TWI611901B

TWI611901B - 模具狀態檢測方法

Info

Publication number: TWI611901B
Application number: TW105102465A
Authority: TW
Inventors: 陳俞; 徐自謙; 紀廷運; 黃俊彥; 楊志強; 辛孟錩
Original assignee: 高瞻資訊股份有限公司
Priority date: 2016-01-27
Filing date: 2016-01-27
Publication date: 2018-01-21
Also published as: CN107009589B; CN107009589A; TW201726354A

Abstract

一種模具狀態檢測方法，包括下列步驟：取得第一門檻資料及第二門檻資料；擷取模具的連續的複數第一檢測影像；依據第一門檻資料對複數第一檢測影像進行檢測；依據通過檢測的至少一第一檢測影像更新第二門檻資料；擷取模具的連續的複數第二檢測影像；依據更新後的第二門檻資料對複數第二檢測影像進行檢測；及依據通過檢測的至少一第二檢測影像更新第一門檻資料。本發明經由於檢測過程中即時更新門檻資料，可有效提升檢測精確度。

Description

模具狀態檢測方法

本發明係與檢測方法有關，特別有關於模具狀態檢測方法。

現有的採用射出成形技術的模型製造裝置係使用包括公模及母模的模具。具體而言，當欲製造模型時，製造裝置先使公模朝接近母模方向移動以進行鎖模（即將公模及母模緊密結合）。接著，製造裝置將液態的原料射出至母模，並等待其冷卻成型。於冷卻完成後，製造裝置再使公模朝遠離母模方向移動，並使用頂針將已成型的模型頂出公模以完成退模。

然而，於現有技術中，操作人員於製造裝置退模後需手動檢測模具狀態是否異常（如頂針未完全收回、公模內有殘留物或模具受損），若無異常才可進行下次製造。前述檢測方式需耗費人力且增加製造成本。

為解決上述問題，目前已有一種可自動進行檢測的模具狀態檢測方法被提出。現有的模具狀態檢測方法係包括下列步驟：取得預存的樣本影像（即對應正常的模具的影像）；於模具退模時拍攝模具當前的影像（即檢測影像）；將樣本影像與檢測影像進行比對，以判斷模具狀態是否異常。

然而，於檢測環境改變（如光照度改變、模具位置偏移或環境溫度改變）時，現有的模具狀態檢測方法仍使用相同的樣本影像來進行檢測，於未適時更新樣本影像的情況下，其檢測結果將失準，而使精確度低落。

是以，現有模具狀態檢測方法存在上述問題，而亟待更有效的方案被提出。

本發明之主要目的，係在於提供一種模具狀態檢測方法，可於檢測過程中更新門檻資料。

為達上述目的，本發明係提供一種模具狀態檢測方法，包括下列步驟：a)取得一第一門檻資料及一第二門檻資料；b)擷取一模具的連續的複數第一檢測影像；c)依據該第一門檻資料對該些第一檢測影像進行檢測；d)依據通過檢測的至少一該第一檢測影像更新該第二門檻資料；e)擷取該模具的連續的複數第二檢測影像；f)依據更新後的該第二門檻資料對該些第二檢測影像進行檢測；及g)依據通過檢測的至少一該第二檢測影像更新該第一門檻資料。

本發明經由於檢測過程中即時更新門檻資料，可有效提升檢測精確度。

茲就本發明之一較佳實施例，配合圖式，詳細說明如後。

首請參閱圖1為本發明第一實施例的模具狀態檢測系統的架構圖。本發明的模具狀態檢測裝置（下稱檢測裝置1）主要包括影像擷取模組10、記憶體12及電性連接上述元件並用以控制檢測裝置1的處理器3。

影像擷取模組10可擷取模具（如圖2所示之模具50）的檢測影像以供後續檢測。較佳地，影像擷取模組10係紅外線相機，並且檢測影像係紅外線影像。藉此，所產生的影像不會受環境可見光的照度變化影響，而可提供亮度更為穩定的影像。

記憶體12儲存第一門檻資料120及第二門檻資料122。處理器3可依據第一門檻資料120及第二門檻資料122對所擷取的檢測影像進行檢測，並生成檢測結果（容後詳述）。

