CN107004748B - 光电组件和照明设备 - Google Patents

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Abstract

一种光电组件,包括光电半导体芯片和光学元件。光学元件具有被设计为把由半导体芯片发射的光分裂成两个束的棱镜结构。

Description

光电组件和照明设备
本发明涉及根据专利权利要求1所述的光电组件并且涉及根据专利权利要求18所述的照明设备。
本专利申请要求德国专利申请10 2014 116 687.6的优先权,该德国专利申请的公开内容被通过引用合并于此。
已知的是使用光电组件(例如发光二极管组件)以用于照明目的。在这种情况下,已知的是利用光学元件配备光电组件,所述光学元件用于被使用于照明的光的束构形。
本发明的一个目的是提供一种光电组件。该目的是借助于包括权利要求1的特征的光电组件来实现的。本发明的进一步的目的是提供一种照明设备。该目的是借助于包括权利要求18的特征的设备来实现的。在从属权利要求中指明了各种发展。
光电组件包括光电半导体芯片以及光学元件。光学元件包括被配置为把由半导体芯片发射的光分裂成两个束的棱镜结构。
由该光电组件生成的两个束可以被用于对两个分离的空间区域或面积区域进行照明。由于所述两个束是从由仅仅一个光电半导体芯片发射的光生成的,因此有利地实质上排除这两个束关于彼此的在亮度的比率上的改变。通过示例的方式,温度改变并不带来这两个束的亮度的比率上的改变。特别是,可能有利地实现的是,可由光电组件生成的这两个束总是具有实质上相同的亮度。
通过利用光学元件的棱镜结构分裂由光电组件的光电半导体芯片发射的光从而可能实现的是,通过分裂所发射的光而生成的两个束具有与由光电半导体芯片发射的光(在把所述光分裂成两个束之前)实质上相同的发射特性。
在光电组件的一个实施例中,棱镜结构包括被彼此并排布置的多个单独的棱镜结构。这使得如下是可能的:形成具有小的结构高度的所述光电组件的光学元件的棱镜结构,这使得具有紧凑的外部尺寸的光电组件的实施例是可能的。
在光电组件的一个实施例中,光学元件包括透镜结构。透镜结构可以带来对于如下的束构形:由光电组件的半导体芯片发射的光;以及从所发射的光生成的束。通过示例的方式,透镜结构可以用来集中由光电半导体芯片发射的光。从所发射的光生成的束于是还可以具有窄角度特性。
在光电组件的一个实施例中,以凸状方式形成透镜结构。通过示例的方式,透镜结构可以被形成为凸状球形透镜。然而,透镜结构还可以例如被形成为任意形状透镜,如椭圆形透镜或者与此不同。
在光电组件的一个实施例中,棱镜结构和透镜结构被布置在光学元件的共同表面上并且一个被叠置于另一个之上。在这种情况下,棱镜结构和透镜结构的叠置可以被形成为棱镜结构的形变。棱镜结构和透镜结构在光学元件的共同表面上的布置有利地使得如下是可能的:以平面方式形成光学元件的相对表面或者使其配备有进一步的光学功能。
在光电组件的一个实施例中,光学元件包括被配置为使两个束在共同的方向上偏转的束偏转结构。这有利地使得如下是可能的:使由光电组件生成的束偏转到要被照明的目标区域的方向上。
在光电组件的一个实施例中,束偏转结构被配置为光学元件的表面相对于与半导体芯片的辐射发射方向垂直的方向的倾斜。有利地,光学元件的束偏转结构由此使得如下是可能的:使由光电组件生成的束偏转到从半导体芯片的辐射发射方向偏离的方向上。这有利地使得如下是可能的:以如下这样的方式布置光电组件——要被束照明的目标区域被定位在相对于半导体芯片的辐射发射方向倾斜的方向上。
在光电组件的一个实施例中,棱镜结构被配置为使各束在第一方向上相对于彼此偏转。在这种情况下,束偏转结构被配置为使各束在与第一方向垂直的第二方向上联合地偏转。这有利地使得光电组件对于要被光电组件照明的目标区域的几何形状的特别灵活的适配是可能的。
在光电组件的一个实施例中,棱镜结构和束偏转结构被布置在光学元件的共同表面上并且一个被叠置于另一个之上。在这种情况下,束偏转结构可以是通过棱镜结构的倾斜来形成的。棱镜结构和束偏转结构在光学元件的共同表面上的布置有利地使得如下是可能的:以平面方式形成光学元件的相对表面或者使其配备有进一步的光学功能。
在光电组件的一个实施例中,棱镜结构的每个单独的棱镜结构被再划分成在纵向方向上的多个区段。在这种情况下,每个棱镜结构的单独的区段被在半导体芯片的辐射发射方向上相对于彼此偏移。这使得形成棱镜结构的倾斜是可能的,所述倾斜形成具有小的结构高度的束偏转结构。这是凭借如下事实实现的:棱镜结构的每个单独的棱镜结构的每个单独的区段被单独地倾斜。有利地,光电组件的光学元件可以由此具有小的高度,这使得能够形成具有紧凑的外部尺寸的光电组件。
