CN106879161A - 包括弯曲区的印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种可提高电子设备的可靠性的印刷电路板(PCB)，包括：底部衬底，其在底部衬底的两侧上具有第一边缘和第二边缘，该底部衬底具有包括邻近于第一边缘的开口和邻近于第二边缘的开口的弯曲区以及从弯曲区的两端延伸并且包括装置安装部分的安装区；连接线，其形成在底部衬底上并且与弯曲区交叉，该连接线被配置为对从弯曲区的两端延伸的安装区的装置安装部分进行连接；以及防护图案，其沿着开口中的每一个或至少一个的边界形成在底部衬底的顶表面和底表面中的每一个或至少一个上。

Description

包括弯曲区的印刷电路板

相关申请的交叉引用

本申请要求于2015年10月20日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2015-0146094的优先权的利益，该申请的公开以引用方式全文并入本文中。

技术领域

本发明构思涉及一种印刷电路板(PCB)，并且更具体地说，涉及一种包括重复地弯曲的弯曲区的柔性PCB。

背景技术

随着电子工业极大地发展和用户需求的增加，电子设备变得更小，并且开发了各种类型的可佩戴装置。由于可佩戴装置通常具有弯曲表面以佩戴在人体上或者重复地弯曲以附着于人体或从人体解下，因此可佩戴装置包括柔性PCB。

发明内容

本发明构思提供了一种印刷电路板(PCB)，其包括可提高电子设备的可靠性的在使用时重复地弯曲的弯曲区。

根据本发明构思的示例实施例，一种印刷电路板(PCB)包括：底部衬底，其在底部衬底的相对两侧上具有第一边缘和第二边缘，该底部衬底具有包括邻近于第一边缘的开口、邻近于第二边缘的开口的弯曲区以及从弯曲区的相对两端延伸并且包括装置安装部分的安装区；连接线，其形成在底部衬底上并且与弯曲区交叉，该连接线被配置为连接从弯曲区的两端延伸的安装区的装置安装部分；以及防护图案，其沿着一个或多个开口的边界形成在底部衬底的顶表面和底表面中的一个或多个上。

根据本发明构思的另一示例实施例，一种印刷电路板(PCB)包括：底部衬底，其具有在底部衬底的两侧上的第一边缘和第二边缘，底部衬底具有包括分别邻近于第一边缘和第二边缘并且彼此面对的至少一对开口的弯曲区以及从弯曲区的两端延伸并且包括装置安装部分的安装区；连接线，其形成在底部衬底上并且与弯曲区交叉，连接线被配置为连接从弯曲区的两端延伸的安装区的装置安装部分；以及防护图案，其沿着所述开口中的每一个或至少一个的边界形成在底部衬底的顶表面和底表面中的每一个或至少一个上。

根据本发明构思的另一示例实施例，一种印刷电路板(PCB)包括：底部衬底，在被配置为弯曲的弯曲区中，底部衬底包括位于其至少一个边缘中的至少一个开口；沿着所述至少一个开口的边界的至少一个防护图案；以及连接线，其位于底部衬底上并且与弯曲区交叉，所述连接线将弯曲区的相对侧部上的至少两个部分电连接。

附图说明

将从以下结合附图的具体实施方式中更加清楚地理解本发明构思的示例实施例，其中：

图1是用于解释根据示例实施例的电子设备和印刷电路板(PCB)的示意图；

图2是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；

图3是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；

图4是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；

图5是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；

图6是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；

图7是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；

图8是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；

图9是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；

图10是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；

图11是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；

图12是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；

图13是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；

图14是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；

图15是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；

图16是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；

图17是示出根据示例实施例的PCB的一些部件的平面图；

图18A是根据示例实施例的PCB的部分放大的剖视图；

图18B是根据示例实施例的PCB的部分放大的剖视图；

图18C是根据示例实施例的PCB的部分放大的剖视图；

图18D是根据示例实施例的PCB的部分放大的剖视图；

图18E是根据示例实施例的PCB的部分放大的剖视图；

图18F是根据示例实施例的PCB的部分放大的剖视图；

图19是用于解释根据示例实施例的电子设备和PCB的示意图；

图20A是根据示例实施例的PCB的部分放大的剖视图；

图20B是根据示例实施例的PCB的部分放大的剖视图；

图21是示出根据示例实施例的系统的配置的框图；以及

图22是根据示例实施例的电子设备的剖视图。

具体实施方式

现在，将参照其中示出了实施例的附图更加完全地描述本发明构思。

图1是用于解释根据示例实施例的电子设备1和印刷电路板(PCB)10的示意图。

参照图1，电子设备1包括PCB 10和安装在PCB 10上的装置100。

PCB 10可为柔性PCB。PCB 10可包括底部衬底、连接线和覆盖层，所述覆盖层是绝缘层，并且覆盖底部衬底的两个表面中的每一个或者至少一个。

底部衬底可为由高耐用性材料形成的柔性膜或者包括高耐用性材料的柔性膜。例如，底部衬底可由聚酰亚胺(PI)膜、聚酯(PET)膜、聚对苯二酸酯、薄玻璃环氧树脂、氟化乙丙烯(FEP)、树脂涂布的纸、液体聚酰亚胺树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜或者液晶聚合物(LCP)膜形成或者包括它们。

例如，连接线可由电解沉积(ED)铜箔、轧压退火(RA)铜箔、不锈钢箔、铝箔、超薄铜箔、溅射铜或铜合金形成或者包括它们。连接线可形成在底部衬底的一个表面或者两个表面上，或者可形成在底部衬底的两个表面上和底部衬底中。当连接线形成在底部衬底的两个表面上，或者可形成在两个表面上和底部衬底中以形成多个层时，连接线还可包括对不同层上的相邻的连接线进行连接的部分。

例如，覆盖层可由PI膜、PET膜、柔性焊接掩模、可感光显影覆盖膜(PIC)或可感光显影阻焊剂形成或者包括它们。例如，可通过以下步骤形成覆盖层：通过利用丝网印刷或者喷墨印刷为底部衬底直接涂布热固性油墨；以及随后执行热固化。例如，可通过以下步骤形成覆盖层：通过利用丝网印刷或者喷射印刷为底部衬底基本上完全涂布可感光显影阻焊剂；通过曝光和显影去除任何不必要部分；以及执行热固化。例如，可通过将PI膜或者PET膜层合至底部衬底上形成覆盖层。

装置100可为用于驱动电子设备1的电气/电子组件(例如，半导体芯片、有源装置、无源装置、显示装置、音响装置、输入装置或者电源)。

例如，半导体芯片可包括形成在半导体衬底上的半导体装置。例如，半导体衬底可包括硅(Si)。可替换地，半导体衬底可包括诸如锗(Ge)的半导体元素，或者诸如碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)、砷化铟(InAs)或磷化铟(InP)的化合物半导体。

半导体装置可包括各种类型的单独装置。所述各种类型的单独装置可包括各种微电子装置，例如，诸如互补金属氧化物半导体(CMOS)晶体管的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)；诸如系统大规模集成电路(LSI)或者CMOS成像传感器(CIS)的图像传感器；微机电系统(MEMS)；诸如闪速存储器、动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、参数RAM(PRAM)、磁阻RAM(MRAM)或电阻RAM(RRAM)的存储器装置；有源装置；以及无源装置。

包括在电子设备1中的装置100可电连接至形成在PCB 10上的连接线。装置100可根据电子设备1的类型按照各种方式安装在PCB10上。装置100可经键合线、连接凸块或焊料电连接至形成在PCB 10上的连接线。

例如，电子设备1可为或者包括可佩戴装置。当使用电子设备1时，电子设备1的一部分可重复地弯曲。例如，电子设备1可为或者包括(但不限于)手表式可佩戴装置、腕带式可佩戴装置或者眼镜式可佩戴装置。

对应于电子设备1的重复地弯曲的部分的PCB 10的一部分被称作弯曲区BR。除弯曲区BR以外的PCB 10的一部分可被称作其上安装有装置100的安装区。由于PCB 10的安装区是其上不发生或几乎不发生重复弯曲的一部分，因此当使用电子设备1时，在安装区上可不发生疲劳，并且电子设备1的可靠性可不受安装区的影响。

当电子设备1在使用过程中重复地弯曲时，弯曲区BR中的变形在PCB 10的两个表面上可相似或相同。例如，在PCB 10的一个表面上可发生压缩变形和/或拉伸变形，并且在PCB 10的另一表面上可发生拉伸变形和/或压缩变形。因此，疲劳导致的应力在包括在电子设备1中的PCB 10的两个表面上可基本相似或相同。

