CN106971688A - 显示装置及其像素修补方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示装置及其像素修补方法,该显示装置包含多个像素修补区块,每一像素修补区块包含第一子像素单元与第二子像素单元。第一子像素单元具有第一电源端与第二电源端,且其第一电源端电性耦接第一电力线,第二电源端电性耦接第二电力线。第二子像素单元具有第一电源端与第二电源端,且其第一电源端电性耦接第一电力线,第二电源端电性耦接第三电力线。第二子像素单元与第一子像素单元相邻,且均用以产生第一色光。像素修补区块其中有第一像素修补区块,第一像素修补区块的第一子像素单元的第二电源端与第二子像素单元的第二电源端电性耦接。本发明通过第一子像素单元和第二子像素单元耦接可以达到光学补偿的效果。

Description

显示装置及其像素修补方法
技术领域
本发明是关于一种显示装置,特别是一种具有光学补偿特性的显示装置及其像素修补方法。
背景技术
随着面板产业的快速发展,面板的制造工艺技术也越趋成熟。应用发光二极管(Light-emitting diode,LED)的显示面板也越来越普及。然而,发光二极管于制造工艺过程中,可能常因某些因素而导致损毁,从而使面板修补发生的可能性增加。为了避免这个问题,以现行的做法来说,是于面板像素内安装多颗的发光二极管。此一方法虽然可以减少面板修补发生的可能性,但却衍生出发光二极管的使用成本增加,以及面板像素内可利用空间的缩减的问题。
发明内容
本发明提供一种显示装置及其像素修补方法,可以藉由像素修补区块中的子像素形成预备修补元件,以补偿该像素修补区块中已损坏的相邻同色系的子像素,进而达到显示装置的光学补偿效果。
依据本发明的一实施例所揭露的一种显示装置,具有第一电力线组与第二电力线组。第一电力线组包含第一电力线。第二电力线组包含第二电力线与第三电力线。显示装置包含多个像素修补区块,每一像素修补区块包含第一子像素单元与第二子像素单元。第一子像素单元具有第一电源端与第二电源端。第一子像素单元的第一电源端电性耦接第一电力线,第一子像素单元的第二电源端电性耦接第二电力线。第一子像素单元用以产生第一色光。第二子像素单元具有第一电源端与第二电源端。第二子像素单元的第一电源端电性耦接第一电力线,第二子像素单元的第二电源端电性耦接第三电力线。第二子像素单元与该第一子像素单元相邻,且第二子像素单元用以产生第一色光。其中像素修补区块其中有第一像素修补区块,第一像素修补区块的第一子像素单元的第二电源端与第二子像素单元的第二电源端电性耦接。
依据本发明的一实施例所揭露的一种像素修补方法,适于一像素修补区块,该像素修补区块包含一第一子像素单元与一第二子像素单元,用以产生一第一色光,该第一子像素单元具有一第一电源端与一第二电源端,该第二子像素单元具有一第一电源端与一第二电源端,且相邻于该第一子像素单元,该像素修补方法,包含:检测该第一子像素单元与该第二子像素单元是否产生该第一色光;以及若该第一子像素单元产生该第一色光且该第二子像素单元无法产生该第一色光,以一修补线将该第二子像素单元的该第二电源端焊接至该第一子像素单元的该第二电源端。
本发明所提供的显示装置及其像素修补方法,是藉由将第一像素修补区块内的第一子像素单元的第二电源端电性耦接至相邻且同色系的第二子像素单元的第二电源端,进而当所述的第一子像素单元或第二子像素单元其中之一损坏时,可以藉由两者之间的电性耦接,将电流导向未损坏的子像素单元使其产生色光,而达到光学补偿的效果。
以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明是用以示范与解释本发明的精神与原理,并且提供本发明的权利要求更进一步的解释。
附图说明
图1是依据本发明的一实施例所绘示的显示装置的电路架构图。
图2是依据本发明的一实施例所绘示的部分第一像素修补区块的电路架构图。
图3是依据本发明的另一实施例所绘示的部分第一像素修补区块的电路架构图。
图4是依据本发明的一实施例所绘示的部分第一像素修补区块的侧视图及其光型示意图。
图5是依据本发明的另一实施例所绘示的部分第一像素修补区块的电路架构图。
图6是依据本发明的一实施例所绘示的驱动信号的运作时序图。
图7是依据本发明的另一实施例所绘示的部分第一像素修补区块的电路架构图。
图8是依据本发明的另一实施例所绘示的第一像素修补区块的电路架构图。
图9是依据本发明的另一实施例所绘示的晶体管与驱动信号的时序控制图。
图10A~10E是依据本发明的一实施例所绘示的部分第一像素修补区块的制作流程各步骤的剖面示意图。
图11是依据本发明的一实施例所绘示的像素修补方法流程图。
图12A~12D是依据本发明的另一实施例所绘示的部分第一像素修补区块的制作流程各步骤的剖面示意图。
图13是依据本发明的一实施例所绘示的显示装置的俯视示意图。
图14是依据本发明的另一实施例所绘示的显示装置的俯视示意图。
符号说明:
PRG_1:第一像素修补区块
PRG_2:第二像素修补区块
PRG_3:第三像素修补区块
PRG_4:第四像素修补区块
PRG_5:第五像素修补区块
PRG_6:第六像素修补区块
PRG_7:第七像素修补区块
PRG_8:第八像素修补区块