在光电组件的一个实施例中,透镜结构和束偏转结构被布置在光学元件的共同表面上并且一个被叠置于另一个之上。在这种情况下,束偏转结构可以例如是通过透镜结构的倾斜来形成的。透镜结构和束偏转结构在光学元件的共同表面上的布置有利地使得如下是可能的:以平面方式形成光学元件的相对表面或者使其配备有附加的光学功能。
在光电组件的一个实施例中,光学元件包括面对半导体芯片的底侧和背对半导体芯片的顶侧。在这种情况下,底侧、顶侧或底侧和顶侧这两者可以被形成为光学元件的光学功能表面。
在光电组件的一个实施例中,光学元件的顶侧是以平面方式形成的。有利地,光电组件由此例如在拾取和安放处理中是特别简单地可处置的。此外,光电组件的光学元件的平坦顶侧有利地展现出对于污染和损坏的特别小的易感性。
在光电组件的一个实施例中,光学元件的顶侧被垂直于半导体芯片的辐射发射方向而定向。有利地,光电组件可以由此具有规则的并且简单的外部几何形状。
在光电组件的一个实施例中,光电组件包括外壳。在这种情况下,半导体芯片被布置在外壳上或被布置在外壳中。在这种情况下,光学元件承载于外壳上。光电半导体芯片可以被布置在例如外壳的腔体中。有利地,这造成光电组件的紧凑的实施例。
在光电组件的一个实施例中,光学元件的底侧包括外周边沿。在这种情况下,外周边沿承载于外壳上。这有利地使得能够进行光学元件在光电组件的外壳上的简单固定。在这种情况下,外周边沿承载在光电组件的外壳上附加地同时确保顺从于光学元件的想要的定向。
在光电组件的一个实施例中,半导体芯片被配置为发射包括从红外谱范围起的波长的光。有利地,光电组件由此适合于其中利用可见光的照明是不想要的照明目的。
一种照明设备包括上面提到的类型的光电组件。可由光电组件生成的两个束有利地使得能够对两个分离的空间区域或面积区域进行照明。在这种情况下,有利地确保总是以相同的亮度比率(例如,以相同的亮度)来照射这两个空间区域或面积区域。
关联于与附图相关联地更详细地解释的示例性实施例的以下描述,本发明的上面描述的性质、特征和优点以及其中实现它们的方式将变得更清楚并且被更清楚地理解。在此在示意性的图解中,在每种情况下:
图1示出包括光电组件(该光电组件包括第一光学元件)的照明设备的一部分的透视图;
图2示出光电组件的截面侧视图;
图3示出第二光学元件的透视图;
图4示出第三光学元件的透视图;
图5示出第四光学元件的透视图;
图6示出第五光学元件的第一透视图;
图7示出第五光学元件的进一步的透视图;
图8示出第五光学元件的第一截面视图;以及
图9示出第五光学元件的进一步的截面视图。
图1示出光电组件100的示意性透视图解。图2示出光电组件100的示意性截面侧视图。光电组件100形成照明设备110的一部分。
光电组件100包括外壳200,外壳200包括顶侧201和与顶侧201相对的底侧202。外壳200可以是例如借助于模制方法从塑料材料生产的。然而,外壳200还可以包括陶瓷材料或某些其它材料并且/或者是通过某些其它方法生产的。
光电组件100的电接触焊盘可以被布置在外壳200的底侧202上。光电组件100可以被提供为例如用于表面安装(例如通过回流焊接而用于表面安装)的SMT组件。然而,光电组件100的接触焊盘还可以被不同地形成并且被布置在不同的位置。
在其顶侧201处,外壳200包括腔体210,腔体210延伸到外壳200内并且是朝向顶侧201开口的。腔体210在外壳200的顶侧201处的开口由外周边沿220界定。
光电半导体芯片300被布置在外壳200的腔体210的基部上。光电半导体芯片300被配置为发射电磁辐射,例如可见光或者包括从红外谱范围起的波长的光。光电半导体芯片300优先地被配置为发光二极管芯片(LED芯片)。
光电半导体芯片300包括辐射发射面310。光电半导体芯片300被配置为在其辐射发射面310处在辐射发射方向320上发射光330。辐射发射方向310优先地被垂直于辐射发射面310定向并且被引导以使得由光电半导体芯片300发射的光330可以在外壳200的顶侧201处从腔体210出射。除了辐射发射面310之外,光电半导体芯片300可以包括进一步的辐射发射面。特别是,光电半导体芯片300可以被配置为体发射器。还可以存在多个光电半导体芯片。
