CN106890983A - 浸渗装置及具有其的浸渗系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种浸渗装备及具有其的浸渗系统,所述浸渗装备包括:第一容器,所述第一容器限定出第一腔室;第二容器,所述第二容器置于所述第一腔室内且限定出用于盛装浸渗液的第二腔室;成型模具,所述成型模具设有第三腔室,所述成型模具上设置有用于连通所述第二腔室和所述第三腔室的连通结构,所述连通结构构造成使得所述第二容器内的浸渗液能够依靠重力至少部分地通过所述连通结构进入到所述第三腔室内;温场控制装置,所述温场控制装置设置成用于对所述浸渗液的温度进行控制。根据本发明的浸渗装备控制简单、生产安全,且产品成品率高,无缩孔/收缩不良等缺陷。
Description
技术领域
本发明涉及一种陶瓷和金属复合材料生产的技术领域,特别涉及一种浸渗装置及具有其的浸渗系统。
背景技术
相关技术中的金属和陶瓷复合材料基板的生产效率低下、良品率低,且生产设备结构复杂,制作难度大、生产时具有安全隐患。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种浸渗装备,该浸渗装备控制简单、生产安全,且产品成品率高,无缩孔/收缩不良等缺陷。
本发明的另外一个目的在于提出一种具有上述浸渗装备的浸渗系统。
根据本发明的浸渗装备,包括:第一容器,所述第一容器限定出第一腔室;第二容器,所述第二容器置于所述第一腔室内且限定出用于盛装浸渗液的第二腔室;成型模具,所述成型模具设有第三腔室,所述成型模具上设置有用于连通所述第二腔室和所述第三腔室的连通结构,所述连通结构构造成使得所述第二容器内的浸渗液能够依靠重力至少部分地通过所述连通结构进入到所述第三腔室内;温场控制装置,所述温场控制装置设置成用于对所述浸渗液的温度进行控制。
根据本发明的浸渗装备,第二容器内的浸渗液可以在重力的作用下进入到第三容器内,由此控制简单、安全且易于实现。
此外,第二容器内部的浸渗液的温度可以控制,进而可以控制浸渗液的凝固速度,保证了成品质量,无缩孔/收缩不良等缺陷。
另外,根据本发明的浸渗装备还可以具有如下附加的技术特征;
根据本发明的一个实施例,所述温场控制装置设置在所述第一容器内且邻近所述第二容器布置。
根据本发明的一个实施例,所述温场控制装置包括:冷却单元和加热单元,所述冷却单元设在所述第二容器的底壁下方,所述加热单元设在所述第二容器的周壁外侧。
根据本发明的一个实施例,所述加热单元为多组,且多组所述加热单元在从下到上的方向上依次分布在所述第二容器的周壁外侧。
根据本发明的一个实施例,所述多组加热单元基于所需的工艺温度在上下方向上进行布置以对浸渗复合过程进行温度梯度控制。
根据本发明的一个实施例,所述成型模具包括:相对设置的第一模板和第二模板,所述第一模板与所述第二模板之间设有隔板以将所述第三腔室分隔为两个成型腔。
根据本发明的一个实施例,所述成型模具为多个,且多个成型模具置于所述第二腔室内。
根据本发明的一个实施例,所述连通结构构造为连通孔,所述连通孔位于所述第三腔室的上方。
根据本发明的一个实施例,所述第二容器为上端敞口的筒状结构,在所述浸渗复合过程中,所述浸渗液的液面位于所述连通孔之上。
根据本发明的一个实施例,所述第一容器为密闭容器,在浸渗复合前,对所述第一腔室抽真空。
根据本发明的一个实施例,所述第一容器包括:本体部和顶盖部,所述顶盖部可开合地设在所述本体部上以用于打开或关闭所述第一腔室。
根据本发明的一个实施例,所述顶盖上设有用于测量所述浸渗液温度的测温孔。
根据本发明的一个实施例,所述第一容器上设置有真空阀和压力阀。
根据本发明的一个实施例,所述第二容器为上端敞口的筒状结构,所述第二腔室的纵截面为倒置的圆台形。
根据本发明的一个实施例,所述浸渗装备用于制作铝碳化硅复合材料板。
根据本发明的浸渗系统,包括:上述的浸渗装备;浸渗液供给装备,所述浸渗液供给装备用于向所述浸渗装备内供给浸渗液;抽真空装备,所述抽真空装备与所述浸渗装备相连用于对所述浸渗装备内部抽真空;高压加载装备,所述高压加载装备与所述浸渗装备相连用于对所述浸渗装备加压/泄压。
根据本发明的浸渗系统,可以保证产品的成品质量且降低了产品的生产成本。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本发明实施例的浸渗装备的示意图;
