CN106992766B - 一种晶振起振电路、裸片及芯片 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种双模晶振起振电路、裸片及芯片。所述双模晶振起振电路包括：控制单元，用于接收控制信号；晶振起振单元，与所述控制单元连接；所述控制单元根据所述控制信号控制所述晶振起振单元进入对应的晶振起振模式，其中，所述晶振起振模式包括单端晶振起振模式和双端晶振起振模式。通过上述方式，本发明实施例能够根据不同的应用场合灵活实现单引脚起振或者双引脚起振，具有更强的灵活性。
Description
技术领域
本发明实施例涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种晶振起振电路、裸片及芯片。
背景技术
振荡电路常用于为集成电路提供时钟信号。目前，在众多类型的振荡电路中，基于石英晶体振荡器的晶振电路由于其能够产生频率准确且稳定的振荡波形而广泛应用于对振荡频率要求较高的钟表、军工、通信等领域。
其中，如图1所示的皮尔斯晶体振荡电路是现有集成电路中最常用的双端口晶振电路。在该晶振电路中，电容C1、C2和石英晶体一同构成选频网络，反相器OP作为放大电路，反馈电阻Rf为放大电路提供正常工作所需的静态工作点。当该晶振电路满足小信号的起振条件，在电源上电的时候，电路中的噪声干扰产生瞬变电流，该瞬变电流包含有极宽的频带，但在选频网络的选频作用下，该晶振电路只选择本身谐振频率的信号，在正反馈的作用下，谐振频率信号越来越强，从而产生振荡输出。
然而，在该晶振电路中包括输入端口IN和输出端口OUT两个连接端口，当将其与集成芯片进行封装时，需要占用集成芯片的两个引脚。但集成芯片的引脚个数受封装规范的严格限制，而且随着微电子和通讯技术的迅速发展，芯片功能越来越丰富，其集成规模也越来越大，相应地，芯片需要设置有更多用以连接具体的应用功能的引脚。因此，为了减少振荡电路占用的引脚数量，降低芯片的封装成本，在一些集成电路中,采用单端晶振起振电路。然而，现有的单端晶振起振电路在性能和稳定性方面不及双端晶振起振电路，对于一些性能要求较高的运用需求仍需要采用双端晶振起振电路。
在实现本发明过程中，发明人发现相关技术存在以下问题：现有的晶振起振电路要么只能采用双端晶振起振电路以满足晶振起振电路的性能要求，要么只能采用单端晶振起振电路以满足芯片的封装要求，其均不能根据不同的应用场合进行调整，灵活性差。
发明内容
本发明实施例提供一种双模晶振起振电路、裸片及芯片，能够解决现有的晶振起振模式不能根据不同的应用场合进行调整，灵活性差的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种双模晶振起振电路，包括：
控制单元，用于接收控制信号，所述控制信号根据分配给所述双模晶振起振电路的引脚数量确定；
晶振起振单元，与所述控制单元连接，并且，所述晶振起振单元设置有包括两种晶振起振模式的晶振起振电路，所述晶振起振电路用于与外接的石英晶体连接以形成石英晶体振荡电路；
所述控制单元根据所述控制信号控制所述晶振起振单元进入对应的晶振起振模式，其中，所述晶振起振模式包括单端晶振起振模式和双端晶振起振模式。
可选地，所述晶振起振单元包括：单端晶振起振模块、双端晶振起振模块和复用电路模块；
所述控制单元分别与所述单端晶振起振模块、所述双端晶振起振模块和所述复用电路模块连接；
当所述控制单元根据所述控制信号连通所述单端晶振起振模块与所述复用电路模块时，所述晶振起振单元进入所述单端晶振起振模式；
或者，
当所述控制单元根据所述控制信号连通所述双端晶振起振模块与所述复用电路模块时，所述晶振起振单元进入所述双端晶振起振模式。
可选地，所述单端晶振起振模块包括第一输入端和第一输出端，所述双端晶振起振模块包括第二输入端和第二输出端，所述控制单元包括：第一切换开关和第二切换开关；
所述第一切换开关根据所述控制信号控制所述第一输入端或者所述第二输入端与所述复用电路模块连通；
所述第二切换开关根据所述控制信号控制所述第一输出端或者所述第二输出端与所述复用电路模块连通。
可选地，所述复用电路模块包括第一电容和第二电容；
