CN107009589A - 模具状态检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种模具状态检测方法，包括下列步骤：取得第一门槛数据及第二门槛数据；撷取模具的连续的多个第一检测影像；依据第一门槛数据对镀铬第一检测影像进行检测；依据通过检测的至少一第一检测影像更新第二门槛数据；撷取模具的连续的多个第二检测影像；依据更新后的第二门槛数据对多个第二检测影像进行检测；及依据通过检测的至少一第二检测影像更新第一门槛数据。本发明经由于检测过程中实时更新门槛数据，可有效提升检测精确度。

Description

模具状态检测方法

技术领域

本发明涉及检测方法，特别涉及模具状态检测方法。

背景技术

现有的采用射出成形技术的模型制造装置是使用包括公模及母模的模具。具体而言，当欲制造模型时，制造装置先使公模朝接近母模方向移动以进行锁模（即将公模及母模紧密结合）。接着，制造装置将液态的原料射出至母模，并等待其冷却成型。于冷却完成后，制造装置再使公模朝远离母模方向移动，并使用顶针将已成型的模型顶出公模以完成退模。

然而，于现有技术中，操作人员于制造装置退模后需手动检测模具状态是否异常（如顶针未完全收回、公模内有残留物或模具受损），若无异常才可进行下次制造。前述检测方式需耗费人力且增加制造成本。

为解决上述问题，目前已有一种可自动进行检测的模具状态检测方法被提出。现有的模具状态检测方法是包括下列步骤：取得预存的样本影像（即对应正常的模具的影像）；于模具退模时拍摄模具当前的影像（即检测影像）；将样本影像与检测影像进行比对，以判断模具状态是否异常。

然而，于检测环境改变（如光照度改变、模具位置偏移或环境温度改变）时，现有的模具状态检测方法仍使用相同的样本影像来进行检测，于未适时更新样本影像的情况下，其检测结果将失准，而使精确度低落。

因此，现有模具状态检测方法存在上述问题，而亟待更有效的方案被提出。

发明内容

本发明的主要目的是在于提供一种模具状态检测方法，可于检测过程中更新门槛数据。

为达上述目的，本发明提供一种模具状态检测方法，包括下列步骤：

a)取得一第一门槛数据及一第二门槛数据；

b)撷取一模具的连续的多个第一检测影像；

c)依据该第一门槛数据对该多个第一检测影像进行检测；

d)依据通过检测的至少一该第一检测影像更新该第二门槛数据；

e)撷取该模具的连续的多个第二检测影像；

f)依据更新后的该第二门槛数据对该多个第二检测影像进行检测；及

g)依据通过检测的至少一该第二检测影像更新该第一门槛数据。

优选地，于该步骤a之前还包括步骤a0：持续撷取多个暖机影像，并于计算所撷取的该多个暖机影像的张数超过一暖机临界值、持续撷取的时间超过一暖机时间或所使用的一影像撷取模块的温度满足一最佳工作温度时，进入一检测模式。

优选地，该步骤a包括下列步骤：

a1) 取得至少一样本影像；

a2) 依据该样本影像设定一基本门槛数据；及

a3) 制作二份相同的该基本门槛数据的副本，以分别作为该第一门槛数据及该第二门槛数据。

优选地，该步骤b之后还包括步骤b1：依据一样本影像校正该多个第一检测影像；该步骤e之后还包括步骤e1：依据该样本影像校正该多个第二检测影像。

优选地，该第一门槛数据报括多个第一上限值及多个第一下限值，该多个第一上限值及该多个第一下限值皆分别对应各该第一检测影像的多个像素，该第二门槛数据报括多个第二上限值及多个第二下限值，该多个第二上限值及该多个第二下限值均分别对应各该第二检测影像的多个像素。