PRG_9:第九像素修补区块
PRG_10:第十像素修补区块
PRG_11:第十一像素修补区块
PRG_12:第十二像素修补区块
PRG_13:第十三像素修补区块
PRG_14:第十四像素修补区块
PRG_15:第十五像素修补区块
PRG_16:第十六像素修补区块
PRG_17:第十七像素修补区块
PG_1:第一电力线组
PG_2:第二电力线组
PL1~PL11:电力线
Px:像素
P1:第一子像素单元
P2:第二子像素单元
P3:第三子像素单元
P4:第四子像素单元
P5:第五子像素单元
P6:第六子像素单元
P7:第七子像素单元
P8:第八子像素单元
P9:第九子像素单元
T11:第一子像素单元的第一电源端
T12:第一子像素单元的第二电源端
T21:第二子像素单元的第一电源端
T22:第二子像素单元的第二电源端
T91:第九子像素单元的第一电源端
T92:第九子像素单元的第二电源端
R:红色
G:绿色
B:蓝色
RL:修补线
T1、T2:晶体管
GT:主控端
S1、S3:第一端
S2、S4:第二端
CS:控制信号
T1:第一时段
T2:第二时段
T3:第三时段
T4:第四时段
20:驱动背板
21、21-_1~21_3:绝缘层
SIG1:第一驱动信号
SIG2:第二驱动信号
SS1:第一信号层
SS2:第二信号层
L1:第一透镜
L2:第二透镜
L3:第三透镜
LEV1、LEV2:光强度
CN:导线
SL:半导体层
M1:第一金属
M2:第二金属
M3:第三金属
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点,其内容足以使任何本领域技术人员了解本发明的技术内容并据以实施,且根据本说明书所揭露的内容、权利要求及图式,任何本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本发明的观点,但非以任何观点限制本发明的范畴。
本发明中所用的用语一般具有其在本发明背景领域中的通常意思,以及其在特定背景中使用时的意义。某些特定用以描述本发明的用语将于后定义及讨论,或是在说明书中的其他地方讨论,以供作为本领域技术人员了解本发明说明。除此之外,同一事物可能会以超过一种方式来说明,其意义应了解为可选择是多种说明方式的其中之一或整体意思。因此,在本文中会使用可替换性的语言以及同义词来表现任何一个或多个的用语,不论此用语是否有在本文中进行精辟的阐述或是讨论,使用可替换性的语言以及同义词均不具特定意义。本发明提供某些用语的同义词。一或多个常用的同义词并不排除其他同义词的使用。本说明书中任何部分所提到的例子,包含所讨论的任何用语的例子,均仅用来说明,并无限制本发明的范围及意义或是任何当作例子来说明的用语。同样地,本发明也不受限于本说明书所提供的各种实施例。
可被理解的是,当称一元件(电性)耦接于另一元件时,其可为直接(电性)耦接其他元件、或介于其中间的元件可出现在其间。相反地,当称一元件直接(电性)耦接于另一元件时,并无介于中间的元件出现。如于本文所使用,用语“和/或”包含一个或多个相关的列出项目的任一与所有组合。
另一可被理解的是,本文对于信号传递或提供的描述,经传输的信号可能会产生衰减或失真,但仍与传输之前的信号具有对应的关系,通常不因传输过程中产生的衰减或失真情形而排除信号发射端与信号接收端两信号的对应关系。除此之外,信号的传递以及接收端之间也可以具有信号的缓冲及/或信号的强化单元,以补偿信号的衰减,但此并不影响信号发射端与信号接收端两信号的对应关系。
另一可被理解的是,当称一元件位于另一元件上(on,above)时,其可为直接位于其他元件上、或介于其中间的元件可出现在其间。相反地,当称一元件直接位于另一元件上时,并无介于中间的元件出现。用语“和/或”包含一个或多个相关的列出项目的任一与所有组合。
另一可被理解的是,虽然在本揭示使用“第一”、“第二”和“第三”等用语来描述各种元件、零件、区域、层和/或部分,但此些用语不应限制此些元件、零件、区域、层和/或部分。此些用语仅用以区别一元件、零件、区域、层和/或部分与另一元件、零件、区域、层和/或部分。因此,可在不偏离本发明所教示的情况下,将以下讨论的第一元件、零件、区域、层和/或部分称为第二元件、零件、区域、层和/或部分。
于本文所使用的用语仅用于描述特定实施例的目的,并非用以限制本揭示。如于本文所使用,除非内容清楚指定,单个形式“一”与“该”亦欲包含多个形式。将进一步了解的是,用语“包含”或“具有”应用在说明书中时,明确说明所述特征、区域、整体、步骤、操作、元素、及/或构件的存在,但并未排除一或更多其他特征、区域、整体、步骤、操作、元件、零件及/或其族群的存在或加入。
此外,相对用语例如“下”或“底部”、“上”或“顶部”、和“左”或“右”,于本文中可用以描述如图中所绘示的一元件与另一元件的关系。可被理解的是,除了图中所描绘的方位外,相对用语意欲包含元件的不同方位。例如:若图中的元件翻转,被描述为在此另一元件的“下”侧的元件接下来将位于此另一元件的“上”侧的方位。因此,例示性用语“下”根据图的特定方位可包含“下”和“上”的两方位。相同地,若图中的元件翻转,被描述为在另一元件“之下”或“下方”的元件接下来将位于此另一元件“上方”的方位。因此,例示性用语“之下”或“下方”可包含上方和下方的两方位。
