CN106973542A - 一种导风柜及通讯系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种导风柜及通讯系统,包括导风柜柜体和设置在所述导风柜上的进风风道和出风风道,所述进风风道和出风风道分别用于与设置在机柜侧面的进风孔和出风孔连通;进入所述进风风道的风通过所述进风孔进入所述机柜,经由待散热器件之后通过所述出风孔进入所述出风风道并排出。通过在导风柜中同时设置进风风道和出风风道,使外部冷风经过进风风道进入所述机柜,同时机柜内部的热风经过出风风道排出。通过进风风道来增加参与散热的冷风风量,通过出风风道来提高热风排出的速率,同一个导风柜同时实现两种功能,不仅增强了散热效果,同时也提高了资源利用率。

Description

一种导风柜及通讯系统
技术领域
本发明涉及通讯系统领域,尤其涉及一种导风柜及通讯系统。
背景技术
近十年来,通信行业蓬勃发展,而随着通信行业的进步,通讯设备也在不断地进行改进,例如,通讯设备的运算速度更快了,集成电路板的布线密度更高了,这些改变让人们的生活更加便捷、智能。但是从另一方面来说,这些改变也加重了通讯设备的散热负担:首先,电子元件诸如中央处理器等的运算速度大幅度提高,其产生的热量也随之剧增;另外,网络运营商为满足不断增长的客户需求,需添置越来越多的设备,受到机房安装空间的限制,机房内通信设备密度越来越高,因此如何合理有效的进行散热,成为通信设备设计中亟待解决的问题。
在2015年7月29日公开的公开号为104812184A的中国专利中,针对机柜的散热提出了集中具体的方案:
方案一:机柜侧面下部和其正面中部分别设置有通风孔,冷风从机柜中部的通风孔进入,分别流向机柜顶部与底部,流向机柜顶部的冷风从顶部排出,流向机柜底部的冷风则从机柜侧面下部的通风孔进入导风柜,并从导风柜的顶部排出。
方案二:同方案一类似的是,冷风依然从机柜正面中部的通风孔进入机柜,冷风从机柜中部的通风孔进入,不同之处在于,导风柜从外部引入冷风,通过侧面的通风孔与机柜侧面的通风孔,将冷风送入机柜中,一般直接将冷风送入到最需要散热的区域,例如待散热器件所在的区域;机柜中的冷风分别流向机柜顶部与底部,流向机柜顶部的冷风从顶部排出,流向机柜底部的冷风则从机柜背面下部的通风孔排出。
方案三:该方案与方案二很接近,其应用于冷热通道隔离的机房,该方案中机柜为双面机柜,其正面位于冷通道,使得冷风可以通过所述正面中部的通风孔进入;双面机柜的背面处于热通道,其背面上部和背面下部均设有通风孔,用于排出热风;导风柜的正面也处于冷通道,其从冷通道引入的冷风通过侧面的通风孔和机柜侧面的通风孔进入机柜靠近背面的区域。
对上面三种方案进行综合分析,不难发现,三种方案中的中导风柜要么作为冷风通道导入冷风,要么作为热风通道导出热风,其作用单一,导致资源利用率低,机柜的散热不够理想。
发明内容
本发明要解决的主要技术问题是,解决现有技术中导风柜用途单一,不能同时进行冷风导入与热风的排送,资源利用率低的技术问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种导风柜,包括导风柜柜体和设置在所述导风柜上的进风风道和出风风道,所述进风风道和所述出风风道分别用于与设置在机柜侧面的进风孔和出风孔连通;
进入所述进风风道的风通过所述进风孔进入所述机柜,经由所述机柜内的待散热器件之后通过所述出风孔进入所述出风风道并排出。
在本发明一种实施例中,所述进风风道的出风口和所述出风风道的进风口设置在所述导风柜柜体侧面,并分别与设置在所述机柜侧面的进风孔和出风孔相互配合;进入所述进风风道的风依次经由所述进风风道出风口和所述进风孔进入所述机柜,经由待散热器件之后,依次通过所述出风孔和所述出风风道进风口进入所述出风风道。
在本发明一种实施例中,所述进风风道包括设置在所述导风柜柜体下部的下进风风道,所述下进风风道的出风口设置在所述导风柜柜体侧面下部,所述下进风风道的出风口与设置在所述机柜侧面下部的下进风孔相互配合。
在本发明一种实施例中,所述出风风道包括设置在所述导风柜柜体上部的上出风风道,所述上出风风道的进风口设置在所述导风柜柜体侧面上部,所述上出风风道的进风口与设置在所述机柜侧面上部的上出风孔相互配合。
