在结构层之间易分层的问题。

另一方面，针对同轴电缆的结构进行了改进，在绝缘层与内导体之间加入了增粘层，所述增粘层能够分别与绝缘层和内导体进行有效粘合，避免绝缘层与内导体之间产生空隙，绝缘层在挤出时对内部芯线有效附着，有利于绝缘层的挤出成型和外形一致性，提高绝缘层的抗剥落性能；同时，增粘层对内导体表面进行隔离，避免外部水分对内导体的侵蚀，有效解决绝缘层发泡后防水汽能力差的问题；本发明在绝缘层外部加入了结构增强层，作为结构增强和温度隔离结构，可避免镀锡时温度过高导致绝缘层外部软化的问题，使得同轴电缆芯线的表面瞬间耐温性高达280℃，满足各种耐高温环境的使用；针对绝缘层发泡后强度较低的问题，结构增强层还起到了结构增强的作用，提高外层硬度，优化同轴电缆的力学性能和抗拉伸能力，提高同轴电缆的载荷能力。

附图说明

图1是本发明提供的一种同轴电缆的结构示意图。

说明书附图中的附图标记如下：

1、内导体；2、增粘层；3、绝缘层；4、结构增强层。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参见图1所示，本发明公开了一种优选的同轴电缆结构，由内至外依次包括内导体1、增粘层2、绝缘层3和结构增强层4；

需要说明的是，该电缆结构为本发明的优选结构，为柔性同轴电缆；本领域技术人员也可根据需要将其作为其他类型同轴电缆的半成品，在结构增强层4的外部加入浸锡编织层和护套层，做成半柔同轴电缆，还可以在其外部加入外导体(铜套)形成半刚同轴电缆；本同轴电缆芯线同样适用于其它要求耐高温 低损耗的的信号传输网芯线。

所述增粘层位于导体与绝缘层之间，所述增粘层能够分别与绝缘层和内导体进行有效粘合，避免绝缘层与内导体之间产生空隙，绝缘层在挤出时对内部芯线有效附着，有利于绝缘层的挤出成型和外形一致性，提高绝缘层的抗剥落性能；同时，增粘层对内导体表面进行隔离，避免外部水分对内导体的侵蚀，有效解决绝缘层发泡后防水汽能力差的问题；

所述绝缘层为聚乙烯发泡层；发泡聚乙烯为本领域技术人员常用的同轴电缆的绝缘层材料，聚乙烯本身具有较好的屏蔽性能，经过发泡后进一步降低了其介电常数，从而使得同轴电缆具有较高的传输速度，同时降低插入损耗。

所述结构增强层位于绝缘层之外，为结构增强和温度隔离结构；对绝缘层进行隔离，可避免浸锡时温度过高导致绝缘层外部软化的问题，避免金属编织层在绝缘层上留下印痕，使得同轴电缆的表面瞬时耐温性高达280℃，进行镀锡等耐温要求较高的操作时对电缆进行有效保护；针对绝缘层发泡后强度较低的问题，结构增强层还起到了结构增强的作用，提高外层硬度，优化同轴电缆的力学性能和抗拉伸能力，提高同轴电缆的载荷能力；

所述绝缘层为增粘层的外表面挤出层，所述结构增强层为绝缘层的外表面挤出层，本发明中的结构增强层为挤出层，挤出层的外表面光滑。

本发明公开了一种同轴电缆芯线的制备方法，包括如下步骤：

步骤一：获取增粘层料粒、绝缘层料粒和增强层料粒，所述增粘层料粒包括聚乙烯原料和交联剂，所述绝缘层料粒包括聚乙烯原料、成核剂和交联剂，所述结构增强层料粒包括交联剂，以及聚乙烯原料；

