CN107024483A - 光学通信链路的三维检查 - Google Patents
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Abstract
一个或多个实施例针对用于视觉检查诸如光纤线缆之类的光学通信链路的端面的相机探针和方法。一般而言,所述相机探针和方法针对从第一方向且以第一入射角向光学通信链路的端面投射光并以第二方向且以第二入射角向所述端面投射光。端面上的缺陷当在第一方向上投射光时投下第一阴影,并且当在第二方向上投射光时投射第二阴影。分析第一和第二阴影中的至少一个以确定其长度。使用阴影的长度和光被投射的已知入射角来确定缺陷的高度或深度。
Description
技术领域
本公开一般地涉及光学通信链路的视觉检查。
背景技术
诸如光纤线缆之类的光学通信链路以相对低的损耗提供数据的高速传输。鉴于此,在诸如电话线路、线缆系统和互联网之类的电信网络中常常使用光学通信链路。为了允许对网络的调整,诸如在网络中添加、放弃或移动光缆或者用于到各种传输和接收设备的耦合和解耦,光纤线缆的每个末端被允许光纤线缆的耦合和解耦中的每一个的连接器保持,所述连接器诸如陶瓷套圈、接线板中的舱壁适配器等。连接器被设计成使要耦合的两个光纤线缆的光纤的端面对准,并且使光纤线缆的光纤的端面以相互物理接触的方式邻接。
光纤线缆的性能受到邻接光纤之间的连接的质量的影响。已知将影响连接质量的一个要素是光纤的端面的清洁度。例如,两个邻接光纤线缆的光纤之间的缺陷可阻挡、漫射或误导从一个光纤向另一邻接光纤行进的光信号,从而影响信号的质量,诸如降低信号的强度或向信号中引入人为结果。此外,缺陷可在两个光纤线缆耦合时对另一光纤线缆的光纤的端面造成损坏。缺陷可包括光纤中的任何污染、人为结果、瑕疵或可影响光信号的任何其它因素。因此,光纤线缆中的光纤的端面的完整性具有显著的重要性。
为了消除或至少减少与端面污染相关联的问题,可视觉检查光纤线缆的光纤的端面以确认清洁度。另外,可在视觉检查过程之前清洁端面。
视觉检查过程通常涉及照亮光纤线缆的光纤的端面并获得端面的图像的相机探针。检查过程可包括与用于光纤线缆的预定应用的端面良好性标准的比较。此类标准可由国际电工委员会(IEC)(例如,IEC标准61300-3-35)或阐述用于光学通信链路的客观要求的各种其它组织(包括电信行业协会(TIA)、技术标准委员会(TSB)、国际标准化组织(ISO)以及电子和电气工程师协会(IEEE))设定。
发明内容
实施例针对用于视觉检查诸如光纤线缆之类的光学通信链路的端面的装置和方法。
一个实施例针对一种包括获得光学通信链路的端面的多个图像的方法。在从相互不同的方向在端面处投射光的同时获得所述多个图像中的每一个。图像中的至少一个包括由端面上的缺陷投下的阴影。本方法还包括比较所述多个图像以识别阴影并确定该阴影的尺寸。本方法还包括至少部分地基于所确定的阴影尺寸和在包括阴影的图像中光被投射到端面的方向来确定缺陷的高度或深度。
另一实施例针对一种包括以第一入射角在第一方向上向光纤线缆的端面投射光的方法。光纤线缆的端面包括相对于端面而言具有一定高度或深度的缺陷。本方法还包括用以第一入射角在第一方向上投射的光获得光纤线缆的端面的第一图像。本方法还包括以第二入射角在第二方向上向光纤线缆的端面投射光,并且用以第二入射角在第二方向上投射的光获得光纤线缆的端面的第二图像。本方法还包括分析第一图像和第二图像以确定缺陷的高度或深度。
