CN107000920A - 用于测试指纹芯片的装置和方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种用于测试指纹芯片的装置和用于测试指纹芯片的方法，能够实现对整板指纹芯片的测试，该用于测试指纹芯片的装置包括：盖板，该盖板的外圈为梯形结构，该盖板的主体部分设置有M行N列网格的镂空结构，该M和该N为正整数，托盘，该托盘的内圈为梯形结构，该托盘的主体部分设置有A行B列网格的镂空结构，该A和该B为正整数，在该盖板闭合的情况下，该梯形结构和该梯形结构之间具有防压裂空间，该防压裂空间的高度大于待测试的整板指纹芯片的厚度，该盖板和该托盘用于在该盖板闭合时，将该整板指纹芯片固定于该防压裂空间。

Description

用于测试指纹芯片的装置和方法

技术领域

本申请涉及终端设备领域，并且更具体地，涉及用于测试指纹芯片的装置和方法。

背景技术

随着移动设备对指纹识别芯片需求的大量提升，对于指纹识别芯片的生产、测试产能的需求也大幅上升，于是，对于指纹识别芯片的测试由原有的单颗芯片测试变成了整条基板的测试，一条基板根据芯片的尺寸大小可以封装不同数量的颗数。因此，需要一种技术，能够实现对此类芯片的测试。

发明内容

本申请实施例提供一种用于测试指纹芯片的装置和方法，能够实现对整板指纹芯片的测试。

第一方面，提供了一种用于测试指纹芯片的装置，其特征在于，包括：

盖板，所述盖板的外圈为梯形结构，所述盖板的主体部分设置有M行N列网格的镂空结构，所述M和所述N为正整数；

托盘，所述托盘的内圈为梯形结构，所述托盘的主体部分设置有A行B列网格的镂空结构，所述A和所述B为正整数；

在所述盖板闭合的情况下，所述梯形结构和所述梯形结构之间具有防压裂空间，所述防压裂空间的高度大于所述整板指纹芯片的厚度；

所述盖板和所述托盘用于在所述盖板闭合时，将所述整板指纹芯片固定于所述防压裂空间。

因此，该用于测试的装置的盖板的梯形结构和托盘的梯形结构在盖板闭合时具有防压裂空间，并且该防压裂空间的高度大于待测试的整板指纹芯片的厚度，从而通过盖板和托盘能够将该整板指纹芯片固定于该防压裂空间，并且不会由于压力过当造成芯片压裂。

可选地，所述防压裂空间的高度与所述整板指纹芯片的厚度的差值小于高度阈值。

因此，设置该防压裂空间的高度略大于该整板指纹芯片的厚度，从而能够保证该整板指纹芯片能够被压平，但不至于被压裂。

可选地，所述梯形结构的最小的内圈的尺寸与所述整板指纹芯片的尺寸相同。

因此，能够保证将该整板指纹芯片放置于该托盘中时，能够使得该整板指纹芯片中的每个芯片的焊盘和测试机的测试探针能够更快的对针连接。

可选地，所述A和所述B根据所述整板指纹芯片中的指纹芯片的排布情况确定。

因此，能够保证该整板指纹芯片中的每个芯片都能够从该托盘中的A行B列网格露出。

可选地，所述用于测试指纹芯片的装置还包括链接器，用于链接所述盖板和所述托盘。

可选地，所述用于测试指纹芯片的装置还包括锁紧结构，所述锁紧结构用于所述盖板闭合时，固定所述盖板和所述托盘。

可选地，所述锁紧结构为锁紧扣。

可选地，所述用于测试指纹芯片的装置还包括至少一个定位栓，所述至少一个定位栓用于将所述装置放置于测试机中时，与所述测试机中的定位装置配置将所述装置固定于所述测试机中。

第二方面，提供了一种用于测试指纹芯片的方法，所述方法应用于用于测试指纹芯片的装置，所述用于测试指纹芯片的装置包括：盖板，所述盖板的外圈为梯形结构，所述盖板的主体部分设置有M行N列网格的镂空结构，所述M和所述N为正整数，托盘，所述托盘的内圈为梯形结构，所述托盘的主体部分设置有A行B列网格的镂空结构，所述A和所述B为正整数，在所述盖板闭合的情况下，所述梯形结构和所述梯形结构之间具有防压裂空间，所述防压裂空间的高度大于待测试的整板指纹芯片的厚度，所述方法包括：