步骤二：内导体进入挤出机，取步骤一中得到的增粘层料粒、绝缘层料粒和结构增强层料粒分别投入挤出机中，其中绝缘层料粒进行发泡处理，在内导体外同时挤出增粘层、绝缘层和结构增强层，其中增粘层为里层、绝缘层为中间层、结构增强层为最外层，然后进行交联固化处理，得到同轴电缆芯线；所述交联固化处理为辐照交联，辐照剂量为15～20mrd。

作为本发明的一种优选的实施方式，所述增粘层料粒包括如下重量组分：高密度聚乙烯0～50份，低密度聚乙烯25～65份，交联剂1～3.5份，所述增粘层为聚乙烯交联层，具体的，可由高密度聚乙烯和低密度聚乙烯中的一种或两种进行混合，再经过交联反应得到。需要说明的是，所述增粘层的主要作用为增加同轴电缆的内导体与发泡绝缘层之间的粘附力和防水性，采用聚乙烯交联 层作为增粘层仅是本发明的一种实施方式，本领域技术人员可根据需要选择氟塑料等材料进行替换，均应包括在本发明的保护范围之内。

进一步优选所述增粘层的厚度为0.03～0.10mm，当增粘层的厚度小于0.03mm时，则难以挤出成型，且容易出现增粘层厚度不均匀，甚至增粘层破损的问题；当增粘层厚度大于0.10mm时，则相对提高了绝缘层内部的介电常数，不利于同轴电缆数据传导效率的提高。

作为本发明的一种优选的实施方式，所述绝缘层料粒包括如下重量组分：高密度聚乙烯40～70份，低密度聚乙烯35～75份，交联剂2～4份，1.5～2.0份成核剂，所述绝缘层为聚乙烯发泡交联绝缘层，进行交联后，聚乙烯中的多官能团单体聚合物与PE分子链上支链活性双键反应形成中间产物，中间产物再与PE支链上活性双键和多官能团单体反应形成交联网络，高分子交联后由线型转变为网状结构，其性能发生相应的变化：①从可熔融变为不熔，耐高温性能及高温下的强度有明显的提高；②分子间形成新的连接键，阻止了分子的相对位移，刚性增加，蠕变行为减小；③耐应力开裂性能有所提高。有效提高绝缘层机械性能。

所述绝缘层的内表面和外表面分别与增粘层和结构增强层交联结合，即绝缘层的内表面与增粘层之间紧密贴合，绝缘层的外表面与增粘层之间紧密贴合，再通过交联反应进一步加强了不同结构层之间的结合力，提高抗剥落性能。

作为本发明的一种优选的实施方式，所述结构增强层包括如下重量组分：高密度聚乙烯35～80份或氟塑料35～80份，交联剂2～4份，所述结构增强层为交联高密度聚乙烯或氟塑料的挤出层，所述交联高密度聚乙烯和氟塑料均具有强度高、耐高温能力强的特点，作为绝缘层外部的结构增强层，能够提高同轴电缆的整体强度，需要说明的是，本发明中结构增强层中提高了交联剂的含量以提高结构增强层的交联密度。

进一步优选所述结构增强层的厚度为绝缘层的20％～35％，具体实施时根据绝缘层的厚度相应调整结构增强层的厚度，使其优选为0.15～0.30mm，本发明采用高密度聚乙烯作为结构增强层的原料，同时提高了交联剂的含量，有利于提高结构增强层的交联度，从而提高结构增强层的结构强度；本发明中结构增强层的厚度对其隔热和结构增强的作用影响较大，当结构增强层厚度小于0.15mm时，结构增强层的厚度较小，难以起到结构增强和隔离温度的作用，外部高温易通过结构增强层传导至绝缘层，引起绝缘层的受热变性；当结构增强 层厚度大于0.30mm时，则提高了材料成本。

作为本发明的一种优选的实施方式：

还设置有浸锡编制层，所述浸锡编制层的制备方法为：用编织机在所述同轴电缆的外表面编织一层金属屏蔽层，将其依次通过助焊剂及熔融锡液，成型浸锡编织层；

还设置有护套，所述护套的制备方法为：获取护套层料粒，所述护套层料粒包括交联剂，以及聚乙烯原料或氟塑料原料，将护套层料粒通过挤出机挤出，然后进行辐照交联固化，得到护套层。