所述第一电容的一端与所述第一切换开关连接，另一端接地；
所述第二电容的一端与所述第二切换开关连接，另一端接地。
可选地，所述单端晶振起振模块包括：第一运放和第二运放；
所述第一运放的正极输入端和负极输入端分别与所述第二运放的正极输入端和负极输入端连接；
所述第一运放的输出端分别与所述第一运放的正极输入端和所述控制单元连接；
所述第二运放的输出端分别与所述第二运放的负极输入端和所述控制单元连接。
可选地，所述双端晶振起振模块包括：反相器和反馈电阻；
所述反馈电阻与所述反相器并联；
所述反相器与所述控制单元连接。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种裸片，包括：至少一个功能模块，以及，如上所述的双模晶振起振电路，所述双模晶振起振电路为至少一个所述功能模块提供时钟信号。
为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是：提供一种封装上述裸片的方法，包括：
根据外围引脚的数量配置所述裸片的晶振起振模式；
根据所述晶振起振模式封装所述裸片。
可选地，当所述晶振起振模式为双端晶振起振模式时，所述根据所述晶振起振模式封装所述裸片，包括：
将所述晶振起振单元的输入端和所述晶振起振单元的输出端分别与第一引脚和第二引脚连接；
将所述功能模块的压焊点分别与所述第一引脚和所述第二引脚以外的引脚连接。
可选地，当所述晶振起振模式为单端晶振起振模式时，所述根据所述晶振起振模式封装所述裸片，包括：
将所述晶振起振单元的输入端和所述晶振起振单元的输出端分别与第一引脚和第二引脚连接；
将至少一个所述功能模块的压焊点与所述第二引脚连接。
为解决上述技术问题，本发明采用的再一个技术方案是：提供一种芯片，该芯片包括：
载体，包括第一引脚和第二引脚；以及，
设置于所述载体上的如上所述的裸片，所述晶振起振单元的输入端与所述第一引脚连接，所述晶振起振单元的输出端与至少一个所述功能模块的压焊点复用所述第二引脚。
本发明实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明实施例提供的双模晶振起振电路包括控制单元和与该控制单元连接的晶振起振单元，控制单元可接收控制信号并根据该控制信号控制晶振起振单元进入单端晶振起振模式或者双端晶振起振模式，以使得该双模晶振起振电路能够根据不同的应用场合灵活实现单引脚起振或者双引脚起振，具有更强的灵活性。进一步地，将该双模晶振起振电路应用于裸片中，能够使该裸片满足不同的封装要求，兼容性更强。当封装要求严苛时，将晶振起振单元的输出端与至少一个功能模块的输入端复用同一引脚以封装形成芯片，能够根据不同的应用场合选择不同的晶振起振模式，具有可调性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中的传统皮尔斯振荡电路的电路图；
图2是本发明实施例提供的一种裸片的结构示意图；
图3是图2中的双模晶振起振电路的原理框图；
图4是图2中的双模晶振起振电路的电路图；
图5是本发明实施例提供的一种封装如图2所示的裸片的方法的流程示意图；以及，
图6是本发明实施例提供的一种芯片的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。需要说明的是，当一个元件/单元被表述“连接”另一个元件/单元，它可以是直接连接到另一个元件/单元、或者其间可以存在一个或多个居中的元件/单元。
除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
振荡电路常用于为集成电路提供时钟信号，是当前集成电路中必不可少的一部分。其中，在众多类型的振荡电路中，石英晶体振荡电路由于其能够产生频率准确且稳定的振荡波形而得到广泛应用。因此，在实际应用中，通常将晶振起振电路(即：在石英晶体振荡电路中除石英晶体以外的电路部分)集成于裸片(即：未封装的芯片)中，并在封装该裸片时，将该晶振起振电路中用于与石英晶体连接的端口焊接到集成芯片的外围引脚上，在应用该芯片时，通过将石英晶体与该外围引脚连接即可构成石英晶体振荡电路，从而产生时钟信号。