在本发明一种实施例中,所述出风风道包括设置在所述导风柜柜体下部的下出风风道,所述下出风风道的进风口设置在所述导风柜柜体侧面下部,所述下出风风道的进风口与设置在所述机柜侧面下部的下出风孔相互配合;
所述进风风道还包括设置在所述导风柜柜体上部的上进风风道,所述上进风风道的出风口设置在所述导风柜柜体侧面上部,所述上进风风道的出风口与设置在所述机柜侧面上部的上进风孔相互配合。
在本发明一种实施例中,所述出风风道包括设置在所述导风柜柜体下部的下出风风道,所述下出风风道的进风口设置在所述导风柜柜体侧面下部,对应的,所述机柜的出风孔包括设置在所述机柜侧面下部的下出风孔,所述下出风风道的进风口与所述下出风孔相互配合。
在本发明一种实施例中,所述进风风道包括进风口,所述出风风道包括出风口;所述进风风道的进风口与所述出风风道的出风口设置在所述导风柜柜体的不同面上。
本发明提供一种通讯系统,包括:机柜和至少一个如前所述的导风柜;
所述机柜包括机柜柜体,所述机柜柜体侧面设置有进风孔和出风孔;
进入所述导风柜进风风道的风通过所述进风孔进入所述机柜,经由待散热器件之后通过所述出风孔进入所述导风柜的出风风道并排出。
在本发明一种实施例中,所述机柜柜体上还设置有机柜进风口,风从所述机柜进风口进入机柜,经由待散热器件后排出所述机柜。
在本发明一种实施例中,所述机柜柜体上还设置有机柜出风口,经由待散热器件的风经由所述机柜出风口排出。
本发明的有益效果是:
本发明提供的导风柜,同时设置进风风道和出风风道,使外部冷风经过进风风道进入机柜,同时机柜内部的热风经过出风风道排出。通过进风风道来增加参与散热的冷风风量,通过出风风道来提高热风排出的速率,同一个导风柜同时实现两种功能,不仅增强了散热效果,同时也提高了资源利用率。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的一种导风柜与机柜配合工作的示意图;
图2为本发明实施例一提供的一种导风柜的立体示意图;
图3为本发明实施例一提供的一种导风柜的正视图;
图4为本发明实施例一提供的一种通讯系统的立体示意图;
图5为本发明实施例一提供的另一种通讯系统的内部风向示意图;
图6为本发明实施例一提供的另一种通讯系统的内部风向示意图;
图7为本发明实施例一提供的另一种导风柜的正面示意图;
图8为本发明实施例一提供的另一种导风柜的背面示意图;
图9为本发明实施例一提供的一种导风柜的立体示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。
实施例一:
本实施例提供一种导风柜,该导风柜与机柜配套使用,用于给机柜散热,当为一个机柜设置至少一个前述导风柜时,就构成了一种通讯系统。请参考图1,图1是本实施例提供的导风柜与机柜配合工作的示意图,导风柜2设置在机柜1的侧面,导风柜2包括导风柜柜体20和设置在导风柜2上的进风风道21与出风风道22,进风风道21用于将外部冷风引入,并送入机柜1中,对机柜1中的待散热器件,如单板等进行降温,冷风在带走机柜1内部热量的同时,其自身温度逐渐升高,变成热风,这时热风从机柜1进入导风柜2的出风风道22,并从出风风道22排出导风柜2。
请结合图2,进风风道21的出风口211和出风风道22的进风口221都设置在导风柜柜体20的侧面,进风风道21的出风口211和出风风道22的进风口221分别与设置在机柜1侧面的进风孔和出风孔相互配合,让冷风从导风柜2进入机柜1,让热风从机柜1进入导风柜2。
导风柜2中的进风风道21和出风风道22的实现方式多种多样,例如,可以在导风柜2中设置专门的管道来引入冷风和排出热风,即“管道式”。在这种情况下,只对进风风道21与出风风道22的气密性有要求,而导风柜2的气密性并不需要进行过多考虑。在很多情况下,机柜1内的线缆的长度可能都不一定是正好的,而是比实际要求的更长一点,为了使机柜1内的空间更整洁有序,都会对这些多余的线缆需要管理,现有技术中最常用的方式是在导风柜2中设置盘纤单元,用于对多余的线缆进行收纳管理。当在导风柜2中设置了专门的管道来引入冷风和排出热风时,可以在导风柜2中除进风风道21和出风风道22以外的其他地方设置盘纤单元,不用专门避开某些位置,比较方便。