另一实施例针对一种用于视觉检查光纤线缆的端面的相机探针。该相机探针包括第一光源,其被配置成以第一入射角在第一图像方向上向端面投射光,其促使端面上的缺陷投下阴影;以及第二光源,其被配置成以第二入射角在第二方向上向端面投射光。第二方向不同于第一方向。所述相机探针还包括图像传感器,其被配置成用以第一入射角在第一方向上投射的光获得包括缺陷和阴影的端面的第一图像,并用以第二入射角在第二方向上投射的光获得端面的第二图像。所述相机探针还包括处理器,其被配置成将第一图像与第二图像相比较以识别阴影,确定阴影的尺寸,以及基于阴影的尺寸和第一入射角来确定缺陷的高度或深度。
附图说明
图1是图示出根据一个实施例的用于检查光纤通信链路的端面的方法的相机探针的框图;
图2是图1的相机探针的另一成像设备的示意图;
图3A和3B是被检查的光纤线缆的端面的图像的分解图的示意图;
图4A和4B图示出图3A和3B的端面的部分横截面图,其图示出图3A和3B的第一缺陷;
图5A和5B图示出图3A和3B的端面的部分横截面图,其图示出图3A和3B的第二缺陷;以及
图6图示出根据一个实施例的检查光学通信链路的端面的方法。
具体实施方式
实施例针对用于视觉检查诸如光纤线缆之类的光学通信链路的端面的装置和方法。一般而言,所述装置和方法包括以第一入射角在第一方向上向光学通信链路的端面投射光,并且然后以第二入射角在第二方向上向所述端面投射光。
在各种实施例中,第一和第二入射角通常是比垂直的更小的已知角。端面上的缺陷当在第一方向上投射光时将投下第一阴影,并且当在第二方向上投射光时投下第二阴影。然后分析该阴影以确定缺陷是否具有深度或高度。特别地,分析阴影以确定第一和第二阴影中的至少一个的长度。使用该第一和第二阴影中的一个的长度和投射光的已知入射角,可使用三角函数来计算缺陷的高度或深度。然而,在另一实施例中,以垂直入射角在第二方向上投射光,并且因此只有当在第一方向上投射光时,缺陷才将投下阴影。
在一个实施例中,分析还可包括生成端面(包括光学通信链路的端面上的任何缺陷)的图像,诸如三维示意性图像。
图1是用于检查光学通信链路的端面(诸如光纤线缆的光纤)的装置(诸如检查探针或相机探针100)的框图。相机探针100包括用于获得要检查的光纤线缆106的端面104的图像的成像设备102。成像设备102被可操作地耦合到分析设备108并被配置成接收且分析由成像设备102获得的图像。成像设备102包括接口耦合元件110(示意性地示出),其被配置成与要检查的光纤线缆106的各种配合组件相配合。例如,接口耦合元件110可与要检查的一个或多个光纤线缆106的连接器(未示出)(诸如陶瓷套圈、接线板中的舱壁适配器等)相配合。接口耦合元件110可被配置成以各种方式与连接器相配合,诸如通过公到母的耦合,或者可包括用于耦合到不同连接器的可分离适配器。
成像设备102包括腔体112及在腔体112中的第一和第二光源114、116,诸如发光二极管(LED)。第一和第二光源114、116可操作以向接口耦合元件110投射光并照亮被检查的光纤线缆106的端面104。第一和第二光源114、116被布置在腔体112中以向端面104以相互不同的方向投射光。也就是说,第一光源114在如箭头115所指示的第一方向上向被检查的光纤线缆106的端面104投射光。投射的光被以小于垂直的已知入射角投射到端面104。同样地,第二光源116在如箭头117所指示的第二方向上向被检查的光纤线缆106的端面104投射光。同样地,投射的光被以小于垂直的已知入射角投射到端面104。然而,在至少一个实施例中,仅以小于垂直的入射角来投射来自第一光源114的光,如鉴于下面的讨论对于本领域普通技术人员而言将显而易见的。