随着微电子和通讯技术的迅速发展，芯片在性能和稳定性上要求越来越高，同时，芯片的引脚数量受封装规范的严格限制。因此，在封装裸片以形成完整的芯片的过程中，需同时考虑如何提高芯片的性能以及如何减少晶振起振电路占用的外围引脚数量的问题。
基于此，本发明实施例提供了一种裸片，该裸片能够根据不同的封装要求调整晶振起振模式，使其在无需改变片内电路的设计的情况下尽可能同时满足芯片的引脚数量和性能的要求，具有很强的灵活性和适应性。例如，对于一个具有7个功能模块的裸片，若封装要求中引脚的数量为10个，则此时引脚数量有富余，为了提高芯片的整体性能，可以采用双端晶振起振模式；若封装要求中引脚的数量为8个，则此时引脚数量紧张，为了满足引脚数量的封装要求，减少晶振起振电路占用的引脚数，可采用单端晶振起振模式，同时，将非起振的一端与其他功能模块的压焊点(PAD)复用同一引脚。进一步地，还可以通过相关程序设置切换该引脚的功能，以使得芯片在不使用该功能时可以采用双端晶振起振模式，为芯片提供更加稳定的时钟信号。
具体地，图2是本发明实施例提供的一种裸片的结构示意图，请参阅图2，该裸片10包括功能模块1、功能模块2、功能模块3、功能模块4、功能模块5、功能模块6、功能模块7以及双模晶振起振电路8。其中，在功能模块1、功能模块2、功能模块3、功能模块4、功能模块5、功能模块6和功能模块7中分别包括用于在封装时将对应的功能模块的输入端或输出端与外围引脚连接的压焊点a、b、c、d、e、f和g；在双模晶振起振电路8中包括压焊点h和压焊点i。当对裸片10进行封装时，按照预设的规定将压焊点a、b、c、d、e、f、g、h和i分别焊接到对应的外围引脚。此外，应当理解的是：在本实施例中以具有7个功能模块的裸片为例，仅用以解释本发明，并不用于限定本发明，在本发明实施例中，裸片10可以包括至少一个功能模块，如：1个、5个、8个、10个、11个等，双模晶振起振电路为至少一个功能能模块提供时钟信号。
其中，图3是图2中的双模晶振起振电路的原理框图，请参阅图3，该双模晶振起振电路8包括：控制单元81和与控制单元81连接的晶振起振单元82，其中，控制单元81用于接收控制信号，并且，根据所述控制信号控制晶振起振单元82进入对应的晶振起振模式，其中，所述的晶振起振模式包括单端晶振起振模式和双端晶振起振模式。在单端晶振起振模式下，双模晶振起振电路8与外部的石英晶体连接的端口只需一个，因此在该模式下仅需占用一个芯片引脚即可起振；而在双端晶振起振模式下，双模晶振起振电路8与外部的石英晶体连接的端口需要两个，因此在该模式下需要占用两个芯片引脚才可以起振。
在本发明实施例中，晶振起振单元82中设置有包括两种晶振起振模式(单端晶振起振模式和双端晶振起振模式)的晶振起振电路，当控制单元81接收到“选用单端晶振起振模式”的控制信号时，可以控制晶振起振单元82进入单端晶振起振模式，以实现单引脚起振；当控制单元81接收到“选用双端晶振起振模式”的控制信号时，可以控制晶振起振单元82进入双端晶振起振模式，以实现双引脚起振。通过上述方式，能够使晶振起振电路根据不同的应用场合灵活实现单引脚起振或者双引脚起振，具有更强的灵活性，进而使该裸片10能够在满足不同的封装要求的条件下尽可能地提升其整体的性能，具有更强的适应性。
具体地，图4是图2中的双模晶振起振电路的电路图，请参阅图4，晶振起振单元82包括分别与控制单元81连接的单端晶振起振模块821、双端晶振起振模块822和复用电路模块823；当控制单元81根据控制信号(“选用单端晶振起振模式”)连通单端晶振起振模块821与复用电路模块823时，晶振起振单元82进入单端晶振起振模式(如图4所示)；或者，当控制单元81根据控制信号(“选用双端晶振起振模式”)连通双端晶振起振模块822与复用电路模块823时，晶振起振单元82进入双端晶振起振模式。在本实施例中，由单端晶振起振模块821和复用电路模块823共同构成单端晶振起振电路或者由双端晶振起振模块822和复用电路模块823共同构成双端晶振起振电路，通过在晶振起振单元82中设置复用电路模块823能够在提高芯片应用灵活性的同时，减小晶振起振电路的面积及外围元件的数量，更有利于高集成化PCB应用。
