CN106955626A - 一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种计算机主板生产用装置，尤其涉及一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置。本发明要解决的技术问题是提供一种能够节约焊锡膏，能够提高焊锡膏的粘性，提高印刷效果的计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，包括有底板、环形滑轨、环形滑块、放置盘、第一电机、盖子等；底板的顶部通过螺栓连接的方式连接有环形滑轨，环形滑轨上设有与其滑动配合的环形滑块。本发明通过直接使焊锡膏罐转动和上下移动并左右移动，使焊锡膏罐内的焊锡膏进行混合，从而达到了能够节约焊锡膏，能够提高焊锡膏的粘性。
Description
技术领域
本发明涉及一种计算机主板生产用装置，尤其涉及一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置。
背景技术
计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。
对焊锡膏搅拌时目前，一般搅拌机对焊锡膏进行搅拌，搅拌机对焊锡膏进行搅拌，搅拌机内会有较多的残留焊锡膏无法取用，导致焊锡膏的浪费，且搅拌机对焊锡膏进行搅拌时焊锡膏与空气接触，易使在印刷焊锡膏产生较多的气泡，焊锡膏产生气泡会降低PCB板质量，进而会降低计算机主板的性能。因此亟需研发一种能够节约焊锡膏，能够提高焊锡膏的粘性，能够提高计算机主板质量的计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置。
发明内容
(1)要解决的技术问题
本发明为了克服搅拌机对焊锡膏进行搅拌，会导致焊锡膏的浪费，会降低焊锡膏的粘性，会降低计算机主板使用性能的缺点，本发明要解决的技术问题是提供一种能够节约焊锡膏，能够提高焊锡膏的粘性，提高印刷效果的计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置。
(2)技术方案
为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，包括有底板、环形滑轨、环形滑块、放置盘、第一电机、盖子、第一弹簧、通孔、螺杆、螺母和旋钮，底板的顶部通过螺栓连接的方式连接有环形滑轨，环形滑轨上设有与其滑动配合的环形滑块，环形滑块的顶部通过螺栓连接的方式连接有放置盘，底板的顶部中间通过螺栓连接的方式安装有第一电机，第一电机的输出轴通过联轴器与放置盘的底部相连接，放置盘上沿周向均匀间隔的开有多个用于放置焊锡膏罐的放置槽，放置盘的中部开有安装槽，放置盘上设有盖子，盖子的底部沿周向均匀间隔的开有多个与环形凹槽，环形凹槽内设有第一弹簧，第一弹簧的顶端与盖子的底部相连接，盖子的中部竖向开有通孔，通孔内设有螺杆，螺杆的上部外围设有螺母，螺杆的顶部连接有旋钮。
优选地，还包括有第一上下摆动装置，底板的下方设有第一上下摆动装置，第一上下摆动装置包括有安装板、第一滑块、第二弹簧、导杆、导套、挡板、第二电机、第一凸轮、支杆和橡胶球，安装板的顶部右侧水平开有滑槽，滑槽内设有与其滑动配合的第一滑块，第一滑块的右侧面与滑槽内右侧的安装板之间连接有第二弹簧，安装板的顶部左侧和第一滑块的顶部均通过螺栓连接的方式安装有导杆，导杆上设有导套，底板的左侧面通过铰接部件与左侧导套的右侧面铰接连接，底板的右侧面通过铰接部件与右侧导套的左侧面铰接连接，导杆的顶端通过螺栓连接的方式连接有挡板，安装板的顶部左侧通过螺栓连接的方式安装有第二电机，第二电机的输出轴通过联轴器连接有第一凸轮，第一凸轮和第二电机均位于左侧导杆的右侧，且第一凸轮位于底板的下侧，右侧导杆左侧的安装板顶部通过螺栓连接的方式连接有支杆，支杆的顶端连接有橡胶球，橡胶球位于底板的下侧。
优选地，还包括有左右摆动装置，安装板的下方设有左右摆动装置，左右摆动装置包括有支架、第一滑轨、第二滑块、连接杆、齿条、第三弹簧、第三电机和扇形齿轮，支架的内侧面上部之间通过螺栓连接的方式连接有第一滑轨，第一滑轨上设有与其滑动配合的第二滑块，第二滑块的顶部通过螺栓连接的方式与安装板的底部相连接，安装板的底部通过螺栓连接的方式连接有两个连接杆，两个连接杆左右对称，两个连接杆的底端之间通过螺栓连接的方式连接有齿条，齿条的左侧面与支架的内侧面之间通过焊接连接的方式连接有第三弹簧，支架内侧底部的中间通过螺栓连接的方式安装有第三电机，第三电机的输出轴通过联轴器连接有扇形齿轮，扇形齿轮与齿条啮合。