如在本文中所使用的用语“大约”、“约”或“近乎”应大体上意指在给定值或范围的百分之二十以内,较佳为在百分之十以内,更佳为在百分之五以内。在此所提供的数量为近似,意指若无特别陈述,可以用语“大约”、“约”或“近乎”加以表示。
如在权利要求中以动词来限定装置权利要求,在特定情形下,依照本领域技术人员的理解,类似限定可理解为对于结构上的描述而非属于制造方法得限定。举例而言:第一元件“焊接”于第二元件、第一元件“设置”于第二元件之上、第一元件“形成”于第二元件、“接地”导线、“经扭曲”的柱体、基板“涂布”有印刷材料以及导电通孔(via or throughhole)“暴露”其下的金属电极。
如在本文中所使用的用语“暴露”、“裸露”或“露出”并非意指述元件或结构露出于外部空间中,而可能仅指所述述元件或结构未完全被覆盖于其上的另一元件给完全覆盖。
在本文中所使用的用语“包围”、“围绕”或类似用语,并不表示围绕物必须完整围绕被围绕物。
在本文中所使用的用语使用的用语“相邻”、“邻近”或类似用语,并不表示两“相邻”、“邻近”的元件之间完全没有其他中间元件。
以下若使用“系统”、“模组”、“功能单元”、“运算单元”以及“处理单元”或类似用语,其可用以指称专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)、电子电路、电子电路的整体、逻辑电路的组合、现场可编程逻辑阵列(Field ProgrammableGate Array,FPGA)、具有处理指令能力的处理器或者是其他适以执行上述元件的功能的硬件结构,并且也可以用以指称以上列举的各种态样的组合、其部分或是包含上述列举的各种态样的结构,例如系统晶片。“系统”、“模组”、“功能单元”、“运算单元”以及“处理单元”或类似用语所指称的结构,也可以包含存储器,用以存储处理器所执行的指令或编码。
请参照图1,图1是依据本发明的一实施例所绘示的显示装置的电路架构图。如图1所示,显示装置10具有第一电力线组PG_1与第二电力线组PG_2。第一电力线组PG_1包含第一电力线PL1。第二电力线组PG_2包含第二电力线PL2与第三电力线PL3。于图1的实施例中,第一电力线组PG_1还包含了其他更多的电力线 PL4~PL11。如图1所示,显示装置10中具有多个像素Px(由RGB所组成),显示装置10包含第一像素修补区块PRG_1、第二像素修补区块PRG_2、第三像素修补区块 PRG_3与第四像素修补区块PRG_4。第一像素修补区块PRG_1包含第一子像素单元 P1与第二子像素单元P2。第二像素修补区块PRG_2包含第三子像素单元P3与第四子像素单元P4。第三像素修补区块PRG_3包含第五子像素单元P5与第六子像素单元P6。第四像素修补区块PRG_4包含第七子像素单元P7与第八子像素单元P8。于此实施例中,为了方便说明,仅以上述四个像素修补区块作为举例说明。于实务上,显示装置10包含更多的像素修补区块。
图1中所示的R,G,B分别表示光的三原色(红色,绿色,蓝色),每一个R,G,B 均分别对应像素Px中的一个子像素单元。于实务上,前述子像素单元个别具有的R, G,B依据各自的灰阶值混合就可以产生不同的颜色组合,使得人的眼睛于视觉上可以接收到不同的颜色画面。于图1的实施例中,每个子像素单元具有各自的发光二极管((Light-emittingdiode,LED),使每个子像素单元可以产生色光。举例来说,第一像素修补区块PRG_1所包含的第一子像素单元P1与第二子像素单元P2所产生的第一色光是为蓝色,而第二像素修补区块PRG_2所包含的第三子像素单元P3与第四子像素单元P4所产生的第二色光是为红色。
请一并参照图1与图2,图2是依据本发明的一实施例所绘示的部分第一像素修补区块的电路架构图。第一像素修补区块PRG_1所包含的第一子像素单元P1具有第一电源端T11与第二电源端T12。第一子像素单元P1的第一电源端T11电性耦接第一电力线PL1,第一子像素单元P1的第二电源端T12电性耦接第二电力线PL2。具体来说,第一子像素单元P1的发光二极管的阳极端电性耦接第一电力线PL1,阴极端电性耦接第二电力线PL2。于实务上,电流由第一电力线PL1流入发光二极管的阳极端,再由发光二极管的阴极端流出至第二电力线PL2,而使发光二极管发光。第二子像素单元P2,具有第一电源端T21与第二电源端T22,第二子像素单元P2的第一电源端T21电性耦接第一电力线PL1,第二子像素单元P2的第二电源端T22电性耦接第三电力线PL3。具体来说,第二子像素单元P2的发光二极管的阳极端电性耦接第一电力线PL1,阴极端电性耦接第三电力线PL3。于实务上,电流由第一电力线PL1流入发光二极管的阳极端,再由发光二极管的阴极端流出至第三电力线PL3,而使发光二极管发光。第二子像素单元P2与第一子像素单元P1相邻。为了方便说明,本发明仅针对第一像素修补区块PRG_1作描述,其他的第二像素修补区块PRG_2、第三像素修补区块PRG_3与第四像素修补区块PRG_4是具有相同的电路结构,于此不再赘述。于此实施例中,与其他像素修补区块不同的是,第一像素修补区块PRG_1 的第一子像素单元P1的第二电源端T11与第二子像素单元P2的第二电源端T12电性耦接。具体地来说,如图2所示,第一像素修补区块PRG_1包含修补线RL,分别连接第一子像素单元P1的第二电源端T12与第二子像素单元P2的第二电源端T22。于一个例子中,所述的修补线RL是以激光焊接(laser welding)的方式产生,但于其他实施例中,修补线RL是可以其他物理方式产生,本发明不以上述例子为限。