在一个实施例中,第一和第二光源114、116向端面104投射来自彼此相反的方向且从垂直于端面的轴测量具有相同入射角的光。虽然未示出,但成像设备102还可包括光学元件,其被配置成对来自第一和第二光源114、116的光进行滤波和/或在第一和第二方向上将该光引导到端面104。
成像设备102还包括被布置在腔体112中以便获得被检查的光纤线缆106的端面104的图像的相机或光学图像传感器118。如上文所指示的,成像设备102被可操作地耦合到分析设备108,并将所获得的端面104的图像提供给分析设备108。
分析设备108包括被可操作地耦合到用户接口122、显示器124、存储器126以及电源108的处理器120。分析设备108的处理器120被可操作地耦合到成像传感器118和成像设备的第一和第二光源114、116,并且包括可操作以将第一和第二光源114、116及图像传感器118激活和去激活的适当编程逻辑。处理器120被进一步配置成接收从图像传感器118获得的图像的成像数据,并且包括用以处理从成像设备102接收到的数据的适当编程逻辑。处理器120被配置成将成像数据存储在存储器126中。处理器120还包括用以分析图像数据并在存储器126中存储诸如在由图像传感器118获得的图像中观察到的任何缺陷的确定尺寸和位置之类的信息的适当编程逻辑。处理器可包括如本文所述的适当编程逻辑,并因此被配置成通过根据例如由一个或多个通用计算机处理器执行的一个或多个软件命令来操作;通过根据例如由专用电路(ASCI、FPGA等)实现的专用逻辑来操作;或者通过根据被布置成执行期望功能的一个或多个硬件元件来操作以执行一个或多个功能。
分析设备108的显示器124被配置成显示由处理器120从图像传感器118接收到的被检查的端面104的图像。显示器124还可显示由分析设备108生成的图像和信息。
用户接口122可包括显示器、键盘、旋钮以及按钮,其允许用户与处理器120相交互,从而促使处理器120将第一和第二光源114、116激活或去激活或者捕捉被检查的光纤线缆106的端面104的图像,或者操作相机探针的其它组件。
可以是电池或用于耦合到主电源的插头的电源108提供用于操作相机探针100的电力。虽然图1将相机探针100示为单个单元,但要认识到的是成像设备102和分析设备108可以是被导线耦合在一起或被无线耦合的单独组件。作为单独组件,成像设备102可包括其自己的电源,或者可由分析设备108供电。
在操作中,第一光源114诸如响应于从处理器120接收到信号而被处理器120激活,并且在如箭头115所指示的第一方向上将光引导到被检查的光纤线缆106的端面104。该光以小于垂直的第一入射角进入光纤线缆106的端面104。图像传感器108获得光纤线缆106的端面104的一个或多个图像。特别地,图像传感器118被配置成响应于从处理器120接收到信号而捕捉端面104的第一图像。图像传感器118将与捕捉到的第一图像相关联的图像数据发送到处理器120,其可促使图像数据被存储在存储器126中。
第一光源114被去激活,诸如响应于从处理器120接收到信号,并且第二光源116被激活且在如箭头117所指示的第二方向上将光引导至被检查的光纤线缆106的端面104。光以小于垂直的第二入射角进入光纤线缆106的端面104。图像传感器118响应于从处理器120接收到信号而捕捉光纤线缆106的端面104的第二图像。图像传感器118将与捕捉到的第二图像相关联的图像数据发送到处理器120,其可促使图像数据被存储在存储器126中。如对于本领域普通技术人员而言将显而易见的,处理器120可自动地和/或响应于由用户经由用户接口122接收到的指令而执行任何的上述动作。