於本發明之另一實施例中，檢測裝置1更包括電性連接處理器3的輸出模組14（如顯示器、揚聲器或印表機），用以輸出檢測結果。

於本發明之另一實施例中，檢測裝置更包括電性連接處理器3的警示模組16（如蜂鳴器、警報器或警示燈），用以發出警示。具體而言，處理器3於判定檢測結果為未通過檢測時，可控制警示模組16發出警示。

續請一併參閱圖2，為本發明第一實施例的模具狀態檢測系統的外觀示意圖。於本實施例中，模具50包括可移動的公模54及固定式的母模52。並且，處理器3、記憶體12、輸出模組14及警示模組16係設置於機殼24中。影像擷取模組10經由支架18固定於母模52上，以對公模54進行取像。檢測裝置更包括用以照明模具50的照明模組22（如紅外線燈）。支架18包括至少一磁力座20。磁力座20可經由磁力來吸附於模具50的導磁外殼（如鐵製殼體）上。

續請一併參閱圖3，為本發明第一實施例的模具狀態檢測方法的流程圖。本發明之各實施例的模具狀態檢測方法係使用圖1及圖2所示之檢測裝置1來加以實現。具體而言，記憶體12可進一步儲存電腦程式（圖未標示），前述電腦程式記錄有用於實現本發明各實施例的模具狀態檢測方法的程式碼或機械碼（machine code）。處理器3執行電腦程式的程式碼或機械碼後，可執行本發明各實施例的模具狀態檢測方法的各步驟。本實施例的模具狀態檢測方法包括下列步驟。

步驟S10：檢測裝置1進入暖機模式，並開始持續擷取複數暖機影像，以提升檢測裝置1的溫度。

值得一提的是，檢測裝置1於初啟動時，由於內部的電子元件（如影像擷取模組10的影像感測器）尚未達到最佳的工作溫度，此時所擷取的影像的品質較為不穩定（如連續影像之間的亮度差較大）。

步驟S12：檢測裝置1判斷暖機是否完成。具體而言，檢測裝置1係判斷預設的暖機條件是否達成，若暖機條件已達成，則執行步驟S14，否則再次執行步驟S10以經由持續擷取複數暖機影像來持續提升檢測裝置1的溫度。

較佳地，檢測裝置1係於計算所擷取的複數暖機影像的張數超過預設的暖機臨界值（如500張）、持續擷取影像的時間超過預設的暖機時間（如10分鐘）或影像擷取模組10的溫度滿足最佳工作溫度（如攝氏20度至40度間）時，判斷暖機條件達成。

步驟S14：檢測裝置1進入檢測模式，以開始對模具50進行檢測。

本發明經由於檢測前先執行暖機程序（即步驟S10-S14），可確保檢測時所擷取的檢測影像品質穩定，進而有效提升檢測的精確度。

步驟S16：檢測裝置1自記憶體12讀取用以判斷後續所擷取的檢測影像是否正常的第一門檻資料120及第二門檻資料122。較佳地，第一門檻資料120及第二門檻資料122係數值資料或影像資料，但不以此限定。

步驟S18：檢測裝置1經由影像擷取模組10對公模54進行影像擷取，以取得複數檢測影像（即複數第一檢測影像）。

步驟S20：檢測裝置1對所擷取的複數第一檢測影像進行校正。具體而言，記憶體12更儲存樣本影像124，檢測裝置1依據樣本影像124來對所擷取的複數第一檢測影像進行位置校正處理（如影像平移處理），以使公模54的影像的位置於所有第一檢測影像中皆一致。

步驟S22：檢測裝置1依據第一門檻資料120來對複數第一檢測影像進行檢測，以產生分別對應複數檢測影像的複數檢測結果（即複數第一檢測結果），其中前述檢測結果可包括「通過檢測」及「未通過檢測」兩種檢測結果。

