CN106851997A - 汽车空调风门执行器的pcba加工方法及pcba板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种汽车空调风门执行器的PCBA加工方法及PCBA板，其包括步骤：一、注塑成型：采用塑胶材料一体注塑成型基板和端子；二、镀银膜：基板正反面的联接电路部分采用丝印镀银加工工艺分别形成第一银膜导电层和第二银膜导电层，在第一银膜导电层的两端形成第三银膜导电层，银膜导电层与端子连接；三、镀碳膜：第一银膜导电层上采用丝印镀碳加工工艺形成第一碳膜电阻层，第一银膜导电层两端第三银膜导电层之间采用丝印镀碳加工工艺形成第二碳膜电阻层，且第一碳膜电阻层与第二碳膜电阻层位于同一高度。本发明通过更改成型工艺，在加工工艺上不用再进行腐蚀即可达到产品的需求，环保且提高了产品效益。

Description

汽车空调风门执行器的PCBA加工方法及PCBA板
技术领域
本发明涉及电路板加工领域，尤其涉及一种汽车空调风门执行器的PCBA加工方法，本发明还涉及一种PCBA板。
背景技术
印刷电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，常使用英文缩写PCB(Printedcircuit board)或写PWB(Printed wire board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCBA是英文Printed Circuit Board+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。
现有空调风门执行器内部的PCBA基板都采用覆铜板，国内行业一般都使用这种方案，在生产加工时需对基板进行腐蚀来达到电路联接，如此一来，对环保要求存在着很大的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种通过更改成型工艺，在加工工艺上不用再进行腐蚀即可达到产品的需求，环保且可提高产品效益的汽车空调风门执行器的PCBA加工方法及PCBA板。
本发明的技术方案如下：
一种汽车空调风门执行器的PCBA加工方法，其包括步骤：一、注塑成型：采用塑胶材料一体注塑成型基板和端子；二、镀银膜：基板正反面的联接电路部分采用丝印镀银加工工艺分别形成第一银膜导电层和第二银膜导电层，在第一银膜导电层的两端形成第三银膜导电层，且第一银膜导电层、第二银膜导电层和第三银膜导电层均与端子连接；三、镀碳膜：第一银膜导电层上采用丝印镀碳加工工艺形成第一碳膜电阻层，第一银膜导电层两端第三银膜导电层之间采用丝印镀碳加工工艺形成第二碳膜电阻层，且第一碳膜电阻层与第二碳膜电阻层位于同一高度。
步骤一中，所述基板和端子采用特殊PPS材料一体注塑成型。
步骤二中，所述第一银膜导电层呈弧形，所述第二银膜导电层为条形状。
步骤三中，所述第一碳膜电阻层和第二碳膜电阻层均呈弧形，所述第二碳膜电阻层位于所述第一银膜导电层的弧形凹槽中。
一种汽车空调风门执行器的PCBA板，包括基板及设置在基板一端的端子组，所述端子组包括若干端子，所述基板和若干端子采用塑胶材料一体注塑成型，所述基板正面的联接电路部分刷镀有第一导电层，所述第一导电层的一端连接至所述端子组，所述第一导电层的另一端向所述基板的另一端延伸，所述第一导电层上刷镀有第一电阻层，所述第一导电层的两端刷镀有第二导电层，所述第二导电层之间刷镀有第二电阻层，通过该第二电阻层连接，且所述第一电阻层与第二电阻层位于同一高度，所述端子组连接至所述第二导电层，所述基板背面的联接电路部分刷镀有第三导电层，所述第三导电层的一端连接至所述端子组，所述第三导电层的另一端向所述基板的另一端延伸。
进一步地，所述第一导电层、第二导电层和第三导电层均为银膜，所述第一电阻层、第二电阻层为碳膜。
进一步地，所述银膜是采用丝印镀银加工工艺加工而成，所述碳膜是采用丝印镀碳加工工艺加工而成。
进一步地，所述第一导电层、第一电阻层和第二电阻层均呈弧形，所述第二电阻层位于所述第一导电层的弧形凹槽中。
进一步地，所述第三导电层为条形状。
进一步地，所述基板和端子采用特殊PPS材料一体注塑成型。