如上文所指示的,光被投射到端面104的第一和第二入射角是小于垂直的角度。在一个实施例中,第一和第二角度是相同的入射角(从垂直测量),但在其它实施例中,第一和第二入射角可以是不同的。在一个实施例中,光在相反反向(即相对约90°)上被引导到端面104。如下面将更详细地解释的,当光被以小于垂直的入射角引导到端面时,光纤线缆106的端面104上的任何缺陷可投下阴影。可测量阴影的一个或多个尺寸,其将被用来确定位于端面上的相应缺陷的深度或高度。
虽然图1的成像设备102包括仅两个光源,但要认识到,成像设备可包括更大数目的光源,其每个被布置成在不同的方向处且以已知入射角(其中的至少一个小于垂直)将光引导到被测试的端面处。
图2是可以在图1的相机探针100中使用的另一成像设备102a的示例性示意图。要认识到的是图2的成像设备102a在结构和操作方面类似于图1的成像设备102,并且因此为了简洁起见将仅讨论差别。
图2的成像设备102还被配置成以不同的方向和入射角向被检查的光纤线缆106的端面104投射光;然而,图2的成像设备102a包括单个光源114,而不是多个光源。光源114被布置在成像设备102a的腔体112中,并将光引导至可移动光学元件,诸如活动反射镜103。例如,反射镜130可被布置成在第一位置(用虚线示出)与第二位置(用实线示出)之间绕着第一轴枢转。反射镜130可绕着第一轴枢转的量可根据光源的位置和不同的期望入射角而改变。
在第一位置上,反射镜130将从光源114投射的光反射到被检查的光纤线缆106的端面104,使得光在如箭头115所指示的第一方向上被以第一入射角引导。在第二位置上,反射镜130将从光源114投射的光反射到被检查的光纤线缆106的端面104,使得光在如箭头117所指示的第二方向上被以第二入射角引导。如对于本领域普通技术人员而言将显而易见的,反射镜130可被布置在腔体112中以枢转至许多不同位置以向端面104以不同的方向投射光,包括将光以垂直入射角引导到端面的位置。另外,可将反射镜130布置在腔体112中以绕着垂直于第一轴的第二轴枢转以在不同的方向引导光。
图3A和3B是被相机探针(诸如图1的相机探针100)检查的光纤线缆106的端面104的示意图。图3A图示出由相机探针100用以第一入射角在第一方向(图1的115)上投射的光所获得的光纤线缆106的端面104的图像,而图3B图示出由相机探针用以第二入射角在第二方向(图1的117)上投射的光所获得的光纤线缆106的端面104的图像。
如图3A和3B中所示,光纤线缆106的端面104包括第一缺陷132和第二缺陷134。第一缺陷132和第二缺陷134可对被投射到端面104的光中的至少某些进行吸收、阻挡、反射、折射或其组合。因此,第一缺陷132和第二缺陷134在图像中看起来是灰色的或者比没有缺陷的段104的区域更暗。端面上的缺陷可以是刮痕、坑、碎屑、污染(诸如污垢或环氧树脂)或者在光学通信链路的端面上可能出现的其它缺陷或污染。处理器120包括用于确定缺陷(诸如第一缺陷132和第二缺陷134)的尺寸和位置并用于将所确定尺寸和位置存储在存储器126中的编程逻辑。
如下面将更详细地解释的,被第一端面132阻挡或吸收的光当在第一方向上投射光时在端面104上创建第一阴影S1,并且当在第二方向上投射光时在端面104上创建第二阴影S2。同样地,第二缺陷134当在第一方向上投射光时促使第三阴影S3在端面104上形成,并且当在第二方向上投射光时促使第四阴影S4形成。