需要说明的是，以上浸锡编织层和护套仅为本发明优选方式，并不用于限制本发明。

传统的同轴电缆挤出方式主要为单层挤出，即先挤出内结构层，待内结构层固化后再将芯线穿过另一挤出机，挤出外结构层，导致了内外结构层分层明显，易剥离；本发明采用同一机头共模挤出增粘层、绝缘层和结构增强层，由于增粘层、绝缘层和结构增强层为同一机头挤出，故增粘层、绝缘层和结构增强层的圆心一致，有利于提高厚度的一致性，避免不同结构层在不同方向上厚度不一致的问题，无需在不同挤出机之间转换时进行圆心校准，提高加工效率；同时，由于增粘层、绝缘层和结构增强层在软化的状态下同时挤出，增粘层、绝缘层和结构增强层之间的接触面有一定的渗透，且增粘层、绝缘层和结构增强层均进行交联固化反应，故增粘层与绝缘层的接触面、绝缘层与结构增强层的接触面上均可通过交联相互结合，加强不同结构层之间的结合能力，不易脱落。

本发明采用了TMPTMA、PETA和TPGDA中的一种或几种作为交联剂，用于提高聚乙烯的交联度和交联密度，其中：

TMPTMA是三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯的简写(其英文全称为Trimethylolpropane trimethylacrylate)。它是一种无色或黄色透明液体，具有反应活性高、交联度高、硬度佳、高光泽等特点。TMPTMA可均聚或与其它耐热性单体进行共聚。可缩短交联时间，提高交联制品的定伸强度压缩永久变形等性能。

PETA为季戊四醇三丙烯酸酯的英文简写，为三官能团单体，是一种含有一 个侧羟基、低挥发、固化快的单体，主要用于自由基聚合，具有较强的耐候性、耐化学性、耐热性。

TPGDA为二缩三丙二醇双丙烯酸酯的英文简写，化学名为2-丙烯酸-(1-甲基-1,2-亚乙基)双(β-甲氧乙基)酯，作交联剂使用，可降低辐射剂量，具有交联效果优良、用量少和使用方便等特点。

本发明还公开了一种同轴电缆芯线，由上述制备方法制得。

以下通过实施例对本发明进行进一步的说明。

实施例1

本实施例用于说明本发明公开的一种同轴电缆的制备方法，包括如下步骤：

步骤一：取50重量份的高密度聚乙烯，55重量份的低密度聚乙烯投入高速搅拌机中混合，制备增粘层基料，再往增粘层基料中投入2.5重量份的交联剂，所述交联剂中包括2.5重量份的TMPTMA，充分混合后得到增粘层料粒；

取70重量份的高密度聚乙烯，60重量份的低密度聚乙烯投入高速搅拌机中混合，制备绝缘层基料，再往绝缘层基料中投入3.5重量份的交联剂和2重量份的成核剂，所述交联剂中包括1.0重量份的PETA，2.5重量份的TPGDA，充分混合后得到绝缘层料粒；

取70重量份的高密度聚乙烯，2.5重量份的交联剂投入高速搅拌机中混合，所述交联剂中包括1.0重量份的PETA，1.5重量份的TPGDA，充分混合后得到结构增强层料粒；

步骤二：内导体进入挤出机，取步骤一中得到的增粘层料粒、绝缘层料粒和结构增强层料粒分别投入挤出机中，其中绝缘层料粒注入20MPa进行发泡处理，通过同一挤出机头在内导体外依次挤出增粘层、绝缘层和结构增强层，所述增粘层的厚度为0.05mm，所述结构增强层的厚度为0.2mm，然后进行辐照交联固化处理，得到同轴电缆芯线；所述辐照交联固化的辐照剂量为15～20mrd。