于一实施例中,第一像素修补区块PRG_1还具有第一透镜L1。于一个实施例中,所述的第一透镜L1是覆盖修补线RL,如图2所示。于另一实施例中,请一并参照图3,图3是依据本发明的另一实施例所绘示的部分第一像素修补区块的电路架构图。于此实施例中,第一像素修补区块PRG_1包含第一透镜L1,覆盖第一子像素单元P1 与第二子像素单元P2。与图2实施例不同的是,图3实施例中的第一透镜L1未覆盖修补线RL或者未完全覆盖修补线RL。相较于图2实施例的态样,图3实施例的态样的好处在于,当修补线RL未焊接完全或是因其他原因导致修补线RL具有瑕疵时,此时不需要将透镜移除,便可以直接地重新设置修补线RL。于另一个例子中,第一像素修补区块PRG_1包含第二透镜L2与第三透镜L3。第二透镜L2覆盖第一子像素单元P1,第三透镜L3覆盖第二子像素单元P2。
再于另一个例子中,请参照图4,图4是依据本发明的一实施例所绘示的部分第一像素修补区块的侧视图及其光型示意图。如图4所示,第一像素修补区块PRG_1 包含第一透镜L1、第二透镜L2与第三透镜L3。当第二子像素单元P2无法运作时,第一子像素单元P1可以搭配透镜的使用,从而产生光学补偿的作用,其补偿后的光型及其光强度,如图4所示。于图4中,光强度LEV1是由可正常运作的第一子像素单元P1所产生的。光强度LEV2是可正常运作的第一子像素单元P1对第二子像素单元P2进行光学补偿后所产生的光强度。由图4可得知,进行光学补偿后所得到的光强度LEV2虽然无法完全与光强度LEV1一致,却可达到大约为光强度LEV1的一半。因此,即使第二子像素单元P2无法运作,就人的视觉上来说,也不会产生太大的影响。本发明的显示装置将第一子像素单元P1与第二子像素单元P2通过修补线RL连接的目的是在于利用相邻且同色系的第一子像素单元P1与第二子像素单元P2进行光学补偿。举例来说,当第二子像素单元P2中的发光二极管(Light-emitting diode,LED) 损坏且第一子像素单元P1中的发光二极管可以正常运作的时候,可以藉由所设置修补线RL,将原本要流经损坏的第二子像素单元P2的驱动信号引导至正常运作的第一子像素单元P1,再搭配第一透镜L1的设置,使得第一子像素单元P1的发光二极管可以对第二子像素单元P2的发光二极管进行光学补偿。
于另一实施例中,请参照图5,图5是依据本发明的另一实施例所绘示的部分第一像素修补区块的电路架构图。如图5所示,第一子像素单元P1具有第一电源端T11 与第二电源端T12。第一子像素单元P1的第一电源端T11电性耦接第一电力线PL2,第一子像素单元P1的第二电源端T12电性耦接第二电力线PL1。具体来说,第一子像素单元P1的发光二极管的阴极端电性耦接第一电力线PL2,阳极端电性耦接第二电力线PL1。于实务上,电流由第二电力线PL1流入发光二极管的阳极端,再由发光二极管的阴极端流出至第一电力线PL2,而使发光二极管发光。而第九子像素单元 P9具有第一电源端T91与第二电源端T92。第九子像素单元P9的第一电源端T91电性耦接第一电力线PL2,第九子像素单元P9的第二电源端T92电性耦接第三电力线 PL4。具体来说,第九子像素单元P9的发光二极管的阴极端电性耦接第一电力线PL2,阳极端电性耦接第三电力线PL4。于实务上,电流由第三电力线PL4流入发光二极管的阳极端,再由发光二极管的阴极端流出至第一电力线PL2,而使发光二极管发光。于此实施例中,第一子像素单元P1的第二电源端T12与第九子像素单元P9的第二电源端T92通过修补线RL电性耦接。当第一子像素单元P1损坏而无法运作时,可以藉由所设置修补线RL,将原本要流经损坏的第一子像素单元P1的驱动信号引导至可以正常运作的第九子像素单元P9,进而使得第九子像素单元P9对第一子像素单元 P1进行光学补偿。前述实施例是左右相邻的子像素单元进行光学补偿,而图5的实施例中是上下相邻的第一子像素单元P1与第九像素单元P9相互进行光学补偿。
以一个具体的例子来说明相邻的子像素单元是如何进行光学补偿。请一并参照图2与图6,图6是依据本发明的一实施例所绘示的驱动信号的运作时序图。于图6的例子中,是假设第一子像素单元P1中的发光二极管可以正常运作而第二子像素单元 P2中的发光二极管是处于损坏的状态。如图6所示,于第一时段T1中,第一像素修补区块PRG_1的第一子像素单元P1的第一电源端T11输出来自第一电力线PL1的第一驱动信号SIG1至第一像素修补区块PRG_1的第一子像素单元P1。于实务上,所述的第一驱动信号SIG1是用以驱使第一子像素单元P1产生亮度。当第一像素修补区块PRG_1的第一子像素单元P1接收到第一驱动信号SIG1后,第一驱动信号SIG1 会进一步地自前述的第一子像素单元P1的第二电源端T12输出至第二电力线PL2,此时,第一子像素单元P1会依据第一驱动信号SIG1产生对应的亮度。