图4A是图3A中的第一缺陷132处的端面104的分解部分横截面图的示意图,即在被以第一入射角(角θ)在如由箭头115所指示的第一方向上引导到端面104的光的情况下。图4B是图3B中的第一缺陷132处的端面104的分解部分横截面图的示意图,即在被以第二入射角(角θ)在如箭头117所指示的第二方向上引导到端面的光的情况下。在所示实施例中,第一和第二入射角是同一角度,角θ。如图4A和4B中所示,在图4A中的从光源向端面104投射的光的方向与图4B中的朝着端面104投射的光的方向相距约90°。然而,在其它实施例中,可以其它角度(诸如例如仅在60°与140°之间的任何角度)投射光。将认识到的是可基于缺陷的预期高度或深度来确定光被投射的角度。
图4A和4B示出了第一缺陷132相对于端面104具有高度H。参考图4A,由于光被以第一入射角(角θ)在如箭头115所指示的第一方向上投射,所以缺陷投下在第一缺陷132的左侧的阴影S1。也就是说,在第一缺陷132处投射的光被第一缺陷132的高度H阻挡,从而投下阴影S1。参考图4B,由于光被以第二入射角(角θ)在如箭头117所指示的第二方向上投射,所以第一缺陷132投下在第一缺陷132的左侧的阴影S2。
虽然阴影S1、S2可能难以与如在相机探针的显示设备上显示的第一缺陷132本身区别开,但图像可被处理器120比较并分析以将阴影S1、S2与第一缺陷132区别开。例如,处理器120可包括用以比较第一和第二图像以识别对应于第一缺陷132的阴影S1、S2的适当编程逻辑。在一个实施例中,处理器120包括用于覆盖第一和第二图像以将缺陷与阴影区别开的适当编程逻辑。例如,在第一和第二图像两者中发现的暗区可归因于缺陷,并且可认为仅在第一和第二图像中的一个或另一个中观察到的暗区是阴影。在第一缺陷被与阴影S1、S2中的一者或两者区别开之后,处理器确定阴影S1、S2中的一者或两者的长度。虽然处理器120可使用任何数目的方式来确定阴影的长度,但下面将讨论一个方法。
参考图4A,点A在第一边缘处位于第一缺陷132的右侧,并且点B是由第一缺陷132的高度H所投下的阴影S1的末端。如图像中所示,光在点A和点B处被引导到端面104,而第一缺陷132对点A和B之间被引导到第一缺陷132处的光进行反射、折射、吸收(或其组合)。参考图4B,点C在第一边缘处位于第一缺陷132的左侧,并且点D是由在右侧的第一缺陷132的高度H所投下的阴影S2的末端。再次地,光在点C和点D处被引导到端面,而第一缺陷对点C和D之间被引导到第一缺陷132处的光进行反射、折射、吸收(或其组合)。
可获得点A至D相对于彼此的测量结果。例如,处理器120可包括用于实现测量(包括如本领域中众所周知的相机探针100的显示器124上的测量)的适当编程逻辑。阴影S1的长度由点B和点C之间的差确定。
即:
同样地,阴影S2的长度由D与A之间的差确定。
即:
使用阴影S1的长度和光的已知入射角(角θ),可使用三角法来确定第一缺陷132的高度H。特别地,第一缺陷132的高度H可由三角函数正切来确定。
正切θ′=对向/相邻
因此
或者
如上文所讨论的,入射角(角θ)是已知的。因此,角θ'由90º - θ = θ′确定。如上文所讨论地确定L1和L2。因此,第一缺陷的高度H可以由下式确定:
或者
虽然未示出,第一缺陷132的高度H可能并不是在缺陷的相对侧中的每一个处都是一致的,因此在某些实施例中可确定缺陷的两个不同高度。
处理器120可包括用以将被检查的端面104上的第一缺陷132的高度H与阈值相比较的适当编程逻辑。该阈值可以是已知将影响通过光纤线缆传输的光的质量的值。此外,可结合缺陷的二维尺寸(诸如,如图3A和3B中所示的第一缺陷132的尺寸)来分析高度H。通过确定光学通信链路的端面上的缺陷的三维尺寸,可以更容易地评估缺陷(诸如对通过光学通信链路的信号传播)的影响。