对弯曲区BR中的当电子设备1在使用过程中重复地弯曲时在其上发生PCB 10的最大变形(也就是说，最大压缩和/或拉伸)的部分进行连接的线可被称作弯曲中心线BC。

虽然图1中可仅存在一个弯曲区BR，但是示例实施例不限于此，并且可根据电子设备1的类型具有多个弯曲区BR。

图2至图17是示出包括在电子设备1中的PCB的相关部件的平面图。在图2至图17中，与图1中的元件相同的元件由相同的标号指代，并且将不提供对其的重复解释。

图2是示出根据示例实施例的PCB 10a的重要部件的平面图。

参照图2，PCB 10a包括底部衬底12和形成在底部衬底12上的连接线20。包括在PCB10a中的底部衬底12可包括在其两侧上具有边缘12E的弯曲区BR和从弯曲区BR的两端延伸的安装区DR。

弯曲区BR是与包括重复地弯曲的PCB 10a的电子设备1(见图1)的一部分相对应的PCB 10a的一部分。弯曲区BR是底部衬底12的一部分，因此弯曲区BR的边缘12E也可为底部衬底12的边缘12E。

安装区DR中的每一个或至少一个可包括其上安装有装置100(见图1)的装置安装部分100R。连接线20可延伸至装置安装部分100R，并且可电连接至安装在装置安装部分100R上的装置100(见图1)。

虽然从弯曲区BR的两端中的每一个或至少一个延伸的安装区DR包括一个装置安装部分100R，但是示例实施例不限于此。可根据包括在电子设备1(见图1)中的装置100(见图1)的数量形成多个装置安装部分100R，并且在这种情况下，连接线20可将一个装置安装部分100R与至少另一个装置安装部分100R连接。

也就是说，虽然在形成在底部衬底12上的各连接线之中，连接线20与弯曲区BR交叉，并且将从弯曲区BR的两端延伸的两个安装区DR的装置安装部分100R连接，但是包括在电子设备1(见图1)中的连接线20可按照各种方式设计和排列。连接两个装置安装部分100R的连接线20的数量可根据安装在各个装置安装部分100R上的装置100(见图1)的类型而改变。另外，虽然形成在弯曲区BR上的连接线20的两侧中的每一个或一个连接至一个装置安装部分100R，但是示例实施例不限于此，并且形成在弯曲区BR上的连接线20可设计为按照各种方式延伸和连接至安装区DR。

当连接线20连接至装置安装部分100R时，连接线20延伸至装置安装部分100R中，以电连接至安装在装置安装部分100R上的装置100。因此，装置安装部分100R中的连接线20的排列方式和形状可根据安装在装置安装部分100R上的装置100而改变，所以未示出装置安装部分100R中的连接线20的排列方式和形状。

虽然连接线20可形成在底部衬底12的顶表面、底部衬底12的底表面或者底部衬底12的顶表面和底表面二者上，但是示例实施例不限于此，并且连接线20可形成在底部衬底12中。

底部衬底12可包括形成在弯曲区BR中的开口30a。开口30a可邻近于弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成。例如，开口30a可形成为接触弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个。邻近于弯曲区BR的两个边缘12E的开口30a可彼此面对。邻近于弯曲区BR的两个边缘12E的开口30a可关于弯曲区BR的两个边缘12E之间的中心线基本对称。开口30a可位于连接弯曲区BR的两个边缘12E的虚拟弯曲中心线BC上。

虚拟弯曲中心线BC是指对弯曲区BR的当包括PCB 10a的电子设备1(见图1)在使用中重复地弯曲时在其上发生PCB 10a的最大变形(也就是说，最大压缩和/或拉伸)的部分进行连接的虚拟线。

开口30a可从底部衬底12的两个边缘12E中的每一个或至少一个(也就是说，从弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个)凹进。开口30a的边界可具有弧形。例如，开口30a的边界可具有角度为约180°或更小的弧形。当开口30a的边界具有弧形时，这意味着开口30a在底部衬底12的顶表面或底表面上的边界具有弧形。也就是说，开口30a的边界在底部衬底12的侧表面上可具有弧形。

防护图案32a可在底部衬底12的顶表面和/或底表面上沿着开口30a的边界形成。防护图案32a可沿着开口30a的边界具有基本恒定的宽度。

防护图案32a可由与底部衬底12的材料不同的材料形成，或者包括与底部衬底12的材料不同的材料。防护图案32a可由与连接线20的材料相同的材料形成，或者包括(但不限于)与连接线20的材料相同的材料。例如，防护图案32a可由ED铜箔、RA铜箔、不锈钢箔、铝箔、超薄铜箔、溅射铜或铜合金形成，或者包括它们。

当包括PCB的电子设备1重复地弯曲时，PCB的由疲劳导致的应力集中于其上的一部分上可出现裂纹。另外，裂纹可蔓延至底部衬底中而使连接线短路，从而降低电子设备的可靠性。

然而，在根据示例实施例的PCB 10a中，由于在虚拟弯曲中心线BC(由疲劳导致的应力集中于其上)上沿着两个边缘12E中的每一个或至少一个形成开口30a，因此应力可分布至开口30a的边界，从而基本上防止出现裂纹。因此，可基本上防止连接线20短路，从而提高包括PCB 10a的电子设备1的可靠性。

另外，由于防护图案32a(其由与底部衬底12的材料不同的材料形成或者包括与底部衬底12的材料不同的材料)沿着开口30a的边界形成在底部衬底12的顶表面和/或底表面上，因此即使在底部衬底12的一部分上出现裂纹，由于防护图案32a，也可基本上防止裂纹蔓延，从而基本上防止连接线20短路。

图3是示出根据示例实施例的PCB 10b的重要部件的平面图。

参照图3，PCB 10b包括底部衬底12和形成在底部衬底12上的连接线20。包括在PCB10b中的底部衬底12可包括具有两个边缘12E的弯曲区BR和从弯曲区BR的两端延伸的安装区DR。

底部衬底12可包括形成在弯曲区BR中的开口30b。开口30b可邻近于弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成。例如，开口30b可形成为接触弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个。多个开口30b可排列为沿着弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成一排。排列为沿着弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成一排的所述多个开口30b的宽度可基本恒定。

邻近于弯曲区BR的两个边缘12E的所述多个开口30b可彼此面对。邻近于弯曲区BR的两个边缘12E的开口30b可关于弯曲区BR的两个边缘12E之间的中心线基本对称。排列为沿着弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成一排的所述多个开口30b之一可位于连接弯曲区BR的两个边缘12E的虚拟弯曲中心线BC上。

开口30b可从底部衬底的两个边缘12E中的每一个或至少一个(也就是说，弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个)凹进。开口30b的边界可具有弧形。例如，开口30b的边界可具有角度为约180°或更小的弧形。也就是说，开口30b的边界在底部衬底12的侧表面上可具有弧形。

防护图案32b可在底部衬底12的顶表面和/或底表面上沿着开口30b的边界形成。防护图案32b沿着开口30b的边界可具有基本恒定的宽度。

在根据示例实施例的PCB 10b中，由于所述多个开口30b沿着由疲劳导致的应力施加于其上的弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成，因此应力可分布至所述多个开口30b的边界，从而基本上防止出现裂纹。因此，可基本上防止连接线20短路，从而提高包括PCB 10b的电子设备1的可靠性。

另外，由于防护图案32b(其由与底部衬底12的材料不同的材料形成或者包括与底部衬底12的材料不同的材料)沿着开口30b的边界形成在底部衬底12的顶表面和/或底表面上，因此即使在底部衬底12的一部分上出现裂纹，由于防护图案32b，也可基本上防止裂纹蔓延，从而基本上防止连接线20短路。

图4是示出根据示例实施例的PCB 10c的重要部件的平面图。

参照图4，PCB 10c包括底部衬底12和形成在底部衬底12上的连接线20。包括在PCB10b中的底部衬底12可包括具有两个边缘12E的弯曲区BR和从弯曲区BR的两端延伸的安装区DR。

底部衬底12可包括形成在弯曲区BR中的开口30c。开口30c可邻近于弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成。例如，开口30c可形成为接触弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个。