值得一提的是，若檢測結果為「通過檢測」，表示拍攝此張檢測影像時的公模54的狀態正常；若檢測結果為「未通過檢測」，表示拍攝此張檢測影像時的公模54的狀態異常。

較佳地，檢測裝置1可先分別對複數第一檢測影像進行檢測前處理（如高通濾波處理、裁切處理或亮度調整處理），再使用處理後的複數檢測影像來進行檢測以提高檢測精確度。

較佳地，當檢測結果為「未通過檢測時」，檢測裝置1可經由輸出模組14輸出未通過檢測的第一檢測影像，或者，經由警示模組16發出警示，以通知使用者模具50異常。

步驟S24：檢測裝置1依據通過檢測的至少一張第一檢測影像來更新第二門檻資料122。更進一步地，若所有第一檢測影像皆未通過檢測，則檢測裝置1亦可不執行此步驟。

步驟S26：檢測裝置1經由影像擷取模組10對模具50進行影像擷取，以取得複數檢測影像（即複數第二檢測影像）。

較佳地，於步驟S18中所擷取的檢測影像的數量（如10張或30張）及影像大小（如1920×1080像素或3840×2160像素）與於步驟S26中所擷取的檢測影像的數量及影像大小皆相同。並且，於本實施例中，於相同步驟中所擷取的同一批複數檢測影像皆是使用相同的門檻資料來進行檢測。

步驟S28：檢測裝置1對所擷取的複數第二檢測影像進行校正。

本發明經由對檢測影像進行校正處理，可使公模54於所有檢測影像中的位置皆一致，而可避免因公模54位置變動而導致誤判，進而有效提升檢測的精確度。

步驟S30：檢測裝置1依據更新後的第二門檻資料122來對複數第二檢測影像進行檢測，以產生分別對應複數第二檢測影像的另一組複數檢測結果（即複數第二檢測結果），其中前述檢測結果可包括「通過檢測」及「未通過檢測」兩種檢測結果。

步驟S32：檢測裝置1依據通過檢測的至少一張第二檢測影像來更新第一門檻資料120。更進一步地，若所有第二檢測影像皆未通過檢測，則檢測裝置1亦可不執行此步驟。

步驟S34：檢測裝置1判斷是否停止檢測（如使用者關閉檢測裝置1）。若判斷停止檢測，則關閉檢測裝置1或控制檢測裝置1進入待機模式，並結束模具狀態檢測方法，否則，再次執行步驟S18以持續進行檢測。

舉例來說，若於步驟S34中判斷繼續進行檢測，則檢測裝置1再次執行步驟S18-S24來擷取複數檢測影像（即複數第三檢測影像），依據樣本影像124校正複數第三檢測影像，依據更新後的第一門檻資料120來對複數第三檢測影像進行檢測，依據通過檢測的至少一張第三檢測影像來更新第二門檻資料122。並且，檢測裝置1判斷使用者仍未停止檢測，可再接續執行步驟S26-S34，來擷取複數檢測影像（即複數第四檢測影像），依據樣本影像124校正複數第四檢測影像，依據更新後的第二門檻資料122來對複數第四檢測影像進行檢測，依據通過檢測的至少一張第四檢測影像來更新第一門檻資料120並再次判斷是否停止檢測。

值得一提的是，步驟S10-S14、步驟S20及步驟S28非為本發明之模具狀態檢測方法的必要步驟。本發明所屬技術領域中具有通常知識者可依需求對上述步驟任意進行增減（如不執行步驟S10-S14、步驟S20及步驟S28，或者，不執行步驟S10-S14而僅執行步驟S20及步驟S28），不加以限定。

相較於使用固定門檻資料進行檢測，本發明經由於檢測過程中即時且持續地更新門檻資料，可使門檻資料隨環境變化來更新，而可有效提升檢測精確度。

本發明經由交替使用二組資料來進行模具狀態檢測及門檻資料更新，可有效提升檢測正確性及門檻資料更新速度。

相較於使用單一檢測影像來更新門檻資料，本發明依據複數檢測影像來更新門檻資料，可稀釋單一檢測影像對於門檻資料的影響，而可避免少數的極端的檢測影像造成門檻資料嚴重偏差外，並可有效兼顧檢測正確性及檢測精確度。

續請一併參閱圖4，為本發明第二實施例的模具狀態檢測方法的部分流程圖。相較於第一實施例，本實施例的模具狀態檢測方法的步驟S16更包括下列步驟。

步驟S160：檢測裝置1取得至少一張樣本影像124。較佳地，檢測裝置1係自記憶體12讀取樣本影像124或經由影像擷取模組10擷取狀態正常的模具50的樣本影像124。

步驟S162：檢測裝置1依據所取得的至少一張樣本影像124設定一組基本門檻資料126並儲存於記憶體12。具體而言，檢測裝置1係依據複數張樣本影像124來設定分別對應不同像素位置的複數樣本上限值及複數樣本下限值，以作為基本門檻資料126。較佳地，各樣本上限值為複數張樣本影像124中相同位置的複數像素值的最大值；各樣本下限值為複數張樣本影像124中相同位置的複數像素值的最小值。