相对于现有技术，本发明的有益效果在于：本发明通过采用塑胶料板替代现有的PCBA板，将原来的端子由人工焊接改为注塑一体成型，减少了人工操作步骤，注塑后板材上的联接电路采用丝印镀银加工工艺来完成，银膜相对于铜膜可增加导电强度和降低电阻，在加工工艺上不用再进行腐蚀来达到电路的联接，即可节约成本又可达到ROHS环保要求，此外，因特殊的PPS材料耐高温300度而不变形且无挥发现象，产品运行时间久后，即使产生高温也无有害物质散发出来影响人员的身心健康。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：
图1为本发明实施例一种汽车空调风门执行器的PCBA加工方法的方法流程图；
图2为本发明实施例一种汽车空调风门执行器的PCBA板的正面结构示意图；
图3为本发明实施例一种汽车空调风门执行器的PCBA板的背面结构示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1所示，一种汽车空调风门执行器的PCBA加工方法，其包括步骤：一、注塑成型：采用塑胶材料一体注塑成型基板和端子；二、镀银膜：基板正反面的联接电路部分采用丝印镀银加工工艺分别形成第一银膜导电层和第二银膜导电层，在第一银膜导电层的两端形成第三银膜导电层，且第一银膜导电层、第二银膜导电层和第三银膜导电层均与端子连接；三、镀碳膜：第一银膜导电层上采用丝印镀碳加工工艺形成第一碳膜电阻层，第一银膜导电层两端第三银膜导电层之间采用丝印镀碳加工工艺形成第二碳膜电阻层，且第一碳膜电阻层与第二碳膜电阻层位于同一高度。
在步骤一中，取消了原有的焊接工艺直接采用注塑成型完成端子固定工艺，本实施例，所述基板和端子采用特殊PPS材料一体注塑成型，减少了人工操作步骤，节省了人工成本，因特殊的PPS材料耐高温300度而不变形且无挥发现象，产品运行时间久后，即使产生高温也无有害物质散发出来影响人员的身心健康。
在步骤二中，所述第一银膜导电层呈弧形，所述第二银膜导电层为条形状。
在步骤三中，所述第一碳膜电阻层和第二碳膜电阻层均呈弧形，所述第二碳膜电阻层位于所述第一银膜导电层的弧形凹槽中。
通过在基板正反面的联接电路部分均采用丝印镀银加工工艺来完成，形成第一银膜导电层、第二银膜导电层、第三银膜导电层，第一银膜导电层、第二银膜导电层、第三银膜导电层与端子连接，实现电路联接，将原有PCBA板上的铜膜改为银膜，可增加导电强度降低电阻，在第一银膜导电层上采用丝印镀碳加工工艺形成第一碳膜电阻层，第一银膜导电层两端第三银膜导电层之间形成第二碳膜电阻层，在加工工艺上不用再进行腐蚀来达到产品的需求，即可节约成本又可达到ROHS环保要求，节省了辅助材料(环保锡丝)的成本，有效提高了产品效益。
本发明主要应用于汽车空调风门执行器的PCBA加工工艺。
如图2至图3所示，一种汽车空调风门执行器的PCBA板，包括基板1及设置在基板1一端的端子组2，所述端子组2包括若干端子21，基板1和若干端子21采用特殊PPS材料一体注塑成型，基板1正面的联接电路部分刷镀有弧形状的第一导电层，第一导电层的一端连接至端子组2，第一导电层的另一端向基板1的另一端延伸，第一导电层上对应刷镀有弧形状的第一电阻层3，第一导电层的两端刷镀有第二导电层4，在两第二导电层4之间刷镀有弧形状的第二电阻层5，通过该第二电阻层5连接，且第一电阻层3与第二电阻层5位于同一高度，第二电阻层5位于第一导电层3的弧形凹槽中，端子组2连接至第二导电层4，第二电阻层5两端电阻值以5KΩ±10％标准控制，基板1背面的联接电路部分刷镀有条形状的第三导电层6，第三导电层6的一端连接至端子组2，第三导电层6的另一端向基板1的另一端延伸。
其中，所述第一导电层、第二导电层4和第三导电层6均为银膜，采用丝印镀银加工工艺加工而成，所述第一电阻层3、第二电阻层5为碳膜，采用丝印镀碳加工工艺加工而成。
本发明采用塑胶料板替代现有的PCBA板，通过更改成型工艺，取消了原有的焊接工艺直接采用一体注塑成型完成端子固定工艺，减少了人工操作步骤，注塑后板材上的联接电路采用丝印镀银加工工艺来完成，无需旧的腐蚀工艺来实现电路联接，银膜相对于铜膜可增加导电强度和降低电阻，即增强了导电性又可达到ROHS环保要求，且节省了人工成本和辅助材料(环保锡丝)的成本，有效提高了产品效益，因特殊的PPS材料耐高温300度而不变形且无挥发现象，产品运行时间久后，即使产生高温也无有害物质散发出来影响人员的身心健康。
本发明可适用于多种品牌汽车可安装使用的汽车空调风门执行器产品。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种汽车空调风门执行器的PCBA加工方法，其特征在于，其包括步骤：
一、注塑成型：采用塑胶材料一体注塑成型基板和端子；
