CN106982542A - 电子设备及其散热方法、装置 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电子设备及其散热方法、装置。所述电子设备包括：CPU；温控电路，所述温控电路的控制端与所述CPU的控制端连接；半导体制冷片，所述半导体制冷片的正极和负极分别连接所述温控电路的正极和负极。本公开技术方案电子设备中设置有半导体制冷片，半导体制冷片能够将电子设备的热能转换为电能，并能够通过设置的充电电路实现对电池的充电，从而有效降低电子设备的发热部件的温度，同时充分利用电子设备的热能，还能够对电子设备产生的热量进行循环利用，为电池充电，提升了电子设备的续航能力，达到为电子设备散热的效果。

Description

电子设备及其散热方法、装置

技术领域

本公开涉及通信技术领域，尤其涉及一种电子设备及其散热方法、装置。

背景技术

随着电子设备智能化的发展，其能够实现的功能越来越多，例如对于智能终端，通常安装有若干应用程序(Application，App)以满足用户的各种需求。由于现有的电子设备后台运行的程序较多，而且很多程序的耗电量较大，因而其整体发热量较高。

相关技术中，电子设备采用的散热方式包括：金属背板导热、石墨散热片导热、冰巢散热等方式，这些散热方式效率较低，散热效果不明显，用户体验欠佳。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种电子设备及其散热方法、装置，用以对电子设备实现高效散热，同时能够实现能源再利用。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备，包括：

中央处理单元CPU；

温控电路，所述温控电路的控制端与所述CPU的控制端连接；

半导体制冷片，所述半导体制冷片的正极和负极分别连接所述温控电路的正极和负极。

在一实施例中，所述电子设备还包括：

充电电路，所述充电电路的第一正极和第一负极分别连接所述半导体制冷片的正极和负极，所述充电电路的第二正极和第二负极分别连接所述电子设备的电池的正极和负极。

在一实施例中，所述半导体制冷片通过导热材料贴合在所述CPU的一个表面。

在一实施例中，所述半导体制冷片通过导热材料贴合在所述CPU及所述电池的一个表面。

在一实施例中，所述方法还包括：

所述导热材料包括导热胶或石墨片。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备的散热方法，所述方法包括：

检测所述电子设备的温度；

在所述温度高于设定阈值时，通过温控电路控制所述电子设备的半导体制冷片降低所述温度。

在一实施例中，所述检测所述电子设备的温度之后，所述方法还包括：

通过所述半导体制冷片将所述温度对应的热量转换为电能给所述电子设备的电池充电。

在一实施例中，所述设定阈值包括35-38度。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备的散热装置，所述装置包括：

检测模块，被配置为检测所述电子设备的温度；

控制模块，被配置为在所述温度高于设定阈值时，通过温控电路控制所述电子设备的半导体制冷片降低所述温度。

在一实施例中，所述装置还包括：

充电模块，被配置为通过所述半导体制冷片将所述温度对应的热量转换为电能给所述电子设备的电池充电。

在一实施例中，所述设定阈值包括35-38度。

根据本公开实施例的第四方面，提供一种电子设备，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为：

检测所述电子设备的温度；

在所述温度高于设定阈值时，通过温控电路控制所述电子设备的半导体制冷片降低所述温度。

根据本公开实施例的第五方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现以下步骤：

检测所述电子设备的温度；

在所述温度高于设定阈值时，通过温控电路控制所述电子设备的半导体制冷片降低所述温度。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开中电子设备中设置有半导体制冷片，半导体制冷片能够将电子设备的热能转换为电能，并能够通过设置的充电电路实现对电池的充电，从而有效降低电子设备的发热部件的温度，同时充分利用电子设备的热能，还能够对电子设备产生的热量进行循环利用，为电池充电，提升了电子设备的续航能力，达到为电子设备散热的效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。

图2是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的框图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的散热方法的流程图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的散热装置的框图。

图5是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的散热装置的框图。

图6是根据一示例性实施例示出的又一种适用于电子设备的散热装置的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图，本公开中的电子设备可以是任何具有上网功能的智能终端，例如，可以具体为手机、平板电脑、PDA(PersonalDigital Assistant，个人数字助理)等。其中，电子设备可以通过无线局域网接入路由器，并通过路由器访问公网上的服务器。

如图1所示，该电子设备可以包括：中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)11、温控电路12及半导体制冷片13。