图2是根据本发明实施例的成型模具放置在第二容器内的示意图。
附图标记:
浸渗装备100,
第一容器110,本体部111,顶盖部112,第一腔室101,真空阀113,压力阀114,增压阀114a,泄压阀114b,
第二容器120,第二腔室102,
成型模具130,第一模板131,第二模板132,第三腔室103,连通孔104,型腔105,
温场控制装置140,冷却单元141,加热单元142,
隔板150。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接或彼此可通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合图1至图2对本发明实施例的浸渗装备100进行详细描述,本发明实施例的浸渗装备100可以用于制备金属和陶瓷复合材料,例如铝碳化硅复合材料,但不限于此。
根据本发明实施例的浸渗装备100可以包括第一容器110、第二容器120、成型模具130以及温场控制装置140。
其中,第一容器110是密闭的且限定出第一腔室101,第一容器110为密闭的容器可以方便后续对第一腔室101做抽真空处理。
第二容器120置于第一腔室101内且限定出用于盛装浸渗液的第二腔室102,浸渗液可以为熔融的金属液,例如可以为铝液或铜液等。由于第二容器120需要盛装金属液等高温的熔融液体,因此第二容器120需要耐高温,例如,第二容器120可以为坩埚。
成型模具130设有用于放置待成型产品(例如,碳化硅骨架)的第三腔室103,成型模具130上设置有用于连通第二腔室102和第三腔室103的连通结构,连通结构构造成使得第二腔室102内的浸渗液能够依靠重力至少部分地通过连通结构进入到第三腔室103内。
也就是说,本发明实施例中的浸渗液可以在重力的作用下流入第三腔室103,操作简单、安全,而不必进行反重力操作,例如依靠压力使得浸渗液从下向上流动到模具内部。
可选地,连通结构可以为连通孔104,连通孔104可以设置在第三腔室103的上方,由此浸渗液可以通过连通孔104进入到第三腔室103内,并在压力的作用下与待成型产品生成复合材料板。
温场控制装置140设置成用于对浸渗液的温度进行控制。例如,可以使得第二容器120内的温度保持一定的温度,或者从下到上逐步降低第三腔室103内浸渗液的温度,以实现复合材料板的逐步成型。
下面简单描述本发明实施例的浸渗装备100的工作过程。
将成型模具130放置在第二容器120内,对第二容器120加热,当第二容器120的温度达到设定值时,将浸渗液导入第二容器120直至浸渗液没过成型模具130上的连通结构,浸渗液在重力的作用下通过连通结构进入到第三腔室103;
对第一腔室101进行抽真空处理,避免成品内部细微气孔的产生,将惰性气体充入到第一腔室101内以对第一容器110进行加压处理,并保压一段时间;
温场控制装置140控制浸渗液的温度,使得浸渗液的温度在从下到上的方向上逐步降低,即浸渗液下部的温度首先降低,浸渗液上部的温度后降低,由此,上部的浸渗液可以对下部逐渐凝固的浸渗液进行凝固补缩;
凝固完成后,对第一腔室101进行泄压处理,取出第二容器120并将其内部凝固的金属块顶出,然后对金属块切割以取出成型模具130,用脱模工具把成型模具130中的成型件顶出。
根据本发明实施例的浸渗装备100,第二容器120内的浸渗液可以在重力的作用下进入到第三容器内,由此控制简单、安全且易于实现。
此外,第二容器120内部的浸渗液的温度可以控制,进而可以控制浸渗液的凝固速度,保证了成品质量,无缩孔/收缩不良等缺陷。
在本发明的一些实施例中,如图1所示,温场控制装置140设置在第一容器110内且邻近第二容器120布置。
具体地,温场控制装置140包括冷却单元141和加热单元142,冷却单元141设在第二容器120的底壁下方,加热单元142可以设置在第二容器120的周壁外侧。
由此,浸渗液的冷却可以从底部开始,保证顶部的熔融状态的浸渗液可以对下方的逐渐凝固的浸渗液进行补缩,避免成型后的产品出现缩孔或收缩不良等缺陷。
有利地,如图1所示,加热单元142为多组,每组加热单元142环绕在第二容器120的周壁外侧,且多组加热单元142在从下到上的方向上依次分布在第二容器120的周壁外侧。由此,可以通过打开或闭合每组加热单元142来逐步控制浸渗液的冷却,确保产品的良品率。