优选地，该步骤c包括下列步骤：

c1)计算多个第一问题像素数，其中各该第一问题像素数是各该第一检测影像中像素值大于对应的该第一上限值或小于对应的该第一下限值的该多个像素的数量；

c2)于判断该多个第一问题像素数之一不大于一像素临界值时，判定对应的该第一检测影像通过检测；及

c3)于判断该多个第一问题像素数之一大于该像素临界值时，判定对应的该第一检测影像未通过检测；

该步骤f包括下列步骤：

f1)计算多个第二问题像素数，其中各该第二问题像素数是各该第二检测影像中像素值大于对应的该第二上限值或小于对应的该第二下限值的该多个像素的数量；

f2)于判断该多个第二问题像素数之一不大于该像素临界值时，判定对应的该第二检测影像通过检测；及

f3)于判断该多个第二问题像素数之一大于该像素临界值时，判定对应的该第二检测影像未通过检测。

优选地，于该步骤c3后还包括步骤c4：于接受一第一加入样本操作时，依据未通过检测的该第一检测影像重新设定该第一门槛数据及该第二门槛数据；于该步骤f3后还包括步骤f4：于接受一第二加入样本操作时，依据未通过检测的该第二检测影像重新设定该第一门槛数据及该第二门槛数据。

优选地，该步骤d包括下列步骤：

d1)依据通过检测的该多个第一检测影像的该多个像素的像素值决定分别对应不同像素位置的多个第一最大像素值及多个第一最小像素值；

d2)依据该多个第一最大像素值更新该多个第一上限值；及

d3)依据该多个第一最小像素值更新该多个第一下限值；

该步骤g包括下列步骤：

g1)依据通过检测的该多个第二检测影像的该多个像素的像素值来决定分别对应不同像素位置的多个第二最大像素值及多个第二最小像素值；

g2)依据该多个第二最大像素值更新该多个第二上限值；

g3)依据该多个第二最小像素值更新该多个第二下限值。

优选地，该多个第一检测影像的数量及影像大小均与该多个第二检测影像的数量及影像大小相同。

优选地，还包括下列步骤：

h)于判断未停止检测时，跳至该步骤a执行；及

i)于判断停止检测时，关闭该检测装置或控制该检测装置进入一待机模式。

本发明具有的优点在于：

本发明经由于检测过程中实时更新门槛数据，可有效提升检测精确度。

附图说明

图1为本发明第一实施例的模具状态检测系统的架构图。

图2为本发明第一实施例的模具状态检测系统的外观示意图。

图3为本发明第一实施例的模具状态检测方法的流程图。

图4为本发明第二实施例的模具状态检测方法的部分流程图。

图5A为本发明第三实施例的模具状态检测方法的第一部分流程图。

图5B为本发明第三实施例的模具状态检测方法的第二部分流程图。

图6A为本发明第四实施例的模具状态检测方法的第一部分流程图。

图6B为本发明第四实施例的模具状态检测方法的第二部分流程图。

图7A为本发明的门槛数据的第一示意图。

图7B为本发明的第一检测影像的示意图。

图7C为本发明的门槛数据的第二示意图。

图7D为本发明的第二检测影像的示意图。

图7E为本发明的门槛数据的第三示意图。

图中：

1…模具状态检测系统；

10…影像撷取模块；

12…内存；

120…第一门槛数据；

122…第二门槛数据；

124…样本影像；

126…基本门槛数据；

14…输出模块；

16…警示模块；

18…支架；

20…磁力座；

22…照明模块；

24…机壳；

50…模具；

52…母模；

54…公模；

101a-101c…第一检测影像；

102a-102c…第二检测影像；

3…处理器；

S10-S34…检测步骤；

S160-S164…门槛数据生成步骤；

S220-S232…第一影像检测步骤；

S300-S312…第二影像检测步骤；

S240-S244…第一更新步骤；

S320-S324…第二更新步骤。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。

首请参阅图1为本发明第一实施例的模具状态检测系统的架构图。本发明的模具状态检测装置（下称检测装置1）主要包括影像撷取模块10、内存12及电性连接上述组件并用以控制检测装置1的处理器3。