将本实施例制备得到的同轴电缆芯线标记为S1。

实施例2

本实施例用于说明本发明公开的一种同轴电缆的制备方法，本实施例大部分步骤与实施例1相同，具体区别在于：

所述步骤一中：

取55重量份的低密度聚乙烯投入高速搅拌机中混合，制备增粘层基料，再往增粘层基料中投入1.5重量份的交联剂，所述交联剂中包括1.5重量份的TMPTMA，充分混合后得到增粘层料粒；

取70重量份的高密度聚乙烯，60重量份的低密度聚乙烯投入高速搅拌机中混合，制备绝缘层基料，再往绝缘层基料中投入3.5重量份的交联剂和2重量份的成核剂，所述交联剂中包括1.0重量份的PETA，2.5重量份的TPGDA，充分混合后得到绝缘层料粒；

取70重量份的高密度聚乙烯，2.5重量份的交联剂投入高速搅拌机中混合，所述交联剂中包括1.0重量份的PETA，1.5重量份的TPGDA，充分混合后得到结构增强层料粒。

将本实施例制备得到的同轴电缆芯线标记为S2。

实施例3

本实施例用于说明本发明公开的一种同轴电缆的制备方法，本实施例大部分步骤与实施例1相同，具体区别在于：

所述步骤一中：

取50重量份的高密度聚乙烯，55重量份的低密度聚乙烯投入高速搅拌机中混合，制备增粘层基料，再往增粘层基料中投入2.5重量份的交联剂，所述交联剂中包括2.5重量份的TMPTMA，充分混合后得到增粘层料粒；

取70重量份的高密度聚乙烯，60重量份的低密度聚乙烯投入高速搅拌机中混合，制备绝缘层基料，再往绝缘层基料中投入3.5重量份的交联剂和2重量份的成核剂，所述交联剂中包括1.0重量份的PETA，2.5重量份的TPGDA，充分混合后得到绝缘层料粒；

取60重量份的高密度聚乙烯，3.5重量份的交联剂投入高速搅拌机中混合，所述交联剂中包括2.0重量份的PETA，1.5重量份的TPGDA，充分混合后得到结构增强层料粒。

将本实施例制备得到的同轴电缆标记为S3。

实施例4

本实施例用于说明本发明公开的一种同轴电缆的制备方法，本实施例大部 分步骤与实施例1相同，具体区别在于：

所述步骤二中：

内导体进入挤出机，取步骤一中得到的增粘层料粒、绝缘层料粒和结构增强层料粒分别投入挤出机中，其中绝缘层料粒注入20MPa进行发泡处理，通过同一挤出机头在内导体外依次挤出增粘层、绝缘层和结构增强层，所述增粘层的厚度为0.03mm，所述结构增强层的厚度为0.3mm，然后进行辐照交联固化处理，得到同轴电缆芯线；所述辐照交联固化的辐照剂量为15～20mrd。

将本实施例制备得到的同轴电缆标记为S4。

对比例1

本对比例提供了一种同轴电缆的制备方法，包括如下步骤：

步骤一：

取70重量份的高密度聚乙烯，60重量份的低密度聚乙烯投入高速搅拌机中混合，制备绝缘层基料，再往绝缘层基料中投入3.5重量份的交联剂和2重量份的成核剂，所述交联剂中包括1.0重量份的PETA，2.5重量份的TPGDA，充分混合后得到绝缘层料粒；

步骤二：内导体进入挤出机，取步骤一中得到绝缘层料粒投入挤出机中，绝缘层料粒注入20MPa进行发泡处理，通过挤出机头在内导体外挤出绝缘层，然后进行辐照交联固化处理，得到同轴电缆芯线；所述辐照交联固化的辐照剂量为15～20mrd。