接下来邻接于第一时段T1的第二时段T2中,第一像素修补区块PRG_1的第一子像素单元P1的第一电源端T11输出来自第一电力线PL1的第二驱动信号SIG2至第一像素修补区块PRG_1的第一子像素单元P1。第二驱动信号SIG2进一步地自前述的第一子像素单元P1的第二电源端T12,通过修补线RL,输出至第三电力线PL3。所述的第二驱动信号SIG2原本是用以提供给损坏的第二子像素单元P2中的发光二极管。藉由本发明的第一像素修补区块PRG_1所包含的修补线RL,可以将第二驱动信号SIG2引导至可以正常运作的第一子像素单元P1,使第一子像素单元P1的发光二极管依据第二驱动信号SIG2产生对应的亮度。如此一来,第二子像素单元P2在损坏的情况下,仍然可以藉由相邻的第一子像素单元P1于第二时段T2中产生对应的亮度,以达到光学补偿的效果。藉由将第一子像素单元P1的第二电源端T12电性耦接到第三电力线PL3,可以通过与相同的驱动时序(用以驱动位损坏的第一像素修补区块PRG_1)来驱动经过修补后的第一像素修补区块PRG_1。
请参照图7,图7是依据本发明的另一实施例所绘示的部分第一像素修补区块的电路架构图。相较于前述的实施例,于此实施例中,第一像素修补区块PRG_1包含晶体管T1,并藉由晶体管T1将第一子像素单元P1与第二子像素单元P2电性耦接。所述的晶体管T1具有主控端GT、第一端S1与第二端S2。晶体管T1的主控端GT 受控于控制信号CS。晶体管T1的第一端S1电性耦接第一子像素单元P1的第二电源端T12,晶体管T1的第二端S2电性耦接第二子像素单元P2的第二电源端T22。于此实施例中,同样是假设第一子像素单元P1中的发光二极管可以正常运作而第二子像素单元P2中的发光二极管是处于损坏的状态。晶体管T1是依据控制信号CS,导通第一子像素单元P1的第二电源端T12与第二子像素单元P2的第二电源端T22,以达到光学补偿的效果。
于图7的实施例中,是通过晶体管T1将左右相邻的第一子像素单元P1与第二子像素单元P2电性耦接。请参照图8,图8是依据本发明的另一实施例所绘示的第一像素修补区块的电路架构图。相较于图7,图8的第一像素修补区块包含晶体管T2,将上下相邻的第一子像素单元P1与第九子像素单元P9电性耦接。如图8所示,晶体管T2具有主控端GT、第一端S3与第二端S4。晶体管T2的主控端GT受控于控制信号CS。晶体管T2的第一端S3电性耦接第九子像素单元P9的第二电源端T92,晶体管T2的第二端S4电性耦接第一子像素单元P1的第二电源端T12。于此实施例中,同样是假设第一子像素单元P1中的发光二极管可以正常运作而第九子像素单元P9 中的发光二极管是处于损坏的状态。晶体管T1是依据控制信号CS,导通第一子像素单元P1的第二电源端T12与第九子像素单元P9的第二电源端T92,以达到光学补偿的效果。
具体来说,请一并参照图7与图9,图9是依据本发明的另一实施例所绘示的晶体管与驱动信号的时序控制图。晶体管T1是用以于第三时段T3处于不导通状态,也就是说,如图7所示,当第一像素修补区块PRG_1的第一子像素单元P1于第三时段T3接收到第一驱动信号SIG1时,会对应地产生第一色光(也就是蓝光)时,此时晶体管T1接收到高电平的控制信号CS,而处于不导通状态。当第二子像素单元P2于邻接第三时段T3的第四时段T4内未产生第一色光(也就是蓝光)时,于第四时段T4 内晶体管T1所接收到的控制信号CS转变为低电平,而使晶体管T1处于导通状态。因此,原本是要流经损坏的第二子像素单元P2的第二驱动信号SIG2,会通过已导通的晶体管T1而被引导至可以正常运作的第一子像素单元P1,进而可以藉由第一子像素单元P1中的发光二极管进行光学的补偿。于图6的实施例中,每个像素修补区块(第一像素修补区块PRG_1~第四像素修补区块PRG_4)均设置有晶体管T1,当发现其中一个像素修补区块内的子像素单元无法正常运作时,才会依据控制信号CS使此像素修补区块内的晶体管T1导通,从而进行光学修补。而前述图2的实施例,是在发现像素修补区块有一像素单元无法正常运作后,才会设置修补线RL,以进行光学修补。于此实施例中,晶体管T1是属于P型金属氧化物半导体场效应晶体管。但本发明不以此为限。于其他实施例中,晶体管T1可以是N型金属氧化物半导体场效应晶体管,控制信号CS对应改变,所属领域技术人员当能依据前述实施例,理解其精神,并理解如何适当地调整对应于N型金属氧化物半导体场效应晶体管的控制信号。