将所述整板指纹芯片放置于所述托盘的主体部分；

闭合所述盖板，通过所述M行N列网格中的相邻两个网格之间的实体部分按压所述整板指纹芯片的翘曲位置；

通过所述盖板和所述托盘将按压后的所述整板指纹芯片固定于所述防压裂空间。

因此，本申请实施例的用于测试指纹芯片的方法，可以通过盖板上的网格型镂空结构实现假手指对芯片表面的测试，通过该托盘上的网格型镂空结构实现对整板指纹芯片中的每个芯片的焊盘与测试机的测试探针进行对针连接，因此，本申请实施例的用于测试指纹芯片的方法，能够实现对整板指纹芯片的测试。

进一步地，本申请实施例的用于测试指纹芯片的方法，通过该M行N列网格中的相邻两个网格之间的实体部分按压该整板指纹芯片的翘曲位置，由于该用于测试的装置的盖板的梯形结构和托盘的梯形结构在盖板闭合时具有防压裂空间，并且该防压裂空间的高度大于待测试的整板指纹芯片的厚度，因此，通过盖板和托盘能够将该整板指纹芯片固定于该防压裂空间中，并且不会由于压力过当造成指纹芯片压裂。

可选地，所述防压裂空间的高度与所述整板指纹芯片的厚度的差值小于高度阈值。

因此，设置该防压裂空间的高度略大于该整板指纹芯片的厚度，从而能够保证该整板指纹芯片能够被压平，但不至于被压裂。

可选地，所述梯形结构的最小的内圈的尺寸与所述整板指纹芯片的尺寸相同。

因此，能够保证将该整板指纹芯片放置于该托盘中时，能够使得该整板指纹芯片中的每个芯片的焊盘和测试机的测试探针能够更快的对针连接。

可选地，所述A和所述B根据所述整板指纹芯片中的指纹芯片的排布情况确定。

可选地，所述用于测试指纹芯片的装置还包括链接器，所述方法还包括：

通过所述链接器链接所述盖板和所述托盘。

可选地，所述用于测试指纹芯片的装置还包括锁紧结构，所述方法还包括：

在所述盖板闭合时，通过所述锁紧结构固定所述盖板和所述托盘。

可选地，所述锁紧结构为锁紧扣。

所述装置还包括至少一个定位栓，所述至少一个定位栓用于将所述装置放置于测试机中时，与所述测试中的定位装置配合将所述装置固定于所述测试中。

基于上述技术方案，本申请实施例的用于测试指纹芯片的装置，包括盖板和托盘，该盖板和托盘的主体都设置有网格型的镂空结构，盖板上的网格型镂空结构可以用于假手指对芯片表面的测试，该托盘上的网格型镂空结构可以用于待测试的整板指纹芯片中的每个芯片的焊盘从网格中漏出，以便于与测试机的测试探针进行对针连接，因此，本申请实施例的用于测试指纹芯片的装置，能够实现对整板指纹芯片的测试。

附图说明

图1是根据本申请实施例的用于测试指纹芯片的装置的示意图。

图2是盖板闭合状态下用于测试指纹芯片的装置的剖视图。

图3是盖板打开状态下整板指纹芯片在托盘中的状态的示意图。

图4是盖板闭合状态下整板指纹芯片在托盘中的状态的示意图

图5是根据本申请所述的用于测试指纹芯片的方法的示意性流程图。

图6是用于测试指纹芯片的装置的操作流程图。

图7是用于测试指纹芯片的装置的操作流程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行地描述。

图1示出了根据本申请实施例的用于测试指纹芯片的装置的示意图，如图1所示，该用于测试指纹芯片的装置100包括：

盖板110，该盖板110的外圈为梯形结构111，该盖板110的主体部分设置有M行N列网格的镂空结构112，该M和该N为正整数；

托盘120，该托盘120的内圈为梯形结构121，该托盘120的主体部分设置有A行B列网格的镂空结构122，该A和该B为正整数；

在该盖板110闭合的情况下，该梯形结构111和该梯形结构121之间具有防压裂空间20，该防压裂空间20的高度大于该整板指纹芯片的厚度；

该盖板110和该托盘120用于在该盖板110闭合时，将该整板指纹芯片固定于该防压裂空间20。

具体而言，该托盘120的内圈为梯形结构，也就是说该托盘120整体为一个梯形槽，该托盘120的主体部分设置有A行B列网格的镂空结构122，该托盘120可以用于放置待测试的整板指纹芯片，该A行B列网格的镂空结构122可以用于整板指纹芯片中的每个芯片的焊盘(pad)通过该A行B列网格从该托盘的底面漏出，从而测试机的测试探针可以通过托盘的底面连接该每个芯片的pad。该盖板110上的M行N列网格的镂空结构112使得在该盖板110闭合时，用于对指纹芯片进行测试的假手指依然能够触摸该整板指纹芯片中的每个指纹芯片的表面，从而能够测试指纹芯片的指纹识别功能。因此，本申请实施例的用于测试指纹芯片的装置，能够实现对整板指纹芯片的测试。

