CN108268069A - 温度控制方法、温度控制装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种温度控制方法、温度控制装置及电子设备。该温度控制方法应用于电子设备。所述电子设备包括主板单元、组装至所述主板单元的制冷单元、向所述主板单元供电的第一储能单元和与所述制冷单元连接的第二储能单元。所述温度控制方法包括：检测所述主板单元的工作温度。判断所述工作温度是否大于第一温度阈值。当所述工作温度大于所述第一温度阈值时，则控制第二储能单元向所述制冷单元供电，通过所述制冷单元降低所述主板单元的工作温度。在主板单元上组装制冷单元，控制主板单元的工作温度，继而控制电子设备在使用时的温度，用户体验好。第二储能单元为制冷单元独立供电，可以提高主板单元的降温效率，对电子设备的续航能力影响小。

Description

温度控制方法、温度控制装置及电子设备

技术领域

本公开属于通讯技术领域，涉及一种温度控制方法、温度控制装置及电子设备。

背景技术

相关技术中，电子设备具有储能单元和主板单元，储能单元安装在电子设备内，储能单元向主板单元供电，主板单元可以控制电子设备上所携带的功能运行。在主板单元工作后，其主芯片等器件可能会产生发热严重的现象。

以电子设备包括的手机为例，在手机中具有电池作为储能单元为主板供电，在手机上运行手机游戏等程序时，容易在手机的主板上产生发热严重的现象，手机可能会因为主板过热而出现故障，用户体验差。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种温度控制方法、温度控制装置及电子设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种温度控制方法，该温度控制方法应用于电子设备，所述电子设备包括主板单元、组装至所述主板单元的制冷单元、向所述主板单元供电的第一储能单元和与所述制冷单元连接的第二储能单元，所述温度控制方法包括：

检测所述主板单元的工作温度；

判断所述工作温度是否大于第一温度阈值；

当所述工作温度大于所述第一温度阈值时，则控制第二储能单元向所述制冷单元供电，通过所述制冷单元降低所述主板单元的工作温度。

在一实施例中，所述控制第二储能单元向所述制冷单元供电之后，还包括：

判断所述工作温度是否小于或等于第二温度阈值，所述第二温度阈值小于或等于所述第一温度阈值；

当所述工作温度小于或等于所述第二温度阈值时，则控制第二储能单元停止向所述制冷单元供电。

在一实施例中，所述控制第二储能单元向所述制冷单元供电，还包括：

检测所述第二储能单元的工作电压；

判断所述第二储能单元的工作电压是否大于或等于电压阈值；

当所述工作电压大于或等于所述电压阈值时，则第二储能单元可以向所述制冷单元供电。

在一实施例中，所述判断所述第二储能单元的工作电压是否大于或等于电压阈值还包括：

当所述工作电压小于所述电压阈值时，则控制所述第一储能单元向所述第二储能单元充电。

在一实施例中，所述温度控制方法还包括：

当所述电子设备接入外部电源时，引导所述外部电源同时向所述第一储能单元和所述第二储能单元充电。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种温度控制装置，该温度控制装置应用于电子设备，所述电子设备包括主板单元、组装至所述主板单元的制冷单元、向所述主板单元供电的第一储能单元和与所述制冷单元连接的第二储能单元，所述温度控制装置包括：