除了上面的“管道式”导风柜提供的一种进风风道21和出风风道22的实现方式外,下面给出另一种优选的实现方式,如图3所示,在导风柜2的整体气密性较好的情况下,还可以直接将导风柜柜体20分成两个上下部分,上部与下部之间用隔板23隔开,在导风柜2上开设相应的进/出风口之后,将隔板23以下的部分作为进风风道21,隔板23以上的部分作为出风风道22,这称为“隔板式”。“隔板式”导风柜相对于“管道式”导风柜而言,其结构更为简单,在设备的生产阶段,工艺也更简单。同时,当需要增设多个进风风道或者多个出风风道时,“隔板式”导风柜只需要在导风柜中增设新的隔板,从而将导风柜的内容腔室分成更多的部分,相对“管道式”导风柜需要安排设置新的管道而言要简单的多。
在本实施例提供的导风柜2设置在与之配套使用的机柜1的侧面,只要保证进风风道21和出风风道22分别与设置在机柜1侧面的进风孔和出风孔连通即可:第一种方案,导风柜2的侧面可以与机柜1的侧面紧贴,在这种情况下,导风柜1进风风道的出风口211需要与机柜1上的进风孔的位置相对应,这里所说的位置相对应是指机柜1上的进风孔与进风风道的出风口211有一部分面积重合,能够让冷风通过进风风道21。同样的,导风柜2出风风道的进风口221需要与机柜1上的出风孔的位置相对应,以保证机柜内的热风能够顺利通过并进入出风风道22。在导风柜2的侧面与机柜1侧面紧贴的情况下,如果能够进一步保证进风风道的出风口211与机柜1的进风孔的规格尺寸相同,且完全重合的话,就能保证一定时间内,进入机柜1的冷风量是最多的,相应的,如果保证出风风道的进风口221与机柜1的出风孔的规格尺寸相同,且完全重合,那么在这种情况下,一定时间内,从机柜1排出的热风量也是最多的。
除了上述使导风柜2侧面紧贴机柜1侧面的方式以外,还有第二种方案,请结合图4,图4是本实施例提供的一种通讯系统的立体示意图,导风柜2和机柜1的位置也可以不受限制,导风柜2中进风风道的出风口211和机柜1侧面的进风孔采用管道连接,同样地,机柜1侧面的出风孔与导风柜2出风风道的进风口221也采用管道连接,在这种情况下,不需要对进风风道的出风口211和机柜1侧面的进风孔的位置关系等以及机柜1侧面的出风孔与出风风道的进风口221的位置关系等进行限定,这种设置方式比较适用于当机柜1和导风柜2受到某些外界因素的影响而不能摆放在一处的情景。在图4中,导风柜2上的出风风道的进风口221和进风风道的出风口211以及管道都是圆形的,但可以理解的是,将其设置成方形、椭圆形或不规则形状都可以,另外,出风风道的进风口221、进风风道的出风口211以及机柜侧面的进风孔、出风孔的大小、位置、以及管道的形态也不受限制。
当本实施例中提供的导风柜2可以同时设置多个进风风道和多个出风风道进行散热,如图5,当机柜1需要进行分散降温时,机柜1内部从中间隔断,被分成上下两个独立的部分,这时,上下两个部分可以分别设置进风风道和出风风道进行散热,此时进风风道包括上进风风道21”和下进风风道21’、出风风道包含上出风风道22”和下出风风道22’时,对应的,设置在机柜1侧面的进风孔包含上进风孔和下进风孔、出风孔包括上出风孔和下出风孔。
本领域技术人员都知道,现有机房中要么设置专门的冷风道对通讯系统进行散热,对于散热后的排出的热风则不作处理,通过冷风道的管道实现冷热隔离;要么在设置冷风道的同时还设置专门的管道收集热风,通过不同的管道实现冷热分离,因此,为了保证输送冷风和收集热风的便利,本实施例中导风柜2风道的进风口与出风口尽量不设置在同一面,例如将进风口都设置正面或底面,将出风口都设置在背面或者顶面。
下进风风道的进风口可以位于导风柜2的正面和/或底面,下进风风道的出风口与设置在机柜1侧面的下进风孔相互配合,让下进风风道从导风柜底面和/或正面引入的冷风进入机柜,对机柜进行降温;下出风风道的进风口设置在导风柜2侧面与机柜1设置下出风孔相应的位置,而其出风口则设置在导风柜2的背面,热风通过机柜1上的下出风孔和下出风风道的进风口进入下出风风道,然后排出;上进风风道的进风口位于导风柜2的正面,上进风风道的出风口与设置在机柜1侧面的上进风孔相互配合,让上进风风道从导风柜2正面引入的冷风进入机柜1,对机柜1进行降温;上出风风道的进风口设置在导风柜2侧面与机柜设置上出风孔相应的位置,上出风风道的出风口设置在导风柜2的背面和/或顶面,热风通过机柜1上的上出风孔和上出风风道的进风口进入下出风风道,然后经上出风风道的出风口从导风柜2背面和/或顶面排出。