其中，在本实施例中，单端晶振起振模块821包括第一输入端821a和第一输出端821b；双端晶振起振模块822包括第二输入端822a和第二输出端822b。复用电路模块823包括：第一电容C1和第二电容C2；第一电容C1的一端h通过控制单元81根据控制信号与第一输入端821a或者第二输入端822a连接，另一端接地；第二电容C2的一端i通过控制单元81根据控制信号与第一输出端821b或者第二输出端822b连接，另一端接地。在本实施例中，由第一电容C1、第二电容C2和通过端口h，或者端口h和i，外接的石英晶体共同构成石英晶体振荡电路中的选频网络。
其中，在本实施例中，单端晶振起振模块821包括：第一运放U1和第二运放U2；其中，第一运放U1的正极输入端和负极输入端分别与第二运放U2的正极输入端和负极输入端连接；第一运放U1的输出端分别与第一运放U1的正极输入端和控制单元81连接；第二运放U2的输出端分别与第二运放U2的负极输入端和控制单元81连接。具体地，在单端晶振起振模块821中，通过连接第一运放U1的输出端和第一运放U1的正极输入端，形成正反馈负阻产生电路，为该单端晶振起振电路提供正反馈信号，以满足电路的起振条件，保证电路起振；通过连接第二运放U2的输出端和第二运放U2的负极输入端，形成负反馈电路，以稳定电路正常工作时的静态工作点。其中，第一运放U1的输出端即单端晶振起振模块821的第一输入端821a，第二运放U2的输出端即单端晶振起振模块821的第一输出端821b；当第一输入端821a与第一电容C1的一端h连通以及第一输出端821b与第二电容C2的一端i连通时，即可形成完整的单端晶振起振电路，进入单端晶振起振模式。在该单端晶振起振模式下，仅需将第一电容C1的一端h与外部的石英晶体连接即可形成石英晶体振荡电路，减少晶振起振电路占用芯片的引脚数。
其中，在本实施例中，双端晶振起振模块822包括反相器OP和与反相器OP并联的反馈电阻Rf，其中，反相器OP的输入端即双端晶振起振模块822的第二输入端822a，反相器OP的输出端即双端晶振起振模块822的第二输出端822b，当控制单元81根据控制信号连通第二输入端822a和第一电容C1的一端h以及连通第二输出端822b和第二电容C2的一端i时，进入双端晶振起振模式，通过第一电容C1的一端h和第二电容C2的一端i连接外部的石英晶体，即可构成传统的皮尔斯振荡电路，从而为芯片提供性能更优且稳定性更好的时钟信号。
其中，在本实施例中，控制单元81可以包括任意个具有切换功能的单元，如：MOS管、三极管、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)等三端可控开关元件，也可以包括一个或者多个切换开关。可选地，在本实施例中，控制单元81包括：第一切换开关SW1和第二切换开关SW2。其中，第一切换开关SW1用于根据控制信号控制第一输入端821a或者第二输入端822a与复用电路模块823连通；第二切换开关SW2用于根据控制信号控制第一输出端821b或者第二输出端822b与复用电路模块823连通。举例说明：当控制信号为“选用单端晶振起振模式”时，第一切换开关SW1选择第一输入端821a与第一电容C1的一端h连通,同时，第二切换开关SW2选择第一输出端821b与第二电容C2的一端i连通，从而进入单端晶振起振模式；当控制信号为“选用双端晶振起振模式”时，第一切换开关SW1选择第二输入端822a与第一电容C1的一端h连通，同时，第二切换开关SW2选择第二输出端822b与第二电容C2的一端i连通，从而进入双端晶振起振模式。在本实施例中，通过在复用电路模块823与单端晶振起振模块821或者双端晶振起振模块822连接的两个端口(即：第一电容C1的一端h和第二电容C2的一端i)处分别设置第一切换开关SW1和第二切换开关SW2，能够有效控制晶振起振单元82进入与控制信号对应的晶振起振模式的同时，保证在其中一种晶振起振模块工作时，另一晶振起振模块完全与工作电路隔绝，从而避免不处于工作状态的晶振起振模块对处于工作状态的晶振起振模块的性能及稳定性造成影响。
进一步地，在本发明实施例中，还提供了一种封装裸片10的方法，请参阅图5，该方法包括：