二、镀银膜：基板正反面的联接电路部分采用丝印镀银加工工艺分别形成第一银膜导电层和第二银膜导电层，在第一银膜导电层的两端形成第三银膜导电层，且第一银膜导电层、第二银膜导电层和第三银膜导电层均与端子连接；
三、镀碳膜：第一银膜导电层上采用丝印镀碳加工工艺形成第一碳膜电阻层，第一银膜导电层两端第三银膜导电层之间采用丝印镀碳加工工艺形成第二碳膜电阻层，且第一碳膜电阻层与第二碳膜电阻层位于同一高度。
2.根据权利要求1所述的汽车空调风门执行器的PCBA加工方法，其特征在于：步骤一中，所述基板和端子采用特殊PPS材料一体注塑成型。
3.根据权利要求1所述的汽车空调风门执行器的PCBA加工方法，其特征在于：步骤二中，所述第一银膜导电层呈弧形，所述第二银膜导电层为条形状。
4.根据权利要求3所述的汽车空调风门执行器的PCBA加工方法，其特征在于：步骤三中，所述第一碳膜电阻层和第二碳膜电阻层均呈弧形，所述第二碳膜电阻层位于所述第一银膜导电层的弧形凹槽中。
5.一种汽车空调风门执行器的PCBA板，其特征在于：包括基板及设置在基板一端的端子组，所述端子组包括若干端子，所述基板和若干端子采用塑胶材料一体注塑成型，所述基板正面的联接电路部分刷镀有第一导电层，所述第一导电层的一端连接至所述端子组，所述第一导电层的另一端向所述基板的另一端延伸，所述第一导电层上刷镀有第一电阻层，所述第一导电层的两端刷镀有第二导电层，所述第二导电层之间刷镀有第二电阻层，通过该第二电阻层连接，且所述第一电阻层与第二电阻层位于同一高度，所述端子组连接至所述第二导电层，所述基板背面的联接电路部分刷镀有第三导电层，所述第三导电层的一端连接至所述端子组，所述第三导电层的另一端向所述基板的另一端延伸。
6.根据权利要求5所述的汽车空调风门执行器的PCBA板，其特征在于：所述第一导电层、第二导电层和第三导电层均为银膜，所述第一电阻层、第二电阻层为碳膜。
7.根据权利要求6所述的汽车空调风门执行器的PCBA板，其特征在于：所述银膜是采用丝印镀银加工工艺加工而成，所述碳膜是采用丝印镀碳加工工艺加工而成。
8.根据权利要求5或6所述的汽车空调风门执行器的PCBA板，其特征在于：所述第一导电层、第一电阻层和第二电阻层均呈弧形，所述第二电阻层位于所述第一导电层的弧形凹槽中。
9.根据权利要求5或6所述的汽车空调风门执行器的PCBA板，其特征在于：所述第三导电层为条形状。
10.根据权利要求5所述的汽车空调风门执行器的PCBA板，其特征在于：所述基板和端子采用特殊PPS材料一体注塑成型。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05243459A (ja) * 1992-02-27 1993-09-21 Ckd Corp ハイブリツドｉｃ
CN201533045U (zh) * 2009-09-22 2010-07-21 东莞煜森精密端子有限公司 一种usb接口连接器
CN103152981A (zh) * 2013-02-20 2013-06-12 东莞市东思电子技术有限公司 一种厚膜电路板及其制作方法
CN205836456U (zh) * 2016-07-22 2016-12-28 湖北开特汽车电子电器系统股份有限公司 一种空调风门执行器的电路板防过冲机构
CN206775835U (zh) * 2017-04-17 2017-12-19 深圳威德斯汽车科技有限公司 汽车空调风门执行器的pcba板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05243459A (ja) * 1992-02-27 1993-09-21 Ckd Corp ハイブリツドｉｃ
CN201533045U (zh) * 2009-09-22 2010-07-21 东莞煜森精密端子有限公司 一种usb接口连接器
CN103152981A (zh) * 2013-02-20 2013-06-12 东莞市东思电子技术有限公司 一种厚膜电路板及其制作方法
CN205836456U (zh) * 2016-07-22 2016-12-28 湖北开特汽车电子电器系统股份有限公司 一种空调风门执行器的电路板防过冲机构
CN206775835U (zh) * 2017-04-17 2017-12-19 深圳威德斯汽车科技有限公司 汽车空调风门执行器的pcba板

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