优选地，还包括有第二上下摆动装置，第二上下摆动装置包括有第二凸轮、第一皮带轮、第二皮带轮和平皮带，支杆左侧的安装板顶部通过螺栓连接的方式安装有第二凸轮，第二凸轮的前侧面通过螺栓连接的方式安装有第一皮带轮，第一凸轮的前侧面通过螺栓连接的方式安装有第二皮带轮，第一皮带轮和第二皮带轮之间连接有平皮带。
优选地，还包括有降温装置，降温装置包括有第四弹簧、环形水盘、加水管和阀门，盖子的底部通过焊接连接的方式均匀间隔的连接有多个第四弹簧，安装槽内设有环形水盘，环形水盘的左侧顶部连接有加水管，加水管上设有阀门。
优选地，还包括有第五弹簧，导杆的上部外围绕有第五弹簧，第五弹簧的顶端与挡板的底部相连接，第五弹簧为一级合金弹簧。
优选地，底板的形状为圆形，底板的高度至少为3cm，底板的直径至少为70cm，底板的制作材料为Q235钢。
优选地，放置槽的侧面为倾斜设置，安装槽的侧面也为倾斜设置。
优选地，环形凹槽与放置槽相互配合的，环形凹槽的数量与放置槽的数量一致，环形凹槽比放置槽大。
工作原理：初始时，盖子盖合在放置盘上。当要搅拌焊锡膏时，逆时针拧动旋钮使螺杆逆时针转动，螺杆逆时针转动使螺母向上移动将盖子松开，然后将盖子打开，然后再将焊锡膏罐放入放置槽内，放置槽全部放满后将盖子盖回，并顺时针拧动旋钮使螺杆顺时针转动，螺杆顺时针转动使螺母向下移动将盖子固定在放置盘上，第一弹簧随之压缩将焊锡膏罐固定在放置槽内。盖子固定完成后，人工启动第一电机使放置盘转动，放置盘转动盖子和焊锡膏罐随之转动，焊锡膏罐转动能够使焊锡膏罐内的焊锡膏进行混合，焊锡膏混合完成后将第一电机关闭，然后打开盖子将焊锡膏罐取出即可。如此本发明直接使焊锡膏罐转动对焊锡膏罐内的焊锡膏进行混合，从而能够节约焊锡膏，防止焊锡膏在混合时与空气进行接触，能够防止气泡的产生，进而能够提高焊锡膏的粘性，能够提高计算机主板质量。因此本发明能够节约焊锡膏，能够提高焊锡膏的粘性。
因为还包括有第一上下摆动装置，底板的下方设有第一上下摆动装置，第一上下摆动装置包括有安装板、第一滑块、第二弹簧、导杆、导套、挡板、第二电机、第一凸轮、支杆和橡胶球，安装板的顶部右侧水平开有滑槽，滑槽内设有与其滑动配合的第一滑块，第一滑块的右侧面与滑槽内右侧的安装板之间连接有第二弹簧，安装板的顶部左侧和第一滑块的顶部均通过螺栓连接的方式安装有导杆，导杆上设有导套，底板的左侧面通过铰接部件与左侧导套的右侧面铰接连接，底板的右侧面通过铰接部件与右侧导套的左侧面铰接连接，导杆的顶端通过螺栓连接的方式连接有挡板，安装板的顶部左侧通过螺栓连接的方式安装有第二电机，第二电机的输出轴通过联轴器连接有第一凸轮，第一凸轮和第二电机均位于左侧导杆的右侧，且第一凸轮位于底板的下侧，右侧导杆左侧的安装板顶部通过螺栓连接的方式连接有支杆，支杆的顶端连接有橡胶球，橡胶球位于底板的下侧。人工启动第二电机使第一凸轮转动，第一凸轮转动不断击打底板使底板的左侧不断的上下摆动，底板的左侧不断的上下摆动时第一滑块不断的左右移动，第二弹簧不断伸缩，挡板能够挡住导套，防止导套移出导杆。底板的左侧上下摆动能够使焊锡膏罐上下移动，如此使焊锡膏罐在转动的同时还能够上下移动，从而能够提高焊锡膏的混合效果。
因为还包括有左右摆动装置，安装板的下方设有左右摆动装置，左右摆动装置包括有支架、第一滑轨、第二滑块、连接杆、齿条、第三弹簧、第三电机和扇形齿轮，支架的内侧面上部之间通过螺栓连接的方式连接有第一滑轨，第一滑轨上设有与其滑动配合的第二滑块，第二滑块的顶部通过螺栓连接的方式与安装板的底部相连接，安装板的底部通过螺栓连接的方式连接有两个连接杆，两个连接杆左右对称，两个连接杆的底端之间通过螺栓连接的方式连接有齿条，齿条的左侧面与支架的内侧面之间通过焊接连接的方式连接有第三弹簧，支架内侧底部的中间通过螺栓连接的方式安装有第三电机，第三电机的输出轴通过联轴器连接有扇形齿轮，扇形齿轮与齿条啮合。人工启动第三电机使扇形齿轮顺时针转动，扇形齿轮顺时针转动使齿条向右移动，第三弹簧随之伸张，齿条向右移动使安装板向右移动，安装板向右移动底板随之向右移动，底板向右移动能够使焊锡膏罐向右移动，当扇形齿轮不与齿条啮合时，第三弹簧随之反弹使安装板向左移动，安装板向左移动底板随之向左移动，底板向左移动能够使焊锡膏罐向左移动。如此能够使焊锡膏罐在转动和上下移动的同时还能够左右移动，从而能够进一步的提高焊锡膏的混合效果。焊锡膏混合完成后将第三电机关闭即可。