优选地,加热单元142可以为电磁感应线圈。由此,通过磁场来实现对浸渗液的加热,安全可靠且占用的空间少。
多组加热单元142基于待成型产品所需的工艺温度在上下方向上布置以对浸渗复合过程进行温度梯度控制。换言之,通过在上下方向上设置多组加热单元142,并从下到上依次关闭加多组热单元142,可以实现浸渗液的逐步凝固,进而使得浸渗液的上部分可以对下部分进行凝固补缩。
例如,加热单元142可以为三个或四个,在浸渗复合过程中,可以首先使底部的冷却单元141对浸渗液进行冷却,然后逐步从下到上关闭多组加热单元142,进而实现在浸渗复合过程中的对浸渗液的温度梯度控制。
有利地,第二容器120内的浸渗液的高度大于模具的高度,由此第二容器120内的浸渗液可以随时对第三腔室103内的浸渗液进行凝固补缩。此外,还可以将缩孔等缺陷留在模具上方的金属块中,而不会对成型件造成影响。
在本发明的一些实施例中,如图2所示,成型模具130包括相对设置的第一模板131和第二模板132,第一模板131与第二模板132之间设有隔板150以将第三腔室103分隔成两个型腔105。
每个型腔105可以放置一个待成型产品(例如,碳化硅骨架),在待成型产品置于型腔105内时,其上的至少两个侧面(例如,投影面积最大的两个面)应当与型腔105的内侧壁和隔板150间隔开,以方便浸渗液流入以与待成型产品结合。
可选地,成型模具130可以为多个,且多个成型模具130置于第二腔室102内。由此,可以提高产品的成型效率,进而至少在一定程度上降低产品的生产成本。
在本发明的一些实施例中,如图1和图2所示,第二容器120为上部敞口的筒状结构,在浸渗复合过程中,浸渗液的液面位于连通孔104之上。由此,可以保证模具上方的浸渗液可以对第三腔室103内的浸渗液进行补缩。
优选地,在浸渗复合之前,可以对第一腔室101进行抽真空。由此,可以避免成品内部细微气孔的产生。
在本发明的一些实施例中,如图1所示,第一容器110包括本体部111和顶盖部112,顶盖部112可开合的设在本体部111上以用于打开或关闭第一腔室101。当顶盖部112关闭第一腔室101时,第一容器110为密闭容器。
也就是说,第一容器110可以重复利用,且结构简单,至少在一定程度上提高了产品的生产效率,降低了产品的成本。
有利地,如图1所示,顶盖部112上设置有用于测量浸渗液温度的测温孔112a。当顶盖部112上的测温孔检测到第二容器120内部的浸渗液的温度达到设定值后,可以停止对第一腔室101抽真空,然后对第一腔室101进行加压,最高压力可以到9Mpa。
在本发明的一些实施例中,第二容器120的上端还设置有用于对第二容器120上部的浸渗液进行保温的保温隔热装置。由此,避免第二容器120内的热量过度散失,使得第二容器120上部的浸渗液在浸渗复合过程中一直保持熔融状态并可以对第三腔室103内的浸渗液进行补缩。
在本发明的一些实施例中,如图1所示,第一腔室101上设置有真空阀113和压力阀114。真空阀113与抽真空装置相连以实现对第一腔室101进行抽真空,压力阀114与高压加载装置相连实现对第一腔室101加压/泄压。具体地,压力阀114可以包括增压阀114a和泄压阀114b。
在本发明的一些实施例中,如图1和图2所示,第二容器120为上端敞口的筒状结构,第二腔室102的纵截面为倒置的圆台形。也就是说,第二腔室102的横截面的面积在从下到上的方向上逐渐增大。由此,可以使得第二容器120中的浸渗液更容易没过成型模具130,降低了每次使用的浸渗液的用量。
下面简单描述本发明实施例的浸渗系统。
根据本发明实施例的浸渗系统包括上述实施例的浸渗装备100、浸渗液供给装备、抽真空装备以及高压加载装备。
其中,浸渗液供给装备与浸渗装备100相连用于向浸渗装备100内供给浸渗液;抽真空装备与浸渗装备100相连用于对浸渗装备100内部抽真空;高压装载装备,高压装载装备与浸渗装备100相连用于对浸渗装备100加压/泄压。
根据本发明实施例的浸渗系统,可以保证产品的成品质量且降低了产品的生产成本。
下面详细描述本发明浸渗系统的一个具体实施例以及工作过程。
本发明实施例的浸渗装备100,可以用来实现铝碳化硅复合材料IGBT(Insulated GateBipolar Transistor)基板的精密成型。