由光电半导体芯片300发射的光330可以在辐射发射面310处被发射为绕辐射发射方向320而居中的发散光椎。外壳200的腔体210的壁可以充当用于由光电半导体芯片300发射的光330的反射器。为此目的,外壳200的腔体210的壁可以包括反射涂覆,例如,包括金或铝的涂覆或者涂覆可以由反射材料构成。
可能的是形成不具有腔体210的外壳200。在这种情况下,光电半导体芯片300可以被布置在例如外壳200的顶侧201上。光电半导体芯片300还可以替换地被整体地或部分地嵌入到外壳200的材料中。
光电组件100包括第一光学元件400。第一光学元件400包括顶侧401和与顶侧401相对的底侧402。底侧402是以平面方式形成的。第一光学元件400包括光学上透明的材料,例如玻璃或硅酮,环氧树脂或某些其它塑料。
第一光学元件400被布置在外壳200的在腔体210之上的顶侧201上。在这种情况下,形成在第一光学元件400的底侧402上的底侧402的外周边沿403承载于外壳200的顶侧201上的边沿220上。
如果外壳200不包括腔体210并且光电半导体芯片300被布置在外壳200的顶侧201上,则那么第一光学元件400优选地被布置在外壳200和第一光学元件400之间。
第一光学元件400在其顶侧401上包括棱镜结构500。棱镜结构500被形成为沿着纵向方向延伸的具有三角形横截面的屋盖形状的条,并且在第一光学元件400的顶侧401上包括第一外部面501和第二外部面502。第一外部面501和第二外部面502被相对于彼此成一角度地布置。
光电组件100的第一光学元件400的棱镜结构500被提供用于把由光电半导体芯片300发射的光330分裂成第一束340和第二束350。在这种情况下,第一束340是在第一光学元件400的棱镜结构500的第一外部面501处发射的。第二束350是在第一光学元件400的棱镜结构500的第二外部面502处发射的。在这种情况下,第一束340和第二束350是在不同的空间方向上发射的。第一束340和第二束350相对于光电半导体芯片300的辐射发射方向320的偏转是在分裂方向360上执行的。在光电组件100的第一光学元件400的情况下,分裂方向360被布置在平行于光电半导体芯片300的辐射发射方向320定向的平面中。
第一束340和第二束350优选地包括实质上与由光电半导体芯片300发射的光330(在把所述光分裂成第一束340和第二束350之前)相同的发射特性。
在照明设备110中由光电组件100发射的束340、350在每种情况下可以用于对面积区域或空间区域进行照明。在这种情况下,由光电组件100发射的束340、350之间的角度可以例如被设定大小以使得由束340、350在距光电组件100例如20cm到40cm的距离处生成的光点处在彼此相距5cm和15cm之间的距离。
下面将参照图3到图9解释进一步的光学元件,该进一步的光学元件可以替代第一光学元件400而被提供在光学组件100中。所述进一步的光学元件包括与第一光学元件400的对应部。图3至图9中的相同的并且相同地动作的组件部分被提供有与图1和图2中相同的参照标记,并且在每种情况下将不再详细讨论。
图3示出第二光学元件410的示意性的透视图解。第二光学元件410在其顶侧401上包括棱镜结构500,棱镜结构500被提供用于在分裂方向360上把由光电组件100的光电半导体芯片300发射的光330分裂成第一束340和第二束350。
在第二光学元件410的情况下,棱镜结构500包括被彼此并排地布置的多个单独的棱镜结构510。每个单独的棱镜结构510形成为被在纵向方向上定向的具有三角形横截面的屋盖形状的条。每个单独的棱镜结构510包括第一外部面501和相对于第一外部面501成一角度而定向的第二外部面502。在这种情况下,所有单独的棱镜结构510的第一外部面501被彼此平行地布置。对应地,所有单独的棱镜结构510的第二外部面502也被彼此平行地定向。各单独的棱镜结构510被相对于各单独的棱镜结构510的纵向方向横向地在分裂方向360上彼此并排地布置。
与第一光学元件400的棱镜结构500相比,第二光学元件410的棱镜结构500的各单独的棱镜结构510在每种情况下包括在平行于辐射发射方向320测量的方向上的更小的高度。作为结果,第二光学元件410整体上包括与第一光学元件400相比更小的高度。
第二光学元件410的棱镜结构500—所述棱镜结构包括各单独的棱镜结构510—被布置在第二光学元件410的顶侧401上。
第二光学元件410的底侧402被以平面方式形成并且在光电组件100的外壳200上的第二光学元件410的布置中被垂直于光电半导体芯片300的辐射发射方向320定向。
