CN106934367A - 一种指纹识别装置保护盖板及其制作方法和一种移动终端 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种指纹识别装置保护盖板及其制作方法,和一种设置有该指纹识别装置保护盖板的移动终端。上述指纹识别装置保护盖板包括盖板本体、油墨层和用于通电发热的导电层,其中,油墨层位于盖板本体的反面且与其固连,导电层位于油墨层上且与其固连,导电层引出用于接入电源的正负极。通过本发明提供的指纹识别装置保护盖板的制作方法,能够制造出指纹识别装置保护盖板,本发明提供的指纹识别装置保护盖板和设置有该保护盖板的移动终端,在使用时,通过通电发热的方式能够升高保护盖板的温度,从而能够达到防水雾的目的,减少由于水雾导致的识别错误,提升用户体验,且更有利于产品推广。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品设计制造技术领域,特别涉及一种指纹识别装置保护盖板及其制作方法,和一种设置有该指纹识别装置保护盖板的移动终端。
背景技术
随着生物识别技术的快速发展,指纹识别装置在电子产品上的应用也越来越广泛。
目前市场上的指纹识别装置大多采用电容式识别、超声波识别和光学识别。其中,电容式指纹识别装置体积小、成本低、成像精度高且识别速度快,其缺点是,在识别过程中易受到水汽污染物的影响;而超声波识别和光学识别目前技术也尚未成熟,在使用过程也会受到水汽污染物的影响。如手机等移动终端在随身携带使用的过程中,从低温环境进入高温环境时,空气中的水蒸气在设备盖板表面液化形成水雾,而且雨雪天也容易沾湿盖板,从而导致指纹识别失败。
因此,如何避免指纹识别过程受到水汽污染物的影响,是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种指纹识别装置保护盖板及其制作方法,和一种设置有该指纹识别装置保护盖板的移动终端,以避免指纹识别过程受到水汽污染物的影响。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种指纹识别装置保护盖板,包括:
盖板本体;
油墨层,位于所述盖板本体的反面且与其固连;
用于通电发热的导电层,位于所述油墨层上且与其固连,所述导电层引出用于接入电源的正负极。
优选地,在上述指纹识别装置保护盖板中,所述盖板本体的材质为玻璃、陶瓷或蓝宝石。
优选地,在上述指纹识别装置保护盖板中,在所述指纹识别装置为电容式指纹识别装置时,所述导电层避开所述保护盖板上的功能区,所述功能区与所述指纹识别装置中芯片的指纹感应区位置对应;
在所述指纹识别装置为超声波式指纹识别装置或光学式指纹识别装置时,所述导电层覆盖所述功能区。
优选地,在上述指纹识别装置保护盖板中,所述导电层为覆盖到所述油墨层上且与其固连的图案电路。
一种移动终端,包括指纹识别模组,还包括上文中所述的指纹识别装置保护盖板,其中,所述指纹识别装置保护盖板与所述指纹识别模组中芯片的指纹感应区位置对应。
优选地,在上述移动终端中,所述指纹识别装置保护盖板的导电层的正负极,接入所述指纹识别模组的集成电路。
一种指纹识别装置保护盖板的制作方法,包括:
在盖板本体的反面印刷油墨层;
待所述油墨层固化完全后,在所述油墨层上设置用于通电发热的导电层,所述导电层引出用于接入电源的正负极。
优选地,在上述制作方法中,所述导电层的制作方法为:
在固化完全的所述油墨层上镀导电膜;
将所述导电膜制作成图案电路,然后引出用于接入电源的所述正负极。
优选地,在上述制作方法中,所述导电膜采用平面磁控技术或者旋涂方式制作而成。
优选地,在上述制作方法中,所述图案电路采用曝光显影技术、激光干刻技术或丝网印刷技术制作而成。
从上述技术方案可以看出,通过本发明提供的指纹识别装置保护盖板的制作方法,能够制造出指纹识别装置保护盖板,本发明提供的指纹识别装置保护盖板和设置有该保护盖板的移动终端,在使用时,通过通电发热的方式能够升高保护盖板的温度,从而能够达到防水雾的目的,减少由于水雾导致的识别错误,提升用户体验,且更有利于产品推广。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的电容式指纹识别装置中保护盖板的背面结构示意图;
图2为图1中AA截面的剖视图;
图3为本发明实施例提供的超声波式指纹识别装置或光学式指纹识别装置中保护盖板的背面结构示意图;
图4为图3中BB截面的剖视图。
1-导电层,2-油墨层,3-盖板本体。