多个开口30c可排列为沿着弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成一排。邻近于弯曲区BR的两个边缘12E的所述多个开口30c可彼此面对。邻近于弯曲区BR的两个边缘12E的开口30c可关于弯曲区BR的两个边缘12E之间的中心线基本对称。排列为沿着弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成一排的所述多个开口30c之一可位于将弯曲区BR的两个边缘12E连接的虚拟弯曲中心线BC上。

排列为沿着弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成一排的所述多个开口30c的宽度可不恒定。例如，在排列为沿着弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成一排的所述多个开口30c之中，形成在所述排的两端上的开口30c-3的宽度R3可小于形成在所述排中的开口30c-1和30c-2的宽度R1和R2。例如，在排列为沿着弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成一排的所述多个开口30c之中，位于虚拟弯曲中心线BC上的开口30c-1的宽度R1最大，并且形成在所述排的两端上的开口30c-3的宽度R3可为最小。例如，排列为沿着弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成一排的所述多个开口30c的宽度可从虚拟弯曲中心线BC的中心朝着所述排的两端减小。

开口30c可从底部衬底12的两个边缘12E中的每一个或至少一个(也就是说，从弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个)凹进。开口30c的边界可具有弧形。例如，开口30c的边界可具有角度为约180°或更小的弧形。也就是说，开口30c的边界在底部衬底12的侧表面上可具有弧形。

防护图案32c可在底部衬底12的顶表面和/或底表面上沿着开口30c的边界形成。防护图案32c可沿着开口30c的边界具有基本恒定的宽度。

在根据示例实施例的PCB 10c中，由于所述多个开口30c沿着由疲劳导致的应力施加于其上的弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成，具体地说，具有最大宽度的开口30c-1沿着两个边缘12E中的每一个或至少一个形成在由疲劳导致的应力集中于其上的虚拟弯曲中心线BC上，因此应力可分布至所述多个开口30c的边界，从而基本上防止出现裂纹。因此，可基本上防止连接线20短路，从而提高包括PCB 10c的电子设备1的可靠性。

另外，由于防护图案32c(其由与底部衬底12的材料不同的材料形成或包括与底部衬底12的材料不同的材料)沿着开口30c的边界形成在底部衬底12的顶表面和/或底表面上，因此即使在底部衬底12的一部分上出现裂纹，由于防护图案32c，也可基本上防止裂纹蔓延，从而基本上防止连接线20短路。

图5是示出根据示例实施例的PCB 10d的重要部件的平面图。

参照图5，PCB 10d包括底部衬底12和形成在底部衬底12上的连接线20。包括在PCB10d中的底部衬底12可包括具有两个边缘12E的弯曲区BR和从弯曲区BR的两端延伸的安装区DR。

底部衬底12可包括形成在弯曲区BR中的开口40a。开口40a可邻近于弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成。例如，开口40a可与弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个间隔开，并且可邻近于边缘12E布置。开口40a可形成在连接线20与弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个之间。

邻近于弯曲区BR的两个边缘12E的多个开口40a可彼此面对。邻近于弯曲区BR的两个边缘12E的开口40a可关于弯曲区BR的两个边缘12E之间的中心线基本对称。开口40a可位于将弯曲区BR的两个边缘12E连接的虚拟弯曲中心线BC上。

开口40a可为形成在底部衬底12中并且从底部衬底12的顶表面延伸至底部衬底12的底表面的通孔。开口40a的边界可具有圆形。当开口40a的边界具有圆形时，这意味着开口40a在底部衬底12的顶表面或底表面上的边界具有圆形。

防护图案42a可在底部衬底12的顶表面和/或底表面上沿着开口40a的边界形成。防护图案42a可沿着开口40a的边界具有基本恒定的宽度。

在根据示例实施例的PCB 10d中，开口40a在由疲劳导致的应力集中于其上的虚拟弯曲中心线BC上形成在连接线20与两个边缘12E中的每一个或至少一个之间。因此，即使位于由疲劳导致的应力集中于其上的虚拟弯曲中心线BC上的边缘12E出现裂纹，裂纹也可与开口40a相遇，并且因此可基本上防止裂纹进一步蔓延至底部衬底12中。因此，可基本上防止连接线20短路，从而提高包括PCB 10d的电子设备1的可靠性。

另外，由于防护图案42a(其由与底部衬底12的材料不同的材料形成或者包括与底部衬底12的材料不同的材料)沿着开口40a的边界形成在底部衬底12的顶表面和/或底表面上，因此，即使在底部衬底12的接触开口40a的边界的一部分上出现裂纹，由于防护图案42a，也可基本上防止裂纹蔓延，从而基本上防止连接线20短路。

图6是示出根据示例实施例的PCB 10e的重要部件的平面图。

参照图6，PCB 10e包括底部衬底12和形成在底部衬底12上的连接线20。包括在PCB10e中的底部衬底12可包括具有两个边缘12E的弯曲区BR和从弯曲区BR的两端延伸的安装区DR。

底部衬底12可包括形成在弯曲区BR中的开口40b。开口40b可邻近于弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成。例如，开口40b可与弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个间隔开，并且可邻近于边缘12E布置。开口40b可形成在连接线20与弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个之间。多个开口40b可排列为沿着弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成一排。排列为沿着弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成一排的开口40b的宽度可基本恒定。

邻近于弯曲区BR的两个边缘12E的所述多个开口40b可彼此面对。邻近于弯曲区BR的两个边缘12E的开口40b可关于弯曲区BR的两个边缘12E之间的中心线基本对称。排列为沿着弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成一排的所述多个开口40b之一可位于将弯曲区BR的两个边缘12E连接的虚拟弯曲中心线BC上。

开口40b可为形成在底部衬底12中并且从底部衬底12的顶表面延伸至底部衬底12的底表面的通孔。开口40b的边界可具有圆形。

防护图案42b可在底部衬底12的顶表面和/或底表面上沿着开口40b的边界形成。防护图案42b可沿着开口40b的边界具有基本恒定的宽度。

在根据示例实施例的PCB 10e中，多个开口40b形成在连接线20与由疲劳导致的应力施加于其上的弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个之间。因此，即使由于由疲劳导致的应力而使得在弯曲区BR的边缘12E上出现裂纹，裂纹也可与开口40b相遇，并且因此可基本上防止裂纹进一步蔓延至底部衬底12中。因此，可基本上防止连接线20短路，从而提高包括PCB 10e的电子设备1的可靠性。

另外，由于防护图案42b(其由与底部衬底12的材料不同的材料形成或者包括与底部衬底12的材料不同的材料)沿着开口40b的边界形成在底部衬底12的顶表面和/或底表面上，因此，即使在底部衬底12的接触开口40a的边界的一部分上出现裂纹，由于防护图案42a，也可基本上防止裂纹蔓延，从而基本上防止连接线20短路。

图7是示出根据示例实施例的PCB 10f的重要部件的平面图。

参照图7，PCB 10f包括底部衬底12和形成在底部衬底12上的连接线20。包括在PCB10f中的底部衬底12可包括具有两个边缘12E的弯曲区BR和从弯曲区BR的两端延伸的安装区DR。

底部衬底12可包括形成在弯曲区BR中的开口40c。开口40c可邻近于弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成。例如，开口40c可与弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个间隔开，并且可邻近于边缘12E布置。开口40c可形成在连接线20与弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个之间。

多个开口40c可排列为沿着弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成一排。邻近于弯曲区BR的两个边缘12E的所述多个开口40c可彼此面对。邻近于弯曲区BR的两个边缘12E的开口40c可关于弯曲区BR的两个边缘12E之间的中心线基本对称。排列为沿着弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成一排的所述多个开口40c之一可位于连接弯曲区BR的两个边缘12E的虚拟弯曲中心线BC上。

排列为沿着弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成一排的所述多个开口40c的宽度可不恒定。例如，在排列为沿着弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成一排的所述多个开口40c之中，形成在所述排的两端上的开口40c-3的宽度R3a可小于形成在所述排中的开口40c-1和40c-2的宽度R1a和R2a。例如，在排列为沿着弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成一排的所述多个开口40c之中，位于虚拟弯曲中心线BC上的开口40c-1的宽度R1a可最大，并且形成在所述排的两端上的开口40c-3的宽度R3a可最小。例如，排列为沿着弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成一排的所述多个开口40c的宽度可从虚拟弯曲中心线BC的中心朝着所述排的两端减小。