因为还包括有第二上下摆动装置，第二上下摆动装置包括有第二凸轮、第一皮带轮、第二皮带轮和平皮带，支杆左侧的安装板顶部通过螺栓连接的方式安装有第二凸轮，第二凸轮的前侧面通过螺栓连接的方式安装有第一皮带轮，第一凸轮的前侧面通过螺栓连接的方式安装有第二皮带轮，第一皮带轮和第二皮带轮之间连接有平皮带。第一凸轮转动带动第二皮带轮转动，第二皮带轮转动通过平皮带使第一皮带轮转动，第一皮带轮转动带动第二凸轮转动。第二凸轮转动能够使底板的右侧上下摆动，如此第二凸轮和第一凸轮相互配合使底板上下摆动，底板上下摆动焊锡膏罐随之上下摆动，从而能够再进一步的提高焊锡膏的混合效果。
因为还包括有降温装置，降温装置包括有第四弹簧、环形水盘、加水管和阀门，盖子的底部通过焊接连接的方式均匀间隔的连接有多个第四弹簧，安装槽内设有环形水盘，环形水盘的左侧顶部连接有加水管，加水管上设有阀门。打开阀门，将冷水从加水管注入环形水盘内，随后关闭阀门。放置盘转动时环形水盘随之转动，如此环形水盘内的冷水能够对第一电机、放置盘、和焊锡膏罐进行降温。
因为还包括有第五弹簧，导杆的上部外围绕有第五弹簧，第五弹簧的顶端与挡板的底部相连接，第五弹簧起缓冲作用，能够防止底板上下移动的幅度过大。第五弹簧为一级合金弹簧，一级合金弹簧的强度大，弹性好。
因为底板的形状为圆形，底板的高度至少为3cm，底板的直径至少为70cm，底板的制作材料为Q235钢，Q235钢的承受能力大，能够延长底板的使用年限。
(3)有益效果
本发明通过直接使焊锡膏罐转动和上下移动并左右移动，使焊锡膏罐内的焊锡膏进行混合，从而达到了能够节约焊锡膏，能够提高焊锡膏的粘性，能够提高计算机主板质量的效果。
附图说明
图1为本发明的第一种主视图的剖视示意图。
图2为本发明放置盘的俯视结构示意图。
图3为本发明的第一种主视结构示意图。
图4为本发明的第二种主视结构示意图。
图5为本发明的第三种主视结构示意图。
图6为本发明的第二种主视图的剖视示意图。
图7为本发明的第四种主视结构示意图。
附图中的标记为：1-底板，2-环形滑轨，3-环形滑块，4-放置盘，5-第一电机，6-放置槽，7-安装槽，8-盖子，9-环形凹槽，10-第一弹簧，11-通孔，12-螺杆，13-螺母，14-旋钮，15-焊锡膏罐，16-第一上下摆动装置，161-安装板，162-滑槽，163-第一滑块，164-第二弹簧，165-导杆，166-导套，167-挡板，168-第二电机，169-第一凸轮，1610-支杆，1611-橡胶球，17-左右摆动装置，171-支架，172-第一滑轨，173-第二滑块，174-连接杆，175-齿条，176-第三弹簧，177-第三电机，178-扇形齿轮，18-第二上下摆动装置，181-第二凸轮，182-第一皮带轮，183-第二皮带轮，184-平皮带，19-降温装置，191-第四弹簧，192-环形水盘，193-加水管，194-阀门，20-第五弹簧。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
实施例1
一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，如图1-7所示，包括有底板1、环形滑轨2、环形滑块3、放置盘4、第一电机5、盖子8、第一弹簧10、通孔11、螺杆12、螺母13和旋钮14，底板1的顶部通过螺栓连接的方式连接有环形滑轨2，环形滑轨2上设有与其滑动配合的环形滑块3，环形滑块3的顶部通过螺栓连接的方式连接有放置盘4，底板1的顶部中间通过螺栓连接的方式安装有第一电机5，第一电机5的输出轴通过联轴器与放置盘4的底部相连接，放置盘4上沿周向均匀间隔的开有多个用于放置焊锡膏罐15的放置槽6，放置盘4的中部开有安装槽7，放置盘4上设有盖子8，盖子8的底部沿周向均匀间隔的开有多个与环形凹槽9，环形凹槽9内设有第一弹簧10，第一弹簧10的顶端与盖子8的底部相连接，盖子8的中部竖向开有通孔11，通孔11内设有螺杆12，螺杆12的上部外围设有螺母13，螺杆12的顶部连接有旋钮14。
实施例2
一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，如图1-7所示，包括有底板1、环形滑轨2、环形滑块3、放置盘4、第一电机5、盖子8、第一弹簧10、通孔11、螺杆12、螺母13和旋钮14，底板1的顶部通过螺栓连接的方式连接有环形滑轨2，环形滑轨2上设有与其滑动配合的环形滑块3，环形滑块3的顶部通过螺栓连接的方式连接有放置盘4，底板1的顶部中间通过螺栓连接的方式安装有第一电机5，第一电机5的输出轴通过联轴器与放置盘4的底部相连接，放置盘4上沿周向均匀间隔的开有多个用于放置焊锡膏罐15的放置槽6，放置盘4的中部开有安装槽7，放置盘4上设有盖子8，盖子8的底部沿周向均匀间隔的开有多个与环形凹槽9，环形凹槽9内设有第一弹簧10，第一弹簧10的顶端与盖子8的底部相连接，盖子8的中部竖向开有通孔11，通孔11内设有螺杆12，螺杆12的上部外围设有螺母13，螺杆12的顶部连接有旋钮14。
