CN106919000B - 平面电机永磁体阵列气浮表面的加工方法 - Google Patents
平面电机永磁体阵列气浮表面的加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106919000B CN106919000B CN201511001053.6A CN201511001053A CN106919000B CN 106919000 B CN106919000 B CN 106919000B CN 201511001053 A CN201511001053 A CN 201511001053A CN 106919000 B CN106919000 B CN 106919000B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- permanent magnet
- magnet array
- air bearing
- processing method
- bearing surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000010438 granite Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 9
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 241000446313 Lamella Species 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000005307 ferromagnetism Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H02N15/00—Holding or levitation devices using magnetic attraction or repulsion, not otherwise provided for
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Magnetic Bearings And Hydrostatic Bearings (AREA)
Abstract
一种平面电机永磁体阵列气浮表面的加工方法,属于超精密加工技术领域。为了达到现有平面电机驱动的沿X方向、Y方向和绕Z轴旋转方向的三自由度精密运动平台的运动性能要求,满足现有运动平台上采用的气浮轴承的使用需要,所述加工方法为:首先在清洁好的永磁体阵列的上表面和各永磁体之间各缝隙内涂上具有高渗透性的环氧树脂胶,经磨削后,再将一块花岗岩薄板粘接在永磁体阵列上,再次进行磨削及人工研磨,得到所需的气浮平面。本发明的气浮表面具有自身厚度小,重量轻,制造工艺简单快捷及成本低廉等优点,能够有效满足现有精密运动平台的运动性能要求。
Description
技术领域
本发明涉及平面电机永磁体阵列表面气浮平面的加工方法,可用于精密运动平台,特别是集成电路加工用精密工件台的粗动台所需运动平面的制造,属于精密加工工艺领域。
背景技术
超精密工件台在集成电路加工及检测装备中有着广泛的应用,并发挥着极其重要的作用。例如,作为光刻机的核心部件,超精密工件台(光刻机的掩模台和硅片台)承载着硅片或者掩模按照设定的速度和方向运动,通过掩模台和硅片台高精度的定位和同步实现掩模图像特征到硅片上的精确转移,故超精密工件台运动台部分的运动和定位精度是实现光刻机分辨率和套刻精度的关键。
传统方式是直接对永磁体阵列上表面进行加工,但是由于永磁体阵列属于拼接件,稍有不慎就会发生永磁体崩裂或永磁体松动弹出等问题,增大了加工的危险性,且加工时所使用的水基切削液直接接触永磁体,造成永磁体生锈腐蚀等问题,最终影响了平面电机的运动精度。
发明内容
本发明的目的是提供一种平面电机永磁体阵列气浮表面的加工方法,旨在便捷高效的实现气浮轴承所需气浮面的加工制造,在满足现有精密运动平台的运动性能要求的同时,使气浮面具有自身厚度小,重量轻,制造工艺简单快捷及成本低廉等优点。
本发明的技术方案如下:
本发明所述的平面电机永磁体阵列气浮表面的加工方法,其特征在于:该方法按如下步骤:
1)准备好一块带基座的永磁体阵列,对该永磁体阵列进行清洁并晾干;
2)在清洁完毕的永磁体阵列的上表面和各永磁体之间各缝隙内涂上具有高渗透性的环氧树脂胶,并固化;
3)对步骤2)中涂有环氧树脂胶并固化的永磁体阵列上表面进行磨削粗加工;
4)在永磁体阵列固化后的环氧树脂胶上表面涂上一层粘接剂,将一块花岗岩薄板放在带基座的永磁体阵列上,并前后左右移动以将两者之间的空气尽量赶出去,待粘接胶层固化;
5)在步骤4)所述花岗岩薄板上表面再次进行磨削加工,并人工研磨,得到所需气浮平面。
本发明具有以下优点及突出下的技术效果:在永磁体阵列表面粘接一块花岗岩板,获得了更高的气浮平面度,还避免了在磨削精加工和研磨过程中被切削液污染腐蚀等问题,具有气浮面自身厚度小,重量轻,制造工艺简单快捷、成本低廉等优点。
附图说明
图1为本发明提供的加工前的永磁体阵列及气浮平面三维结构图。
图2为本发明提供的加工前的永磁体阵列及气浮平面侧视图。
图3为本发明提供的加工后的永磁体阵列及气浮平面侧视图。
图中:1-带基座的永磁体阵列;2-气浮平面。