开口40c可为形成在底部衬底12中并且从底部衬底12的顶表面延伸至底部衬底12的底表面的通孔。开口40c的边界可具有圆形。

防护图案42c可在底部衬底12的顶表面和/或底表面上沿着开口40c的边界形成。防护图案42c可沿着开口40c的边界具有基本恒定的宽度。

在根据示例实施例的PCB 10f中，沿着由疲劳导致的应力施加于其上的弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成多个开口40c，并且具体地说，具有最大宽度的开口40c-1在由疲劳导致的应力集中于其上的虚拟弯曲中心线BC上形成在连接线20与边缘12E中的每一个或至少一个之间。因此，即使由于由疲劳导致的应力而使得在弯曲区BR的边缘12E上出现裂纹，裂纹也可与开口40c相遇，并且因此可基本上防止裂纹进一步蔓延至底部衬底12中。因此，可基本上防止连接线20短路，从而提高包括PCB 10f的电子设备1的可靠性。

另外，由于防护图案42c(其由与底部衬底12的材料不同的材料形成或者包括与底部衬底12的材料不同的材料)沿着开口40c的边界形成在底部衬底12的顶表面和/或底表面上，因此即使在底部衬底12的一部分上出现裂纹，由于防护图案42c，也可基本上防止裂纹蔓延，从而基本上防止连接线20短路。

图8是示出根据示例实施例的PCB 10g的重要部件的平面图。

参照图8，PCB 10g包括底部衬底12和形成在底部衬底12上的连接线20。包括在PCB12g中的底部衬底12可包括具有两个边缘12E的弯曲区BR和从弯曲区BR的两端延伸的安装区DR。

底部衬底12可包括形成在弯曲区BR中的开口。开口可邻近于弯曲区BR的两个边缘12E形成。邻近于弯曲区BR的两个边缘12E的开口可彼此面对。邻近于弯曲区BR的两个边缘12E的开口可关于弯曲区BR的两个边缘12E之间的中心线基本对称。开口可位于将弯曲区BR的两个边缘12E连接的虚拟弯曲中心线BC上。

开口可包括第一开口30d和第二开口40d。第一开口30d可与图2的开口30a相似或相同，并且第二开口40d可与图5的开口40a相似或相同。

例如，第一开口30d可形成为接触弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个。第一开口30d可从底部衬底12的两个边缘12E中的每一个或至少一个(也就是说，从弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个)凹进。第一开口30d的边界可具有弧形。例如，第一开口30d的边界可具有角度为约180°或更小的弧形。第一开口30d的边界可在底部衬底12的侧表面上具有弧形。

例如，第二开口40d可与弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或一个间隔开，并且可邻近于边缘12E布置。第二开口40d可与第一开口30d间隔开以邻近于第一开口30d，并且可形成在底部衬底12中。第二开口40d可形成在连接线20与第一开口30d之间。第二开口40d可为形成在底部衬底12中并且从底部衬底12的顶表面延伸至底部衬底12的底表面的通孔。第二开口40d的边界可具有圆形。

第一防护图案32d和第二防护图案42d可在底部衬底12的顶表面和/或底表面上分别沿着第一开口30d和第二开口40d的边界形成。第一防护图案32d和第二防护图案42d可沿着第一开口30d和第二开口40d的边界具有基本恒定的宽度。沿着第一开口30d的边界形成的第一防护图案32d和沿着第二开口40d的边界形成的第二防护图案42d可彼此间隔开。

在根据示例实施例的PCB 10g中，由于第一开口30d，可基本上防止在弯曲区BR的边缘12E上出现裂纹。即使在弯曲区BR的边缘12E上出现裂纹并且蔓延至底部衬底12中，裂纹也可与第二开口40d相遇，并且因此可基本上防止裂纹进一步蔓延至底部衬底12中。因此，可基本上防止连接线20短路，从而提高包括PCB 10g的电子设备1的可靠性。

另外，由于第一防护图案32d和第二防护图案42d(它们由与底部衬底12的材料不同的材料形成或包括与底部衬底12的材料不同的材料)分别沿着第一开口30d和第二开口40d的边界形成在底部衬底12的顶表面和/或底表面上，因此，由于第一防护图案32d和第二防护图案42d，可基本上防止出现裂纹和防止裂纹蔓延，从而基本上防止连接线20短路。

图9是示出根据示例实施例的PCB 10h的重要部件的平面图。

参照图9，PCB 10h包括底部衬底12和形成在底部衬底12上的连接线20。包括在PCB10h中的底部衬底12可包括具有两个边缘12E的弯曲区BR和从弯曲区BR的两端延伸的安装区DR。

底部衬底12可包括形成在弯曲区BR中的开口。开口可邻近于弯曲区BR的两个边缘12E形成。邻近于弯曲区BR的两个边缘12E的开口可彼此面对。邻近于弯曲区BR的两个边缘12E的开口可关于弯曲区BR的两个边缘12E之间的中心线基本对称。

开口可包括第一开口30e和第二开口40e。第一开口30e可与图2的开口30a相似或相同。

例如，第一开口30e可形成为接触弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个。第一开口30e可位于连接弯曲区BR的两个边缘12E的虚拟弯曲中心线BC上。第一开口30e可从底部衬底122的两个边缘12E中的每一个或至少一个(也就是说，从弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个)凹进。第一开口30e的边界可具有弧形。例如，第一开口30e的边界可具有角度为约180°或更小的弧形。第一开口30e的边界可在底部衬底12的侧表面上具有弧形。

第二开口40e可与第一开口30e间隔开以邻近于第一开口30e，并且可形成在底部衬底12中。第二开口40e可形成在连接线20与第一开口30e之间。第二开口40e可为形成在底部衬底12中并且从底部衬底12的顶表面延伸至底部衬底12的底表面的通孔。第二开口40e的边界可具有圆形。多个第二开口40e可沿着第一开口30e的边界形成。所述多个第二开口40e中的每一个或至少一个的宽度可小于第一开口30e的宽度。所述多个第二开口40e中的每一个或至少一个可通过期望的(或者说是预定的)距离与第一开口30e的边界间隔开。

第一防护图案32e和第二防护图案42e可在底部衬底12的顶表面和/或底表面上分别沿着第一开口30e和第二开口40e的边界形成。第一防护图案32e和第二防护图案42e可沿着第一开口30e和第二开口40e边界具有基本恒定的宽度。沿着第一开口30e的边界形成的第一防护图案32e和沿着第二开口40e的边界形成的第二防护图案42e可彼此间隔开。

在根据示例实施例的PCB 10h中，由于第一开口30e，可基本上防止在弯曲区BR的边缘12E上出现裂纹。即使在弯曲区BR的边缘12E上出现裂纹并且蔓延至底部衬底12中或者第一开口30e没能基本上防止出现裂纹，裂纹也可与围绕第一开口30e的边界的所述多个第二开口40e相遇，并且因此可基本上防止裂纹进一步蔓延至底部衬底12中。因此，可基本上防止连接线20短路，从而提高包括PCB 10h的电子设备1的可靠性。

另外，由于第一防护图案32e和第二防护图案42e(它们由与底部衬底12的材料不同的材料形成或者包括与底部衬底12的材料不同的材料)分别沿着第一开口30e和第二开口40e的边界形成在底部衬底122的顶表面和/或底表面上，因此由于第一防护图案32e和第二防护图案42e，可基本上防止出现裂纹和防止裂纹蔓延，从而基本上防止连接线20短路。

图10是示出根据示例实施例的PCB 10i的重要部件的平面图。

参照图10，PCB 10i包括底部衬底12和形成在底部衬底12上的连接线20。包括在PCB 10i中的底部衬底12可包括具有两个边缘12E的弯曲区BR和从弯曲区BR的两端延伸的安装区DR。

底部衬底12可包括形成在弯曲区BR中的开口。开口可邻近于弯曲区BR的两个边缘12E形成。邻近于弯曲区BR的两个边缘12E的开口可彼此面对。邻近于弯曲区BR的两个边缘12E的开口可关于弯曲区BR的两个边缘12E之间的中心线基本对称。

开口可包括第一开口30f和第二开口40f。第一开口30f可与图3的开口30b相似或相同，并且第二开口40f可与图6的开口40b相似或相同。

多个第一开口30f可排列为沿着弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成一排。排列为沿着弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成一排的所述多个第一开口30f的宽度可基本恒定。多个第二开口40f可排列为沿着弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成一排。排列为沿着弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成一排的所述多个第二开口40f的宽度可基本恒定。第一开口30f的宽度可基本等于或小于第二开口40f的宽度。