步驟S164：檢測裝置1製作二份相同的基本門檻資料126的副本，並儲存於記憶體12，以分別作為第一門檻資料120及第二門檻資料122。

續請一併參閱圖5A及圖5B，圖5A為本發明第三實施例的模具狀態檢測方法的第一部分流程圖，圖5B為本發明第三實施例的模具狀態檢測方法的第二部分流程圖。

相較於第一實施例，於本實施例中，第一門檻資料120包括複數第一上限值及複數第一下限值，複數第一上限值及複數第一下限值皆分別對應各第一檢測影像的複數像素。第二門檻資料122包括複數第二上限值及複數第二下限值，複數第二上限值及複數地二下限值皆分別對應各第二檢測影像的複數像素。並且，本實施例的模具狀態檢測方法的步驟S22包括步驟S220-S232。

步驟S220：檢測裝置1計算第一檢測影像的問題像素數。具體而言，檢測裝置1對各第一檢測影像進行分析，以計算各第一檢測影像的問題像素的數量（即第一問題像素數）。較佳地，前述問題像素係指於第一檢測影像中像素值大於對應的第一上限值或小於對應的第一下限值的像素。

步驟S222：檢測裝置1判斷是否複數第一問題像素數之一不大於預存或預設的像素臨界值。若是，則執行步驟S224；否則執行步驟S232。

步驟S224：檢測裝置1判定對應不大於像素臨界值的第一問題像素數的第一檢測影像通過檢測，並產生對應的檢測結果以完成檢測。

步驟S226：檢測裝置1判斷是否所有第一檢測影像皆已檢測完畢。若是，則執行步驟S228，否則再次執行步驟S220以對未檢測的第一檢測影像進行檢測。

步驟S228：檢測裝置1判斷是否接受來自使用者的加入樣本操作。若是，則執行步驟S230，否則執行步驟S24。

較佳地，檢測裝置1更包括人機介面（如鍵盤、滑鼠或觸控螢幕），檢測裝置1可經由人機介面來接受來自使用者的加入樣本操作（即第一加入樣本操作）。前述第一加入樣本操作係選擇未通過檢測的第一檢測影像。

步驟S230：檢測裝置1於接受加入樣本操作後，依據被選擇的未通過檢測的第一檢測影像重新設定第一門檻資料120及第二門檻資料122。較佳地，檢測裝置1係將使用者所選擇的第一檢測影像做為新的樣本影像124，再執行與圖4所示的步驟S160-S164相似之處理步驟，以進行重新設定。

若於步驟S222中判斷第一問題像素數大於像素臨界值，則執行步驟S232：檢測裝置1判定對應大於像素臨界值的第一問題像素數的第一檢測影像未通過檢測，並產生對應的檢測結果以完成檢測。接著執行步驟S226。

本實施例的步驟S30包括步驟S300-S312。

步驟S300：檢測裝置1計算第一檢測影像的問題像素數，其中各第二問題像素數係各第二檢測影像中像素值大於對應的第二上限值或小於對應的第二下限值的複數像素的數量。

步驟S302：檢測裝置1判斷是否複數第二問題像素數之一不大於像素臨界值。若是，執行步驟S304，否則執行步驟S312。

步驟S304：檢測裝置1判定對應不大於像素臨界值的第二問題像素數的第二檢測影像通過檢測。

步驟S306：檢測裝置1判斷是否所有第二檢測影像皆已檢測完畢。若是，則執行步驟S308，否則再次執行步驟S300以對未檢測的第一檢測影像進行檢測。

步驟S308：檢測裝置1判斷是否接受來自使用者的加入樣本操作（即第二加入樣本操作）。若是，則執行步驟S310，否則執行步驟S32。前述第二加入樣本操作係選擇未通過檢測的第二檢測影像。