S110、根据外围引脚的数量配置裸片的晶振起振模式。
为了适应于不同的应用环境，裸片需要按照不同的封装要求进行封装，而在不同的封装要求中，所规定的外围引脚的数量也有可能不一样。因此，在本实施例中，首先根据外围引脚的数量配置裸片的晶振起振模式：当外围引脚的数量相对充裕时，采用双端晶振起振模式；当外围引脚的数量要求十分苛刻时，采用单端晶振起振模式。例如：对于FM芯片的应用，如果采用8pin(8引脚)封装，外围引脚数目的要求十分苛刻，此时可以配置裸片的晶振起振模式为单端晶振起振模式，减少晶振起振电路对引脚数目的需求；如果FM芯片采用12pin(12引脚)封装，此时外围引脚的数目相对充足，为了同时提高芯片的性能，此时可以配置裸片的晶振起振模式为双端晶振起振模式。
S120、根据所述晶振起振模式封装所述裸片。
在本实施例中，针对不同的晶振起振模式采用不同的方式封装裸片。当确定裸片10的晶振起振模式为双端晶振起振模式时，将晶振起振单元82的输入端(即第一电容C1的一端h)和晶振起振单元82的输出端(即第二电容C2的一端i)分别与芯片的第一引脚和第二引脚连接，将其他功能模块的压焊点(PAD)(如：裸片10中的a、b、c、d、e、f和g)分别与第一引脚和第二引脚以外的引脚连接。当确定裸片10的晶振起振模式为单端晶振起振模式时，将晶振起振单元82的输入端(即第一电容C1的一端h)和晶振起振单元82的输出端(即第二电容C2的一端i)分别与芯片的第一引脚和第二引脚连接，并且，将至少一个所述功能模块的压焊点(PAD)(如：裸片10中的a、b、c、d、e、f或g)与所述第二引脚连接，以使第二引脚成为复用引脚。一般地，在外围引脚的数量紧张时，可以将不同功能模块的PAD连接到同一个引脚上，在不同运用需求时仅打开其中一个功能，从而该引脚就能实现所需的功能。因此，在封装裸片时可以将一些别的功能模块的PAD连接到第二引脚上，如果采用双端晶振起振模式，则该第二引脚仅打开起振功能，关闭别的功能；如果采用单端晶振起振模式，则空闲出来的第二引脚就可以实现别的功能。并且，该第二引脚的复用功能无需外围电路设计，仅需要根据所需要实现的功能修改相应的程序即可实现。
本发明的再一实施例提供了一种芯片，如图6所示，该芯片100包括载体20以及设置于载体20上的如上述实施例所述的裸片10，其中，载体20包括第一引脚201和第二引脚202，裸片10中的晶振起振单元82的输入端i与第一引脚201连接，晶振起振单元82的输出端h与至少一个功能模块的压焊点复用第二引脚202。该芯片100可以是任意类型的芯片，可以是能够实现单一电路功能的芯片(即功能模块为一个)，也可以是集成有多功能的芯片(即功能模块包括多个)。在本实施例中，当芯片中包括多个功能模块时，将晶振起振单元的输出端与至少一个功能模块的压焊点复用同一个引脚，可以在需要启用复用引脚的功能模块时，采用单端晶振起振模式为芯片提供时钟信号，而在不需要启用复用引脚的功能模块时，采用双端晶振起振模式为芯片提供更加稳定的时钟信号，从而能够根据不同的应用场景进行晶振起振模式的切换。此外，应当说明的是，在本实施例中以功能模块7的压焊点(PAD)g与晶振起振单元82的输出端h复用第二引脚202为例，仅用以解释本发明，并不用于限定本发明，在另一些实施例中，还可以将PADa、b、c、d、e或者f中的任意一个或者多个与晶振起振单元82的输出端h复用第二引脚202。
通过上述技术方案可知，本发明实施例的有益效果在于：本发明实施例提供的双模晶振起振电路包括控制单元和与该控制单元连接的晶振起振单元，控制单元可接收控制信号并根据该控制信号控制晶振起振单元进入单端晶振起振模式或者双端晶振起振模式，以使得该双模晶振起振电路能够根据不同的应用场合灵活实现单引脚起振或者双引脚起振，具有更强的灵活性。进一步地，将该双模晶振起振电路应用于裸片中，能够使该裸片满足不同的封装要求，兼容性更强。当封装要求严苛时，将晶振起振单元的输出端与至少一个功能模块的输入端复用同一引脚以封装形成芯片，能够根据不同的应用场合选择不同的晶振起振模式，具有可调性。