具体实施方式
本发明公开了一种指纹识别装置保护盖板及其制作方法,和一种设置有该指纹识别装置保护盖板的移动终端,以避免指纹识别过程受到水汽污染物的影响。
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图4,图1为本发明实施例提供的电容式指纹识别装置中保护盖板的背面结构示意图,图2为图1中AA截面的剖视图,图3为本发明实施例提供的超声波式指纹识别装置或光学式指纹识别装置中保护盖板的背面结构示意图,图4为图3中BB截面的剖视图。
本发明实施例提供了一种指纹识别装置保护盖板(下文中简称为保护盖板),该保护盖板包括盖板本体1、油墨层2和用于通电发热的导电层3。其中,油墨层2位于盖板本体1的反面(即不与人体指纹接触的一面,位于电子产品内部)且与其固连,导电层3位于油墨层2上且与其固连,导电层3引出用于接入电源的正负极。
使用时,导电层3中的电阻通电后发热,从而能够提高保护盖板的温度,使得保护盖板上的水雾快速蒸发,以减少水雾对指纹识别装置指纹识别过程的影响。
从上述技术方案可以看出,本发明实施例提供的指纹识别装置保护盖板,应用于指纹识别装置中(一般为移动终端等电子产品中的指纹识别装置,例如手机),能够达到防水雾的目的,减少由于水雾导致的识别错误,提升用户体验,且更有利于产品推广。
在具体实施例中,上述盖板本体1为板状结构,其材质为玻璃、陶瓷或蓝宝石;导电层3的电阻材料为氧化铟锡、氧化铝锌、氧化锌ZnO、氧化铟In2O3中的一种或者多种。但是,本发明实施例提供的指纹识别装置保护盖板中,用于作为导电层3的材料并不局限于此,只要是能够实现通电发热目的的材料均可,在实际生产制造过程中,本领域技术人员可根据实际情况进行具体设置,本发明对此不作具体限定。
其中,氧化铟锡,又名掺锡氧化铟或掺铟氧化锡,英文名称Indium tin oxide,简称ITO,是一种N型氧化物半导体,作为纳米铟锡金属氧化物,具有很好的导电性和透明性。因此,铟锡氧化物通常喷涂在玻璃、塑料及电子显示屏上,用作透明导电薄膜。此外,氧化铝锌又名掺铝氧化锌,即在氧化锌ZnO中掺杂氧化铝Al2O3,简称AZO,掺杂铝的氧化锌薄膜,是一种透明导电薄膜,具有类似ZnO的晶体结构及接近于金属的导电性能。
由于电容式指纹识别装置,需要考虑到电路对指纹识别信号干扰的问题。因此,在具体实施例中,当指纹识别装置为电容式指纹识别装置时,本发明实施例提供的指纹识别装置保护盖板的导电层3避开保护盖板上的功能区4;当指纹识别装置为超声波式指纹识别装置或光学式指纹识别装置时,本发明实施例提供的指纹识别装置保护盖板的导电层3可以不避开保护盖板上的功能区4,即导电层3覆盖功能区4(请参阅图1和图3中的导电层3覆盖面积对比可知)。其中,上述“功能区4”与指纹识别装置中芯片的指纹感应区位置对应,即功能区4是指保护盖板上能够覆盖芯片的指纹感应区(或称识别功能区,Sensor区)的位置区域,具体如图1所示。
在具体实施例中,上述导电层3为覆盖到油墨层2上且与其固连的图案电路。“图案电路”,即形状为预先设计好的图案形式的电路,一般采用曝光显影技术、激光干刻技术或丝网印刷技术制作而成。
在制造过程中,一般采用平面磁控技术在油墨层2上镀导电膜,或者采用旋涂方式在油墨层2上制备导电膜,再将导电膜通过曝光显影技术、激光干刻技术或丝网印刷技术制作成图案电路。
其中:
“平面磁控技术”:即在平面上采用磁控溅射技术,是物理气相沉积(PhysicalVapor Deposition,简称PVD)的一种。一般可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。
“旋涂”:即旋转涂抹法的简称,主要有设备为匀胶机,旋涂法包括配料、高速旋转、挥发成膜三个步骤,通过控制匀胶的时间、转速、滴液量以及所用溶液的浓度、粘度来控制成膜的厚度。
“曝光”:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板(即印制电路板)上。
“显影”:通过碱液作用,将未发生光聚合反应之感光材料部分冲掉。
“激光干刻”:即激光雕刻,激光雕刻加工是利用数控技术为基础,激光为加工媒介。加工材料在激光雕刻照射下瞬间的熔化和气化的物理变性,能使激光雕刻达到加工的目的。
“丝网印刷”:属于孔版印刷,它与平印、凸印、凹印一起被称为四大印刷方法。孔版印刷的原理是:印版纸膜版或其它版的版基上制作出可通过油墨的孔眼,在印刷时,通过一定的压力使油墨通过孔版的孔眼转移到承印物纸张、陶瓷等上,形成图象或文字。