步驟S310：檢測裝置1依據被選擇的未通過檢測的第二檢測影像重新設定第一門檻資料120及第二門檻資料122。

若於步驟S302中判斷第二問題像素數大於像素臨界值，則執行步驟S312：檢測裝置1判定對應大於像素臨界值的第二問題像素數的第二檢測影像未通過檢測。

前述步驟S300-S312係與步驟S220-S232相似，其詳細實施方式可參考步驟S220-S232之相關說明。

本發明經由使用上限值及下限值來進行檢測，可有效容許連續影像間的合理誤差，而可避免誤判正常的檢測影像為未通過檢測，進而有效提升模具狀態檢測的精確率。

續請一併參閱圖6A及圖6B，圖6A為本發明第四實施例的模具狀態檢測方法的第一部分流程圖，圖6B為本發明第四實施例的模具狀態檢測方法的第二部分流程圖。

相較於第一實施例，於本實施例的模具狀態檢測方法的步驟S24包括下列步驟。

步驟S240：檢測裝置1比較通過檢測的至少一張第一檢測影像的複數像素的像素值、複數第一上限值及複數第一下限值，並決定複數第一最大像素值及複數第一最小像素值，其中複數第一最大像素值及複數第一最小像素值皆係分別對應不同像素位置。

步驟S242：檢測裝置1依據所決定的複數第一最大像素值更新複數第一上限值。較佳地，當任一第一最大像素值大於對應的第一上限值時，檢測裝置1係直接以第一最大像素值覆蓋當前的第一上限值，但不以此為限。於本發明之另一實施例中，檢測裝置1亦可直接計算當前的第一上限值及第一最大像素值的平均值，並做為新的第一上限值。

步驟S244：檢測裝置1依據複數第一最小像素值更新複數第一下限值。較佳地，當任一第一最小像素值小於對應的第一下限值時，檢測裝置1係直接以第一最小像素值覆蓋當前的第一下限值，但不以此為限。於本發明之另一實施例中，檢測裝置1亦可直接計算當前的第一下限值及第一最小像素值的加權平均值，並做為新的第一下限值。

於本實施例中，模具狀態檢測方法的步驟S32包括下列步驟。

步驟S320：檢測裝置1比較通過檢測的至少一第二檢測影像的複數像素的像素值、複數第二上限值及複數第二下限值，並決定複數第二最大像素值及複數第二最小像素值，其中複數第二最大像素值及複數第二最小像素值係分別對應不同像素位置。

步驟S322：檢測裝置1依據所決定的複數第二最大像素值更新複數第二上限值。

步驟S324：檢測裝置1依據複數第二最小像素值更新複數第二下限值。

前述步驟S320-S324係與步驟S240-S244相似，其詳細實施方式可參考步驟S240-S244之相關說明。

續請參閱圖7A至圖7E，圖7A為本發明的門檻資料的第一示意圖，圖7B為本發明的第一檢測影像的示意圖，圖7C為本發明的門檻資料的第二示意圖，圖7D為本發明的第二檢測影像的示意圖，圖7E為本發明的門檻資料的第三示意圖，用以示例性說明本發明之模具狀態檢測方法。

為方便說明，於本例子中，所有檢測影像（如第一檢測影像101a、101b、101c及第二檢測影像102a、102b、102c）的影像大小皆係以2×2像素為例，但不以此限定，本發明所屬技術領域中具有通常知識者可依需求任意變更檢測影像的影像大小（如1920×1080像素或3840×2160像素）。並且，於初始化後，第一門檻資料120包括四組第一上限值（即圖7A所示之10、140、210、70）及四組第一下限值（即圖7A所示之5、130、200、65），第二門檻資料122具有與第一門檻資料120相同的內容。

檢測裝置1擷取複數第一檢測影像101a-101c，並與第一門檻資料120進行比較，以判斷各第一檢測影像101a-101c的問題像素數（即像素值未落於第一上限值及第一下限值所構成區間的像素的數量）。

舉例來說，第一檢測影像101a的問題像素數為1，其僅有左下像素的像素值 (215)大於對應的第一上限值（210）；第一檢測影像101b的問題像素數為1，其僅有右下像素的像素值 (75)大於對應的第一上限值（70）; 第一檢測影像101c的問題像素數為2，其右上像素的像素值 (150)大於對應的第一上限值（140）且右下像素的像素值 (80)亦大於對應的第一上限值（70）。

接著，檢測裝置1將問題像素數不大於像素臨界值（以1為例）的第一檢測影像101a、101b的檢測結果判定為「通過檢測」，並將問題像素數大於像素臨界值的第一檢測影像101c的檢測結果判定為「未通過檢測」。