需要说明的是，本发明的说明书及其附图中给出了本发明的较佳的实施例，但是，本发明可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例，这些实施例不作为对本发明内容的额外限制，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (11)
1.一种双模晶振起振电路，其特征在于，包括：
控制单元，用于接收控制信号，所述控制信号根据分配给所述双模晶振起振电路的引脚数量确定；
晶振起振单元，与所述控制单元连接，并且，所述晶振起振单元设置有包括两种晶振起振模式的晶振起振电路，所述晶振起振电路用于与外接的石英晶体连接以形成石英晶体振荡电路；
所述控制单元根据所述控制信号控制所述晶振起振单元进入对应的晶振起振模式，其中，所述晶振起振模式包括单端晶振起振模式和双端晶振起振模式。
2.根据权利要求1所述的双模晶振起振电路，其特征在于，所述晶振起振单元包括：单端晶振起振模块、双端晶振起振模块和复用电路模块；
所述控制单元分别与所述单端晶振起振模块、所述双端晶振起振模块和所述复用电路模块连接；
当所述控制单元根据所述控制信号连通所述单端晶振起振模块与所述复用电路模块时，所述晶振起振单元进入所述单端晶振起振模式；
或者，
当所述控制单元根据所述控制信号连通所述双端晶振起振模块与所述复用电路模块时，所述晶振起振单元进入所述双端晶振起振模式。
3.根据权利要求2所述的双模晶振起振电路，其特征在于，所述单端晶振起振模块包括第一输入端和第一输出端，所述双端晶振起振模块包括第二输入端和第二输出端，所述控制单元包括：第一切换开关和第二切换开关；
所述第一切换开关根据所述控制信号控制所述第一输入端或者所述第二输入端与所述复用电路模块连通；
所述第二切换开关根据所述控制信号控制所述第一输出端或者所述第二输出端与所述复用电路模块连通。
4.根据权利要求3所述的双模晶振起振电路，其特征在于，所述复用电路模块包括第一电容和第二电容；
所述第一电容的一端与所述第一切换开关连接，另一端接地；
所述第二电容的一端与所述第二切换开关连接，另一端接地。
5.根据权利要求2-4任一项所述的双模晶振起振电路，其特征在于，所述单端晶振起振模块包括：第一运放和第二运放；
所述第一运放的正极输入端和负极输入端分别与所述第二运放的正极输入端和负极输入端连接；
所述第一运放的输出端分别与所述第一运放的正极输入端和所述控制单元连接；
所述第二运放的输出端分别与所述第二运放的负极输入端和所述控制单元连接。
6.根据权利要求2-4任一项所述的双模晶振起振电路，其特征在于，所述双端晶振起振模块包括：反相器和反馈电阻；
所述反馈电阻与所述反相器并联；
所述反相器与所述控制单元连接。
7.一种裸片，包括至少一个功能模块，其特征在于，还包括如权利要求1-6任一项所述的双模晶振起振电路，所述双模晶振起振电路为至少一个所述功能模块提供时钟信号。
8.一种封装如权利要求7所述的裸片的方法，其特征在于，包括：
根据外围引脚的数量配置所述裸片的晶振起振模式；
根据所述晶振起振模式封装所述裸片。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，当所述晶振起振模式为双端晶振起振模式时，所述根据所述晶振起振模式封装所述裸片，包括：
将所述晶振起振单元的输入端和所述晶振起振单元的输出端分别与第一引脚和第二引脚连接；
将所述功能模块的压焊点分别与所述第一引脚和所述第二引脚以外的引脚连接。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，当所述晶振起振模式为单端晶振起振模式时，所述根据所述晶振起振模式封装所述裸片，包括：
将所述晶振起振单元的输入端和所述晶振起振单元的输出端分别与第一引脚和第二引脚连接；
将至少一个所述功能模块的压焊点与所述第二引脚连接。
11.一种芯片,其特征在于，包括：
载体，包括第一引脚和第二引脚；以及，
设置于所述载体上的如权利要求7所述的裸片，所述晶振起振单元的输入端与所述第一引脚连接，所述晶振起振单元的输出端与至少一个所述功能模块的压焊点复用所述第二引脚。
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