本发明实施例还提供了一种移动终端,该移动终端中设置有指纹识别模组,该指纹识别模组上设置有上文中所述的指纹识别装置保护盖板。其中,该指纹识别装置保护盖板与指纹识别模组中芯片的指纹感应区位置对应,并且,指纹识别装置保护盖板的导电层3的正负极,接入指纹识别模组的集成电路。具体地,导电层3的正负极通过绑定FPC(柔性电路板,英文全称为Flexible Printed Circuit)的方式与指纹识别模组IC(英文全称为Integrated circuit,集成电路)连接。指纹识别模组工作时则导电层3通电,电阻发热,使得保护盖板上的水雾能快速蒸发以减少对识别过程的影响。
在实施过程中,根据不同的电路设计结构,上述保护盖板在普通环境下的温度最高可以超过100℃。易知,设定温度越高,启动时升温速度越快,除雾时间越短。但是,上述保护盖板是消费者使用过程中经常触碰的部件,温度过高会引起烫伤。因此,在优选实施例中,上述保护盖板的温度可优选设定为30~40℃,不仅能够保持防水雾效果,同时也保证了使用安全性和舒适度。
此外,本发明实施例还提供了一种指纹识别装置保护盖板的制作方法,该制作方法包括:先在盖板本体1的反面印刷油墨层2;待油墨层2固化完全后,在油墨层2上设置用于通电发热的导电层3,导电层3引出用于接入电源的正负极。
在具体实施例中,上述制作方法中还包括:将导电层3制作成用于发热的图案电路,然后引出用于接入电源的正负极。其中,如上文中所述,将导电层3制作成图案电路的方法一般为:先采用平面磁控技术在油墨层2上镀导电膜,再将导电膜通过曝光显影技术、激光干刻技术或丝网印刷技术制作成图案电路。
使用时,在正负极接入电源后,导电层3中的电阻通电发热,从而使得保护盖板上的水雾能够快速蒸发,以减少对指纹识别装置识别过程的影响。
在此需要说明的是,导电层3的功能就是通电发热,以提高保护盖板的温度,起到减少或消除水雾的作用。在优选的具体实施例中,在上述制作方法中,可以将导电层3制作成用于发热的图案电路,然后引出用于接入电源的正负极。但是并不局限于此,关于导电层3还可以有其它设置方式(例如设置有发热电阻的普通电路),只要是能够达到通电发热以提高保护盖板温度的目的即可,本发明对此不做具体限定。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种指纹识别装置保护盖板,其特征在于,包括:
盖板本体(1);
油墨层(2),位于所述盖板本体(1)的反面且与其固连;
用于通电发热的导电层(3),位于所述油墨层(2)上且与其固连,所述导电层(3)引出用于接入电源的正负极。
2.根据权利要求1所述的指纹识别装置保护盖板,其特征在于,所述盖板本体(1)的材质为玻璃、陶瓷或蓝宝石。
3.根据权利要求1所述的指纹识别装置保护盖板,其特征在于,在所述指纹识别装置为电容式指纹识别装置时,所述导电层(3)避开所述保护盖板上的功能区(4),所述功能区(4)与所述指纹识别装置中芯片的指纹感应区位置对应;
在所述指纹识别装置为超声波式指纹识别装置或光学式指纹识别装置时,所述导电层(3)覆盖所述功能区(4)。
4.根据权利要求1-3任一项所述的指纹识别装置保护盖板,其特征在于,所述导电层(3)为覆盖到所述油墨层(2)上且与其固连的图案电路。
5.一种移动终端,包括指纹识别模组,其特征在于,还包括如权利要求1-4任一项所述的指纹识别装置保护盖板,其中,所述指纹识别装置保护盖板与所述指纹识别模组中芯片的指纹感应区位置对应。
6.根据权利要求5所述的移动终端,其特征在于,所述指纹识别装置保护盖板的导电层(3)的正负极,接入所述指纹识别模组的集成电路。
7.一种指纹识别装置保护盖板的制作方法,其特征在于,包括:
在盖板本体(1)的反面印刷油墨层(2);
待所述油墨层(2)固化完全后,在所述油墨层(2)上设置用于通电发热的导电层(3),所述导电层(3)引出用于接入电源的正负极。
8.根据权利要求7所述的制作方法,其特征在于,所述导电层(3)的制作方法为:
在固化完全的所述油墨层(2)上镀导电膜;
将所述导电膜制作成图案电路,然后引出用于接入电源的所述正负极。
9.根据权利要求8所述的制作方法,其特征在于,所述导电膜采用平面磁控技术或者旋涂方式制作而成。
10.根据权利要求8所述的制作方法,其特征在于,所述图案电路采用曝光显影技术、激光干刻技术或丝网印刷技术制作而成。
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