下面以“隔板式”导风柜为例,对本实施例中的导风柜的结构进行进一步说明,请参考图6:
在该示例中,机柜1采用两个导风柜2和2’进行散热,导风柜2和2’分别设置在机柜1左右两侧,两个导风柜2和2’的结构相应,这里以左侧导风柜2作为说明对象:
该导风柜2内部从下至上分别设置了第一隔板、第二隔板和第三隔板,三个隔板让导风柜的内部被分成四个腔室,从下至上分别为第一腔室、第二腔室、第三腔室以及第四腔室。请进一步结合图7,在导风柜2的正面与第一腔室和第三腔室相应的地方开孔,分别形成下进风风道21’和上进风风道21”的进风口212’和212”;请结合图8,在导风柜2背面与第二腔室、第四腔室相对应的位置设置开孔,形成下出风风道22’和上出风风道22”的出风口222’和222”;可以理解的是,即使对机柜1的上下部分分别进行散热,也不一定要在导风柜2的正面面开设两个进风口,因为下进风风道21’可以从底面进风,因此,下进风风道21’的进风口可以设置在导风柜2底面;同样的,上出风风道22”可以从导风柜2的顶面出风,因此,也不一定要在导风柜2的背面开设两个出风口。在导风柜2的侧面,与四个腔室相对应的地方分别设置有四个开孔,如图7,从下至上分别为下进风风道的出风口211’、下出风风道对的进风口221’、上进风风道的出风口211”、上出风风道对的进风口221”。
从图6中可以看出,机柜1内部从上至下被分成了两个部分,采用隔板隔开,该隔板设置的水平位置几乎与导风柜内第二块隔板的水平位置齐平。机柜1与上述导风柜2相邻一侧的侧面上也设置有相应的进/出风孔,从下至上分别为下进风孔、下出风孔、上进风孔、上出风孔,这四个进/出风孔分别与导风柜侧面的下进风风道的出风口211’、下出风风道对的进风口221’、上进风风道的出风口211”、上出风风道对的进风口221”进行配合,实现通风。
利用设置在机柜1内部下侧的风机组71,让下进风风道21’的进风口从导风柜2的底面或者导风柜2正面下部引入冷风,通过下进风道的出风口与机柜1下进风孔的相互配合,将冷风输送至机柜1内部,冷风穿过PCB板组81,带走PCB板组81的热量形成热风,然后到达机柜1中部的隔板处,热风受到隔板的阻挡,不能继续向上,只能穿过机柜1侧面的下出风孔进入导风柜2中的下出风风道22’,从设置在导风柜2背面的下出风风道的出风口排出。
由于设置在机柜内部上侧的风机组72的作用,上进风风道的进风口从导风柜2正面中部引入冷风,通过上进风道的出风口与机柜1的上进风孔的相互配合,将冷风输送至机柜1内部,受到隔板的阻隔,冷风不会往机柜1下部流动,只能穿过PCB板组82和PCB板组83,在带走两个PCB板组的热量形成热风后,到达机柜1顶部,并穿过机柜1侧面的上下出风孔进入导风柜中的上出风风道22”,从设置在导风柜2背面和/或顶面的上出风风道的出风口排出。
在本实施例中,为了增加冷风的风量,也可以在机柜1的底面和/或正面开设孔,用于引入冷风,同理,为了快速排出热风,也可以在机柜1的顶面和/或背面设孔。
在上述示例中,导风柜2采用三块隔板,形成四个风道,但是毫无疑义的是,导风柜2内部也可以利用更多的隔板隔离出个多的腔室,从而依照上面的设置规则形成更多的进/出风风道,同理也可以只设置一块隔板形成两个风道或者设置两块隔板形成三个个风道,至于这三个风道是两个进风风道、一个出风风道还是一个进风风道、两个出风风道,都可以根据实际情况确定。