具体实施方式
永磁体阵列经过加工形成的表面平面度数量级为300μm左右,而气浮轴承对气浮平面的形面精度有较高要求,约为80μm,因此,本发明介绍了平面电机永磁体阵列气浮表面的加工方法。
在本发明所述的实施例中,在带背板的永磁体阵列1上方增加气浮面材料在经过粗、精加工从而获得气浮面,其加工方法如下:
1)准备一块带基座的永磁体阵列,对该永磁体阵列进行清洁并晾干;
2)在清洁完毕的永磁体阵列上表面和各永磁体之间各缝隙内涂上具有高渗透性的环氧树脂胶,并固化;
3)对第2)步获得的永磁体阵列上表面进行磨削粗加工;
4)在永磁体阵列固化后的环氧树脂胶上表面涂上粘接剂,将一块较厚的花岗岩薄板作为皮肤平面2放在永磁体阵列上并前后左右移动以将两者之间的空气尽量赶出去,并固化,如图1和图2所示;
5)在第4)步所述花岗岩上表面再次进行磨削加工,使得其薄板厚度至0.2mm至4mm;
6)在第5)步所述永磁体阵列的气浮面上表面进行人工研磨后,得到所需气浮平面,如图3所示。
在该实施例中所获得的永磁体阵列的上表面气浮面的平面度可达数微米,精度较高,同时花岗岩也具有硬度和耐磨性好、无铁磁性等优点,解决了花岗岩以较大厚度基座易受自身重力影响而产生形变等弊端。
Claims (1)
1.一种平面电机永磁体阵列气浮表面的加工方法,其特征在于该方法按如下步骤进行:
1)准备好一块带基座的永磁体阵列(1),对该永磁体阵列进行清洁并晾干;
2)在清洁完毕的永磁体阵列的上表面和各永磁体之间各缝隙内涂上具有高渗透性的环氧树脂胶,并固化;
3)对步骤2)中涂有环氧树脂胶并固化的永磁体阵列上表面进行磨削粗加工;
4)在永磁体阵列固化后的环氧树脂胶上表面涂上一层粘接剂,将一块花岗岩薄板放在带基座的永磁体阵列(1)上,并前后左右移动以将两者之间的空气尽量赶出去,使粘接胶层固化;
5)在步骤4)所述花岗岩薄板上表面再次进行磨削加工,并人工研磨,得到所需气浮平面。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201511001053.6A CN106919000B (zh) | 2015-12-28 | 2015-12-28 | 平面电机永磁体阵列气浮表面的加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201511001053.6A CN106919000B (zh) | 2015-12-28 | 2015-12-28 | 平面电机永磁体阵列气浮表面的加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106919000A CN106919000A (zh) | 2017-07-04 |
CN106919000B true CN106919000B (zh) | 2018-11-30 |
Family
ID=59455080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201511001053.6A Active CN106919000B (zh) | 2015-12-28 | 2015-12-28 | 平面电机永磁体阵列气浮表面的加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106919000B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6134981A (en) * | 1999-12-03 | 2000-10-24 | Nikon Research Corporation Of America | Precision scanning apparatus and method with fixed and movable guide members |
CN102312921A (zh) * | 2010-07-02 | 2012-01-11 | 东上国际股份有限公司 | 空气轴承制造方法 |
CN102947088A (zh) * | 2010-06-23 | 2013-02-27 | Asml控股股份有限公司 | 具有结合的聚合物薄膜磨损表面的气动轴承及其制造方法 |
CN103742955A (zh) * | 2014-01-17 | 2014-04-23 | 吴棠恩 | 一种燃气灶面板制造工艺 |
CN204565971U (zh) * | 2015-04-29 | 2015-08-19 | 魏志忠 | 吸附悬浮平台 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02129501A (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-17 | Shirata Seisakusho:Kk | 精密測定用定盤 |
-
2015
- 2015-12-28 CN CN201511001053.6A patent/CN106919000B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6134981A (en) * | 1999-12-03 | 2000-10-24 | Nikon Research Corporation Of America | Precision scanning apparatus and method with fixed and movable guide members |