温控单元，用于检测所述主板单元的工作温度；

第一判断单元，用于判断所述工作温度是否大于第一温度阈值；

第一执行单元，用于当所述工作温度大于所述第一温度阈值时，则控制第二储能单元向所述制冷单元供电，通过所述制冷单元降低所述主板单元的工作温度。

在一实施例中，所述控制第二储能单元向所述制冷单元供电之后，还包括：

第二判断单元，用于判断所述工作温度是否小于或等于第二温度阈值，所述第二温度阈值小于或等于所述第一温度阈值；

当所述工作温度小于或等于所述第二温度阈值时，则所述第一执行单元控制第二储能单元停止向所述制冷单元供电。

在一实施例中，所述控制第二储能单元向所述制冷单元供电，还包括：

检测单元，用于检测所述第二储能单元的工作电压；

第三判断单元，用于判断所述第二储能单元的工作电压是否大于或等于电压阈值；

当所述工作电压大于或等于所述电压阈值时，则第二储能单元可以向所述制冷单元供电。

在一实施例中，所述判断所述第二储能单元的工作电压是否大于或等于电压阈值还包括：

第二执行单元，用于当所述工作电压小于所述电压阈值时，则控制所述第一储能单元向所述第二储能单元充电。

在一实施例中，所述温度控制装置还包括：

充电单元，当所述电子设备接入外部电源时，引导所述外部电源同时向所述第一储能单元和所述第二储能单元充电。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述电子设备还包括温度控制装置。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：在电子设备上设置独立的第二储能单元，与第一储能单元分开布置在电子设备内，提高电子设备内部的空间利用率，也扩大了电子设备的总电量。在主板单元上组装制冷单元，控制主板单元的工作温度，继而控制电子设备在使用时的温度，用户体验好。第二储能单元为制冷单元独立供电，可以提高主板单元的降温效率，对电子设备的续航能力影响小。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

图1是本公开一示例性实施例示出的一种温度控制方法的流程图。

图2是本公开一示例性实施例示出的判断主板单元工作温度降低后的流程图。

图3是本公开一示例性实施例示出的检测第二储能单元的电量的流程图。

图4是本公开一示例性实施例示出的一种温度控制装置的框图。

图5是本公开一示例性实施例示出的一种电子设备的充电时的框图。

图6是本公开一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。

其中，第一储能单元10；主板单元20；温控单元21；第一判断单元22；第一执行单元23；第二判断单元24；第二储能单元30；检测单元31；第三判断单元32；第二执行单元33；制冷单元40；充电单元50；电子设备60；处理组件61；存储器62；电源组件63；多媒体组件64；音频组件65；输入/输出(I/O)的接口66；传感器组件67；以及通信组件68；处理器69。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

图1是根据一示例性实施例示出的一种温度控制方法的流程图，如图1所示，该温度控制方法应用于电子设备，所述电子设备包括主板单元20、组装至所述主板单元20的制冷单元40、向所述主板单元20供电的第一储能单元10和与所述制冷单元40连接的第二储能单元30，第一储能单元10与第二储能单元30独立设置在电子设备内。所述温度控制方法包括以下步骤。

在步骤S101中，检测所述主板单元20的工作温度。

在步骤S102中，判断所述工作温度是否大于第一温度阈值。

在步骤S103中，当所述工作温度大于所述第一温度阈值时，则控制第二储能单元30向所述制冷单元40供电，通过所述制冷单元40降低所述主板单元20的工作温度。

在初始状态下，第二储能单元30与制冷单元40之间处于断路状态，第一储能单元10为主板单元20供电。在电子设备上运行程序，主板单元20上具有的主芯片等器件在运行后产生热量，升高主板单元20的工作温度。通过检测主板单元20的工作温度，或者是主板单元20上主要发热部位的工作温度，以确定是否需要运行制冷单元40进行降温处理。其中，制冷单元40组装在主板单元20上主要发热部位。

第一温度阈值为电子设备的温控点，超过第一温度阈值则可能会影响电子设备的性能和用户体验。当检测到主板单元20的工作温度大于第一温度阈值时，控制第二储能单元30向制冷单元40供电，以使得制冷单元40工作。制冷单元40工作后制冷以使得制冷单元40周边的温度降低，主板单元20上的热量被制冷单元40所吸收，达到降低主板单元20的温度的效果，使主板单元20维持在适合的温度范围内运行。

在电子设备的程序运行后，当检测到主板单元20的工作温度小于第一温度阈值时，第二储能单元30与制冷单元40之间保持断路状态。

例如，将第一温度阈值设置为45℃，制冷单元40可采用热电材料制成的制冷装置。当检测到主板单元20的工作温度大于45℃时，则第二储能单元30向制冷单元40供电。制冷装置在接收到第二储能单元30提供的电能后，开始制冷以吸收主板单元20或发热器件周围的热量，达到降低主板单元20的工作温度的效果，保持电子设备处于稳定运行状态。