接著，檢測裝置1依據通過檢測的第一檢測影像101a、101b來更新第二門檻資料122，以獲得更新後的門檻資料122’。具體而言，檢測裝置1將第一檢測影像101a、101b各像素位置的最小像素值（即5、135、200及65）與對應的第一下限值（即5、130、200及65）進行比較，並以小於第一下限值的最小像素值作為更新後的第二門檻資料122’的第二下限值（即5、130、200及65），將各像素位置的最大像素值（即8、137、215及75）與對應的第一上限值（即10、140、210及70）進行比較，並以大於第一上限值的最大像素值作為更新後的第二門檻資料122’的第二上限值（即10、140、215及75）。藉此，可使更新後的第二門檻資料122’的容許範圍（即第二上限值與第二下限值的差距）更貼近最近的檢測影像，而更適用於當前的檢測環境（由於相鄰的檢測影像間的擷取時間差較小，環境變化亦較小）。

接著，檢測裝置1擷取複數第二檢測影像102a-102c，並與更新後的第二門檻資料122’進行比較，以判斷各第二檢測影像102a-102c的問題像素數。舉例來說，第二檢測影像102a的問題像素數為1，其僅有左上像素的像素值 (15)大於對應的第二上限值（10）；第二檢測影像102b的問題像素數為2，其有左上像素的像素值 (15)大於對應的第二上限值（10）且左下像素的像素值 (190)亦小於對應的第二下限值（195）; 第二檢測影像102c的問題像素數為1，其左下像素的像素值 (185)小於對應的第二下限值（195）。

接著，檢測裝置1將問題像素數不大於像素臨界值（以1為例）的第二檢測影像102a、102c的檢測結果判定為「通過檢測」，並將問題像素數大於像素臨界值的第二檢測影像102b的檢測結果判定為「未通過檢測」。

接著，檢測裝置1依據通過檢測的第二檢測影像102a、102c來更新第一門檻資料120，以獲得更新後的門檻資料120’。具體而言，檢測裝置1將第二檢測影像102a、102c各像素位置的最小像素值（即8、135、185及65）與對應的第二下限值（即5、130、200及65）進行比較，並以小於第二下限值的最小像素值作為更新後的第一門檻資料120’的第一下限值（即5、130、185及65），將各像素位置的最大像素值（即15、135、213及68）與對應的第二上限值（即10、140、215及75）進行比較，並以大於第二上限值的最大像素值作為更新後的第一門檻資料120’的第一上限值（即15、140、215及75）。藉此，可使更新後的第一門檻資料120’的容許範圍更貼近最近的檢測影像，而更適用於當前的檢測環境。

以上所述僅為本發明之較佳具體實例，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明內容所為之等效變化，均同理皆包含於本發明之範圍內，合予陳明。