在图中并未示出的第二光学元件410的变形中,包括各单独的棱镜结构510的棱镜结构500被布置在第一光学元件400的底侧402上并且由外周边沿403界定。在该变形中第二光学元件410的顶侧401可以以平面方式形成。在第二光学元件410的该变形中,同样,第二光学元件410的棱镜结构500用于把由光电组件100的光电半导体芯片300发射的光330分裂成第一束340和第二束350。
图4示出第三光学元件420的示意性透视图解。第三光学元件420同样地包括棱镜结构500,该棱镜结构500包括多个单独的棱镜结构510。然而,在第三光学元件420的情况下,棱镜结构500被布置在第三光学元件420的底侧402上并且由外周边沿403横向地界定。第三光学元件420的顶侧401被以平面方式形成并且如果第三光学元件420被布置在光电组件100的外壳200的顶侧201上则实质上垂直于光电半导体芯片300的辐射发射方向320定向。
除了棱镜结构500以外,第三光学元件420还包括透镜结构600。透镜结构600用于对由光电组件100的光电半导体芯片300发射的光330和从所发射的光330形成的束340、350进行构形。通过示例的方式,透镜结构600可以用于集中由光电半导体芯片300发射的光330,以便还用于集中从所发射的光330生成的束340、350。在这种情况下,透镜结构600被配置为会聚透镜,例如被配置为凸状会聚透镜,特别是例如被配置为凸状球面会聚透镜。然而,透镜结构600还可以包括不同的透镜形式。
透镜结构600和棱镜结构500这两者被布置在第三光学元件420的底侧402上并且一个被叠置于另一个之上。作为结果,透镜结构600使第三光学元件420的棱镜结构500的各单独的棱镜结构510形变。棱镜结构500的各单独的棱镜结构510并不是以直线形方式形成的,而是相反地按照叠置在棱镜结构500上的透镜结构600而形变的。作为结果,各单独的棱镜结构510的第一外部面501和第二外部面502也不形成连续地平坦的面。第三光学元件420的透镜结构600包括凸状的旋转对称形状,例如球面形状,也就是说,在第三光学元件420的底侧402的中心区域中向外弯曲。第三光学元件420的棱镜结构500的各单独的棱镜结构510循从该弯曲,也就是说棱镜结构600的外部轮廓。
图5示出第四光学元件430的示意性的透视的并且部分地透明的图解。第四光学元件430如第三光学元件420那样被配置在其底侧402上,也就是说包括棱镜结构500和叠置在棱镜结构500上的透镜结构600,其中棱镜结构500包括各单独的棱镜结构510。第四光学元件430的棱镜结构500进而被配置为在分裂方向360上把由光电组件100的光电半导体芯片300发射的光330分裂成第一束340和第二束350。
在其顶侧401上,第四光学元件430包括束偏转结构700。束偏转结构700被配置为使由第四光学元件430的棱镜结构500分裂的两个束340、350在共同的偏转方向720上偏转。在第四光学元件430的情况下,偏转方向720垂直于分裂方向360定向,但是也可以与分裂方向360形成与直角不同的角度。
在第四光学元件430的顶侧401上的束偏转结构700被形成为第四光学元件430的顶侧401的倾斜710。由于倾斜410的原因,在第四光学元件430的顶侧401上的第四光学元件430的表面并不是垂直于光电组件100的光电半导体芯片300的辐射发射方向320定向,而是相对于辐射发射方向320倾斜。
因而,第四光学元件430包括三个光学功能。第四光学元件430的透镜结构600带来对由光电组件100的光电半导体芯片300发射的光330的束构形,并且因此还带来对第一束340和第二束350的束构形,例如对所发射的光330和束340、350的集中。包括各单独的棱镜结构510的棱镜结构500把由光电半导体芯片300发射的光330分裂成第一束340和第二束350。第四光学元件430的束偏转结构700使第一束340和第二束350在偏转方向720上联合地偏转。
第四光学元件430的棱镜结构500和透镜结构600被联合地布置在第四光学元件430的底侧402上并且一个被叠置于另一个之上。在第四光学元件430的顶侧401上形成束偏转结构700。然而,还将可能的是例如在第四光学元件430的顶侧401或底侧402上联合地形成棱镜结构500、透镜结构600和束偏转结构700并且将它们的一个叠置于另一个之上。同样地将可能的是将束偏转结构700与棱镜结构500或透镜结构600组合并且把束偏转结构700与棱镜结构500或透镜结构600的叠置布置在第四光学元件430的顶侧401或底侧402上。