影像撷取模块10可撷取模具（如图2所示的模具50）的检测影像以供后续检测。较佳地，影像撷取模块10是红外线相机，并且检测影像是红外线影像。藉此，所产生的影像不会受环境可见光的照度变化影响，而可提供亮度更为稳定的影像。

内存12储存第一门槛数据120及第二门槛数据122。处理器3可依据第一门槛数据120及第二门槛数据122对所撷取的检测影像进行检测，并生成检测结果（容后详述）。

于本发明的另一实施例中，检测装置1还包括电性连接处理器3的输出模块14（如显示器、扬声器或打印机），用以输出检测结果。

于本发明的另一实施例中，检测装置还包括电性连接处理器3的警示模块16（如蜂鸣器、警报器或警示灯），用以发出警示。具体而言，处理器3于判定检测结果为未通过检测时，可控制警示模块16发出警示。

续请一并参阅图2，为本发明第一实施例的模具状态检测系统的外观示意图。于本实施例中，模具50包括可移动的公模54及固定式的母模52。并且，处理器3、内存12、输出模块14及警示模块16设置于机壳24中。影像撷取模块10经由支架18固定于母模52上，以对公模54进行取像。检测装置还包括用以照明模具50的照明模块22（如红外线灯）。支架18包括至少一磁力座20。磁力座20可经由磁力来吸附于模具50的导磁外壳（如铁制壳体）上。

续请一并参阅图3，为本发明第一实施例的模具状态检测方法的流程图。本发明的各实施例的模具状态检测方法是使用图1及图2所示的检测装置1来加以实现。具体而言，内存12可进一步储存计算机程序（图未标示），前述计算机程序记录有用于实现本发明各实施例的模具状态检测方法的程序代码或机械码（machine code）。处理器3执行计算机程序的程序代码或机械码后，可执行本发明各实施例的模具状态检测方法的各步骤。本实施例的模具状态检测方法包括下列步骤。

步骤S10：检测装置1进入暖机模式，并开始持续撷取多个暖机影像，以提升检测装置1的温度。

值得一提的是，检测装置1于初启动时，由于内部的电子组件（如影像撷取模块10的影像传感器）尚未达到最佳的工作温度，此时所撷取的影像的质量较为不稳定（如连续影像之间的亮度差较大）。

步骤S12：检测装置1判断暖机是否完成。具体而言，检测装置1是判断默认的暖机条件是否达成，若暖机条件已达成，则执行步骤S14，否则再次执行步骤S10以经由持续撷取多个暖机影像来持续提升检测装置1的温度。

较佳地，检测装置1于计算所撷取的多个暖机影像的张数超过默认的暖机临界值（如500张）、持续撷取影像的时间超过默认的暖机时间（如10分钟）或影像撷取模块10的温度满足最佳工作温度（如摄氏20度至40度间）时，判断暖机条件达成。

步骤S14：检测装置1进入检测模式，以开始对模具50进行检测。

本发明经由于检测前先执行暖机程序（即步骤S10-S14），可确保检测时所撷取的检测影像质量稳定，进而有效提升检测的精确度。

步骤S16：检测装置1自内存12读取用以判断后续所撷取的检测影像是否正常的第一门槛数据120及第二门槛数据122。较佳地，第一门槛数据120及第二门槛数据122是数值数据或影像数据，但不以此限定。

步骤S18：检测装置1经由影像撷取模块10对公模54进行影像撷取，以取得多个检测影像（即多个第一检测影像）。

步骤S20：检测装置1对所撷取的多个第一检测影像进行校正。具体而言，内存12更储存样本影像124，检测装置1依据样本影像124来对所撷取的多个第一检测影像进行位置校正处理（如影像平移处理），以使公模54的影像的位置于所有第一检测影像中皆一致。

步骤S22：检测装置1依据第一门槛数据120来对多个第一检测影像进行检测，以产生分别对应多个检测影像的多个检测结果（即多个第一检测结果），其中前述检测结果可包括“通过检测”及“未通过检测”两种检测结果。

值得一提的是，若检测结果为“通过检测”，表示拍摄此张检测影像时的公模54的状态正常；若检测结果为“未通过检测”，表示拍摄此张检测影像时的公模54的状态异常。

较佳地，检测装置1可先分别对多个第一检测影像进行检测前处理（如高通滤波处理、裁切处理或亮度调整处理），再使用处理后的多个检测影像来进行检测以提高检测精确度。

较佳地，当检测结果为“未通过检测时”，检测装置1可经由输出模块14输出未通过检测的第一检测影像，或者，经由警示模块16发出警示，以通知使用者模具50异常。

步骤S24：检测装置1依据通过检测的至少一张第一检测影像来更新第二门槛数据122。更进一步地，若所有第一检测影像皆未通过检测，则检测装置1亦可不执行此步骤。

步骤S26：检测装置1经由影像撷取模块10对模具50进行影像撷取，以取得多个检测影像（即多个第二检测影像）。

较佳地，于步骤S18中所撷取的检测影像的数量（如10张或30张）及影像大小（如1920×1080像素或3840×2160像素）与于步骤S26中所撷取的检测影像的数量及影像大小皆相同。并且，于本实施例中，于相同步骤中所撷取的同一批多个检测影像皆是使用相同的门槛数据来进行检测。

步骤S28：检测装置1对所撷取的多个第二检测影像进行校正。

本发明经由对检测影像进行校正处理，可使公模54于所有检测影像中的位置皆一致，而可避免因公模54位置变动而导致误判，进而有效提升检测的精确度。

步骤S30：检测装置1依据更新后的第二门槛数据122来对多个第二检测影像进行检测，以产生分别对应多个第二检测影像的另一组多个检测结果（即多个第二检测结果），其中前述检测结果可包括“通过检测”及“未通过检测”两种检测结果。

步骤S32：检测装置1依据通过检测的至少一张第二检测影像来更新第一门槛数据120。更进一步地，若所有第二检测影像皆未通过检测，则检测装置1亦可不执行此步骤。

步骤S34：检测装置1判断是否停止检测（如用户关闭检测装置1）。若判断停止检测，则关闭检测装置1或控制检测装置1进入待机模式，并结束模具状态检测方法，否则，再次执行步骤S18以持续进行检测。

举例来说，若于步骤S34中判断继续进行检测，则检测装置1再次执行步骤S18-S24来撷取多个检测影像（即多个第三检测影像），依据样本影像124校正多个第三检测影像，依据更新后的第一门槛数据120来对多个第三检测影像进行检测，依据通过检测的至少一张第三检测影像来更新第二门槛数据122。并且，检测装置1判断用户仍未停止检测，可再接续执行步骤S26-S34，来撷取多个检测影像（即多个第四检测影像），依据样本影像124校正多个第四检测影像，依据更新后的第二门槛数据122来对多个第四检测影像进行检测，依据通过检测的至少一张第四检测影像来更新第一门槛数据120并再次判断是否停止检测。

值得一提的是，步骤S10-S14、步骤S20及步骤S28非为本发明的模具状态检测方法的必要步骤。本发明所属技术领域中具有通常知识者可依需求对上述步骤任意进行增减（如不执行步骤S10-S14、步骤S20及步骤S28，或者，不执行步骤S10-S14而仅执行步骤S20及步骤S28），不加以限定。

相较于使用固定门槛数据进行检测，本发明经由于检测过程中实时且持续地更新门槛数据，可使门槛数据随环境变化来更新，而可有效提升检测精确度。

本发明经由交替使用二组数据来进行模具状态检测及门槛数据更新，可有效提升检测正确性及门槛数据更新速度。

相较于使用单一检测影像来更新门槛数据，本发明依据多个检测影像来更新门槛数据，可稀释单一检测影像对于门槛数据的影响，而可避免少数的极端的检测影像造成门槛数据严重偏差外，并可有效兼顾检测正确性及检测精确度。