排列为沿着弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成一排的所述多个第一开口30f之一可位于将弯曲区BR的两个边缘12E连接的虚拟弯曲中心线BC上。排列为沿着弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个形成一排的所述多个第二开口40f之一可位于将弯曲区BR的两个边缘12E连接的虚拟弯曲中心线BC上。

例如，第一开口30f可形成为接触弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个。第一开口30f可从底部衬底12的两个边缘12E中的每一个或至少一个(也就是说，从弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个)凹进。第一开口30f的边界可具有弧形。第一开口30f的边界可具有角度为约180°或更小的弧形。第一开口30f的边界可在底部衬底12的侧表面上具有弧形。

例如，第二开口40f可与弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个间隔开，并且可邻近于边缘12E布置。第二开口40f可与第一开口30f间隔开以邻近于第一开口30f，并且可形成在底部衬底12中。第二开口40f可形成在连接线20与第一开口30f之间。第二开口40f可为形成在底部衬底12中并且从底部衬底12的顶表面延伸至底部衬底12的底表面的通孔。第二开口40f的边界可具有圆形。

第一防护图案32f和第二防护图案42f可在底部衬底12的顶表面和/或底表面上分别沿着第一开口30f和第二开口40f的边界形成。第一防护图案32f和第二防护图案42f可沿着第一开口30f和第二开口40f的边界具有基本恒定的宽度。沿着第一开口30f的边界形成的第一防护图案32f和沿着第二开口40f的边界形成的第二防护图案42f可彼此间隔开。

在根据示例实施例的PCB 10i中，可基本上防止在弯曲区BR的边缘12E上出现裂纹。即使在弯曲区BR的边缘12E上出现裂纹并且蔓延至底部衬底12中，裂纹也可与第二开口40f相遇，因此可基本上防止裂纹进一步蔓延至底部衬底12中。因此，可基本上防止连接线20短路，从而提高包括PCB 10i的电子设备1的可靠性。

另外，由于第一防护图案32f和第二防护图案42f(它们由与底部衬底12的材料不同的材料形成或者包括与底部衬底12的材料不同的材料)分别沿着第一开口30f和第二开口40f的边界形成在底部衬底12的顶表面和/或底表面上，因此由于第一防护图案32f和第二防护图案42f，可基本上防止出现裂纹和防止裂纹蔓延，从而基本上防止连接线20短路。

图11是示出根据示例实施例的PCB 10j的重要部件的平面图。

参照图11，PCB 10j包括底部衬底12和形成在底部衬底12上的连接线20。包括在PCB 10j中的底部衬底12可包括具有两个边缘12E的弯曲区BR和从弯曲区BR的两端延伸的安装区DR。

底部衬底12可包括形成在弯曲区BR中的开口。开口可包括第一开口30g和第二开口40g。除了第一开口30g与图4的开口30c相似或相同并且第二开口40g与图7的开口40c相似或相同以外，PCB10j与图10的PCB 10i相似或相同，因此将不提供对其的详细解释。也就是说，在多个第一开口30g之中，位于虚拟弯曲中心线BC上的第一开口30g的宽度最大，并且在多个第二开口40g之中，位于虚拟弯曲中心线BC上的第二开口40g的宽度最大。

在根据示例实施例的PCB 10j中，由于第一开口30g，可基本上防止在弯曲区BR的边缘12E上出现裂纹。即使在弯曲区BR的边缘12E上出现裂纹并且蔓延至底部衬底12中，裂纹也可与第二开口40g相遇，因此可基本上防止裂纹进一步蔓延至底部衬底12中。因此，可基本上防止连接线20短路，从而提高包括PCB 10j的电子设备1的可靠性。

另外，由于第一防护图案32g和第二防护图案42g(它们由与底部衬底12的材料不同的材料形成或者包括与底部衬底12的材料不同的材料)分别沿着第一开口30g和第二开口40g的边界形成在底部衬底122的顶表面和/或底表面上，因此由于第一防护图案32g和第二防护图案42g，可基本上防止出现裂纹和防止其蔓延，从而基本上防止连接线20短路。

图12是示出根据示例实施例的PCB 10k的重要部件的平面图。

参照图12，PCB 10k包括底部衬底12和形成在底部衬底12上的连接线20。包括在PCB 10k中的底部衬底12可包括具有两个边缘12E的弯曲区BR和从弯曲区BR的两端延伸的安装区DR。

底部衬底12可包括形成在弯曲区BR中的开口50a。开口50a可形成在连接线20中。开口50a可形成在多根连接线20中的最靠近弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个的外部连接线20o中。开口50a可不形成在除外部连接线20o之外的内部连接线20i中。开口50a可位于连接弯曲区BR的两个边缘12E的虚拟弯曲中心线BC上。

开口50a可为形成在底部衬底12中并且从底部衬底12的顶表面延伸至底部衬底12的底表面的通孔。开口50a的边界可具有圆形。

防护图案52a可在底部衬底12的顶表面和/或底表面上沿着开口50a的边界形成。防护图案52a可沿着开口50a的边界具有基本恒定的宽度。防护图案52a可用作外部连接线20o的一部分。也就是说，外部连接线20o和防护图案52a可彼此一体地形成。外部连接线20o的宽度W1和防护图案52a的宽度W2可基本上彼此相等。

在根据示例实施例的PCB 10k中，开口50a在由疲劳导致的应力集中于其上的虚拟弯曲中心线BC上形成在连接线20中，具体地说，形成在外部连接线20o中。因此，即使位于由疲劳导致的应力集中于其上的虚拟弯曲中心线BC上的边缘12E出现裂纹并且裂纹蔓延，裂纹也可与开口50a相遇，因此可基本上防止其进一步蔓延至底部衬底12中。因此，即使裂纹蔓延至防护图案52a的形成在外部连接线20o上的一部分，也就是说，蔓延至防护图案52a的相对于开口50a邻近于边缘12E的一部分，由于防护图案52a的远离边缘12E的一部分，也可基本上防止外部连接线20o短路，从而提高包括PCB 10k的电子设备1的可靠性。

图13是示出根据示例实施例的PCB 10l的重要部件的平面图。

参照图13，PCB 10i包括底部衬底12和形成在底部衬底12上的连接线20。包括在PCB 10l中的底部衬底12可包括具有两个边缘12E的弯曲区BR和从弯曲区BR的两端延伸的安装区DR。

底部衬底12可包括形成在弯曲区BR中的开口50b。开口50b可形成在连接线20中。开口50b可形成在多根连接线20中的最靠近弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个的外部连接线20o中。开口50b可不形成在除外部连接线20o以外的内部连接线20i中。多个开口50b可排列为沿着弯曲区BR中的外部连接线20o形成一排。排列为沿着外部连接线20o形成一排的所述多个开口50b之一可位于将弯曲区BR的两个边缘12E连接的虚拟弯曲中心线BC上。排列为沿着外部连接线20o形成一排的所述多个开口50b的宽度可基本恒定。

开口50b可为形成在底部衬底12中并且从底部衬底12的顶表面延伸至底部衬底12的底表面的通孔。开口50b的边界可具有圆形。

防护图案52b可在底部衬底122的顶表面和/或底表面上沿着开口50b的边界形成。防护图案52b可沿着开口50b的边界具有基本恒定的宽度。防护图案52b可用作外部连接线20o的一部分。也就是说，外部连接线20o和防护图案52b可彼此一体地形成。外部连接线20o的宽度和防护图案52b的宽度可基本上彼此相等。

在根据示例实施例的PCB 10l中，即使在弯曲区BR的边缘12E上出现裂纹并且蔓延，裂纹也可与开口50b相遇，因此可基本上防止裂纹进一步蔓延至底部衬底12中。因此，即使裂纹蔓延至防护图案52b的形成在外部连接线20o上的一部分，也就是说，蔓延至防护图案52b的相对于开口50b邻近于边缘12E的一部分，由于防护图案52b的远离边缘12E的一部分，也可基本上防止外部连接线20o短路，从而提高包括PCB 10l的电子设备1的可靠性。

图14是示出根据示例实施例的PCB 10m的重要部件的平面图。

参照图14，PCB 10m包括底部衬底12和形成在底部衬底12上的连接线20。包括在PCB 10m中的底部衬底12可包括具有两个边缘12E的弯曲区BR和从弯曲区BR的两端延伸的安装区DR。