在本实施例给出的另一示例中,可以将导风柜2侧面的进风风道的出风口、出风风道的进风口设置得与导风柜的侧面一样大,将机柜侧面的进风孔与出风孔的大小设置得与机柜的侧面一样大,即,将导风柜和机柜两个相邻的侧面都拆卸掉,如图9所示,在该图中,进设置了一块隔板将导风柜2的内部分成两个部分,导风柜2的正面与背面分别开孔,分别形成进风风道21的进风口和出风风道22的出风口,导风柜2与机柜相邻的侧面板被拆除掉,这时,进风风道的出风口211与出风风道的进风口221的面积依据隔板的位置确定。这种设置方式相对其他方式而言,进风风道的出风口、出风风道进风口的面积比较大,使得冷风进入机柜与热风进入导风柜的流通更加容易。同时,该方案还具有另外优点:首先,导风柜2的侧面板与机柜的侧面板都不用设置,节省了材料;其次,省略了在导风柜2的侧面板上开设出风风道进风口、进风风道出风口,以及在机柜侧面板上设置进风孔与出风孔的步骤,进风风道与出风风道的数量仅依据导风柜2与机柜中的隔板的设置确定,例如,在导风柜中设置三块隔板、在机柜中设置一块隔板,就能让机柜的上下部分分散散热,显而易见地这种设置方案还节省了生产工艺。
值得注意的是,在本实施例各附图中示出的导风柜上进/出风口与机柜上进/出风孔的形状并不是唯一的实现方式,其旨在清楚的描述本发明的原理,让本领域技术人员理解本发明的构思,所以附图中导风柜的进/出风口与机柜上的进/出风孔的形状、大小等不应当成为限制本发明权利要求的保护范围。
上面只给出了针对左侧导风柜2的说明,而右侧导风柜2’与左侧导风柜2原理相同,结构相应,这里就不再赘述。
以上内容是结合具体的实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种导风柜,其特征在于,包括导风柜柜体和设置在所述导风柜上的进风风道和出风风道,所述进风风道和所述出风风道分别用于与设置在机柜侧面的进风孔和出风孔连通;
进入所述进风风道的风通过所述进风孔进入所述机柜,经由所述机柜内的待散热器件之后通过所述出风孔进入所述出风风道并排出。
2.如权利要求1所述的导风柜,其特征在于,所述进风风道的出风口和所述出风风道的进风口设置在所述导风柜柜体侧面,并分别与设置在所述机柜侧面的进风孔和出风孔相互配合;进入所述进风风道的风依次经由所述进风风道出风口和所述进风孔进入所述机柜,经由待散热器件之后,依次通过所述出风孔和所述出风风道进风口进入所述出风风道。
3.如权利要求2所述的导风柜,其特征在于,所述进风风道包括设置在所述导风柜柜体下部的下进风风道,所述下进风风道的出风口设置在所述导风柜柜体侧面下部,所述下进风风道的出风口与设置在所述机柜侧面下部的下进风孔相互配合。
4.如权利要求3所述的导风柜,其特征在于,所述出风风道包括设置在所述导风柜柜体上部的上出风风道,所述上出风风道的进风口设置在所述导风柜柜体侧面上部,所述上出风风道的进风口与设置在所述机柜侧面上部的上出风孔相互配合。
5.如权利要求3或4所述的导风柜,其特征在于,
所述出风风道包括设置在所述导风柜柜体下部的下出风风道,所述下出风风道的进风口设置在所述导风柜柜体侧面下部,所述下出风风道的进风口与设置在所述机柜侧面下部的下出风孔相互配合;
所述进风风道还包括设置在所述导风柜柜体上部的上进风风道,所述上进风风道的出风口设置在所述导风柜柜体侧面上部,所述上进风风道的出风口与设置在所述机柜侧面上部的上进风孔相互配合。
6.如权利要求3所述的导风柜,其特征在于,所述出风风道包括设置在所述导风柜柜体下部的下出风风道,所述下出风风道的进风口设置在所述导风柜柜体侧面下部,对应的,所述机柜的出风孔包括设置在所述机柜侧面下部的下出风孔,所述下出风风道的进风口与所述下出风孔相互配合。
7.如权利要求1-4任一项所述的导风柜,其特征在于,所述进风风道包括进风口,所述出风风道包括出风口;所述进风风道的进风口与所述出风风道的出风口设置在所述导风柜柜体的不同面上。
8.一种通讯系统,其特征在于,包括:机柜和至少一个如权利要求1-7任一项所述的导风柜;
所述机柜包括机柜柜体,所述机柜柜体侧面设置有进风孔和出风孔;
进入所述导风柜进风风道的风通过所述进风孔进入所述机柜,经由待散热器件之后通过所述出风孔进入所述导风柜的出风风道并排出。
9.如权利要求8所述的通讯系统,其特征在于,所述机柜柜体上还设置有机柜进风口,风从所述机柜进风口进入机柜,经由待散热器件后排出所述机柜。
10.如权利要求8或9所述的通讯系统,其特征在于,所述机柜柜体上还设置有机柜出风口,经由待散热器件的风经由所述机柜出风口排出。
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