续请一并参阅图4，为本发明第二实施例的模具状态检测方法的部分流程图。相较于第一实施例，本实施例的模具状态检测方法的步骤S16更包括下列步骤。

步骤S160：检测装置1取得至少一张样本影像124。较佳地，检测装置1是自内存12读取样本影像124或经由影像撷取模块10撷取状态正常的模具50的样本影像124。

步骤S162：检测装置1依据所取得的至少一张样本影像124设定一组基本门槛数据126并储存于内存12。具体而言，检测装置1是依据多个张样本影像124来设定分别对应不同像素位置的多个样本上限值及多个样本下限值，以作为基本门槛数据126。较佳地，各样本上限值为多个张样本影像124中相同位置的多个像素值的最大值；各样本下限值为多个张样本影像124中相同位置的多个像素值的最小值。

步骤S164：检测装置1制作二份相同的基本门槛数据126的副本，并储存于内存12，以分别作为第一门槛数据120及第二门槛数据122。

续请一并参阅图5A及图5B，图5A为本发明第三实施例的模具状态检测方法的第一部分流程图，图5B为本发明第三实施例的模具状态检测方法的第二部分流程图。

相较于第一实施例，于本实施例中，第一门槛数据120包括多个第一上限值及多个第一下限值，多个第一上限值及多个第一下限值皆分别对应各第一检测影像的多个像素。第二门槛数据122包括多个第二上限值及多个第二下限值，多个第二上限值及多个地二下限值皆分别对应各第二检测影像的多个像素。并且，本实施例的模具状态检测方法的步骤S22包括步骤S220-S232。

步骤S220：检测装置1计算第一检测影像的问题像素数。具体而言，检测装置1对各第一检测影像进行分析，以计算各第一检测影像的问题像素的数量（即第一问题像素数）。较佳地，前述问题像素是指于第一检测影像中像素值大于对应的第一上限值或小于对应的第一下限值的像素。

步骤S222：检测装置1判断是否多个第一问题像素数之一不大于预存或预设的像素临界值。若是，则执行步骤S224；否则执行步骤S232。

步骤S224：检测装置1判定对应不大于像素临界值的第一问题像素数的第一检测影像通过检测，并产生对应的检测结果以完成检测。

步骤S226：检测装置1判断是否所有第一检测影像皆已检测完毕。若是，则执行步骤S228，否则再次执行步骤S220以对未检测的第一检测影像进行检测。

步骤S228：检测装置1判断是否接受来自用户的加入样本操作。若是，则执行步骤S230，否则执行步骤S24。

较佳地，检测装置1更包括人机接口（如键盘、鼠标或触控屏幕），检测装置1可经由人机接口来接受来自用户的加入样本操作（即第一加入样本操作）。前述第一加入样本操作是选择未通过检测的第一检测影像。

步骤S230：检测装置1于接受加入样本操作后，依据被选择的未通过检测的第一检测影像重新设定第一门槛数据120及第二门槛数据122。较佳地，检测装置1是将用户所选择的第一检测影像做为新的样本影像124，再执行与图4所示的步骤S160-S164相似的处理步骤，以进行重新设定。

若于步骤S222中判断第一问题像素数大于像素临界值，则执行步骤S232：检测装置1判定对应大于像素临界值的第一问题像素数的第一检测影像未通过检测，并产生对应的检测结果以完成检测。接着执行步骤S226。