1‧‧‧模具狀態檢測系統

10‧‧‧影像擷取模組

12‧‧‧記憶體

120‧‧‧第一門檻資料

122‧‧‧第二門檻資料

124‧‧‧樣本影像

126‧‧‧基本門檻資料

14‧‧‧輸出模組

16‧‧‧警示模組

18‧‧‧支架

20‧‧‧磁力座

22‧‧‧照明模組

24‧‧‧機殼

50‧‧‧模具

52‧‧‧母模

54‧‧‧公模

101a-101c‧‧‧第一檢測影像

102a-102c‧‧‧第二檢測影像

3‧‧‧處理器

S10-S34‧‧‧檢測步驟

S160-S164‧‧‧門檻資料生成步驟

S220-S232‧‧‧第一影像檢測步驟

S300-S312‧‧‧第二影像檢測步驟

S240-S244‧‧‧第一更新步驟

S320-S324‧‧‧第二更新步驟

圖1為本發明第一實施例的模具狀態檢測系統的架構圖。

圖2為本發明第一實施例的模具狀態檢測系統的外觀示意圖。

圖3為本發明第一實施例的模具狀態檢測方法的流程圖。

圖4為本發明第二實施例的模具狀態檢測方法的部分流程圖。

圖5A為本發明第三實施例的模具狀態檢測方法的第一部分流程圖。

圖5B為本發明第三實施例的模具狀態檢測方法的第二部分流程圖。

圖6A為本發明第四實施例的模具狀態檢測方法的第一部分流程圖。

圖6B為本發明第四實施例的模具狀態檢測方法的第二部分流程圖。

圖7A為本發明的門檻資料的第一示意圖。

圖7B為本發明的第一檢測影像的示意圖。

圖7C為本發明的門檻資料的第二示意圖。

圖7D為本發明的第二檢測影像的示意圖。

圖7E為本發明的門檻資料的第三示意圖。

S10-S34‧‧‧檢測步驟

Claims

一種模具狀態檢測方法，包括下列步驟：a)取得一第一門檻資料及一第二門檻資料；b)擷取一模具的連續的複數第一檢測影像；c)依據該第一門檻資料對該些第一檢測影像進行檢測；d)依據通過檢測的至少一該第一檢測影像更新該第二門檻資料；e)擷取該模具的連續的複數第二檢測影像；f)依據更新後的該第二門檻資料對該些第二檢測影像進行檢測；g)依據通過檢測的至少一該第二檢測影像更新該第一門檻資料；h)於判斷未停止檢測時，跳至該步驟a執行；及i)於判斷停止檢測時，關閉該檢測裝置或控制該檢測裝置進入一待機模式。
如請求項1所述之模具狀態檢測方法，其中於該步驟a之前更包括步驟a0：持續擷取複數暖機影像，並於計算所擷取的該些暖機影像的張數超過一暖機臨界值、持續擷取的時間超過一暖機時間或所使用的一影像擷取模組的溫度滿足一最佳工作溫度時，進入一檢測模式。
如請求項1所述之模具狀態檢測方法，其中該步驟a係包括下列步驟：a1)取得至少一樣本影像；a2)依據該樣本影像設定一基本門檻資料；及a3)製作二份相同的該基本門檻資料的副本，以分別做為該第一門檻資料及該第二門檻資料。
如請求項1所述之模具狀態檢測方法，其中該步驟b之後更包括步驟b1：依據一樣本影像校正該些第一檢測影像；該步驟e之後更包括步驟e1：依據該樣本影像校正該些第二檢測影像。
如請求項1所述之模具狀態檢測方法，其中該第一門檻資料包括複數第一上限值及複數第一下限值，該些第一上限值及該些第一下限值皆分別對應各該第一檢測影像的複數像素，該第二門檻資料包括複數第二上限值及複數第二下限值，該些第二上限值及該些第二下限值皆分別對應各該第二檢測影像的複數像素。
如請求項5所述之模具狀態檢測方法，其中該步驟c係包括下列步驟：c1)計算複數第一問題像素數，其中各該第一問題像素數係各該第一檢測影像中像素值大於對應的該第一上限值或小於對應的該第一下限值的該些像素的數量；c2)於判斷該些第一問題像素數之一不大於一像素臨界值時，判定對應的該第一檢測影像通過檢測；及c3)於判斷該些第一問題像素數之一大於該像素臨界值時，判定對應的該第一檢測影像未通過檢測；該步驟f係包括下列步驟：f1)計算複數第二問題像素數，其中各該第二問題像素數係各該第二檢測影像中像素值大於對應的該第二上限值或小於對應的該第二下限值的該些像素的數量；f2)於判斷該些第二問題像素數之一不大於該像素臨界值時，判定對應的該第二檢測影像通過檢測；及 f3)於判斷該些第二問題像素數之一大於該像素臨界值時，判定對應的該第二檢測影像未通過檢測。
如請求項6所述之模具狀態檢測方法，其中於該步驟c3後包括步驟c4：於接受一第一加入樣本操作時，依據未通過檢測的該第一檢測影像重新設定該第一門檻資料及該第二門檻資料；於該步驟f3後包括步驟f4：於接受一第二加入樣本操作時，依據未通過檢測的該第二檢測影像重新設定該第一門檻資料及該第二門檻資料。
如請求項5所述之模具狀態檢測方法，其中該步驟d包括下列步驟：d1)依據通過檢測的該些第一檢測影像的該些像素的像素值決定分別對應不同像素位置的複數第一最大像素值及複數第一最小像素值；d2)依據該些第一最大像素值更新該些第一上限值；及d3)依據該些第一最小像素值更新該些第一下限值；該步驟g包括下列步驟：g1)依據通過檢測的該些第二檢測影像的該些像素的像素值來決定分別對應不同像素位置的複數第二最大像素值及複數第二最小像素值；g2)依據該些第二最大像素值更新該些第二上限值；g3)依據該些第二最小像素值更新該些第二下限值。
如請求項1所述之模具狀態檢測方法，其中該些第一檢測影像的數量及影像大小皆與該些第二檢測影像的數量及影像大小相同。