请一并参照图10A~10E与图11,图10A~10E是依据本发明的一实施例所绘示的部分第一像素修补区块的制作流程各步骤的剖面示意图。图11是依据本发明的一实施例所绘示的像素修补方法流程图。此像素修补方法适于图10A~10E中所述的部分第一像素修补区块PRG_1。于部分第一像素修补区块PRG_1的制造工艺过程中,一开始是如图10A所示,部分第一像素修补区块PRG_1具有驱动背板20。于驱动背板 20上方设置有第一信号层SS1以及绝缘层21,第一信号层SS1是对应第一电力线组 PG_1。绝缘层21上方设置有第二信号层SS2,第二信号层SS2是对应第二电力线组 PG_2。绝缘层21是可以用来隔绝第一信号层SS1与第二信号层SS2,以避免信号传输的过程中产生错误。于接下来的图10B所示,第一子像素单元P1与第二子像素单元P2会被设置于绝缘层21上方,图中第一子像素单元P1与第二子像素单元P2均具有发光二极管,其中B代表蓝色光,而第一子像素单元P1具有第一电源端T11与第二电源端T12,第二子像素单元P2具有第一电源端T21与第二电源端T22。当第一子像素单元P1与第二子像素单元P2设置完成后,如接下来的图10C所示,利用导线CN分别将第一子像素单元P1与第二子像素单元P2电性耦接至第一信号层SS1 及第二信号层SS2。此时,便可以进入图10中像素修补方法的方法流程。
如图11所示,于步骤S202中,首先,在图10C的电路架构下,检测第一子像素单元P1与第二子像素单元P2是否产生第一色光(也就是蓝光)。具体来说,也就是通过第一信号层SS1及第二信号层SS2分别与第一子像素单元P1的第一电源端T11 与第二电源端T12,以及第二子像素单元P2的第一电源端T21与第二电源端T22的电性耦接,传送检测信号至第一子像素单元P1与第二子像素单元P2各自所具有的发光二极管,以进行电性检测,进而可以得知第一子像素单元P1与第二子像素单元P2 是否能够正常运作而产生第一色光。若检测的结果是第一子像素单元与第二子像素单元P2均能够产生第一色光,表示第一子像素单元P1与第二子像素单元P2均能够正常运作,则结束修补方法的流程。若检测的结果是第一子像素单元P1能够产生第一色光,第二子像素单元P2无法产生第一色光。也就表示,第一子像素单元P1的发光二极管是可以正常地运作,而第二子像素单元P2的发光二极管是处于无法运作或损坏的情形。此时,进入步骤S204,以修补线RL将第二子像素单元P2的第二电源端 T22焊接至第一子像素单元P1的第二电源端T12,如图10D所示。举例来说,可以通过加热方式(例如,激光或电子束)将金属材质的修补线的两端分别接合于第一子像素单元P1的第二电源端T12与第二子像素单元P2的第二电源端T22。于实际操作时,是通过修补线焊接至电极E1,进而将第一子像素单元P1与第二子像素单元P2连接。当修补线RL被焊接后,于第一像素修补区块PRG_1上,覆盖第一透镜L1,如图10E 所示。
请参照图12A~12D,图12A~12D是依据本发明的另一实施例所绘示的部分第一像素修补区块的制作流程各步骤的剖面示意图。相较于图10A~10E是以修部线RL 进行像素的修补,图12A~12D是以晶体管T1作为开关,而达到修补的目的。首先,如图12A所示,部分第一像素修补区块PRG_1具有驱动背板20,其上方设置有第一信号层SS1与绝缘层21_1~21_3。绝缘层21_1上方设置有第二信号层SS2。晶体管 T1具有第一金属M1、第二金属M2、第三金属M3以及半导体层SL。于实务上,所述第一金属M1对应栅极端,第二金属M2对应源极端,而第三金属M3对应漏极端。如图12A所示,第一金属M1、第二金属M2、第三金属M3以及半导体层SL被夹设于绝缘层中。其中第二金属M2与第三金属M3分别电性耦接第二信号层SS2。于接下来的图12B中,第一子像素单元P1与第二子像素单元P2会被设置于绝缘层21_1上方,图中第一子像素单元P1与第二子像素单元P2均具有发光二极管,其中B代表蓝色光。第一子像素单元P1具有第一电源端T11与第二电源端T12,第二子像素单元P2具有第一电源端T21与第二电源端T22。当两个像素单元设置完成之后,在图12C中,利用导线CN分别将第一子像素单元P1的第一电源端T11与第二电源端T12,以及第二子像素单元P2的第一电源端T21与第二电源端T22电性耦接至第一信号层SS1与第二信号层SS2。当完成图12C的流程后,便可以开始测试第一子像素单元P1与第二子像素单元P2是否能够产生第一色光。若测试的结果是第一子像素单元P1能够产生第一色光,第二子像素单元P2无法产生第一色光。则最后于图12C中,于第一像素修补区块PRG_1上,覆盖上第一透镜L1。
于一实施例中,图11的像素修补方法还包含以第一透镜L1覆盖第一子像素单元P1与第二子像素单元P2。于制造工艺实务上,可以藉由涂布的方式,将可透光的材质作为第一透镜L1覆盖于第一子像素单元P1与第二子像素单元P2的上方。于一实施例中,在以修补线RL将第二子像素单元P2的第二电源端T22焊接至第一子像素单元P1的第二电源端T12的步骤之后,将第一透镜L1覆盖第一子像素单元P1与第二子像素单元P2。而于另一实施例中,在以修补线RL将第二子像素单元P2的第二电源端T22焊接至第一子像素单元P1的第二电源端T12的步骤之前,将第一透镜L1覆盖第一子像素单元P1与第二子像素单元P2。前述的多个实施例仅是针对左右相邻且同色系的子像素单元进行说明。然而,所述领域技术人员可以从前述的多个实施例得知,上下相邻且同色系的子像素单元亦可以通过前述的实施方式及原理,从而达到光学补偿的效果。