本实施例的步骤S30包括步骤S300-S312。

步骤S300：检测装置1计算第一检测影像的问题像素数，其中各第二问题像素数是各第二检测影像中像素值大于对应的第二上限值或小于对应的第二下限值的多个像素的数量。

步骤S302：检测装置1判断是否多个第二问题像素数之一不大于像素临界值。若是，执行步骤S304，否则执行步骤S312。

步骤S304：检测装置1判定对应不大于像素临界值的第二问题像素数的第二检测影像通过检测。

步骤S306：检测装置1判断是否所有第二检测影像皆已检测完毕。若是，则执行步骤S308，否则再次执行步骤S300以对未检测的第一检测影像进行检测。

步骤S308：检测装置1判断是否接受来自用户的加入样本操作（即第二加入样本操作）。若是，则执行步骤S310，否则执行步骤S32。前述第二加入样本操作是选择未通过检测的第二检测影像。

步骤S310：检测装置1依据被选择的未通过检测的第二检测影像重新设定第一门槛数据120及第二门槛数据122。

若于步骤S302中判断第二问题像素数大于像素临界值，则执行步骤S312：检测装置1判定对应大于像素临界值的第二问题像素数的第二检测影像未通过检测。

前述步骤S300-S312是与步骤S220-S232相似，其详细实施方式可参考步骤S220-S232的相关说明。

本发明经由使用上限值及下限值来进行检测，可有效容许连续影像间的合理误差，而可避免误判正常的检测影像为未通过检测，进而有效提升模具状态检测的精确率。

续请一并参阅图6A及图6B，图6A为本发明第四实施例的模具状态检测方法的第一部分流程图，图6B为本发明第四实施例的模具状态检测方法的第二部分流程图。

相较于第一实施例，于本实施例的模具状态检测方法的步骤S24包括下列步骤。

步骤S240：检测装置1比较通过检测的至少一张第一检测影像的多个像素的像素值、多个第一上限值及多个第一下限值，并决定多个第一最大像素值及多个第一最小像素值，其中多个第一最大像素值及多个第一最小像素值皆是分别对应不同像素位置。

步骤S242：检测装置1依据所决定的多个第一最大像素值更新多个第一上限值。较佳地，当任一第一最大像素值大于对应的第一上限值时，检测装置1是直接以第一最大像素值覆盖当前的第一上限值，但不以此为限。于本发明的另一实施例中，检测装置1亦可直接计算当前的第一上限值及第一最大像素值的平均值，并做为新的第一上限值。

步骤S244：检测装置1依据多个第一最小像素值更新多个第一下限值。较佳地，当任一第一最小像素值小于对应的第一下限值时，检测装置1是直接以第一最小像素值覆盖当前的第一下限值，但不以此为限。于本发明的另一实施例中，检测装置1亦可直接计算当前的第一下限值及第一最小像素值的加权平均值，并做为新的第一下限值。

于本实施例中，模具状态检测方法的步骤S32包括下列步骤。

步骤S320：检测装置1比较通过检测的至少一第二检测影像的多个像素的像素值、多个第二上限值及多个第二下限值，并决定多个第二最大像素值及多个第二最小像素值，其中多个第二最大像素值及多个第二最小像素值是分别对应不同像素位置。

步骤S322：检测装置1依据所决定的多个第二最大像素值更新多个第二上限值。

步骤S324：检测装置1依据多个第二最小像素值更新多个第二下限值。

前述步骤S320-S324是与步骤S240-S244相似，其详细实施方式可参考步骤S240-S244的相关说明。

续请参阅图7A至图7E，图7A为本发明的门槛数据的第一示意图，图7B为本发明的第一检测影像的示意图，图7C为本发明的门槛数据的第二示意图，图7D为本发明的第二检测影像的示意图，图7E为本发明的门槛数据的第三示意图，用以示例性说明本发明的模具状态检测方法。

为方便说明，于本例子中，所有检测影像（如第一检测影像101a、101b、101c及第二检测影像102a、102b、102c）的影像大小皆是以2×2像素为例，但不以此限定，本发明所属技术领域中具有通常知识者可依需求任意变更检测影像的影像大小（如1920×1080像素或3840×2160像素）。并且，于初始化后，第一门槛数据120包括四组第一上限值（即图7A所示的10、140、210、70）及四组第一下限值（即图7A所示的5、130、200、65），第二门槛数据122具有与第一门槛数据120相同的内容。