将本对比例制备得到的同轴电缆芯线标记为D1。

对比例2

本对比例提供了一种同轴电缆的制备方法，包括如下步骤：

步骤一：将聚四氟乙烯细粉与加工辅料混合(如石脑油、航空煤油等)形成糊状，将混合好的料用容器装好，放入熟化室中将其熟化，将熟化后的料压入压料筒，设定一定的压力将PTFE逐步压料成型，

步骤二：然后将多节成型的坯料压入推挤筒中，采用推挤烧结工艺在内导体外形成绝缘层得到同轴电缆芯线。

将本对比例制备得到的同轴电缆标记为D2。

性能测试

将上述制备得到的S1、S2、S3、S4以及D1、D2进行性能测试后发现，实施例提供的S1、S2、S3、S4均有较好的抗拉伸能力，对比例提供的D1、D2的抗拉伸能力则相对较弱；对S1、S2、S3、S4以及D1、D2进行剥离，能够明显看出实施例提供的S1、S2、S3、S4中，绝缘层对于内导体有较强的结合力，绝缘层与内导体之间无间隙，而对比例D1、D2中，绝缘层与内导体的结合力较弱，易产生分层，防水性差；对S1、S2、S3、S4以及D1、D2进行焊锡处理，发现S1、S2、S3、S4的耐温性能较好，而对比例D1、D2中，在焊锡的过程中绝缘层会发生不同程度软化，表明本发明中得到的同轴电缆芯线在耐受瞬时高温的能力有较大的提高。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种同轴电缆芯线的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：获取增粘层料粒、绝缘层料粒和增强层料粒，所述增粘层料粒包括聚乙烯原料和交联剂，所述绝缘层料粒包括聚乙烯原料、成核剂和交联剂，所述结构增强层料粒包括交联剂，以及聚乙烯原料；

步骤二：内导体进入挤出机，取步骤一中得到的增粘层料粒、绝缘层料粒和结构增强层料粒分别投入挤出机中，其中绝缘层料粒进行发泡处理，在内导体外同时挤出增粘层、绝缘层和结构增强层，其中增粘层为里层、绝缘层为中间层、结构增强层为最外层，然后进行交联固化处理，得到同轴电缆芯线。

2.根据权利要求1所述的一种同轴电缆芯线的制备方法，其特征在于，所述增粘层料粒包括如下重量组分：高密度聚乙烯0～50份，低密度聚乙烯25～65份，交联剂1～3.5份。

3.根据权利要求1所述的一种同轴电缆芯线的制备方法，其特征在于，所述绝缘层料粒包括如下重量组分：高密度聚乙烯40～70份，低密度聚乙烯35～75份，交联剂2～4份，1.5～2.0份成核剂。

4.根据权利要求1所述的一种同轴电缆芯线的制备方法，其特征在于，所述结构增强层包括如下重量组分：高密度聚乙烯35～80份，交联剂2～4份。

5.根据权利要求1或2所述的一种同轴电缆芯线的制备方法，其特征在于，所述增粘层的厚度为0.03～0.10mm。

6.根据权利要求1或4所述的一种同轴电缆芯线的制备方法，其特征在于，所述结构增强层的厚度为绝缘层的20％～35％，优选为0.15～0.30mm。

7.根据权利要求1～4中任意一项所述的一种同轴电缆芯线的制备方法，其特征在于，所述交联剂包括TMPTMA、PETA和TPGDA中的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的一种同轴电缆芯线的制备方法，其特征在于，所述交联固化处理为辐照交联，辐照剂量为15～20mrd。

9.根据权利要求1所述的一种同轴电缆芯线的制备方法，其特征在于，还包括有，步骤三：在所述同轴电缆的外表面成型浸锡编织层；

步骤四：获取护套层料粒，所述护套层料粒包括交联剂，以及聚乙烯原料或氟塑料原料，将护套层料粒通过挤出机挤出，然后进行辐照交联固化，得到护套层。

10.一种同轴电缆芯线，其特征在于，由如权利要求1～9中任意一项所述的一种同轴电缆芯线的制备方法制得。