图6示出第五光学元件440的顶侧401的示意性透视图。图7示出第五光学元件440的底侧402的示意性透视图。图8从第一观看方向示出第五光学元件440的示意性侧视图。图9从垂直于第一观看方向的第二观看方向示出第五光学元件440的示意性侧视图。
第五光学元件440在其顶侧401上包括棱镜结构500,所述棱镜结构被提供用于在分裂方向360上把由光电组件100的光电半导体芯片300发射的光330分裂成第一束340和第二束350。棱镜结构500进而包括被在分裂方向360上彼此并排布置并且在垂直于分裂方向360的纵向方向上延伸的多个单独的棱镜结构510。每个单独的棱镜结构510包括第一外部面501和第二外部面502,第二外部面502被相对于第一外部面501成一角度地布置。
与第二光学元件410的棱镜结构500的情况下不同,第五光学元件440的棱镜结构500的各单独的棱镜结构510在每种情况下被沿着它们的纵向方向再划分为多个单独的区段520。棱镜结构500的每个单独的棱镜结构510的每个区段520包括形成第五光学元件440的束偏转结构700的倾斜710。第五光学元件440的束偏转结构700因此同样地被布置在第五光学元件440的顶侧401上并且被叠置在棱镜结构500上。第五光学元件440的束偏转结构700被配置为使由棱镜结构500分裂的束340、350在偏转方向720上联合地偏转,偏转方向720是垂直于分裂方向360并且因此平行于各单独的棱镜结构510的纵向方向定向的。
第五光学元件440的棱镜结构500的所有单独的棱镜结构510的所有单独的区段520包括倾斜710。在此,单独的棱镜结构510的各单独的区段520在每种情况下以如下这样的方式在光电半导体芯片300的辐射发射方向320上相对于彼此偏移:各单独的棱镜结构510的倾斜的外部面501、502包括锯齿形状的偏移,如在图9中的侧视图中可辨别出的那样。作为结果,在平行于光电半导体芯片300的辐射发射方向320的方向上的棱镜结构500和束偏转结构700的叠置高度与在没有各单独的棱镜结构510的各单独的区段520的偏移的情况下各单独的棱镜结构510的连续倾斜710相比被减小。
在第五光学元件440的底侧402上形成透镜结构600。在底侧402上的透镜结构600进而由外周边沿403横向地界定,所述外周边沿403承载在第五光学元件440的布置中的在光电组件100的外壳200的顶侧201上的外壳200的边沿220上。
第五光学元件440的透镜结构600进而用于由光电半导体芯片300发射的光330的束构形,并且因此还用于从所发射的光330获得的束340、350的束构形。透镜结构600被配置为在第五光学元件440的底侧402上向外弯曲的旋转对称的凸透镜结构。然而,还将可能的是,利用不同的形状来配置透镜结构600,特别是例如将透镜结构600配置为任意形状透镜、配置为球面透镜或配置为椭圆形透镜。
已经基于优选的示例性实施例更详细地图解和描述了本发明。然而,本发明不局限于所公开的示例。相反,本领域技术人员可以在不脱离本发明的保护范围的情况下从中得出其它变化。
参照标记列表
100 光电组件
110 照明设备
200 外壳
201 顶侧
202 底侧
210 腔体
220 边沿
300 光电半导体芯片
310 辐射发射面
320 辐射发射方向
330 发射的光
340 第一束
350 第二束
360 分裂方向
400 第一光学元件
401 顶侧
402 底侧
403 外周边沿
410 第二光学元件
420 第三光学元件
430 第四光学元件
440 第五光学元件
500 棱镜结构
501 第一外部面
502 第二外部面
510 单独的棱镜结构
520 区段
600 透镜结构
700 束偏转结构
710 倾斜
720 偏转方向

Claims (16)

1.一种光电组件(100),
包括光电半导体芯片(300)和光学元件(400,410,420,430,440),
其中光学元件(400,410,420,430,440)包括棱镜结构(500),棱镜结构(500)被配置为把由半导体芯片(300)发射的光(330)分裂成两个束(340,350),并且使各束(340,350)在第一方向(360)上相对于彼此偏转,
其中光学元件(430,440)包括束偏转结构(700),束偏转结构(700)被配置为使两个束(340,350)在与第一方向(360)垂直的第二方向(720)上联合地偏转。