底部衬底12可包括形成在弯曲区BR中的开口50c。开口50c可形成在连接线20中。开口50c可形成在多根连接线20之中的最靠近弯曲区BR的两个边缘12E中的每一个或至少一个的外部连接线20o中。开口50c可不形成在除外部连接线20o以外的内部连接线20i中。多个开口50c可排列为沿着弯曲区BR中的外部连接线20o形成一排。排列为沿着外部连接线20o形成一排的所述多个开口50c之一可位于连接弯曲区BR的两个边缘12E的虚拟弯曲中心线BC上。

排列为沿着外部连接线20o形成一排的所述多个开口50c的宽度可不恒定。例如，在排列为沿着外部连接线20o形成一排的所述多个开口50c之中，形成在所述排的两端上的开口50c-3的宽度R3b可小于形成在所述排中的开口50c-1和50c-2的宽度R1b和R2b。例如，在排列为沿着外部连接线20o形成一排的所述多个开口50c之中，位于虚拟弯曲中心线BC上的开口50c-1的宽度R1b最大，并且形成在所述排的两端上的开口50c-3的宽度R3b可最小。例如，排列为沿着外部连接线20o形成一排的所述多个开口50c的宽度可从虚拟弯曲中心线BC的中心朝着所述排的两端减小。

开口50c可为形成在底部衬底12中并且从底部衬底12的顶表面延伸至底部衬底12的底表面的通孔。开口50c的边界可具有圆形。

防护图案52c可在底部衬底12的顶表面和/或底表面上沿着开口50c的边界形成。防护图案52c可沿着开口50c的边界具有基本恒定的宽度。防护图案52c可用作外部连接线20o的一部分。也就是说，外部连接线20o和防护图案52c可彼此一体地形成。外部连接线20o的宽度和防护图案52c的宽度可基本上彼此相等。

在根据示例实施例的PCB 10m中，即使在弯曲区BR的边缘12E上出现裂纹并且蔓延，裂纹也可与开口50c相遇，因此可基本上防止裂纹进一步蔓延至底部衬底12中。因此，即使裂纹蔓延至防护图案52c的形成在外部连接线20o上的一部分，也就是说，蔓延至防护图案52c的相对于开口50c邻近于边缘12E的一部分，由于防护图案52c的相对于开口50c远离边缘12E的一部分，也可基本上防止外部连接线20o短路，从而提高包括PCB 10m的电子设备1的可靠性。

图15是示出根据示例实施例的PCB 10n的重要部件的平面图。

参照图15，PCB 10n包括底部衬底12和形成在底部衬底12上的连接线20。包括在PCB 10n中的底部衬底12可包括具有两个边缘12E的弯曲区BR和从弯曲区BR的两端延伸的安装区DR。

底部衬底12可包括形成在弯曲区BR中的开口50d。开口50d可形成在连接线20中。开口50d可形成在多根连接线20中的每一根或至少一根中。也就是说，开口50d可形成在外部连接线20o和内部连接线20i中的每一根或至少一根中。形成在各连接线20中的开口50d可位于将弯曲区BR的两个边缘12E连接的虚拟弯曲中心线BC上。

开口50d可为形成在底部衬底12中并且从底部衬底12的顶表面延伸至底部衬底12的底表面的通孔。开口50d的边界可具有圆形。

防护图案52d可在底部衬底12的顶表面和/或底表面上沿着开口50d的边界形成。防护图案52d可沿着开口50d的边界具有基本恒定的宽度。防护图案52d可用作连接线20的一部分。也就是说，连接线20和防护图案52d可彼此一体地形成。连接线20的宽度和防护图案52d的宽度可基本上彼此相等。

在根据示例实施例的PCB 10n中，由于开口50d，可基本上防止裂纹蔓延。即使连接线20的位于虚拟弯曲中心线BC上的一部分被由疲劳导致的应力损坏，也可基本上防止连接线20短路。也就是说，由于连接线20因包围开口50d的防护图案52d而在虚拟弯曲中心线BC上的开口50d周围具有两条路径，因此即使一条路径损坏，由于另一条路径，也可基本上防止连接线20短路，从而提高包括PCB 10n的电子设备1的可靠性。

图16是示出根据示例实施例的PCB 10o的重要部件的平面图。

参照图16，PCB 10o包括底部衬底12和形成在底部衬底12上的连接线20。包括在PCB 10o中的底部衬底12可包括具有两个边缘12E的弯曲区BR和从弯曲区BR的两端延伸的安装区DR。

底部衬底12可包括形成在弯曲区BR中的开口50e。开口50e可形成在连接线20中。开口50e可形成在多根连接线20中的每一根或至少一根中。也就是说，开口50e可形成在外部连接线20o和内部连接线20i中的每一根或至少一根中。多个开口50e可排列为沿着弯曲区BR中的各连接线20形成一排。排列为沿着连接线20形成一排的所述多个开口50e之一可位于将弯曲区BR的两个边缘12E连接的虚拟弯曲中心线BC上。排列为沿着连接线20形成一排的所述多个开口50e的宽度可基本恒定。

开口50e可为形成在底部衬底12中并且从底部衬底12的顶表面延伸至底部衬底12的底表面的通孔。开口50e的边界可具有圆形。

防护图案52e可在底部衬底12的顶表面和/或底表面上沿着开口50e的边界形成。防护图案52e可沿着开口50e的边界具有基本恒定的宽度。防护图案52e可用作连接线20的一部分。也就是说，连接线20和防护图案52e可彼此一体地形成。连接线20的宽度和防护图案52e的宽度可基本上彼此相等。

在根据示例实施例的PCB 10o中，由于开口50e，可基本上防止裂纹蔓延。另外，即使连接线20的布置在弯曲区BR中的一部分被由疲劳导致的应力损坏，也可基本上防止连接线20短路。也就是说，由于连接线20因包围开口50e的防护图案52e而在开口50e周围包括两条路径，因此即使一条路径损坏，由于另一条路径，也可基本上防止连接线20短路，从而提高包括PCB 10o的电子设备1的可靠性。

图17是示出根据示例实施例的PCB 10p的重要部件的平面图。

参照图17，PCB 10p包括底部衬底12和形成在底部衬底12上的连接线20。包括在PCB 10p中的底部衬底12可包括具有两个边缘12E的弯曲区BR和从弯曲区BR的两端延伸的安装区DR。

底部衬底12可包括形成在弯曲区BR中的开口50f。开口50f可形成在连接线20中。开口50f可形成在多根连接线20中的每一根或至少一根中。多个开口50f可排列为沿着弯曲区BR中的连接线20中的每一根或至少一根形成一排。排列为沿着连接线20形成一排的所述多个开口50f之一可位于将弯曲区BR的两个边缘12E连接的虚拟弯曲中心线BC上。

除了形成在连接线20中的开口50f与形成在图14的外部连接线20o中的开口50c相似或相同之外，PCB 10p与图16的PCB 10o相似或相同，因此将不提供对其的详细解释。也就是说，在形成在连接线20中的所述多个开口50f之中，位于虚拟弯曲中心线BC上的开口50f的宽度可最大。

在根据示例实施例的PCB 10p中，由于开口50f，可基本上防止裂纹蔓延。即使布置在弯曲区BR中的连接线20的一部分被由疲劳导致的应力损坏，也可基本上防止连接线20短路。也就是说，由于连接线20因包围开口50f的防护图案52f而在开口50f周围包括两条路径，因此即使一条路径损坏，由于另一条路径，也可基本上防止连接线20短路，从而提高包括PCB 10p的电子设备1的可靠性。

虽然在图2至图11中，开口30a、30b、30c、30d、30e、30f、30g、40a、40b、40c、40d、40e、40f和40g各自形成在底部衬底12的其上未形成连接线20的一部分中，而在图12至图17中，开口50a、50b、50c、50d、50e和50f形成在连接线20中，但是可形成任何组合。也就是说，可提供包括图2至图11的开口30a、30b、30c、30d、30e、30f、30g、40a、40b、40c、40d、40e、40f和40g中的至少一个以及图12至图17的开口50a、50b、50c、50d、50e和50f中的至少一个的PCB，而没有脱离本发明构思的范围。