在该盖板110闭合时，该M行N列网格中的相邻两个网格的实体部分可以用于按压待测试的整板指纹芯片的翘曲部分，从而使得假手指按压指纹芯片表面时，指纹芯片表面的测试项能够和假手指更好的贴合。

图2示出了将盖板闭合时，该用于测试指纹芯片的装置的正面剖视图，如图2所示，在该盖板110闭合时，该盖板110的梯形结构111和托盘120的梯形结构121具有防压裂空间20，该防压裂空间20的高度大于待测试的整板指纹芯片的厚度，因此，在盖板110闭合时，通过该盖板110的梯形结构111和托盘120的梯形结构121相互配合，使得该待测试的整板指纹芯片能够被固定于该防压裂空间20，由于该防压裂空间20的高度大于该整板指纹芯片的厚度，因此，本申请实施例的用于测试指纹芯片的装置能够保证在压平该整板指纹芯片的同时，不会由于压力过当导致压裂待测试的整板指纹芯片。

可选地，该梯形结构121的最小的内圈(也就是防压裂空间20所在的内圈)的尺寸与该整板指纹芯片的尺寸相同。

在实际应用中，可以设置该梯形结构121的最小的内圈的尺寸与整板指纹芯片的尺寸相同，从而能够防止该整板指纹芯片在该托盘中的移位。托盘120中设置有A行B列网格，该A行B列网格可以设置为正好对应该整板指纹芯片中的每个芯片，从而将该整板指纹芯片放置在该托盘120中时，该每个芯片的焊盘可以正好从该A行B列网格漏出，从而能够实现该整板指纹芯片中的每个芯片的焊盘和测试机的测试探针能够更快的对针连接。

应理解，该托盘120的最小内圈的尺寸也可以大于该待测试的整板指纹芯片的尺寸，此情况下，只需手动调整该整板指纹芯片的每个芯片pad从托盘中的网格中漏出，然后闭合盖板，即可将该整板指纹芯片固定在该防压裂空间，从而能够防止该整板指纹芯片在该托盘中的移位。

图3所示为盖板打开状态时，整板指纹芯片在托盘中的状态的示意图，从图3可以看出，盖板打开时，该整板指纹芯片处于翘曲状态，图4所示为盖板闭合后，该整板指纹芯片在托盘中的状态的示意图，从图4可以看出，该盖板闭合后，可以将翘曲的整板指纹芯片压平，并且通过该盖板和托盘的梯形结构的配合，能够将该整板指纹芯片固定于该防压裂空间20，由于该防压裂空间20的高度大于该整板指纹芯片的厚度，从而能够防止压裂该整板指纹芯片。

可选地，该防压裂空间20的高度与该整板指纹芯片的厚度的差值小于高度阈值。

在具体实现中，可以设置该防压裂空间的高度略大于该整板指纹芯片的厚度，从而能够保证该整板指纹芯片能够被压平，但不至于被压裂。

因此，本申请实施例的用于测试指纹芯片的装置，在对待测试的整板指纹芯片进行测试之前，可以通过盖板中的相邻两个网格的实体部分将该整板指纹芯片压平，并且可以通过该盖板和托盘的梯形结构将该整板指纹芯片固定于该防压裂空间，由于该防压裂空间的高度大于该整板指纹芯片的厚度，因此，能够保证将该整板指纹芯片压平并且不会因为压力过当造成芯片被压裂。

可选地，该A和该B根据该整板指纹芯片中的指纹芯片的排布情况确定。

具体地，为了实现该整板指纹芯片中的每个芯片都能够从该托盘中的A行B列网格露出，可以根据该整板指纹芯片中的指纹芯片的排布情况确定该托盘120中的网格的行数A和列数B，例如，该整板指纹芯片包括4行12列指纹芯片，可以设置该托盘120中的网格数也为4行12列，即A＝4，B＝12，每个网格的大小可以根据指纹芯片的pad的大小确定，可选地，每个网格的大小可以略大于指纹芯片的pad的大小，相邻网格之间的间距也可以根据整板指纹芯片中的指纹芯片的排布情况确定。

可选地，该用于测试指纹芯片的装置100还包括链接器130，用于链接该盖板110和该托盘120。

具体地，如图1所示，该用于测试指纹芯片的装置100还可以包括链接器130，该链接器130可以是活动的，通过调整该链接器130可以实现盖板110的梯形结构的该托盘120的梯形结构的对齐。