在电子设备上独立设置的第一储能单元10和第二储能单元30，两者可以根据电子设备内部的空间进行布局，以提高电子设备内部的空间利用率。增设第二储能单元30可以扩大电子设备的总电量。第二储能单元30为制冷单元40独立供电，使得第一储能单元10主要为主板单元20供电，以达到在保持电子设备续航能力的情况下，使电子设备运行时能维持在一适合的工作温度范围内，用户体验好。

图2是根据一示例性实施例示出的判断主板单元工作温度降低后的流程图，如图2所示，在执行步骤S103之后，还包括以下步骤：

在步骤S201中，判断所述工作温度是否小于或等于第二温度阈值，所述第二温度阈值小于或等于所述第一温度阈值。

在步骤S202中，当所述工作温度小于或等于所述第二温度阈值时，则控制第二储能单元30停止向所述制冷单元40供电。

第二温度阈值可设为小于或等于第一温度阈值，作为判断第二储能单元30停止向制冷单元40供电的标准温度值。在检测到主板单元20的工作温度小于第二温度阈值后，可以认定为主板单元20保持在正常的运行状态。则断开第二储能单元30与制冷单元40之间的通路，制冷单元40停止工作，不在吸收主板单元20产生的热量。断开制冷单元40可节约第二储能单元30的电能，也避免了主板单元20的工作温度过低影响主板单元20的运行的可能性。而第二温度阈值小于第一温度阈值，可以使主板单元20在降温后，具有一定的温度上升空间，以减少制冷单元40启动的次数，节约第二储能单元30的电能。

图3是根据一示例性实施例示出的检测第二储能单元30的电量的流程图，如图3所示，在执行步骤S103之前，还包括以下步骤：

在步骤S301中，检测所述第二储能单元30的工作电压；

在步骤S302中，判断所述第二储能单元30的工作电压是否大于或等于电压阈值。

在步骤S303中，当所述工作电压大于或等于所述电压阈值时，则第二储能单元30可以向所述制冷单元40供电。

在步骤S304中，当所述工作电压小于所述电压阈值时，则控制所述第一储能单元10向所述第二储能单元30充电。

判断第二储能单元30的工作电压，以确认第二储能单元30的电量是否有足够的电量向制冷单元40供电。当第二储能单元30向制冷单元40供电，可能处于两种状态：一种是第二储能单元30处于满电量状态。另一种是处于至少已输出一次电量的状态，第二储能单元30的存储电量小于自身所能存储的总电量。

当第二储能单元30处于满电量状态下，第二储能单元30的工作电压大于电压阈值，表明第二储能单元30的电量可以为制冷单元40提供电能。当检测到主板单元20的工作温度高于第一温度阈值时，则第二储能单元30向制冷单元40供电，使之吸收主板单元20上的热能，以降低主板单元20的温度。当主板单元20的工作温度小于第二温度阈值时，则断开第二储能单元30与制冷单元40之间的连接，使第二储能单元30停止向制冷单元40供电，以使得制冷单元40停止工作。

由于第二储能单元30已经向制冷单元40提供至少一次电量，使得第二储能单元30存储的电量减小。当检测到主板单元20的工作温度再次升高并超过第一温度阈值时，需要第二储能单元30向制冷单元40供电。需要判断第二储能单元30的工作电压是否大于电压阈值，当第二储能单元30的工作电压大于电压阈值时，则第二储能单元30向制冷单元40供电。当第二储能单元30的工作电压小于电压阈值时，在没有连接外部电源的情况下，第一储能单元10可以向第二储能单元30供电，以使得第二储能单元30具备足够的电能向制冷单元40供电，以减低主板单元20的工作温度。

通过判断第二储能单元30的电压阈值，以确定第二储能单元30存储的电量是否充足。第二储能单元30的工作电压大于电压阈值，第二储能单元30能为制冷单元40提供电能，供电迅速方便。在第二储能单元30电量不足时能通过第一储能单元10向第二储能单元30充电，以第一储能单元10间接供电驱动制冷单元40工作，以维持电子设备处于舒适的工作温度范围内，用户体验好。

当所述电子设备接入外部电源时，引导所述外部电源同时向所述第一储能单元10和所述第二储能单元30充电。

在第一储能单元10电量不足时，需在电子设备上接入外部电源来进行充电，补充第一储能单元10的电量。在外部电源接入电子设备时，同时对位于电子设备上的第一储能单元10和第二储能单元30进行充电。其中，外部电源分成两路同时对第一储能单元10和第二储能单元30进行充电，充电效率高。