检测装置1撷取多个第一检测影像101a-101c，并与第一门槛数据120进行比较，以判断各第一检测影像101a-101c的问题像素数（即像素值未落于第一上限值及第一下限值所构成区间的像素的数量）。

举例来说，第一检测影像101a的问题像素数为1，其仅有左下像素的像素值 (215)大于对应的第一上限值（210）；第一检测影像101b的问题像素数为1，其仅有右下像素的像素值 (75)大于对应的第一上限值（70）; 第一检测影像101c的问题像素数为2，其右上像素的像素值 (150)大于对应的第一上限值（140）且右下像素的像素值 (80)亦大于对应的第一上限值（70）。

接着，检测装置1将问题像素数不大于像素临界值（以1为例）的第一检测影像101a、101b的检测结果判定为“通过检测”，并将问题像素数大于像素临界值的第一检测影像101c的检测结果判定为“未通过检测”。

接着，检测装置1依据通过检测的第一检测影像101a、101b来更新第二门槛数据122，以获得更新后的门槛数据122’。具体而言，检测装置1将第一检测影像101a、101b各像素位置的最小像素值（即5、135、200及65）与对应的第一下限值（即5、130、200及65）进行比较，并以小于第一下限值的最小像素值作为更新后的第二门槛数据122’的第二下限值（即5、130、200及65），将各像素位置的最大像素值（即8、137、215及75）与对应的第一上限值（即10、140、210及70）进行比较，并以大于第一上限值的最大像素值作为更新后的第二门槛数据122’的第二上限值（即10、140、215及75）。藉此，可使更新后的第二门槛数据122’的容许范围（即第二上限值与第二下限值的差距）更贴近最近的检测影像，而更适用于当前的检测环境（由于相邻的检测影像间的撷取时间差较小，环境变化亦较小）。

接着，检测装置1撷取多个第二检测影像102a-102c，并与更新后的第二门槛数据122’进行比较，以判断各第二检测影像102a-102c的问题像素数。举例来说，第二检测影像102a的问题像素数为1，其仅有左上像素的像素值 (15)大于对应的第二上限值（10）；第二检测影像102b的问题像素数为2，其有左上像素的像素值 (15)大于对应的第二上限值（10）且左下像素的像素值 (190)亦小于对应的第二下限值（195）; 第二检测影像102c的问题像素数为1，其左下像素的像素值 (185)小于对应的第二下限值（195）。

接着，检测装置1将问题像素数不大于像素临界值（以1为例）的第二检测影像102a、102c的检测结果判定为“通过检测”，并将问题像素数大于像素临界值的第二检测影像102b的检测结果判定为“未通过检测”。

接着，检测装置1依据通过检测的第二检测影像102a、102c来更新第一门槛数据120，以获得更新后的门槛数据120’。具体而言，检测装置1将第二检测影像102a、102c各像素位置的最小像素值（即8、135、185及65）与对应的第二下限值（即5、130、200及65）进行比较，并以小于第二下限值的最小像素值作为更新后的第一门槛数据120’的第一下限值（即5、130、185及65），将各像素位置的最大像素值（即15、135、213及68）与对应的第二上限值（即10、140、215及75）进行比较，并以大于第二上限值的最大像素值作为更新后的第一门槛数据120’的第一上限值（即15、140、215及75）。借此，可使更新后的第一门槛数据120’的容许范围更贴近最近的检测影像，而更适用于当前的检测环境。

以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (10)