2.根据权利要求1所述的光电组件(100),
其中棱镜结构(500)包括被彼此并排布置的多个单独的棱镜结构(510)。
3.根据权利要求1所述的光电组件(100),
其中光学元件(420,430,440)包括透镜结构(600)。
4.根据权利要求3所述的光电组件(100),
其中透镜结构(600)是以凸状方式形成的。
5.根据权利要求3所述的光电组件(100),
其中棱镜结构(500)和透镜结构(600)被布置在光学元件(420,430)的共同表面(401,402)上并且一个被叠置于另一个之上。
6.根据权利要求1所述的光电组件(100),
其中束偏转结构(700)被配置为光学元件(430,440)的表面(401,402)相对于与半导体芯片(300)的辐射发射方向(320)垂直的平面的倾斜(710)。
7.根据权利要求1所述的光电组件(100),
其中棱镜结构(500)和束偏转结构(700)被布置在光学元件(440)的共同表面(401,402)上并且一个被叠置于另一个之上。
8.根据权利要求2,6和7中的任何一项所述的光电组件(100),
其中棱镜结构(500)的每个单独的棱镜结构(510)被再划分成在纵向方向上的多个区段(520),
其中每个棱镜结构(500)的单独的区段(520)被在半导体芯片(300)的辐射发射方向(320)上相对于彼此偏移。
9.根据权利要求3所述的光电组件(100),
其中透镜结构(600)和束偏转结构(700)被布置在光学元件的共同表面(401,402)上并且一个被叠置于另一个之上。
10.根据权利要求1所述的光电组件(100),
其中光学元件(400,410,420,430,440)包括面对半导体芯片(300)的底侧(402)和背对半导体芯片(300)的顶侧(401)。
11.根据权利要求10所述的光电组件(100),
其中光学元件(420)的顶侧(401)是以平面方式形成的。
12.根据权利要求10所述的光电组件(100),
其中光学元件(420)的顶侧(401)被垂直于半导体芯片(300)的辐射发射方向(320)定向。
13.根据权利要求10所述的光电组件(100),
其中光电组件(100)包括外壳(200),
其中半导体芯片(300)被布置在外壳(200)上或者被布置在外壳(200)中,
其中光学元件(400,410,420,430,440)承载于外壳(200)上。
14.根据权利要求13所述的光电组件(100),
其中光学元件(400,410,420,430,440)的底侧(402)包括外周边沿(403),
其中外周边沿(403)承载于外壳(200)上。
15.根据权利要求1所述的光电组件(100),
其中半导体芯片(300)被配置为发射包括从红外谱范围起的波长的光(330)。
16.一种照明设备(110),
包括根据权利要求1所述的光电组件(100)。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015100329A1 (de) * 2015-01-12 2016-07-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
DE102016122770B4 (de) 2016-11-25 2022-01-05 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Bauteil mit einem optoelektronischen Bauelement

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6069728A (en) * 1996-11-05 2000-05-30 Thomson-Csf Display device and flat television screen using this device
EP2287932A2 (en) * 2009-08-21 2011-02-23 Stanley Electric Co., Ltd. LED lighting apparatus
DE102013204476A1 (de) * 2013-03-14 2014-09-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optisches Element und optoelektronisches Bauelement mit optischem Element