与前述温度控制方法的实施例相对应，本公开还提供了温度控制装置的实施例。

图4是根据一示例性实施例示出的一种温度控制装置的框图。参照图4，该温度控制装置应用于电子设备，所述电子设备包括主板单元20、组装至所述主板单元20的制冷单元40、向所述主板单元20供电的第一储能单元10和与所述制冷单元40连接的第二储能单元30，所述温度控制装置包括：

温控单元21，用于检测所述主板单元20的工作温度。

第一判断单元22，用于判断所述工作温度是否大于第一温度阈值。

第一执行单元23，用于当所述工作温度大于所述第一温度阈值时，则控制第二储能单元30向所述制冷单元40供电，通过所述制冷单元40降低所述主板单元20的工作温度。

在初始状态下，第二储能单元30与制冷单元40之间处于断路状态，第一储能单元10为主板单元20供电。运行电子设备上的程序，主板单元20上具有的主芯片等器件在程序运行后产生热量，升高主板单元20的工作温度。温控单元21检测主板单元20的工作温度，或者是主板单元20上主要发热部位的工作温度，以确定是否需要运行制冷单元40进行降温处理。其中，制冷单元40组装在主板单元20上主要发热部位。

第一温度阈值为电子设备的温控点，超过第一温度阈值则可能会影响电子设备的性能和用户体验。温控单元21检测主板单元20的工作温度，当第一判断单元22判断主板单元20的工作温度大于第一温度阈值时，第一执行单元23控制第二储能单元30向制冷单元40供电，以使得制冷单元40工作。制冷单元40工作后制冷以使得制冷单元40周围的温度降低，主板单元20上的热量被制冷单元40所吸收，达到降低主板单元20的温度的效果，使主板单元20维持在适合的温度范围内运行。

在电子设备的程序运行后，温控单元21实时检测主板单元20的工作温度，当第一判断单元22根据检测单元31检测到的工作温度判断主板单元20的工作温度小于第一温度阈值时，第一执行单元23不执行动作，第二储能单元30与制冷单元40之间保持断路状态。

在电子设备上独立设置的第一储能单元10和第二储能单元30，两者可以根据电子设备内部的空间进行布局，以提高电子设备内部的空间利用率。增设第二储能单元30可以扩大电子设备的总电量。第二储能单元30为制冷单元40独立供电，使得第一储能单元10主要为主板单元20供电，减小其他元件驱动的消耗，以达到在保持电子设备续航能力的情况下，使电子设备运行时能维持在一适合的工作温度范围内，用户体验好。

在第一执行单元23控制第二储能单元30向所述制冷单元40供电之后，所述温度控制装置还可以通过第二判断单元24用以判断所述工作温度是否小于或等于第二温度阈值，所述第二温度阈值小于或等于所述第一温度阈值。

当所述工作温度小于或等于所述第二温度阈值时，则所述第一执行单元23控制第二储能单元30停止向所述制冷单元40供电。

第二温度阈值可设为小于或等于第一温度阈值，作为判断第二储能单元30停止向制冷单元40供电的标准温度值。温控单元21继续检测制冷单元40工作状态下的主板单元20的工作温度，第二判断单元24根据检温控单元21检测到的工作温度判断工作温度是否小于或等于第二温度阈值。当第二判断单元24判断主板单元20的工作温度小于第二温度阈值后，可以认定为主板单元20保持在正常的运行状态。则第一执行单元23断开第二储能单元30与制冷单元40之间的通路，制冷单元40停止工作，不在吸收主板单元20产生的热量。第一执行单元23断开制冷单元40可节约第二储能单元30的电能，也避免了主板单元20的工作温度过低影响主板单元20的运行的可能性。

所述温度控制装置还包括：检测单元31、第三判断单元32及第二执行单元33用以在第二储能单元30需向制冷单元40供电时，确定和补充第二储能单元30内存储的电量。具体如下：