图18A至图18F是各自示出包括在图1的电子设备1中的PCB的重要部件的剖视图。具体地说，图18A至图18F是示出对应于图2至图17的开口30a、30b、30c、30d、30e、30f、30g、40a、40b、40c、40d、40e、40f、40g、50a、50b、50c、50d、50e和50f的PCB的一些部分的剖视图。在图18A至图18F中，与上述元件相同的元件由相同的标号指代，并且将不提供对其的重复解释。

图18A是根据示例实施例的PCB 10-1的部分放大的剖视图。

参照图18A，PCB 10-1包括具有开口60a的底部衬底12。防护图案62a可在底部衬底12的顶表面12a和底表面12b中的每一个或至少一个上沿着开口60a的边界形成。防护图案62a可沿着开口60a的边界具有基本恒定的宽度。形成在底部衬底12的顶表面12a上的防护图案62a的宽度和形成在底部衬底12的底表面12b上的防护图案62a的宽度可基本上彼此相等。

PCB 10-1还可包括覆盖层14，其为绝缘层并且形成在底部衬底12的顶表面12a和底表面12b中的每一个或至少一个上。覆盖层14可覆盖形成在顶表面12a上的防护图案62a和形成在底部衬底12的底表面12b上的防护图案62a。

例如，覆盖层14可由PI膜、PET膜、柔性焊接掩模、PIC或可感光显影阻焊剂形成，或者包括PI膜、PET膜、柔性焊接掩模、PIC或可感光显影阻焊剂。例如，可通过以下步骤形成覆盖层14：利用丝网印刷或喷墨印刷为底部衬底12直接涂布热固性油墨；以及随后执行热固化。例如，可通过以下步骤形成覆盖层14：利用丝网印刷或喷涂为底部衬底12完全涂布可感光显影阻焊剂；通过曝光和显影去除不必要的部分；以及随后执行热固化。例如，可通过将PI膜或PET膜层合至底部衬底12上来形成覆盖层14。

图18B是根据示例实施例的PCB 10-2的部分放大的剖视图。

参照图18B，PCB 10-2包括具有开口60b的底部衬底12。防护图案62b可在底部衬底12的顶表面12a和底表面12b中的每一个或至少一个上沿着开口60b的边界形成。防护图案62b可沿着开口60b的边界具有基本恒定的宽度。形成在底部衬底12的顶表面12a上的防护图案62b的宽度和形成在底表面12b上的防护图案62b的宽度可基本上彼此相等。

可在开口60b中形成共形地覆盖开口60b的内侧壁的侧壁图案64b。例如，侧壁图案64b可由铜或铜合金形成，或包括铜或铜合金。例如，侧壁图案64b可通过电镀或无电解镀(electroless plat ing)形成。侧壁图案64b可基本上防止裂纹在底部衬底12中出现和蔓延。

虽然未示出，但是还可在开口60c、60d、60e和60f中的每一个或至少一个中形成侧壁图案，其共形地覆盖图18C至图18F的开口60c、60d、60e和60f中的每一个或至少一个的侧壁。

图18C是根据示例实施例的PCB 10-3的部分放大的剖视图。

参照图18C，PCB 10-3包括具有开口60c的底部衬底12。防护图案62c可在底部衬底12上沿着开口60c的边界形成。防护图案62c可沿着开口60c的边界具有基本恒定的宽度。防护图案62c可包括形成在底部衬底12的顶表面12a和底表面12b中的每一个或至少一个上的表面防护图案62c-1和形成在底部衬底12中的掩埋防护图案62c-2。

掩埋防护图案62c-2可与连接线一起形成，以在底部衬底12中具有单层结构。

形成在底部衬底12的顶表面12a和底表面12b中的每一个或至少一个上的表面防护图案62c-1的宽度和形成在底部衬底12中的掩埋防护图案62c-2的宽度可基本上彼此相等。

图18D是根据示例实施例的PCB 10-4的部分放大的剖视图。

参照图18D，PCB 10-4包括具有开口60d的底部衬底12。防护图案62d可在底部衬底12上沿着开口60d的边界形成。防护图案62d可沿着开口60d的边界具有基本恒定的宽度。防护图案62d可包括形成在底部衬底12的顶表面12a和底表面12b中的每一个或至少一个上的表面防护图案62d-1和形成在底部衬底12中的掩埋防护图案62d-2。

当PCB 10-4如图1所示重复地弯曲时，在顶表面12a和底表面12b上相比于在底部衬底12中会发生更大的压缩和/或拉伸。因此，由于与在底部衬底12中相比，由疲劳导致的应力会更多地集中在顶表面12a和底表面12b上，因此形成在底部衬底12的顶表面12a和底表面12b中的每一个或至少一个上的表面防护图案62d-1的宽度W3a可大于形成在底部衬底12中的掩埋防护图案62d-2的宽度W3b。

图18E是根据示例实施例的PCB 10-5的部分放大的剖视图。

参照图18E，PCB 10-5包括具有开口60e的底部衬底12。防护图案62e可沿着开口60e的边界形成。防护图案62e可沿着开口60e的边界具有基本恒定的宽度。防护图案62e可包括形成在底部衬底12的顶表面12a和底表面12b中的每一个或至少一个上的表面防护图案62e-1和形成在底部衬底12中的掩埋防护图案62e-2。PCB 10-5可包括形成为具有多层结构的掩埋防护图案62e-2。

形成在底部衬底12的顶表面12a和底表面12b中的每一个或至少一个上的表面防护图案62e-1的宽度W4a可大于形成在底部衬底12中的掩埋防护图案62e-2的宽度W4b。掩埋防护图案62e-2的多层结构的各层的宽度可基本上彼此相等。

图18F是根据示例实施例的PCB 10-6的部分放大的剖视图。

参照图18F，PCB 10-6包括具有开口60f的底部衬底12。防护图案62f可在底部衬底12上沿着开口60f的边界形成。防护图案62f可沿着开口60f的边界具有基本恒定的宽度。防护图案62f可包括形成在底部衬底12的顶表面12a和底表面12b中的每一个或至少一个上的表面防护图案62f-1以及形成在底部衬底12中的掩埋防护图案62f-2和62f-3。PCB 10-6可包括形成为具有多层结构的掩埋防护图案62f-2和62f-3。

形成在底部衬底12的顶表面12a和底表面12b中的每一个或至少一个上的表面防护图案62f-1的宽度W5a可大于形成在底部衬底12中的掩埋防护图案62f-2和62f-3的宽度W5b和W5c。在掩埋防护图案62f-2和62f-3之中，相对邻近于底部衬底12的中心的掩埋防护图案62f-3的宽度W5c可小于相对邻近于底部衬底12的顶表面12a或底表面12b的掩埋防护图案62f-2的宽度W5b。也就是说，防护图案62f的宽度可随着远离底部衬底12的表面向内减小。

图19是用于解释根据示例实施例的PCB 10的示意图。

参照图19，电子设备1a包括PCB 10和安装在PCB 10上的装置100。当电子设备1在使用中重复地弯曲时，在PCB 10的两个表面上，弯曲区BR中的变形可不同。例如，在PCB 10的一个表面上可发生压缩变形，并且在PCB 10的另一表面上可发生拉伸变形。因此，在包括在电子设备1a中的PCB 10的两个表面上，由疲劳导致的应力可不同。

图20A和图20B是示出包括在图19的电子设备1a中的PCB的重要部件的剖视图。具体地说，图20A和图20B是示出对应于图2至图17的开口30a、30b、30c、30d、30e、30f、30g、40a、40b、40c、40d、40e、40f、40g、50a、50b、50c、50d、50e和50f的PCB的一些部分的剖视图。在图20A和图20B中，与上述元件相同的元件由相同的标号指代，并且将不提供对其的重复解释。

虽然未示出，但是与图18B中相同，还可在开口60g和60h中的每一个或至少一个中形成共形地覆盖图20A和图20B的开口60g和60h中的每一个或至少一个的侧壁的侧壁图案。

另外，图18A至图18F可为各自示出包括在图19的电子设备1a中的PCB的重要部件的剖视图。

图20A是根据示例实施例的PCB 10-7的部分放大的剖视图。

参照图20A，PCB 10-7包括具有开口60g的底部衬底12。防护图案62g可沿着开口60g的边界形成。防护图案62g可沿着开口60g的边界具有基本恒定的宽度。防护图案62g可包括形成在底部衬底12的顶表面12a上的上防护图案62g-1和形成在底部衬底12的底表面12b上的下防护图案62g-2。