还包括有第一上下摆动装置16，底板1的下方设有第一上下摆动装置16，第一上下摆动装置16包括有安装板161、第一滑块163、第二弹簧164、导杆165、导套166、挡板167、第二电机168、第一凸轮169、支杆1610和橡胶球1611，安装板161的顶部右侧水平开有滑槽162，滑槽162内设有与其滑动配合的第一滑块163，第一滑块163的右侧面与滑槽162内右侧的安装板161之间连接有第二弹簧164，安装板161的顶部左侧和第一滑块163的顶部均通过螺栓连接的方式安装有导杆165，导杆165上设有导套166，底板1的左侧面通过铰接部件与左侧导套166的右侧面铰接连接，底板1的右侧面通过铰接部件与右侧导套166的左侧面铰接连接，导杆165的顶端通过螺栓连接的方式连接有挡板167，安装板161的顶部左侧通过螺栓连接的方式安装有第二电机168，第二电机168的输出轴通过联轴器连接有第一凸轮169，第一凸轮169和第二电机168均位于左侧导杆165的右侧，且第一凸轮169位于底板1的下侧，右侧导杆165左侧的安装板161顶部通过螺栓连接的方式连接有支杆1610，支杆1610的顶端连接有橡胶球1611，橡胶球1611位于底板1的下侧。
实施例3
一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，如图1-7所示，包括有底板1、环形滑轨2、环形滑块3、放置盘4、第一电机5、盖子8、第一弹簧10、通孔11、螺杆12、螺母13和旋钮14，底板1的顶部通过螺栓连接的方式连接有环形滑轨2，环形滑轨2上设有与其滑动配合的环形滑块3，环形滑块3的顶部通过螺栓连接的方式连接有放置盘4，底板1的顶部中间通过螺栓连接的方式安装有第一电机5，第一电机5的输出轴通过联轴器与放置盘4的底部相连接，放置盘4上沿周向均匀间隔的开有多个用于放置焊锡膏罐15的放置槽6，放置盘4的中部开有安装槽7，放置盘4上设有盖子8，盖子8的底部沿周向均匀间隔的开有多个与环形凹槽9，环形凹槽9内设有第一弹簧10，第一弹簧10的顶端与盖子8的底部相连接，盖子8的中部竖向开有通孔11，通孔11内设有螺杆12，螺杆12的上部外围设有螺母13，螺杆12的顶部连接有旋钮14。
还包括有第一上下摆动装置16，底板1的下方设有第一上下摆动装置16，第一上下摆动装置16包括有安装板161、第一滑块163、第二弹簧164、导杆165、导套166、挡板167、第二电机168、第一凸轮169、支杆1610和橡胶球1611，安装板161的顶部右侧水平开有滑槽162，滑槽162内设有与其滑动配合的第一滑块163，第一滑块163的右侧面与滑槽162内右侧的安装板161之间连接有第二弹簧164，安装板161的顶部左侧和第一滑块163的顶部均通过螺栓连接的方式安装有导杆165，导杆165上设有导套166，底板1的左侧面通过铰接部件与左侧导套166的右侧面铰接连接，底板1的右侧面通过铰接部件与右侧导套166的左侧面铰接连接，导杆165的顶端通过螺栓连接的方式连接有挡板167，安装板161的顶部左侧通过螺栓连接的方式安装有第二电机168，第二电机168的输出轴通过联轴器连接有第一凸轮169，第一凸轮169和第二电机168均位于左侧导杆165的右侧，且第一凸轮169位于底板1的下侧，右侧导杆165左侧的安装板161顶部通过螺栓连接的方式连接有支杆1610，支杆1610的顶端连接有橡胶球1611，橡胶球1611位于底板1的下侧。
还包括有左右摆动装置17，安装板161的下方设有左右摆动装置17，左右摆动装置17包括有支架171、第一滑轨172、第二滑块173、连接杆174、齿条175、第三弹簧176、第三电机177和扇形齿轮178，支架171的内侧面上部之间通过螺栓连接的方式连接有第一滑轨172，第一滑轨172上设有与其滑动配合的第二滑块173，第二滑块173的顶部通过螺栓连接的方式与安装板161的底部相连接，安装板161的底部通过螺栓连接的方式连接有两个连接杆174，两个连接杆174左右对称，两个连接杆174的底端之间通过螺栓连接的方式连接有齿条175，齿条175的左侧面与支架171的内侧面之间通过焊接连接的方式连接有第三弹簧176，支架171内侧底部的中间通过螺栓连接的方式安装有第三电机177，第三电机177的输出轴通过联轴器连接有扇形齿轮178，扇形齿轮178与齿条175啮合。
实施例4