检测单元31，用于检测所述第二储能单元30的工作电压。

第三判断单元32，用于判断所述第二储能单元30的工作电压是否大于或等于电压阈值。

当所述工作电压大于或等于所述电压阈值时，则第二储能单元30可以向所述制冷单元40供电。

第二执行单元33，用于当所述工作电压小于所述电压阈值时，则控制所述第一储能单元10向所述第二储能单元30充电。

第三判断单元32用于判断第二储能单元30的工作电压，以确认第二储能单元30的电量是否有足够的电量向制冷单元40供电。当第二储能单元30向制冷单元40供电，可能处于两种状态：一种是第二储能单元30处于满电量状态。另一种是第二储能单元30处于至少已输出一次电量的状态，第二储能单元30的存储电量小于自身所能存储的总电量。

当第二储能单元30处于满电量状态下，第三判断单元32判断第二储能单元30的工作电压大于电压阈值，表明第二储能单元30的电量可以为制冷单元40提供电能。当第一判断单元22根据温控单元21的检测结果判断主板单元20的工作温度高于第一温度阈值时，则第一执行单元23控制第二储能单元30向制冷单元40供电，使之吸收主板单元20上的热能，以降低主板单元20的温度。当第二判断单元24判断主板单元20的工作温度小于第二温度阈值时，则第一执行单元23断开第二储能单元30与制冷单元40之间的连接，使第二储能单元30停止向制冷单元40供电，以使得制冷单元40停止工作。

由于第二储能单元30已经向制冷单元40提供至少一次电量，使得第二储能单元30存储的电量减小。当主板单元20的工作温度再次升高并超过第一温度阈值时，需要第二储能单元30向制冷单元40供电。第三判断单元32需要判断第二储能单元30的工作电压是否大于电压阈值，当第三判断单元32判断第二储能单元30的工作电压大于电压阈值时，则第一执行单元23可以导通第二储能单元30使之向制冷单元40供电。当第三判断单元32判断第二储能单元30的工作电压小于电压阈值时，在没有连接外部电源的情况下，第二执行单元33控制第一储能单元10向第二储能单元30供电，以使得第二储能单元30具备足够的电能。第二储能单元30可以向制冷单元40供电，以减低主板单元20的工作温度。

通过第三判断单元32判断第二储能单元30的电压阈值，以确定第二储能单元30存储的电量是否充足。在主板单元20的工作温度大于第一温度阈值时，第二储能单元30能为制冷单元40提供电能，供电迅速方便。在第二储能单元30电能不足，而主板单元20的工作温度大于第一温度阈值时，则第二执行单元33控制第一储能单元10向第二储能单元30充电，以使第二储能单元30能为制冷单元40提供电能。在第二储能单元30电量不足时能通过第一储能单元10间接的驱动制冷单元40工作，以维持电子设备处于舒适的工作温度范围内，用户体验好。

图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的充电时的框图。参照图5，当所述电子设备接入外部电源时，充电单元50引导所述外部电源同时向所述第一储能单元10和所述第二储能单元30充电。

在第一储能单元10电量不足时，需在电子设备上接入外部电源来进行充电，补充第一储能单元10的电量。在外部电源接入电子设备时，充电单元50可同时对位于电子设备上的第一储能单元10和第二储能单元30进行充电。其中，充电单元50将外部电源分成两路同时对第一储能单元10和第二储能单元30进行充电，充电效率高。

关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。所述的电子设备包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器。其中，所述电子设备上具有接收GPS信号的天线切换装置。

例如，电子设备60可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图6，电子设备60可以包括以下一个或多个组件：处理组件61，存储器62，电源组件63，多媒体组件64，音频组件65，输入/输出(I/O)的接口66，传感器组件67，以及通信组件68。

处理组件61通常控制电子设备60的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件61可以包括一个或多个处理器69来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件61可以包括一个或多个模块，便于处理组件61和其他组件之间的交互。例如，处理组件61可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件64和处理组件61之间的交互。

存储器62被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备60的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备60上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器62可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件63为电子设备60的各种组件提供电力。电源组件63可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备60生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件64包括在所述电子设备60和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件64包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备60处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件65被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件65包括一个麦克风(MIC)，当电子设备60处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器62或经由通信组件68发送。在一些实施例中，音频组件65还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