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4210391A (en) * 1977-09-14 1980-07-01 Cohen Allen L Multifocal zone plate
DE19841863B4 (de) 1998-09-14 2005-06-09 Heidelberger Druckmaschinen Ag Vorrichtung zur Teilung eines Lichtstrahles
CN2450679Y (zh) 2000-11-03 2001-09-26 福建华科光电有限公司 一种光学结构
JP4293857B2 (ja) * 2003-07-29 2009-07-08 シチズン電子株式会社 フレネルレンズを用いた照明装置
JP4452560B2 (ja) 2004-06-07 2010-04-21 富士フイルム株式会社 透過型光変調素子及び透過型光変調アレイ素子
KR100649641B1 (ko) 2005-05-31 2006-11-27 삼성전기주식회사 Led 패키지
JP5290755B2 (ja) 2005-08-27 2013-09-18 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 照明アセンブリおよびシステム
JP2007165464A (ja) * 2005-12-12 2007-06-28 Stanley Electric Co Ltd 半導体光学装置
US20110149018A1 (en) 2006-10-26 2011-06-23 Seereal Technologies S.A. Holographic display device comprising magneto-optical spatial light modulator
US7639918B2 (en) * 2008-05-05 2009-12-29 Visteon Global Technologies, Inc. Manifold-type lightguide with reduced thickness
JP2010066722A (ja) * 2008-09-12 2010-03-25 Hitachi Maxell Ltd 光学部材、それを用いた照明装置及び表示装置
DE102008047579B4 (de) * 2008-09-17 2020-02-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtmittel
TWI401475B (zh) 2009-01-15 2013-07-11 Coretronic Corp 光學膜片
KR101103908B1 (ko) * 2009-10-20 2012-01-12 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
JP5626754B2 (ja) * 2010-01-10 2014-11-19 シチズン電子株式会社 光学ユニット
JP2014186794A (ja) 2013-03-21 2014-10-02 Toshiba Corp 照明カバー、およびこれを用いた照明装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6069728A (en) * 1996-11-05 2000-05-30 Thomson-Csf Display device and flat television screen using this device
EP2287932A2 (en) * 2009-08-21 2011-02-23 Stanley Electric Co., Ltd. LED lighting apparatus
DE102013204476A1 (de) * 2013-03-14 2014-09-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optisches Element und optoelektronisches Bauelement mit optischem Element

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