一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，如图1-7所示，包括有底板1、环形滑轨2、环形滑块3、放置盘4、第一电机5、盖子8、第一弹簧10、通孔11、螺杆12、螺母13和旋钮14，底板1的顶部通过螺栓连接的方式连接有环形滑轨2，环形滑轨2上设有与其滑动配合的环形滑块3，环形滑块3的顶部通过螺栓连接的方式连接有放置盘4，底板1的顶部中间通过螺栓连接的方式安装有第一电机5，第一电机5的输出轴通过联轴器与放置盘4的底部相连接，放置盘4上沿周向均匀间隔的开有多个用于放置焊锡膏罐15的放置槽6，放置盘4的中部开有安装槽7，放置盘4上设有盖子8，盖子8的底部沿周向均匀间隔的开有多个与环形凹槽9，环形凹槽9内设有第一弹簧10，第一弹簧10的顶端与盖子8的底部相连接，盖子8的中部竖向开有通孔11，通孔11内设有螺杆12，螺杆12的上部外围设有螺母13，螺杆12的顶部连接有旋钮14。
还包括有第一上下摆动装置16，底板1的下方设有第一上下摆动装置16，第一上下摆动装置16包括有安装板161、第一滑块163、第二弹簧164、导杆165、导套166、挡板167、第二电机168、第一凸轮169、支杆1610和橡胶球1611，安装板161的顶部右侧水平开有滑槽162，滑槽162内设有与其滑动配合的第一滑块163，第一滑块163的右侧面与滑槽162内右侧的安装板161之间连接有第二弹簧164，安装板161的顶部左侧和第一滑块163的顶部均通过螺栓连接的方式安装有导杆165，导杆165上设有导套166，底板1的左侧面通过铰接部件与左侧导套166的右侧面铰接连接，底板1的右侧面通过铰接部件与右侧导套166的左侧面铰接连接，导杆165的顶端通过螺栓连接的方式连接有挡板167，安装板161的顶部左侧通过螺栓连接的方式安装有第二电机168，第二电机168的输出轴通过联轴器连接有第一凸轮169，第一凸轮169和第二电机168均位于左侧导杆165的右侧，且第一凸轮169位于底板1的下侧，右侧导杆165左侧的安装板161顶部通过螺栓连接的方式连接有支杆1610，支杆1610的顶端连接有橡胶球1611，橡胶球1611位于底板1的下侧。
还包括有左右摆动装置17，安装板161的下方设有左右摆动装置17，左右摆动装置17包括有支架171、第一滑轨172、第二滑块173、连接杆174、齿条175、第三弹簧176、第三电机177和扇形齿轮178，支架171的内侧面上部之间通过螺栓连接的方式连接有第一滑轨172，第一滑轨172上设有与其滑动配合的第二滑块173，第二滑块173的顶部通过螺栓连接的方式与安装板161的底部相连接，安装板161的底部通过螺栓连接的方式连接有两个连接杆174，两个连接杆174左右对称，两个连接杆174的底端之间通过螺栓连接的方式连接有齿条175，齿条175的左侧面与支架171的内侧面之间通过焊接连接的方式连接有第三弹簧176，支架171内侧底部的中间通过螺栓连接的方式安装有第三电机177，第三电机177的输出轴通过联轴器连接有扇形齿轮178，扇形齿轮178与齿条175啮合。
还包括有第二上下摆动装置18，第二上下摆动装置18包括有第二凸轮181、第一皮带轮182、第二皮带轮183和平皮带184，支杆1610左侧的安装板161顶部通过螺栓连接的方式安装有第二凸轮181，第二凸轮181的前侧面通过螺栓连接的方式安装有第一皮带轮182，第一凸轮169的前侧面通过螺栓连接的方式安装有第二皮带轮183，第一皮带轮182和第二皮带轮183之间连接有平皮带184。
还包括有降温装置19，降温装置19包括有第四弹簧191、环形水盘192、加水管193和阀门194，盖子8的底部通过焊接连接的方式均匀间隔的连接有多个第四弹簧191，安装槽7内设有环形水盘192，环形水盘192的左侧顶部连接有加水管193，加水管193上设有阀门194。
还包括有第五弹簧20，导杆165的上部外围绕有第五弹簧20，第五弹簧20的顶端与挡板167的底部相连接，第五弹簧20为一级合金弹簧。
底板1的形状为圆形，底板1的高度至少为3cm，底板1的直径至少为70cm，底板1的制作材料为Q235钢。
放置槽6的侧面为倾斜设置，安装槽7的侧面也为倾斜设置。
环形凹槽9与放置槽6相互配合的，环形凹槽9的数量与放置槽6的数量一致，环形凹槽9比放置槽6大。