举例来说,请参照图13与图14。图13是依据本发明的一实施例所绘示的显示装置的俯视示意图,图14是依据本发明的另一实施例所绘示的显示装置的俯视示意图。如图13所示,每个像素Px是由R,G,G,B垂直排列而成,在这个结构下,除了第五像素修补区块PRG_5与第六像素修补区块PRG_6个别具有的子像素单元可以左右相互进行光学补偿之外,第七像素修补区块PRG_7、第八像素修补区块PRG_8与第九像素修补区块PRG_9个别具有的子像素单元还可以与上下或左右相邻的子像素单元进行光学补偿。又如图14所示,每个像素Px由R,G,G,B以正方形的形式排列而成。同样的道理,在这个结构下,第十像素修补区块PRG_10与第十三像素修补区块 PRG_13各自具有的子像素单元,可以上下相互进行光学补偿。第十一像素修补区块 PRG_11、第十二像素修补区块PRG_12、第十四像素修补区块PRG_14与第十五像素修补区块PRG_15各自具有的子像素单元,可以左右相互进行光学补偿。而第十六像素修补区块PRG_16与第十七像素修补区块PRG_17各自具有的子像素单元,可以上下或左右相互进行光学补偿。前述图13与图14实施例中显示装置的态样仅是举例说明,本发明不以上述实施例为限。只要是使用相邻且同色系的子像素单元进行光学的补偿,均属于本发明的保护范围。
综合以上所述,本发明所提供的显示装置,是藉由多个相邻且同色系的子像素单元形成子像素修补区块。于其中一个子像素单元损坏的情形之下,将相邻且同色系的子像素单元与此损坏的子像素单元电性耦接,进而将原本要提供至损坏的子像素单元的驱动信号,引导至其相邻且同色系的子像素单元,且搭配透镜的设置,从而达到光学补偿的效果。
虽然本发明以前述的实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明。在不脱离本发明的精神和范围内,所为的更动与润饰,均属本发明的专利保护范围。关于本发明所界定的保护范围请参考所附的权利要求。

Claims (11)

1.一种显示装置,其特征在于,具有一第一电力线组与一第二电力线组,该第一电力线组包含一第一电力线,该第二电力线组包含一第二电力线与一第三电力线,该显示装置包含:
多个像素修补区块,每一所述像素修补区块包含:
一第一子像素单元,具有一第一电源端与一第二电源端,该第一子像素单元的该第一电源端电性耦接该第一电力线,该第一子像素单元的该第二电源端电性耦接该第二电力线,该第一子像素单元用以产生一第一色光;以及
一第二子像素单元,具有一第一电源端与一第二电源端,该第二子像素单元的该第一电源端电性耦接该第一电力线,该第二子像素单元的该第二电源端电性耦接该第三电力线且该第二子像素单元用以产生该第一色光;
其中所述像素修补区块其中有一第一像素修补区块,该第一像素修补区块的该第一子像素单元的该第二电源端与该第二子像素单元的该第二电源端电性耦接。
2.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,该第一像素修补区块还包含一修补线,分别连接该第二子像素单元的该第二电源端与该第一子像素单元的该第二电源端。
3.如权利要求2所述的显示装置,其特征在于,该第一像素修补区块还包含:
一第一透镜,覆盖该第一子像素单元与该第二子像素单元。
4.如权利要求3所述的显示装置,其特征在于,该修补线不被该第一透镜覆盖。
5.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,每一所述像素修补区块,还包含:
一晶体管,具有一主控端、一第一端与一第二端,该晶体管的该主控端受控于一控制信号,该晶体管的该第一端电性耦接该第一子像素单元的该第二电源端,该晶体管的该第二端电性耦接该第二子像素单元的该第二电源端。
6.如权利要求5所述的显示装置,其特征在于,该晶体管用以于一第一时段处于不导通状态,该第一像素修补区块的该第一子像素单元于该第一时段产生该第一色光,当该第二子像素单元于一第二时段未产生该第一色光时,于该第二时段内该晶体管处于导通状态,该第二时段邻接于该第一时段。
7.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,于一第三时段中,该第一像素修补区块的该第一子像素单元的该第一电源端输出来自该第一电力线的一第一驱动信号至该第一像素修补区块的该第一子像素单元,且该第一驱动信号自该第一像素修补区块的该第一子像素单元的该第二电源端输出至该第二电力线,于一第四时段中,该第一像素修补区块的该第一子像素单元的该第一电源端输出来自该第一电力线的一第二驱动信号至该第一像素修补区块的该第一子像素单元,且该第二驱动信号自该第一像素修补区块的该第一子像素单元的该第二电源端输出至该第三电力线,该第四时段邻接于该第三时段。
8.如权利要求1至7任一项所述的显示装置,其特征在于,该第一像素修补区块还包含:
一第二透镜,覆盖该第一子像素单元;以及
一第三透镜,覆盖该第二子像素单元。
9.一种像素修补方法,其特征在于,适于一像素修补区块,该像素修补区块包含一第一子像素单元与一第二子像素单元,用以产生一第一色光,该第一子像素单元具有一第一电源端与一第二电源端,该第二子像素单元具有一第一电源端与一第二电源端,且相邻于该第一子像素单元,该像素修补方法,包含:
检测该第一子像素单元与该第二子像素单元是否产生该第一色光;以及
若该第一子像素单元产生该第一色光且该第二子像素单元无法产生该第一色光,以一修补线将该第二子像素单元的该第二电源端焊接至该第一子像素单元的该第二电源端。
10.如权利要求9所述的像素修补方法,其特征在于,还包含以一第一透镜覆盖该第一子像素单元与该第二子像素单元。
11.如权利要求10所述的像素修补方法,其特征在于,以该第一透镜覆盖该第一子像素单元与该第二子像素单元的步骤是在以该修补线将该第二子像素单元的该第二电源端焊接至该第一子像素单元的该第二电源端的步骤之前。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108877644A (zh) * 2018-07-20 2018-11-23 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及修复阵列基板的方法
CN110211532A (zh) * 2018-12-25 2019-09-06 友达光电股份有限公司 显示装置及其驱动方法
US10726773B2 (en) 2018-08-13 2020-07-28 Au Optronics Corporation Pixel unit

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI683431B (zh) * 2018-11-26 2020-01-21 友達光電股份有限公司 發光元件基板及其修復方法
KR102622348B1 (ko) 2019-02-11 2024-01-10 삼성디스플레이 주식회사 화소 및 이를 구비한 표시 장치
US11183152B2 (en) 2019-08-13 2021-11-23 Innolux Corporation Method for compensating for brightness of abnormal pixel of display device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130307760A1 (en) * 2012-05-16 2013-11-21 Hyung-Soo Kim Organic light emitting display
TW201432360A (zh) * 2013-02-05 2014-08-16 Lextar Electronics Corp 發光二極體顯示面板
CN105741734A (zh) * 2014-12-29 2016-07-06 乐金显示有限公司 有机发光显示装置及其修复方法
KR20160083445A (ko) * 2014-12-31 2016-07-12 엘지디스플레이 주식회사 표시장치

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4373999B2 (ja) * 2006-06-19 2009-11-25 東芝モバイルディスプレイ株式会社 液晶表示装置
TWI576799B (zh) 2016-03-22 2017-04-01 友達光電股份有限公司 顯示面板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130307760A1 (en) * 2012-05-16 2013-11-21 Hyung-Soo Kim Organic light emitting display
TW201432360A (zh) * 2013-02-05 2014-08-16 Lextar Electronics Corp 發光二極體顯示面板
CN105741734A (zh) * 2014-12-29 2016-07-06 乐金显示有限公司 有机发光显示装置及其修复方法
KR20160083445A (ko) * 2014-12-31 2016-07-12 엘지디스플레이 주식회사 표시장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108877644A (zh) * 2018-07-20 2018-11-23 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及修复阵列基板的方法
US10916618B2 (en) 2018-07-20 2021-02-09 Boe Technology Group Co., Ltd. Array substrate and method for repairing array substrate
US10726773B2 (en) 2018-08-13 2020-07-28 Au Optronics Corporation Pixel unit
CN110211532A (zh) * 2018-12-25 2019-09-06 友达光电股份有限公司 显示装置及其驱动方法
CN110211532B (zh) * 2018-12-25 2020-12-18 友达光电股份有限公司 显示装置及其驱动方法

Also Published As

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