可选地，该用于测试指纹芯片的装置100还包括锁紧结构140，该锁紧结构140用于该盖板闭合时，固定该盖板110和该托盘120。

如图1所示，该用于测试指纹芯片的装置100还包括锁紧结构140，该锁紧结构140可以用于在该盖板闭合时，固定该盖板110和该托盘120。可选地，该锁紧结构可以为锁紧扣。因此，将待测试的整板指纹芯片放置于该托盘120中后，闭合盖板110，锁紧该锁紧结构140，即可将该用于测试指纹芯片的装置100放置于测试机中进行测试，由于整板指纹芯片是放置于用于测试指纹芯片的装置100中进行搬移和测试的，因此，避免了采用直接夹取芯片方式搬移指纹芯片造成指纹芯片表面划伤，或造成指纹芯片磕碰影响外观甚至影响使用的问题。同时也避免了采用吸附方式搬移指纹芯片容易在指纹芯片表面留有印记或因吸力过大造成指纹芯片形变的问题。

可选地，该用于测试指纹芯片的装置100还可以包括至少一个定位栓，该至少一个定位栓用于将该装置100放置于测试机中时，与测试机中的定位装置配合，将该装置100固定于该测试机中。图1示例性的示出了四个定位栓150，可选地，该装置100包括的定位栓的数量可以少于四个，例如，两个，或多于四个，例如，六个，本申请实施例对该定位栓的个数不作限定，另外，本申请实施例对定位栓在装置100中的位置也不做限定。

上文结合图1至图4，详细描述了本申请的装置实施例，下文结合图5至图7，详细描述本申请的方法实施例，应理解，方法实施例与装置实施例相互对应，类似的描述可以参照装置实施例。

图5示出了根据本申请实施例的用于测试指纹芯片的方法的示意性流程图，该方法应用于用于测试指纹芯片的装置，该用于测试指纹芯片的装置包括：盖板，该盖板的外圈为梯形结构，该盖板的主体部分设置有M行N列网格的镂空结构，该M和该N为正整数，托盘，该托盘的内圈为梯形结构，该托盘的主体部分设置有A行B列网格的镂空结构，该A和该B为正整数，在该盖板闭合的情况下，该梯形结构和该梯形结构之间具有防压裂空间，该防压裂空间的高度大于待测试的整板指纹芯片的厚度，如图5所示，该方法500包括：

501，将该整板指纹芯片放置于该托盘的主体部分；

502，闭合该盖板，通过该M行N列网格中的相邻两个网格之间的实体部分按压该整板指纹芯片的翘曲位置，并通过该盖板和该托盘将按压后的该整板指纹芯片固定于该防压裂空间。

因此，本申请实施例的用于测试指纹芯片的方法，假手指可以通过盖板上的网格型镂空结构实现对芯片表面的指纹识别功能的测试，测试机的测试探针可以通过该托盘上的网格型镂空结构与整板指纹芯片中的每个芯片的焊盘进行对针连接，因此，本申请实施例的用于测试指纹芯片的方法，能够实现对整板指纹芯片的测试。

进一步地，本申请实施例的用于测试指纹芯片的方法，通过该M行N列网格中的相邻两个网格之间的实体部分按压该整板指纹芯片的翘曲位置，由于该用于测试的装置的盖板的梯形结构和托盘的梯形结构在盖板闭合时具有防压裂空间，因此，在盖板闭合的情况下，通过盖板和托盘的梯形结构能够将该整板指纹芯片固定于该防压裂空间中，并且由于该防压裂空间的高度大于待测试的整板指纹芯片的厚度，因此不会由于压力过当造成指纹芯片压裂。

可选地，该防压裂空间的高度与该整板指纹芯片的厚度的差值小于高度阈值。

可选地，该梯形结构的最小的内圈的尺寸与该整板指纹芯片的尺寸相同。

可选地，该A和该B根据该整板指纹芯片包括的指纹芯片的个数确定。

可选地，该用于测试指纹芯片的装置还包括链接器，该方法还包括：

通过该链接器链接该盖板和该托盘。

可选地，该用于测试指纹芯片的装置还包括锁紧结构，该方法还包括：

在该盖板闭合时，通过该锁紧结构固定该盖板和该托盘。

可选地，该锁紧结构为锁紧扣。

可选地，该用于测试指纹芯片的装置还可以包括至少一个定位栓，该至少一个定位栓用于将该装置放置于测试机中时，与测试机中的定位装置配合，将该装置固定于该测试机中。

下面结合图6，介绍如何使用该用于测试指纹芯片的装置进行整板指纹芯片的测试，如图6所示，该操作流程可以包括以下步骤：

在S1中，打开该用于测试指纹芯片的装置，将该整板指纹芯片放置于该用于测试指纹芯片的装置的托盘中；

在S2中，闭合盖板，锁紧该锁紧结构，即可通过该M行N列网格中的相邻两个网格之间的实体部分按压该整板指纹芯片的翘曲位置，并通过该盖板和该托盘将按压后的该整板指纹芯片固定于该防压裂空间。

上述步骤操作完毕之后，可以得到一个装有整板指纹芯片的用于测试指纹芯片的装置。此时，如图7所示，可以通过机械手将该装有整板指纹芯片的用于测试指纹芯片的装置放置于测试机中，从而可以通过该测试机对整板指纹芯片进行测试，由于该整板指纹芯片是放置于该用于测试指纹芯片的装置中进行搬移的，所以机械手夹取的是该用于测试指纹芯片的装置，因此不会造成指纹芯片的划伤或磕碰问题。

应理解，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，该单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

该作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种用于测试指纹芯片的装置，其特征在于，包括：

盖板，所述盖板的外圈为梯形结构，所述盖板的主体部分设置有M行N列网格的镂空结构，所述M和所述N为正整数；

托盘，所述托盘的内圈为梯形结构，所述托盘的主体部分设置有A行B列网格的镂空结构，所述A和所述B为正整数；

在所述盖板闭合的情况下，所述盖板的梯形结构和所述托盘的梯形结构之间具有防压裂空间，所述防压裂空间的高度大于所述整板指纹芯片的厚度；

所述盖板和所述托盘用于在所述盖板闭合时，将所述整板指纹芯片固定于所述防压裂空间。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述防压裂空间的高度与所述整板指纹芯片的厚度的差值小于高度阈值。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述托盘的梯形结构的最小的内圈的尺寸与所述整板指纹芯片的尺寸相同。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的装置，其特征在于，所述A和所述B根据所述整板指纹芯片中的指纹芯片的排布情况确定。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其特征在于，所述用于测试指纹芯片的装置还包括链接器，用于链接所述盖板和所述托盘。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其特征在于，所述用于测试指纹芯片的装置还包括锁紧结构，所述锁紧结构用于所述盖板闭合时，固定所述盖板和所述托盘。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述锁紧结构为锁紧扣。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的装置，其特征在于，所述装置还包括至少一个定位栓，所述至少一个定位栓用于将所述装置放置于测试机中时，与所述测试机中的定位装置配合将所述装置固定于所述测试机中。

9.一种用于测试指纹芯片的方法，其特征在于，所述方法应用于用于测试指纹芯片的装置，所述用于测试指纹芯片的装置包括：盖板，所述盖板的外圈为梯形结构，所述盖板的主体部分设置有M行N列网格的镂空结构，所述M和所述N为正整数；托盘，所述托盘的内圈为梯形结构，所述托盘的主体部分设置有A行B列网格的镂空结构，所述A和所述B为正整数；在所述盖板闭合的情况下，所述盖板的梯形结构和所述托盘的梯形结构之间具有防压裂空间，所述防压裂空间的高度大于待测试的整板指纹芯片的厚度，所述方法包括：

将所述整板指纹芯片放置于所述托盘的主体部分；

闭合所述盖板，通过所述M行N列网格中的相邻两个网格之间的实体部分按压所述整板指纹芯片的翘曲位置，并通过所述盖板和所述托盘将按压后的所述整板指纹芯片固定于所述防压裂空间。

10.根据权利要求9的方法，其特征在于，所述防压裂空间的高度与所述整板指纹芯片的厚度的差值小于高度阈值。

11.根据权利要求9或10所述的方法，其特征在于，所述托盘的梯形结构的最小的内圈的尺寸与所述整板指纹芯片的尺寸相同。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的方法，其特征在于，所述A和所述B根据所述整板指纹芯片中的指纹芯片的排布情况确定。

13.根据权利要求9至12中任一项所述的方法，其特征在于，所述用于测试指纹芯片的装置还包括链接器，所述方法还包括：

通过所述链接器链接所述盖板和所述托盘。

14.根据权利要求9至13中任一项的方法，其特征在于，所述用于测试指纹芯片的装置还包括锁紧结构，所述方法还包括：

在所述盖板闭合时，通过所述锁紧结构固定所述盖板和所述托盘。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述锁紧结构为锁紧扣。

16.根据权利要求9至15中任一项所述的方法，其特征在于，所述装置还包括至少一个定位栓，所述至少一个定位栓用于将所述装置放置于测试机中时，与所述测试中的定位装置配合将所述装置固定于所述测试中。