工作原理：初始时，盖子8盖合在放置盘4上。当要搅拌焊锡膏时，逆时针拧动旋钮14使螺杆12逆时针转动，螺杆12逆时针转动使螺母13向上移动将盖子8松开，然后将盖子8打开，然后再将焊锡膏罐15放入放置槽6内，放置槽6全部放满后将盖子8盖回，并顺时针拧动旋钮14使螺杆12顺时针转动，螺杆12顺时针转动使螺母13向下移动将盖子8固定在放置盘4上，第一弹簧10随之压缩将焊锡膏罐15固定在放置槽6内。盖子8固定完成后，人工启动第一电机5使放置盘4转动，放置盘4转动盖子8和焊锡膏罐15随之转动，焊锡膏罐15转动能够使焊锡膏罐15内的焊锡膏进行混合，焊锡膏混合完成后将第一电机5关闭，然后打开盖子8将焊锡膏罐15取出即可。如此本发明直接使焊锡膏罐15转动对焊锡膏罐15内的焊锡膏进行混合，从而能够节约焊锡膏，防止焊锡膏在混合时与空气进行接触，能够防止气泡的产生，进而能够提高焊锡膏的粘性，能够提高计算机主板质量。因此本发明能够节约焊锡膏，能够提高焊锡膏的粘性。
因为还包括有第一上下摆动装置16，底板1的下方设有第一上下摆动装置16，第一上下摆动装置16包括有安装板161、第一滑块163、第二弹簧164、导杆165、导套166、挡板167、第二电机168、第一凸轮169、支杆1610和橡胶球1611，安装板161的顶部右侧水平开有滑槽162，滑槽162内设有与其滑动配合的第一滑块163，第一滑块163的右侧面与滑槽162内右侧的安装板161之间连接有第二弹簧164，安装板161的顶部左侧和第一滑块163的顶部均通过螺栓连接的方式安装有导杆165，导杆165上设有导套166，底板1的左侧面通过铰接部件与左侧导套166的右侧面铰接连接，底板1的右侧面通过铰接部件与右侧导套166的左侧面铰接连接，导杆165的顶端通过螺栓连接的方式连接有挡板167，安装板161的顶部左侧通过螺栓连接的方式安装有第二电机168，第二电机168的输出轴通过联轴器连接有第一凸轮169，第一凸轮169和第二电机168均位于左侧导杆165的右侧，且第一凸轮169位于底板1的下侧，右侧导杆165左侧的安装板161顶部通过螺栓连接的方式连接有支杆1610，支杆1610的顶端连接有橡胶球1611，橡胶球1611位于底板1的下侧。人工启动第二电机168使第一凸轮169转动，第一凸轮169转动不断击打底板1使底板1的左侧不断的上下摆动，底板1的左侧不断的上下摆动时第一滑块163不断的左右移动，第二弹簧164不断伸缩，挡板167能够挡住导套166，防止导套166移出导杆165。底板1的左侧上下摆动能够使焊锡膏罐15上下移动，如此使焊锡膏罐15在转动的同时还能够上下移动，从而能够提高焊锡膏的混合效果。
因为还包括有左右摆动装置17，安装板161的下方设有左右摆动装置17，左右摆动装置17包括有支架171、第一滑轨172、第二滑块173、连接杆174、齿条175、第三弹簧176、第三电机177和扇形齿轮178，支架171的内侧面上部之间通过螺栓连接的方式连接有第一滑轨172，第一滑轨172上设有与其滑动配合的第二滑块173，第二滑块173的顶部通过螺栓连接的方式与安装板161的底部相连接，安装板161的底部通过螺栓连接的方式连接有两个连接杆174，两个连接杆174左右对称，两个连接杆174的底端之间通过螺栓连接的方式连接有齿条175，齿条175的左侧面与支架171的内侧面之间通过焊接连接的方式连接有第三弹簧176，支架171内侧底部的中间通过螺栓连接的方式安装有第三电机177，第三电机177的输出轴通过联轴器连接有扇形齿轮178，扇形齿轮178与齿条175啮合。人工启动第三电机177使扇形齿轮178顺时针转动，扇形齿轮178顺时针转动使齿条175向右移动，第三弹簧176随之伸张，齿条175向右移动使安装板161向右移动，安装板161向右移动底板1随之向右移动，底板1向右移动能够使焊锡膏罐15向右移动，当扇形齿轮178不与齿条175啮合时，第三弹簧176随之反弹使安装板161向左移动，安装板161向左移动底板1随之向左移动，底板1向左移动能够使焊锡膏罐15向左移动。如此能够使焊锡膏罐15在转动和上下移动的同时还能够左右移动，从而能够进一步的提高焊锡膏的混合效果。焊锡膏混合完成后将第三电机177关闭即可。
因为还包括有第二上下摆动装置18，第二上下摆动装置18包括有第二凸轮181、第一皮带轮182、第二皮带轮183和平皮带184，支杆1610左侧的安装板161顶部通过螺栓连接的方式安装有第二凸轮181，第二凸轮181的前侧面通过螺栓连接的方式安装有第一皮带轮182，第一凸轮169的前侧面通过螺栓连接的方式安装有第二皮带轮183，第一皮带轮182和第二皮带轮183之间连接有平皮带184。第一凸轮169转动带动第二皮带轮183转动，第二皮带轮183转动通过平皮带184使第一皮带轮182转动，第一皮带轮182转动带动第二凸轮181转动。第二凸轮181转动能够使底板1的右侧上下摆动，如此第二凸轮181和第一凸轮169相互配合使底板1上下摆动，底板1上下摆动焊锡膏罐15随之上下摆动，从而能够再进一步的提高焊锡膏的混合效果。