输入/输出(I/O)的接口66为处理组件61和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件67包括一个或多个传感器，用于为电子设备60提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件67可以检测到设备800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为电子设备60的显示器和小键盘，传感器组件67还可以检测电子设备60或电子设备60一个组件的位置改变，用户与电子设备60接触的存在或不存在，电子设备60方位或加速/减速和电子设备60的温度变化。传感器组件67可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件67还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件67还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件68被配置为便于电子设备60和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备60可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件68经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件68还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，电子设备60可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

上述装置中各个单元的功能和作用的实现过程具体详见上述方法中对应步骤的实现过程，在此不再赘述。

对于装置实施例而言，由于其基本对应于方法实施例，所以相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本公开方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。

以上所述仅为本公开的较佳实施例而已，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开保护的范围之内。

Claims (11)

1.一种温度控制方法，该温度控制方法应用于电子设备，其特征在于，所述电子设备包括主板单元、组装至所述主板单元的制冷单元、向所述主板单元供电的第一储能单元和与所述制冷单元连接的第二储能单元，所述温度控制方法包括：

检测所述主板单元的工作温度；

判断所述工作温度是否大于第一温度阈值；

当所述工作温度大于所述第一温度阈值时，则控制第二储能单元向所述制冷单元供电，通过所述制冷单元降低所述主板单元的工作温度。

2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述控制第二储能单元向所述制冷单元供电之后，还包括：

判断所述工作温度是否小于或等于第二温度阈值，所述第二温度阈值小于或等于所述第一温度阈值；

当所述工作温度小于或等于所述第二温度阈值时，则控制第二储能单元停止向所述制冷单元供电。

3.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述控制第二储能单元向所述制冷单元供电，还包括：

检测所述第二储能单元的工作电压；

判断所述第二储能单元的工作电压是否大于或等于电压阈值；

当所述工作电压大于或等于所述电压阈值时，则第二储能单元可以向所述制冷单元供电。

4.根据权利要求3所述的温度控制方法，其特征在于，所述判断所述第二储能单元的工作电压是否大于或等于电压阈值还包括：

当所述工作电压小于所述电压阈值时，则控制所述第一储能单元向所述第二储能单元充电。

5.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述温度控制方法还包括：

当所述电子设备接入外部电源时，引导所述外部电源同时向所述第一储能单元和所述第二储能单元充电。

6.一种温度控制装置，该温度控制装置应用于电子设备，其特征在于，所述电子设备包括主板单元、组装至所述主板单元的制冷单元、向所述主板单元供电的第一储能单元和与所述制冷单元连接的第二储能单元，所述温度控制装置包括：

温控单元，用于检测所述主板单元的工作温度；

第一判断单元，用于判断所述工作温度是否大于第一温度阈值；

第一执行单元，用于当所述工作温度大于所述第一温度阈值时，则控制第二储能单元向所述制冷单元供电，通过所述制冷单元降低所述主板单元的工作温度。

7.根据权利要求6所述的温度控制装置，其特征在于，所述控制第二储能单元向所述制冷单元供电之后，还包括：

第二判断单元，用于判断所述工作温度是否小于或等于第二温度阈值，所述第二温度阈值小于或等于所述第一温度阈值；

当所述工作温度小于或等于所述第二温度阈值时，则所述第一执行单元控制第二储能单元停止向所述制冷单元供电。

8.根据权利要求6所述的温度控制装置，其特征在于，所述控制第二储能单元向所述制冷单元供电，还包括：

检测单元，用于检测所述第二储能单元的工作电压；

第三判断单元，用于判断所述第二储能单元的工作电压是否大于或等于电压阈值；

当所述工作电压大于或等于所述电压阈值时，则第二储能单元可以向所述制冷单元供电。

9.根据权利要求8所述的温度控制装置，其特征在于，所述判断所述第二储能单元的工作电压是否大于或等于电压阈值还包括：

第二执行单元，用于当所述工作电压小于所述电压阈值时，则控制所述第一储能单元向所述第二储能单元充电。

10.根据权利要求6所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度控制装置还包括：

充电单元，当所述电子设备接入外部电源时，引导所述外部电源同时向所述第一储能单元和所述第二储能单元充电。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述电子设备还包括如权利要求6至10任意一项所述的温度控制装置。