第一容器110的顶盖部112可以自动打开和关闭,顶盖部112设置有测温孔112a,第一容器110的内壁由不锈钢制作并抛光处理,内部可以耐高压且使用温度最高可达1250度;第一容器110的筒壁设置有真空阀113、压力阀114(可以包括:增压阀114a和泄压阀114b);测温孔112a用来检测第二容器120内部的浸渗液的温度。
第二容器120的底壁下方设置了冷却单元141,冷却单元141内部导入冷却介质;冷却介质的流动速度和输入温度可以根据工艺要求进行调节,从而通过调节冷却单元141的冷却速率,最终调节第二容器120内部的浸渗液的凝固速度。
第一容器110内部设置有第二容器120,第二容器120可以放置在冷却单元141的顶面;第二容器120外围设置加热单元142,分为可以单独控制的上加热单元和下加热单元;上加热单元和下加热单元可以对第二容器120以及第二容器120内部的物质(即,浸渗液)进行加热,加热温度最高达到1250度;第二容器120的端口还可以设置保温隔热装置(未示出);第二容器120内部放置了成型模具130,成型模具130内部设有隔板150以将第三腔室103分隔成两个成型腔105,成型腔105内放置碳化硅骨架,成型模具130顶部设置有连通孔104用于铝液流入成型模具130内的第三腔室103中;第二容器120、成型模具130和隔板150均由耐800度以上高温且热膨胀系数较低的材料(如石墨、钨钼材料等)加工而成,且可以反复利用。
铝液自动给料系统可以把已经熔融的铝合金液体从熔炼炉(图中未画出)中加载到第二容器120内部,每次加载的铝液重量可以根据工艺要求进行调节。抽真空系统可以对第一容器110进行真空处理,极限真空值为0.1pa,保证浸渗复合前把碳化硅骨架内部的气体全部抽出。高压加载系统可以对第一容器110进行加压处理,加压介质为惰性气体(如氮气/氩气),最大压力可以达到9Mpa。
铝碳化硅复合材料是一种新型的复合材料,具有密度低、热导率高、热膨胀系数低等优点,广泛应用于电子散热封装和航天航空领域。在能源紧缺和大气严重污染的环境下,很多企业都在推出新能源动力方案的交通工具,铝硅碳复合材料是新能源动力控制装置中的关键部件,用来对IGBT模块中的芯片进行承载和散热,应用前景长远。在实际的制备工艺和成品使用中,需要控制碳化硅骨架表面的覆铝厚度在0.15mm以内,平面度控制在0.2mm以内,内部质地紧密,无气孔、缩孔,表面光滑,无划伤、缩痕。由于碳化硅骨架为孔隙结构且与铝合金液体不浸润,一般采用高温高压浸渗工艺进行复合。
具体实施方案:采用近净成型原则,根据碳化硅骨架的外形尺寸设计和加工成型模具130的模芯,保证碳化硅骨架在模具内部与模芯的间隙单边≤0.15mm,从而控制复合材料表面的覆铝厚度,保证产品质量。相对设置的第一模板131和第二模板132的中间放置一个隔板150,可以根据复合材料和第二容器120的大小放置相应数量的成型模具130和隔板150。
把装有碳化硅骨架的成型模具130和隔板150放置在第二容器120内部,第一容器110的顶盖自动打开,然后把第二容器120放置在冷却单元141上。加热单元142对第二容器120进行加热,当成型模具130温度达到设定值后,铝液自动给料系统把设定重量的铝液加载到第二容器120内部,铝液把模具完全浸没。第一容器110的顶盖自动关闭,真空阀113打开,抽真空系统工作,对第一容器110进行抽真空,极限真空值可以到0.1pa。当顶盖测温孔112a检测到第二容器120内部温度达到设定值后,真空阀113关闭,增压阀114a打开,高压加载系统对第一容器110进行加压(惰性气体),最高压力可以到9Mpa。当第一容器110内部压力达到设定值后,增压阀114a关闭,进行保压处理,在压力的作用下,熔融的铝液可以与型腔105内的碳化硅陶瓷骨架更好的复合。
保压结束后,冷却单元141的冷却介质按照一定速度导入,下加热单元停止工作,上加热单元保持工作,实现第二容器120内部的浸渗液从底部向上开始顺序凝固;凝固一段时间后,上加热单元也停止工作,同时加大梯度控制冷却托盘冷却介质的流速,完成第二容器120内部预制件上部的顺序凝固。在第二容器120内部浸渗液的整个顺序冷却过程中,开始阶段时上加热单元处于工作状态,保证成型模具130上部的铝液处于较高温度,可以对下部进行凝固补缩。