因为还包括有降温装置19，降温装置19包括有第四弹簧191、环形水盘192、加水管193和阀门194，盖子8的底部通过焊接连接的方式均匀间隔的连接有多个第四弹簧191，安装槽7内设有环形水盘192，环形水盘192的左侧顶部连接有加水管193，加水管193上设有阀门194。打开阀门194，将冷水从加水管193注入环形水盘192内，随后关闭阀门194。放置盘4转动时环形水盘192随之转动，如此环形水盘192内的冷水能够对第一电机5、放置盘4、和焊锡膏罐15进行降温。
因为还包括有第五弹簧20，导杆165的上部外围绕有第五弹簧20，第五弹簧20的顶端与挡板167的底部相连接，第五弹簧20起缓冲作用，能够防止底板1上下移动的幅度过大。第五弹簧20为一级合金弹簧，一级合金弹簧的强度大，弹性好。
因为底板1的形状为圆形，底板1的高度至少为3cm，底板1的直径至少为70cm，底板1的制作材料为Q235钢，Q235钢的承受能力大，能够延长底板1的使用年限。
以上所述实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于，包括有底板(1)、环形滑轨(2)、环形滑块(3)、放置盘(4)、第一电机(5)、盖子(8)、第一弹簧(10)、通孔(11)、螺杆(12)、螺母(13)和旋钮(14)，底板(1)的顶部通过螺栓连接的方式连接有环形滑轨(2)，环形滑轨(2)上设有与其滑动配合的环形滑块(3)，环形滑块(3)的顶部通过螺栓连接的方式连接有放置盘(4)，底板(1)的顶部中间通过螺栓连接的方式安装有第一电机(5)，第一电机(5)的输出轴通过联轴器与放置盘(4)的底部相连接，放置盘(4)上沿周向均匀间隔的开有多个用于放置焊锡膏罐(15)的放置槽(6)，放置盘(4)的中部开有安装槽(7)，放置盘(4)上设有盖子(8)，盖子(8)的底部沿周向均匀间隔的开有多个与环形凹槽(9)，环形凹槽(9)内设有第一弹簧(10)，第一弹簧(10)的顶端与盖子(8)的底部相连接，盖子(8)的中部竖向开有通孔(11)，通孔(11)内设有螺杆(12)，螺杆(12)的上部外围设有螺母(13)，螺杆(12)的顶部连接有旋钮(14)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于，还包括有第一上下摆动装置(16)，底板(1)的下方设有第一上下摆动装置(16)，第一上下摆动装置(16)包括有安装板(161)、第一滑块(163)、第二弹簧(164)、导杆(165)、导套(166)、挡板(167)、第二电机(168)、第一凸轮(169)、支杆(1610)和橡胶球(1611)，安装板(161)的顶部右侧水平开有滑槽(162)，滑槽(162)内设有与其滑动配合的第一滑块(163)，第一滑块(163)的右侧面与滑槽(162)内右侧的安装板(161)之间连接有第二弹簧(164)，安装板(161)的顶部左侧和第一滑块(163)的顶部均通过螺栓连接的方式安装有导杆(165)，导杆(165)上设有导套(166)，底板(1)的左侧面通过铰接部件与左侧导套(166)的右侧面铰接连接，底板(1)的右侧面通过铰接部件与右侧导套(166)的左侧面铰接连接，导杆(165)的顶端通过螺栓连接的方式连接有挡板(167)，安装板(161)的顶部左侧通过螺栓连接的方式安装有第二电机(168)，第二电机(168)的输出轴通过联轴器连接有第一凸轮(169)，第一凸轮(169)和第二电机(168)均位于左侧导杆(165)的右侧，且第一凸轮(169)位于底板(1)的下侧，右侧导杆(165)左侧的安装板(161)顶部通过螺栓连接的方式连接有支杆(1610)，支杆(1610)的顶端连接有橡胶球(1611)，橡胶球(1611)位于底板(1)的下侧。
3.根据权利要求2所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于，还包括有左右摆动装置(17)，安装板(161)的下方设有左右摆动装置(17)，左右摆动装置(17)包括有支架(171)、第一滑轨(172)、第二滑块(173)、连接杆(174)、齿条(175)、第三弹簧(176)、第三电机(177)和扇形齿轮(178)，支架(171)的内侧面上部之间通过螺栓连接的方式连接有第一滑轨(172)，第一滑轨(172)上设有与其滑动配合的第二滑块(173)，第二滑块(173)的顶部通过螺栓连接的方式与安装板(161)的底部相连接，安装板(161)的底部通过螺栓连接的方式连接有两个连接杆(174)，两个连接杆(174)左右对称，两个连接杆(174)的底端之间通过螺栓连接的方式连接有齿条(175)，齿条(175)的左侧面与支架(171)的内侧面之间通过焊接连接的方式连接有第三弹簧(176)，支架(171)内侧底部的中间通过螺栓连接的方式安装有第三电机(177)，第三电机(177)的输出轴通过联轴器连接有扇形齿轮(178)，扇形齿轮(178)与齿条(175)啮合。