处理器120可包括用以生成指示端面104是满足还是未能满足此类标准的信号并将生成的信号提供给相机探针100的用户接口122(诸如显示器)的适当编程逻辑。此外,处理器124可包括用以将缺陷的确定高度或深度存储在存储器126中的适当编程逻辑。
图5A是图3A中的第二缺陷134处的端面104的分解部分横截面图的示意图,即在以第一入射角(角θ)在如箭头115所指示的第一方向上被引导到端面104的光的情况下。图5B是图3B中的第二缺陷134处的端面104的分解部分横截面图的示意图,即在以第二入射角(角θ)在如箭头117所指示的第二方向上被引导到端面104的光的情况下。如图5A和5B中所示,第二缺陷134说明在被检查的光纤线缆的端面104处形成凹坑的刮痕、坑或碎屑。参考图5A,当光被投射到端面104时,第二缺陷134投下具有第一尺寸L3的阴影S3,并且当在第二方向上投射光时,第二缺陷134投下具有尺寸L4的阴影S4。
参考图5A,点E位于第一边缘处的第二缺陷134的右侧,并且点F位于由第二缺陷134的凹坑的臂所产生的凹坑的底部处的阴影S3的末端。参考图5B,点G位于第二边缘处的第二缺陷134的左侧,并且点H是第二缺陷134的凹坑的壁所产生的凹坑的底部处的阴影S4的末端。使用上文参考图4A和4B所讨论的相同方法来确定长度L3和L4。
图6图示出根据一个实施例的检查光学通信链路的端面(诸如图1的光纤线缆的端面)的方法150。该方法包括如方框152所指示的获得光学通信链路的端面的多个图像,诸如第一和第二图像。在以相互不同的方向向端面投射光的同时获得图像。光是以已知入射角投射的,并且至少在一个情况下是小于垂直的。可捕捉并存储所获得的图像。
本方法包括比较图像以识别端面上的缺陷和由该缺陷在端面上投下的阴影,如方框154所指示的。该比较可包括使图像相互重叠或者用于比较图像数据的任何其它方法。在比较期间,可识别特定图像中的缺陷所投下的至少一个阴影。
如方框156所指示地确定阴影的尺寸。使用阴影的该尺寸,如方框158所指示地确定缺陷的高度或深度。特别地,可使用光的已知入射角和如上文所讨论的阴影的尺寸来确定缺陷的高度或深度。本方法还包括生成端面和缺陷的三维图像并在显示设备上显示该三维图像。
虽然前文的描述将检查探针或相机探针100图示并描述为使用单个处理器,但应理解的是可将其它电路耦合到处理器,或者相机探针中的其它组件可被配置成执行本文所述的编程逻辑。此外,可以以垂直入射角将第一方向上的光引导到端面,同时可以以小于垂直的已知角度将第二方向上的光引导到端面。在这方面,可在比较期间容易地获得并测量在第二方向上引导光时投下的阴影,并且可由此确定缺陷的高度、深度和/或位置。
可以任何方式将上文所述的各种特征和实施例组合以提供其它实施例。可以根据上文详述的描述对实施例进行这些及其它改变。一般地,在以下权利要求中,不应将所使用的术语理解成使权利要求局限于在本说明书中公开的特定实施例,但是应理解成包括所有可能实施例连同被赋予权利的这样的权利要求的等价物的全部范围。因此,权利要求不受公开的特定实施例的限制。
Claims (23)
1.一种方法,包括:
获得光学通信链路的端面的多个图像,所述多个图像中的每一个是在从相互不同的方向在端面处投射光的同时获得的,并且图像中的至少一个包括由端面上的缺陷投下的阴影;
比较所述多个图像以识别阴影;
确定阴影的尺寸;以及
至少部分地基于所确定的阴影尺寸和在包括阴影的图像中光被投射到端面的方向来确定缺陷的高度或深度。
2.权利要求1的方法,其中,所述光学通信链路是被耦合到连接器的光纤线缆。
3.权利要求1的方法,其中,当在端面处从相互不同的方向投射光时,在端面处以具有从垂直于端面的轴测量的彼此相同的量值的入射角来投射光。
4.权利要求3的方法,其中,确定缺陷的高度或深度进一步基于入射角中的至少一个。
5.权利要求4的方法,其中,确定缺陷的高度或深度包括使用三角函数来确定缺陷的高度或深度。
6.权利要求1的方法,其中,获得端面的多个图像包括:
在捕捉端面的至少第一图像时在第一方向上且以第一入射角将光引导到端面;以及
在捕捉端面的至少第二图像时在第二方向上且以第二入射角将光引导到端面。
7.权利要求6的方法,其中,所述第一方向与所述第二方向相距约90度。
8.权利要求1的方法,还包括使用所确定的高度或深度来生成缺陷的三维图像。
9.一种方法,包括:
在第一方向上以第一入射角向光纤线缆的端面投射光,光纤线缆的端面包括相对于端面具有一定高度或深度的缺陷;
用以第一入射角在第一方向上投射的光来获得光纤线缆的端面的第一图像;
以第二入射角在第二方向上向光纤线缆的端面投射光;
用以第二入射角在第二方向上投射的光来获得光纤线缆的端面的第二图像;以及
分析第一图像和第二图像以确定缺陷的高度或深度。
10.权利要求9的方法,还包括使用所确定的缺陷的高度或深度来生成光纤线缆的端面上的缺陷的三维图像并在显示器上显示三维图像。
11.权利要求10的方法,还包括至少部分地基于三维图像来确定光纤线缆的端面是否通过视觉检查测试。
12.权利要求9的方法,其中,获得第一图像包括捕捉并存储第一图像,并且其中,获得第二图像包括捕捉并存储第二图像。
13.权利要求9的方法,其中,分析第一图像和第二图像以确定缺陷的高度或深度包括识别第一和第二图像中的至少一个中的缺陷所投下的阴影,测量所述阴影的长度,以及使用所述阴影的测量的长度和在其中识别到阴影的图像中投射的光的入射角来确定缺陷的高度或深度。
14.权利要求9的方法,其中,第一和第二入射角具有从垂直于端面的轴测量的相同量值。
15.权利要求9的方法,其中,在第二方向上投射的光是与在第一方向上的投射的光相距约90度而投射的。
16.一种用于视觉检查光纤线缆的端面的相机探针,该相机探针包括:
第一光源,其被配置成以第一入射角在第一方向上向所述端面投射光,其促使端面上的缺陷投下阴影;
第二光源,其被配置成以第二入射角在第二方向上向所述端面投射光,所述第二方向不同于所述第一方向;
图像传感器,其被配置成用以第一入射角在第一方向上投射的光来获得包括缺陷和阴影的端面的第一图像,并用以第二入射角在第二方向上投射的光来获得端面的第二图像;以及
处理器,其被配置成将第一图像与第二图像相比较以识别阴影,确定阴影的尺寸,并且基于阴影的尺寸和第一入射角来确定缺陷的高度或深度。
17.权利要求16的相机探针,其中,所述第二入射角是小于垂直的。
18.权利要求16的相机探针,其中,所述处理器被配置成通过使用包括阴影的尺寸和第一入射角的三角函数来确定缺陷的高度或深度。
19.权利要求16的相机探针,其中,所述处理器被配置成生成光纤线缆的端面上的缺陷的三维图像并促使显示器显示该三维图像。
20.权利要求16的相机探针,其中,确定阴影的尺寸包括将第一图像中的缺陷的尺寸与第二图像中的缺陷的尺寸相比较。
21.权利要求16的相机探针,其中,所述第一光源和所述第二光源是相同光源。
22.权利要求21的相机探针,还包括光学元件,其被布置成在其中光学元件在第一方向上以第一入射角将来自光源的光引导到端面的第一位置与其中光学元件在第二方向上以第二入射角将来自光源的光引导到端面的第二位置之间移动。
23.权利要求16的相机探针,还包括:
成像设备,其包括第一和第二光源及图像传感器;以及
分析设备,其被可操作地耦合到所述成像设备并包括处理器。
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