在一实施例中，温控电路12的控制端与CPU 11的控制端连接，CPU 11对温控电路12的工作进行控制。

在一实施例中，半导体制冷片13具有正极和负极，分别连接温控电路12的正极与负极。

在CPU 11检测到电子设备的温度高于设定阈值时，控制温控电路12调节流经半导体制冷片13的电流，以调整吸热效率及制冷效果。例如，将电流调大，则吸热效率变高，制冷效果更好，这适用于当前电子设备的温度偏高，高于设定阈值较多，例如四五十度，急需尽快降温的场景。若当前电子设备的温度并不高，仅高于设定温度几度，那么可以将半导体制冷片13的电流调低，或者小幅度的调高半导体制冷片13的电流，来缓慢的为电子设备降温。

在本公开实施例提供的结构中，CPU为电子设备中发热量最大的部件，将CPU的控制端与温控电路连接，并将温控电路与半导体制冷片连接，能够通过温控电路控制半导体制冷片制冷，从而有效吸收CPU产生的热量。

图2是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的框图，本公开实施例中，电子设备还包括：充电电路14。

充电电路14输入端的第一正极和第一负极分别与半导体制冷片13的正极和负极连接，充电电路14输出端的第二正极和第二负极分别与电子设备的电池15的正极和负极连接。

电池15用于为电子设备储存电能。

在一实施例中，充电电路14还起到稳压、隔离、过压保护、过流保护以及过充保护的作用。

半导体制冷片13靠近CPU 11的一面的温度高于远离CPU 11的一面的温度，由于半导体制冷片13特殊的PN结结构，该温度差导致电子运动，从而形成电流，并产生电能，该电能通过充电电路14为电池15充电。

在一实施例中，半导体制冷片13通过导热材料贴合在CPU 11的一个表面，以提升散热效率。

在一实施例中，导热材料可以包括导热胶或石墨片。例如当采用导热胶作为导热材料时，将半导体制冷片13的一面涂覆上一层导热胶，并将该面贴敷在CPU 11的一个表面上。通过导热材料来连接半导体制冷片13和CPU 11，能够提升散热效率，保证将CPU 11产生的热量较快较多的传导出去。

在一实施例中，由于电池15也是会产生热量的一个部件，因而可以将半导体制冷片13的一个表面通过导热材料贴敷在CPU 11及电池15的至少部分表面，从而能够将CPU 11及电池15的产生的热量都散发出去。

在一实施例中，半导体制冷片13的正负两个电极分别通过线缆连接温控电路12、充电电路14等。该线缆可以为例如低引脚数(Low Pin Count，LPC)软线缆。

本公开实施例中，半导体制冷片能够将电子设备的热能转换为电能，并通过设置充电电路实现对电池的充电，从而有效降低电子设备的发热部件的温度，同时充分利用电子设备的热能，还能够对CPU产生的热量进行循环利用，为电池充电，提升了电子设备的续航能力，达到为电子设备散热的效果。

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的散热方法的流程图，该方法可以应用在终端上，本公开中的终端可以是任何具有上网功能的智能终端，例如，可以具体为手机、平板电脑、PDA(Personal Digital Assistant，个人数字助理)等。

其中，终端可以通过无线局域网接入路由器，并通过路由器访问公网上的服务器。如图3所示，该电子设备的散热方法包括以下步骤301-303：

在步骤301中，检测电子设备的温度。

在一实施例中，由于CPU为电子设备中温度最高的部件，因而可以将电子设备的CPU的温度作为电子设备的温度，并且可以通过设置在电子设备中的温度传感器来检测电子设备的温度。

在一实施例中，也可以检测电子设备中多个部件，例如CPU、电池等部件的温度，然后基于检测到的温度计算平均值，或计算一个较为能够反映整个电子设备的温度的加权值，将平均值或加权值作为本公开步骤中的电子设备的温度。

在步骤302中，在温度高于设定阈值时，通过温控电路控制电子设备的半导体制冷片降低温度。

在一实施例中，电子设备中预设了温度阈值，并将检测到的电子设备的温度与设定阈值进行比较，如果电子设备的温度高于设定阈值，则通过温控电路控制半导体制冷片降低电子设备的温度。

结合图1所示实施例，CPU 11在电子设备的温度高于设定阈值时，控制温控电路12调节流经半导体制冷片13的电流，以调整半导体制冷片13的吸热效率，从而保证半导体制冷片13的制冷效果，以实现对电子设备的有效散热。