CN102947088A (zh) * | 2010-06-23 | 2013-02-27 | Asml控股股份有限公司 | 具有结合的聚合物薄膜磨损表面的气动轴承及其制造方法 |
CN102312921A (zh) * | 2010-07-02 | 2012-01-11 | 东上国际股份有限公司 | 空气轴承制造方法 |
CN103742955A (zh) * | 2014-01-17 | 2014-04-23 | 吴棠恩 | 一种燃气灶面板制造工艺 |
CN204565971U (zh) * | 2015-04-29 | 2015-08-19 | 魏志忠 | 吸附悬浮平台 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
压电智能结构的柔性梁振动主动控制系统仿真;张利 等;《机电工程》;20090930;第26卷(第9期);第70-72页 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106919000A (zh) | 2017-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10118269B2 (en) | Self-sharpening polishing device with magnetorheological flexible polishing pad formed by dynamic magnetic field and polishing method thereof | |
CN104209862B (zh) | 柔性抛光垫在线修整的超光滑平面研磨抛光装置及方法 | |
CN110193763B (zh) | 一种棱镜精抛设备及工艺 | |
CN106826411B (zh) | 一种凸轮驱动磁体式磁流变流体动压抛光装置及抛光方法 | |
WO2021135452A1 (zh) | 一种子孔径中心供液光学表面系列加工工艺与工具 | |
CN103072069B (zh) | 磁流变效应粘弹性夹持的电瓷基片柔性研抛装置及方法 | |
CN105458840A (zh) | 一种静磁动场磁流变抛光机理试验装置及其加工方法 | |
JP2011156627A (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法 | |
Cao et al. | A novel surface polishing method and its fundamental performance in ultra-fine polishing of wafer | |
Qu et al. | Realization of high efficiency and low damage machining of anisotropic KDP crystal by grinding | |
JP2007123687A (ja) | 半導体ウェーハ裏面の研削方法及び半導体ウェーハ研削装置 | |
KR101760355B1 (ko) | 양면 연삭 기계에서 매우 얇은 작업물을 재료 제거 가공하기 위한 방법 | |
JP2011245574A (ja) | 2次元(楕円)超音波援用化学・機械複合加工法および装置 | |
CN106919000B (zh) | 平面电机永磁体阵列气浮表面的加工方法 | |
Li et al. | Chemo-mechanical manufacturing of fused silica by combining ultrasonic vibration with fixed-abrasive pellets | |
KR20000062828A (ko) | 연마방법, 반도체 장치 및 반도체 장치 제조방법 | |
CN205817564U (zh) | 一种集群动态磁场控制抛光垫刚度的双面抛光装置 | |
CN106917821B (zh) | 一种平面电机永磁体阵列气浮表面的加工方法 | |
CN101866027B (zh) | 光学零件异形加工成型方法 | |
CN112476065A (zh) | 一种用于加工光学元件的非谐振振动辅助磁流变抛光装置及方法 | |
JP2001328065A (ja) | 精密加工装置 | |
CN205600498U (zh) | 一种高速加工与自动测量一体化设备 | |
Liu et al. | Modeling and experiment of concave microlens array on silicon wafer by grinding-polishing process with diamond slurry | |
Beaucamp et al. | Technological advances in super fine finishing | |
CN113560960B (zh) | 一种漫反射型标定板及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |