CN106996994A - 温度循环测试台 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种温度循环测试台。包括：下控温模组，用于放置待测产品；上控温模组，与所述下控温模组相对设置，所述上控温模组和下控温模组的远离所述待测产品的方向均依次包括导热绝缘层、导热层和半导体制冷片层；第一温度传感器和第二温度传感器，埋设于所述上控温模组和下控温模组的导热层内，分别用于获取所述待测产品和半导体制冷片层的温度信息；控制电路，用于根据所述第一温度传感器和第二温度传感器反馈的温度信息调节所述半导体制冷片层的输出。从而提高待测产品的控温精度和速度。
Description
技术领域
本发明实施例涉及测试装置技术领域，尤其涉及一种温度循环测试台。
背景技术
以往对待测产品，如电路板、LCD、OLED或穿戴设备等的温度循环测试都是在恒温箱中进行，但是使用恒温箱进行测试的最大不足之处在于控温速度慢，无法满足工业上大批量产品测试的需求。
发明内容
本发明提供一种温度循环测试台，以提高对待测产品的控温精度和速度。
本发明实施例提供了一种温度循环测试台，包括：
下控温模组，用于放置待测产品；
上控温模组，能上下移动，与所述下控温模组相对设置，所述上控温模组和下控温模组的远离所述待测产品的方向均依次包括导热绝缘层、导热层和半导体制冷片层；
第一温度传感器，埋设于所述上控温模组和下控温模组的导热层内，用于获取所述待测产品的温度信息；
第二温度传感器，埋设于所述上控温模组和下控温模组的导热层内，用于获取所述半导体制冷片层的温度信息；
控制电路，输入端分别连接所述第一温度传感器和第二温度传感器，输出端连接所述半导体制冷片层，用于根据所述第一温度传感器和第二温度传感器反馈的温度信息调节所述半导体制冷片层的输出。
优选地，所述半导体制冷片层包括横向平铺的多个半导体制冷片，多个所述第二温度传感器与多个所述半导体制冷片对应设置。
优选地，所述下控温模组的导热绝缘层靠近所述待测产品的一侧还设置有可压缩导热绝缘层，所述待测产品位于所述可压缩导热绝缘层上。
优选地，所述上控温模组包括多个堆叠的导热层，相邻导热层之间为导热绝缘层。
优选地，所述导热层由两个金属导热层通过导热粘接层粘接而成。
优选地，所述第一温度传感器埋设于所述导热层内靠近所述待测产品的一侧，距离所述导热层靠近所述待测产品的面小于0.5mm；所述第二温度传感器埋设于所述导热层内靠近所述半导体制冷片层的一侧。
优选地，所述导热层和导热绝缘层之间还设置有横向匀温层。
优选地，所述半导体制冷片层远离所述待测产品的一侧还设置有温度平衡模块。
优选地，所述下控温模组和上控温模组的纵向外周从内而外依次为保温绝缘层和绝热工程塑料层。
优选地，所述金属导热层为铜、铝、或者含有两者任意一种的合金，厚度不超过5mm。
本发明通过上下相对设置的两个控温模组，将待测产品，如电路板或LCD或OLED或穿戴设备等，夹在两个控温模组中间，通过控制电路分别对上下两个控温模组进行温度控制，利用埋设在上下两个控温模组内部的温度传感器进行待测产品和半导体制冷片层的实时温度反馈，当所述待测产品的温度没有达到目标温度时，通过调节半导体制冷片层的输出，从而解决对待测产品控温速度慢的问题，实现了提高对待测产品的控温精度和速度的效果。
附图说明
图1是本发明实施例一中的一种温度循环测试台的结构示意图；
图2是本发明实施例二中的一种温度循环测试台的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
实施例一
图1为本发明实施例一提供的一种温度循环测试台的结构示意图，如图1所示，该温度循环测试台包括：上控温模组1、下控温模组2、第一温度传感器112、第二温度传感器111和控制电路(图未示)。
其中，所述下控温模组2用于放置待测产品3，所述上控温模组1，能上下移动，与所述下控温模组1相对设置，所述上控温模组1和下控温模组2的远离所述待测产品3的方向均依次包括导热绝缘层5、导热层11和半导体制冷片层9。
所述第一温度传感器112和第二温度传感器111均埋设于所述上控温模组1和下控温模组2的导热层11内，第一温度传感器112用于获取所述待测产品3的温度信息，第二温度传感器111用于获取所述半导体制冷片层9的温度信息。
控制电路，输入端分别连接所述第一温度传感器112和第二温度传感器111，输出端连接所述半导体制冷片层9，用于根据所述所述第一温度传感器112和第二温度传感器111反馈的温度信息调节所述半导体制冷片层9的输出，从而使待测产品达到目标温度。
进一步地，所述导热层11和半导体制冷片层9之间还设置有导热粘接层8，进一步提高传热效率，从而提高控温速度。
本发明通过上下相对设置的两个控温模组，将待测产品，如电路板或LCD或OLED或穿戴设备等，夹在两个控温模组中间，通过控制电路分别对上下两个控温模组进行温度控制，利用埋设在上下两个控温模组内部的温度传感器进行待测产品和半导体制冷片层的实时温度反馈，当所述待测产品的温度没有达到目标温度时，通过调节半导体制冷片层的输出，从而快速准确地控制待测产品的温度。
在上述技术方案的基础上，进一步地，所述下控温模组2的导热绝缘层5靠近所述待测产品的一侧还设置有可压缩导热绝缘层4，所述待测产品3位于所述可压缩导热绝缘层4上。通过这种设置，当对待测产品进行温度控制时，待测产品能够完全夹在两个控温模组之间，进一步提高温控的效率和精度。
所述半导体制冷片层9包括横向铺设的多个半导体制冷片。控制电路可以分别对各个半导体制冷片的输出进行控制，多个所述第二温度传感器111与多个所述半导体制冷片对应设置，获取每个所述半导体制冷片的温度信息。所述第一温度传感器112为多个，分别获取待测产品3的上、下两个面各个位置处的温度信息。通过这种设置，可以更加精确地控制待测产品的上、下两个面的各个位置的温度。
进一步地，所述第一温度传感器112埋设于所述导热层11内靠近所述待测产品3的一侧，距离所述导热层11靠近所述待测产品3的面小于0.5mm，这种设置可以准确地获取所述待测产品3的温度信息；所述第二温度传感器111埋设于所述导热层11内靠近所述半导体制冷片层9的一侧。
进一步地，如图1所示，所述导热层11由两个金属导热层7通过导热粘接层8粘接而成。具体地，所述金属导热层7为铜、铝、或者含有两者任意一种的合金，厚度不超过5mm。这种设置可以获得较优的控温精度和速度。
所述导热层11和导热绝缘层5之间还设置有横向匀温层6。所述横向匀温层6包括横向高导热材料，如石墨导热片。这种设置，进一步提高待测产品各个位置温度的均匀性，提高控温效果。
所述半导体制冷片层9远离所述待测产品3的一侧还设置有温度平衡模块10。所述温度平衡模块10用于将所述半导体制冷片层9远离所述待测产品3的一面温度控制到接近室温。
所述下控温模组2和上控温模组1的纵向外周从内而外依次设置有保温绝缘层12和绝热工程塑料层13。需要指出的是，由于温度平衡模块10就是为了使所述半导体制冷片层9的远离所述待测产品3的一面温度控制到接近室温，所述保温绝缘层12和绝热工程塑料层13不包裹所述温度平衡模块10的纵向外周。这种设置，上下两个控温模组的热量不容易流失，进一步提高对待测产品的控温精度。
本发明的技术方案相较于现有技术中采用恒温箱进行控温的速度提高30倍，可以在50秒内快速将待测产品的温度控制在与目标温度仅为正负0.1度的范围，且平面内的温差也仅在正负0.1度的范围内。
实施例二
图2为本发明实施例二提供的一种温度循环测试台的结构示意图，其在实施例一的基础上进行了改进，其与实施例一的相同之处不再赘述，与实施例一的不同之处在于：上控温模组1可以包括上下堆叠的多个导热层，相邻的导热层之间还设置有导热绝缘层。
如图2所示，所述上控温模组1包括上下堆叠的两个导热层，即上导热层11A和下导热层11B，在图2中，所述上导热层11A和下导热层11B均由两个金属导热层7通过导热粘接层8粘接而成，所述上导热层11A和下导热层11B之间还设置有导热绝缘层8。此时，上控温模组1的第一温度传感器112埋设于所述下导热层11B内靠近所述待测产品3的一侧；上控温模组1的所述第二温度传感器111埋设于所述上导热层11A内靠近所述半导体制冷片层9的一侧。通过这种设置，产品的温度控制更加均匀，效果更好。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种温度循环测试台，其特征在于，包括：
下控温模组，用于放置待测产品；
上控温模组，能上下移动，与所述下控温模组相对设置，所述上控温模组和下控温模组的远离所述待测产品的方向均依次包括导热绝缘层、导热层和半导体制冷片层；
第一温度传感器，埋设于所述上控温模组和下控温模组的导热层内，用于获取所述待测产品的温度信息；
第二温度传感器，埋设于所述上控温模组和下控温模组的导热层内，用于获取所述半导体制冷片层的温度信息；
控制电路，输入端分别连接所述第一温度传感器和第二温度传感器，输出端连接所述半导体制冷片层，用于根据所述第一温度传感器和第二温度传感器反馈的温度信息调节所述半导体制冷片层的输出。
2.根据权利要求1所述的一种温度循环测试台，其特征在于，所述半导体制冷片层包括横向平铺的多个半导体制冷片，多个所述第二温度传感器与多个所述半导体制冷片对应设置。
3.根据权利要求1所述的一种温度循环测试台，其特征在于，所述下控温模组的导热绝缘层靠近所述待测产品的一侧还设置有可压缩导热绝缘层，所述待测产品位于所述可压缩导热绝缘层上。
4.根据权利要求1所述的一种温度循环测试台，其特征在于，所述上控温模组包括多个堆叠的导热层，相邻导热层之间为导热绝缘层。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种温度循环测试台，其特征在于，所述导热层由两个金属导热层通过导热粘接层粘接而成。
6.根据权利要求1所述的一种温度循环测试台，其特征在于，所述第一温度传感器埋设于所述导热层内靠近所述待测产品的一侧，距离所述导热层靠近所述待测产品的面小于0.5mm；所述第二温度传感器埋设于所述导热层内靠近所述半导体制冷片层的一侧。
7.根据权利要求1所述的一种温度循环测试台，其特征在于，所述导热层和导热绝缘层之间还设置有横向匀温层。
8.根据权利要求1所述的一种温度循环测试台，其特征在于，所述半导体制冷片层远离所述待测产品的一侧还设置有温度平衡模块。
9.根据权利要求1所述的一种温度循环测试台，其特征在于，所述下控温模组和上控温模组的纵向外周从内而外依次设置有保温绝缘层和绝热工程塑料层。
10.根据权利要求5所述的一种温度循环测试台，其特征在于，所述金属导热层为铜、铝、或者含有两者任意一种的合金，厚度不超过5mm。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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