在检测了电子设备的温度之后，通过半导体制冷片将温度对应的热量转换为电能给电子设备的电池充电。

在一实施例中，温控电路可以停止工作，半导体制冷片将电子设备产生的热量转换为电能，并将电能输出给充电电路，通过充电电路为电子设备的电池充电。

在一实施例中，温度的设定阈值可以为35-38度。

至此，本公开实施例提供的上述方法，可以对电子设备产生的热量进行高效散热，并且能够将电子设备产生的热量转换为电能，为电子设备的电池进行充电，从而实现了能源的再利用，提升了电子设备的续航能力。

下面以具体实施例来说明本公开实施例提供的技术方案。

图4是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的散热装置的框图，如图4所示，电子设备的散热装置可以包括：检测模块410和控制模块420。

其中，检测模块410，被配置为检测所述电子设备的温度；

控制模块420，被配置为在检测模块410检测的温度高于设定阈值时，通过温控电路控制电子设备的半导体制冷片降低温度。

图5是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的散热装置的框图，如图5所示，在上述图4所示实施例的基础上，该装置还包括：充电模块430。

充电模块430，被配置为通过半导体制冷片将所述温度对应的热量转换为电能给所述电子设备的电池充电。

其中，设定阈值包括35-38度。

图6是根据一示例性实施例示出的一种适用于电子设备的散热装置的框图。例如，装置600可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等用户设备。

参照图6，装置600可以包括以下一个或多个组件：处理组件602，存储器606，电源组件606，多媒体组件608，音频组件610，输入/输出(I/O)的接口612，传感器组件614，以及通信组件616。

处理组件602通常控制装置600的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理元件602可以包括一个或多个处理器620来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件602可以包括一个或多个模块，便于处理组件602和其他组件之间的交互。例如，处理部件602可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件608和处理组件602之间的交互。

存储器606被配置为存储各种类型的数据以支持在设备600的操作。这些数据的示例包括用于在装置600上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器606可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电力组件606为装置600的各种组件提供电力。电力组件606可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置600生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件608包括在所述装置600和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件608包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当设备600处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件610被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件610包括一个麦克风(MIC)，当装置600处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器606或经由通信组件616发送。在一些实施例中，音频组件610还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口612为处理组件602和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件614包括一个或多个传感器，用于为装置600提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件614可以检测到设备600的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置600的显示器和小键盘，传感器组件614还可以检测装置600或装置600一个组件的位置改变，用户与装置600接触的存在或不存在，装置600方位或加速/减速和装置600的温度变化。传感器组件614可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件614还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件614还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件616被配置为便于装置600和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置600可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信部件616经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信部件616还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，装置600可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器606，上述指令可由装置600的处理器620执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

其中，处理器620被配置为：

检测所述电子设备的温度；

在所述温度高于设定阈值时，通过温控电路控制所述电子设备的半导体制冷片降低所述温度。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (13)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

中央处理单元CPU；

温控电路，所述温控电路的控制端与所述CPU的控制端连接；

半导体制冷片，所述半导体制冷片的正极和负极分别连接所述温控电路的正极和负极。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

充电电路，所述充电电路的第一正极和第一负极分别连接所述半导体制冷片的正极和负极，所述充电电路的第二正极和第二负极分别连接所述电子设备的电池的正极和负极。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述半导体制冷片通过导热材料贴合在所述CPU的一个表面。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述半导体制冷片通过导热材料贴合在所述CPU及所述电池的一个表面。

5.根据权利要求3或4所述的电子设备，其特征在于，所述方法还包括：

所述导热材料包括导热胶或石墨片。

6.一种电子设备的散热方法，其特征在于，所述方法包括：

检测所述电子设备的温度；

在所述温度高于设定阈值时，通过温控电路控制所述电子设备的半导体制冷片降低所述温度。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述检测所述电子设备的温度之后，所述方法还包括：

通过所述半导体制冷片将所述温度对应的热量转换为电能给所述电子设备的电池充电。

8.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述设定阈值包括35-38度。

9.一种电子设备的散热装置，其特征在于，所述装置包括：

检测模块，被配置为检测所述电子设备的温度；

控制模块，被配置为在所述温度高于设定阈值时，通过温控电路控制所述电子设备的半导体制冷片降低所述温度。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

充电模块，被配置为通过所述半导体制冷片将所述温度对应的热量转换为电能给所述电子设备的电池充电。

11.根据权利要求9或10所述的装置，其特征在于，所述设定阈值包括35-38度。

12.一种电子设备，其特征在于，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为：

检测所述电子设备的温度；

在所述温度高于设定阈值时，通过温控电路控制所述电子设备的半导体制冷片降低所述温度。

13.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现以下步骤：

检测所述电子设备的温度；

在所述温度高于设定阈值时，通过温控电路控制所述电子设备的半导体制冷片降低所述温度。