1.一种模具状态检测方法，其特征在于，包括下列步骤：

a)取得一第一门槛数据及一第二门槛数据；

b)撷取一模具的连续的多个第一检测影像；

c)依据该第一门槛数据对该多个第一检测影像进行检测；

d)依据通过检测的至少一该第一检测影像更新该第二门槛数据；

e)撷取该模具的连续的多个第二检测影像；

f)依据更新后的该第二门槛数据对该多个第二检测影像进行检测；及

g)依据通过检测的至少一该第二检测影像更新该第一门槛数据。

2.如权利要求1所述的模具状态检测方法，其特征在于，于该步骤a之前还包括步骤a0：持续撷取多个暖机影像，并于计算所撷取的该多个暖机影像的张数超过一暖机临界值、持续撷取的时间超过一暖机时间或所使用的一影像撷取模块的温度满足一最佳工作温度时，进入一检测模式。

3.如权利要求1所述的模具状态检测方法，其特征在于，该步骤a包括下列步骤：

a1) 取得至少一样本影像；

a2) 依据该样本影像设定一基本门槛数据；及

a3) 制作二份相同的该基本门槛数据的副本，以分别作为该第一门槛数据及该第二门槛数据。

4.如权利要求1所述的模具状态检测方法，其特征在于，该步骤b之后还包括步骤b1：依据一样本影像校正该多个第一检测影像；该步骤e之后还包括步骤e1：依据该样本影像校正该多个第二检测影像。

5.如权利要求1所述的模具状态检测方法，其特征在于，该第一门槛数据报括多个第一上限值及多个第一下限值，该多个第一上限值及该多个第一下限值皆分别对应各该第一检测影像的多个像素，该第二门槛数据报括多个第二上限值及多个第二下限值，该多个第二上限值及该多个第二下限值均分别对应各该第二检测影像的多个像素。

6.如权利要求5所述的模具状态检测方法，其特征在于，该步骤c包括下列步骤：

c1)计算多个第一问题像素数，其中各该第一问题像素数是各该第一检测影像中像素值大于对应的该第一上限值或小于对应的该第一下限值的该多个像素的数量；

c2)于判断该多个第一问题像素数之一不大于一像素临界值时，判定对应的该第一检测影像通过检测；及

c3)于判断该多个第一问题像素数之一大于该像素临界值时，判定对应的该第一检测影像未通过检测；

该步骤f包括下列步骤：

f1)计算多个第二问题像素数，其中各该第二问题像素数是各该第二检测影像中像素值大于对应的该第二上限值或小于对应的该第二下限值的该多个像素的数量；

f2)于判断该多个第二问题像素数之一不大于该像素临界值时，判定对应的该第二检测影像通过检测；及

f3)于判断该多个第二问题像素数之一大于该像素临界值时，判定对应的该第二检测影像未通过检测。

7.如权利要求6所述的模具状态检测方法，其特征在于，于该步骤c3后还包括步骤c4：于接受一第一加入样本操作时，依据未通过检测的该第一检测影像重新设定该第一门槛数据及该第二门槛数据；于该步骤f3后还包括步骤f4：于接受一第二加入样本操作时，依据未通过检测的该第二检测影像重新设定该第一门槛数据及该第二门槛数据。

8.如权利要求5所述的模具状态检测方法，其特征在于，该步骤d包括下列步骤：

d1)依据通过检测的该多个第一检测影像的该多个像素的像素值决定分别对应不同像素位置的多个第一最大像素值及多个第一最小像素值；

d2)依据该多个第一最大像素值更新该多个第一上限值；及

d3)依据该多个第一最小像素值更新该多个第一下限值；

该步骤g包括下列步骤：

g1)依据通过检测的该多个第二检测影像的该多个像素的像素值来决定分别对应不同像素位置的多个第二最大像素值及多个第二最小像素值；

g2)依据该多个第二最大像素值更新该多个第二上限值；

g3)依据该多个第二最小像素值更新该多个第二下限值。

9.如权利要求1所述的模具状态检测方法，其特征在于，该多个第一检测影像的数量及影像大小均与该多个第二检测影像的数量及影像大小相同。

10.如权利要求1所述的模具状态检测方法，其特征在于，还包括下列步骤：

h)于判断未停止检测时，跳至该步骤a执行；及

i)于判断停止检测时，关闭该检测装置或控制该检测装置进入一待机模式。