例如，如以上参照图19的描述，当电子设备1a在使用中重复地弯曲时，与底部衬底12的底表面12b相比，由疲劳导致的应力可更多地施加于底部衬底12的顶表面12a。因此，上防护图案62g-1的宽度W6a可大于下防护图案62g-2的宽度W6b。

图20B是根据示例实施例的PCB 10-8的部分放大的剖视图。

参照图20B，PCB 10-8包括具有开口60h的底部衬底12。防护图案62h可在底部衬底12上沿着开口60h的边界形成。防护图案62h可沿着开口60h的边界具有基本恒定的宽度。防护图案62h可包括形成在底部衬底12的顶表面12a上的上防护图案62h-1、形成在底部衬底12的底表面12b上的下防护图案62h-3和形成在底部衬底12中的掩埋防护图案62h-2。

上防护图案62h-1的宽度W7a可大于下防护图案62h-3的宽度W7c，并且掩埋防护图案62h-2的宽度W7b可小于上防护图案62h-1的宽度W7a且可大于下防护图案62h-3的宽度W7c。

图21是示出根据示例实施例的系统1000的配置的框图。

参照图21，系统1000包括控制器1010、输入/输出装置1020、存储器装置1030和接口1040。系统1000可为可佩戴装置。在示例实施例中，可佩戴装置可为手表式可佩戴装置、腕带式可佩戴装置或者眼镜式可佩戴装置。用于控制系统1000中的执行程序的控制器1010可包括微处理器、数字信号处理器、微控制器等。输入/输出装置1020可用于输入或输出系统1000的数据。系统1000可通过利用输入/输出装置1020连接至例如PC或网络的外部设备，并且可与外部设备交换数据。例如，输入/输出装置1020可为键区、按键、音响装置或显示装置，或者可包括键区、按键、音响装置或显示装置。存储器装置1030可存储用于操作控制器1010的代码和/或数据，或者可存储由控制器1010处理的数据。

接口1040可为通过其在系统1000与外部设备之间传输数据的路径。控制器1010、输入/输出装置1020、存储器装置1030和接口1040可经总线1050彼此通信。

系统1000可包括图1至图20B的PCB中的至少一个。

图22是根据示例实施例的电子设备2000的剖视图。在图22中，例如，包括PCB的电子设备2000可为腕带或可包括腕带。

参照图22，电子设备2000包括PCB 2010和安装在PCB 2010上的装置2100。PCB2010可为图1至图20B的PCB中的至少一个。装置2100可为用于驱动电子设备2000的电气/电子组件。电子设备2000可包括上主体2410、下主体2420和盖子2300。盖子2300可覆盖电子设备2000的表面，以保护包括在电子设备2000中的元件。

上主体2410和下主体2420可用于保持电子设备2000的主要形状。可替换地，可在上主体2410上布置电子设备2000的输入/输出装置。可在下主体2420上布置传感器。

对于驱动电子设备2000而言相对重要的装置2100可布置在上主体2410与下主体2420之间。虽然PCB 2010的布置在上主体2410与下主体2420之间的一部分是弯曲状的，但是因为通过上主体2410和下主体2420限制了变形，所以可基本上防止该部分弯折。也就是说，PCB 2010的布置在上主体2410与下主体2420之间的该部分可为图1至图20B的安装区DR。

邻近于上主体2410和下主体2420的电子设备2000的一部分可为重复地弯曲以戴上和解下电子设备2000的弯曲区BR。

根据本发明构思的PCB可在包括该PCB的电子设备重复地弯曲时基本上防止由于由疲劳导致的应力而导致出现裂纹或者连接线短路。

因此，可确保包括该PCB的电子设备的可靠性。

虽然已经参照本发明构思的实施例具体示出并且描述了本发明构思，但是应该理解，在不脱离权利要求的精神和范围的情况下，可在其中作出形式和细节上的各种改变。

Claims (25)

1.一种印刷电路板，包括：

底部衬底，其在底部衬底的相对两侧上具有第一边缘和第二边缘，所述底部衬底具有包括邻近于第一边缘的开口和邻近于第二边缘的开口的弯曲区以及从弯曲区的相对两端延伸并且包括装置安装部分的安装区；

连接线，其位于底部衬底上并且与弯曲区交叉，该连接线被配置为连接装置安装部分；以及

防护图案，其沿着开口中的至少一个的边界位于底部衬底的顶表面和底表面中的至少一个上。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，邻近于第一边缘的开口和邻近于第二边缘的开口彼此面对。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，多个开口沿着第一边缘和第二边缘中的至少一个形成一排。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，在所述排的至少一个中，位于所述排的端部的开口的宽度小于所述排中其余开口的宽度。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，开口中的至少一个是底部衬底中的通孔。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，开口中的至少一个的边界实质上为圆形。

7.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，邻近于第一边缘的开口位于连接线与第一边缘之间，并且邻近于第二边缘的开口位于连接线与第二边缘之间。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，邻近于第一边缘的开口从底部衬底的第一边缘凹进，并且邻近于第二边缘的开口从底部衬底的第二边缘凹进。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，开口中的至少一个的边界实质上为弧形。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，开口包括第一开口和与第一开口间隔开的第二开口，所述第一开口从底部衬底的第一边缘和第二边缘之一凹进，所述第二开口为在底部衬底中的通孔。

11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，开口位于连接线中，并且防护图案是连接线的一部分。

12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，开口位于连接第一边缘和第二边缘的虚拟弯曲中心线上。

13.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，多个开口沿着与虚拟弯曲中心线交叉的方向从虚拟弯曲中心线朝着弯曲区的端部布置。

14.一种印刷电路板，包括：

底部衬底，其具有位于所述底部衬底的相对两侧上的第一边缘和第二边缘，所述底部衬底具有包括分别邻近于第一边缘和第二边缘并且彼此面对的至少一对开口的弯曲区以及从弯曲区的相对两端延伸并且包括装置安装部分的安装区；

连接线，其位于底部衬底上并且与弯曲区交叉，所述连接线被配置为连接装置安装部分；以及

防护图案，其沿着所述至少一对开口中的至少一个的边界位于底部衬底的顶表面和底表面中的至少一个上。

15.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述至少一对开口中的至少一个为底部衬底中的通孔，其从底部衬底的顶表面延伸至底部衬底的底表面，并且

邻近于第一边缘的开口位于连接线与第一边缘之间，并且邻近于第二边缘的开口位于连接线与第二边缘之间。

16.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述至少一对开口中的至少一个的边界实质上为弧形，并且

邻近于第一边缘的开口从第一边缘凹进，并且邻近于第二边缘的开口从第二边缘凹进。

17.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述至少一对开口形成在连接线中，并且

防护图案与连接线一体地形成。

18.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述至少一对开口包括第一开口和第二开口，第一开口从底部衬底的第一边缘和第二边缘之一凹进并且具有实质上为弧形的边界，第二开口为位于第一开口与连接线之间的通孔，并且

防护图案包括沿着第一开口的边界的第一防护图案和与第一防护图案间隔开的沿着第二开口的边界的第二防护图案。

19.根据权利要求14所述的印刷电路板，还包括共形地覆盖所述至少一对开口中的至少一个的内侧壁的侧壁图案。

20.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中，防护图案包括位于底部衬底的顶表面上的上防护图案和位于底部衬底的底表面上的下防护图案，并且

上防护图案的宽度和下防护图案的宽度实质上彼此相等。

21.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中，防护图案包括位于底部衬底的顶表面上的上防护图案和位于底部衬底的底表面上的下防护图案，并且上防护图案的宽度大于下防护图案的宽度。

22.一种印刷电路板，包括：

底部衬底，在被配置为弯曲的弯曲区中，底部衬底包括位于其至少一个边缘中的至少一个开口；

沿着所述至少一个开口的边界的至少一个防护图案；以及

连接线，其位于底部衬底上并且与弯曲区交叉，所述连接线将弯曲区的相对侧部上的至少两个部分电连接。

23.根据权利要求22所述的印刷电路板，其中，弯曲区包括邻近于其第一边缘的第一开口和邻近于其与第一边缘相对的第二边缘的第二开口。

24.根据权利要求22所述的印刷电路板，其中，所述至少一个防护图案包括位于底部衬底的顶表面上的第一防护图案和位于底部衬底的底表面上的第二防护图案。

25.根据权利要求22所述的印刷电路板，其中，所述至少两部分包括被配置为安装一个或多个装置的至少两个装置安装部分，所述一个或多个装置经连接线电连接。