凝固过程结束后,打开泄压阀114b,对第一容器110的内部压力进行泄压,打开顶盖部112并取出第二容器120。冷却后,通过工装把第二容器120内部的预制件取出,对预制件进行切割,取出成型模具130。用脱模工装把成型模具130中的铝碳化硅复合材料顶出,得到近净成型的成品。从实际生产的情况来看,采用本发明的冷却梯度控制工艺,良品率极高。对近净成型的成品进行后加工处理和表面处理后,得到合格的成品。第一容器110、第二容器120、成型模具130和隔板150都可以重复利用,切割下来的铝锭也可以重新熔炼使用。
有益效果:
1、采用成型模具130近净成型,满足复合材料外表面覆铝厚度≤0.15mm和平面度≤0.2mm的要求,第二容器120和成型模具130可以重复利用,大大节省了耗材成本;
2、利用浸渗液的自身重力进行补缩,区别于反重力方向浸渗液补缩,控制简单,易于实现;
3、第二容器120内部的浸渗液的冷却凝固速率可控,完全保证了成品质量,无缩孔/收缩不良;
4、浸渗液在外部熔炼,提高了安全系数,减少了装备体积;
5、浸渗复合前,采取了抽真空处理,避免了成品内部细微气孔的产生;
6、第二容器120置于第一容器110的内部,安全系数高,有利于保证生产安全。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (16)
1.一种浸渗装备,其特征在于,包括:
第一容器,所述第一容器限定出第一腔室;
第二容器,所述第二容器置于所述第一腔室内且限定出用于盛装浸渗液的第二腔室;
成型模具,所述成型模具设有第三腔室,所述成型模具上设置有用于连通所述第二腔室和所述第三腔室的连通结构,所述连通结构构造成使得所述第二容器内的浸渗液能够依靠重力至少部分地通过所述连通结构进入到所述第三腔室内;
温场控制装置,所述温场控制装置设置成用于对所述浸渗液的温度进行控制。
2.根据权利要求1所述的浸渗装备,其特征在于,所述温场控制装置设置在所述第一容器内且邻近所述第二容器布置。
3.根据权利要求1所述的浸渗装备,其特征在于,所述温场控制装置包括:冷却单元和加热单元,所述冷却单元设在所述第二容器的底壁下方,所述加热单元设在所述第二容器的周壁外侧。
4.根据权利要求3所述的浸渗装备,其特征在于,所述加热单元为多组,且多组所述加热单元在从下到上的方向上依次分布在所述第二容器的周壁外侧。
5.根据权利要求4所述的浸渗装备,其特征在于,所述多组加热单元基于所需的工艺温度在上下方向上进行布置以对浸渗复合过程进行温度梯度控制。
6.根据权利要求1所述的浸渗装备,其特征在于,所述成型模具包括:相对设置的第一模板和第二模板,所述第一模板与所述第二模板之间设有隔板以将所述第三腔室分隔为两个成型腔。
7.根据权利要求6所述的浸渗装备,其特征在于,所述成型模具为多个,且多个成型模具置于所述第二腔室内。
8.根据权利要求1所述的浸渗装备,其特征在于,所述连通结构构造为连通孔,所述连通孔位于所述第三腔室的上方。
9.根据权利要求8所述的浸渗装备,其特征在于,所述第二容器为上端敞口的筒状结构,在所述浸渗复合过程中,所述浸渗液的液面位于所述连通孔之上。
10.根据权利要求1所述的浸渗装备,其特征在于,所述第一容器为密闭容器,在浸渗复合前,对所述第一腔室抽真空。
11.根据权利要求1所述的浸渗装备,其特征在于,所述第一容器包括:本体部和顶盖部,所述顶盖部可开合地设在所述本体部上以用于打开或关闭所述第一腔室。
12.根据权利要求11所述的浸渗装备,其特征在于,所述顶盖上设有用于测量所述浸渗液温度的测温孔。
13.根据权利要求1所述的浸渗装备,其特征在于,所述第一容器上设置有真空阀和压力阀。
14.根据权利要求1所述的浸渗装备,其特征在于,所述第二容器为上端敞口的筒状结构,所述第二腔室的纵截面为倒置的圆台形。
15.根据权利要求1-14中任一项所述的浸渗装备,其特征在于,所述浸渗装备用于制作铝碳化硅复合材料板。
16.一种浸渗系统,其特征在于,包括:
权利要求1-15中任一项所述的浸渗装备;
浸渗液供给装备,所述浸渗液供给装备用于向所述浸渗装备内供给浸渗液;
抽真空装备,所述抽真空装备与所述浸渗装备相连用于对所述浸渗装备内部抽真空;
高压加载装备,所述高压加载装备与所述浸渗装备相连用于对所述浸渗装备加压/泄压。
Priority Applications (1)
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