4.根据权利要求3所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于，还包括有第二上下摆动装置(18)，第二上下摆动装置(18)包括有第二凸轮(181)、第一皮带轮(182)、第二皮带轮(183)和平皮带(184)，支杆(1610)左侧的安装板(161)顶部通过螺栓连接的方式安装有第二凸轮(181)，第二凸轮(181)的前侧面通过螺栓连接的方式安装有第一皮带轮(182)，第一凸轮(169)的前侧面通过螺栓连接的方式安装有第二皮带轮(183)，第一皮带轮(182)和第二皮带轮(183)之间连接有平皮带(184)。
5.根据权利要求4所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于，还包括有降温装置(19)，降温装置(19)包括有第四弹簧(191)、环形水盘(192)、加水管(193)和阀门(194)，盖子(8)的底部通过焊接连接的方式均匀间隔的连接有多个第四弹簧(191)，安装槽(7)内设有环形水盘(192)，环形水盘(192)的左侧顶部连接有加水管(193)，加水管(193)上设有阀门(194)。
6.根据权利要求5所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于，还包括有第五弹簧(20)，导杆(165)的上部外围绕有第五弹簧(20)，第五弹簧(20)的顶端与挡板(167)的底部相连接，第五弹簧(20)为一级合金弹簧。
7.根据权利要求6所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于，底板(1)的形状为圆形，底板(1)的高度至少为3cm，底板(1)的直径至少为70cm，底板(1)的制作材料为Q235钢。
8.根据权利要求7所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于，放置槽(6)的侧面为倾斜设置，安装槽(7)的侧面也为倾斜设置。
9.根据权利要求8所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，其特征在于，环形凹槽(9)与放置槽(6)相互配合的，环形凹槽(9)的数量与放置槽(6)的数量一致，环形凹槽(9)比放置槽(6)大。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710219276.2A CN106955626A (zh) | 2017-04-06 | 2017-04-06 | 一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201710219276.2A CN106955626A (zh) | 2017-04-06 | 2017-04-06 | 一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
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Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201710219276.2A Pending CN106955626A (zh) | 2017-04-06 | 2017-04-06 | 一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置 |
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| Country | Link |
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| CN (1) | CN106955626A (zh) |
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