CN106841991A - 一种针模与电路板的对位检测方法、装置和对位系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种针模与电路板的对位检测方法、装置和对位系统，其中，所述检测方法包括：在针模具有导线阵列的一面选取至少两对导线，其中将针模具有探针阵列的一面与电路板的具有引脚焊点的一面已进行压接；其中对于所选取的每对导线，其在电路板上对应的两个引脚之间为短路关系；检测所选取的至少两对导线是否都为短路关系，当检测到所选取的至少两对导线都为短路关系，则判定所述针模与电路板对位准确，反之，则判定所述针模与电路板对位不准确。从而实现对针模与电路板的对位检测。此检测方式实现起来简单可靠，实用性强。

Description

一种针模与电路板的对位检测方法、装置和对位系统
技术领域
本发明涉及电路板的测试领域，具体涉及一种针模与电路板的对位检测方法、装置和对位系统。
背景技术
在电路板的测试中，首先需要把被测电路板的引脚信号引出来，方法是用针模压接到引脚群背面的焊点上，通过针模尾端的导线引出信号。针模是一组探针阵列，其排列方式和间距都与引脚排布完全一致。
目前，对于针模与焊点的按压对位，一般采取机械结构限位引导的方式来保证准确性，如：销钉、导柱、定位孔等方式。这种方式的优点是简单，易于实现；缺点是没有准确性检查机制，不适用于精度要求高的场合。
因此，现有技术有待改进和提高。
发明内容
本申请提供一种针模与电路板的对位检测方法、装置和对位系统，通过检测电路板上存在短路关系的多对引脚是否真的短路，来判断针模与电路板是否对位准确，实现了电路板与针模对位的检测。
根据本发明的第一方面，本发明提供一种针模与电路板的对位检测方法，包括：
在针模具有导线阵列的一面选取至少两对导线，其中将针模具有探针阵列的一面与电路板的具有引脚焊点的一面已进行压接，针模的导线阵列通过与探针阵列一一对应，以与电路板的引脚和引脚焊点一一对应；其中对于所选取的每对导线，其在电路板上对应的两个引脚之间为短路关系；
检测所选取的至少两对导线是否都为短路关系，当检测到所选取的至少两对导线都为短路关系，则判定所述针模与电路板对位准确，反之，则判定所述针模与电路板对位不准确。
所述的针模与电路板的对位检测方法，其中，对于所选取的至少两对导线，该两对导线包括三根导线或四根导线。
所述的针模与电路板的对位检测方法，其中，当所述该两对导线包括三根导线时，该三根导线在电路板上对应的三个引脚焊点不位于同一条直线上；当所述该两对导线包括四根导线时，该四根导线在电路板上对应的四个引脚焊点中存在三个引脚焊点不位于同一条直线上。
所述的针模与电路板的对位检测方法，其中，检测所选取的至少两对导线是否都为短路关系，包括：
所选取的至少两对导线中，检测电路板上每对导线对应的两个引脚之间的被测电路的电阻，根据检测的电阻阻值判断每对导线是否都为短路关系。
所述的针模与电路板的对位检测方法，其中，在针模具有导线阵列的一面选取至少两对导线之前，还包括步骤：
获取电路板上存在短路关系的多对引脚的位置或编号。
根据本发明的第二方面，本发明提供一种针模与电路板的对位检测装置，包括：
与针模电连接的检测模块，用于在针模具有探针阵列的一面与电路板的具有引脚焊点的一面进行压接之后，在针模具有导线阵列的一面选取至少两对导线；检测所选取的至少两对导线是否都为短路关系，当检测到所选取的至少两对导线都为短路关系，则判定所述针模与电路板对位准确，反之，则判定所述针模与电路板对位不准确；其中，对于所选取的每对导线，其在电路板上对应的两个引脚之间为短路关系。
所述的针模与电路板的对位检测装置，其中，对于所选取的至少两对导线，该两对导线包括三根导线或四根导线。
所述的针模与电路板的对位检测装置，其中，当所述该两对导线包括三根导线时，该三根导线在电路板上对应的三个引脚焊点不位于同一条直线上；当所述该两对导线包括四根导线时，该四根导线在电路板上对应的四个引脚焊点中存在三个引脚焊点不位于同一条直线上。
所述的针模与电路板的对位检测装置，其中，所述检测模块包括：
恒流源，用于给所选取的每对导线对应的两个引脚之间的被测电路提供电流；
电压表，用于检测所述被测电路的电压；
模拟开关芯片，用于在针模具有探针阵列的一面与电路板的具有引脚焊点的一面进行压接之后，在针模具有导线阵列的一面选取至少两对导线，在选取的多对导线之间切换使恒流源和电压表均与其中一对导线连接；
所述恒流源和电压表均通过模拟开关芯片连接所述针模。
根据本发明的第三方面，本发明提供一种针模与电路板的对位系统，包括：包括导线阵列与探针阵列的针模，所述导线阵列通过与探针阵列一一对应，以与电路板的引脚和引脚焊点一一对应；
如上所述的针模与电路板的对位装置。
本发明的有益效果：本发明提供一种针模与电路板的对位检测方法、装置和对位系统，其中，所述检测方法包括：在针模具有导线阵列的一面选取至少两对导线，其中将针模具有探针阵列的一面与电路板的具有引脚焊点的一面已进行压接；其中对于所选取的每对导线，其在电路板上对应的两个引脚之间为短路关系；检测所选取的至少两对导线是否都为短路关系，当检测到所选取的至少两对导线都为短路关系，则判定所述针模与电路板对位准确，反之，则判定所述针模与电路板对位不准确。从而实现对针模与电路板的对位检测。此检测方式实现起来简单可靠，实用性强。
附图说明
图1为本发明提供的针模与电路板的对位检测系统一实施例的结构框图；
图2为本发明提供的针模与电路板的对位检测方法的流程图；
图3为本发明提供的针模与电路板的对位检测系统的实施例中，电路板的一种短路引脚焊点分布示意图；
图4为本发明提供的针模与电路板的对位检测系统的实施例中，电路板的另一种短路引脚焊点分布示意图；
图5为本发明提供的针模与电路板的对位检测系统的实施例中，针模的立体图。
具体实施方式
本发明提供一种针模与电路板的对位检测方法、装置和对位系统，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供的针模与电路板的对位检测方法、装置和对位系统，弥补了传统方案的不足。方案的思路是机械结构和电路相结合，机械结构完成压接后，用电检测的方法判断探针是否扎准。
具体的，请参考图1，本发明提供的针模与电路板的对位检测装置，包括与针模20电连接的检测模块10。
检测模块10，用于在针模20具有探针阵列的一面与电路板的具有引脚焊点的一面进行压接之后，在针模具有导线阵列的一面选取至少两对导线；检测所选取的至少两对导线是否都为短路关系，当检测到所选取的至少两对导线都为短路关系，则判定所述针模与电路板对位准确，反之，则判定所述针模与电路板对位不准确；其中，对于所选取的每对导线，其在电路板上对应的两个引脚之间为短路关系。换而言之，为了在测试电路板之前判断探针是否都准确地扎在了对应的引脚上，本发明在事先得知了电路板上存在短路关系的多对引脚的位置或编号后，针对这些短路的引脚进行检测，若有至少两对引脚真的短路了，则认为针模20的探针阵列与电路板的引脚接触良好、对位准确。此检测方式实现起来简单可靠，实用性强。
具体的，请参阅图2，该对位检测装置对应的对位检测方法包括如下步骤：
S10、检测模块10在针模20具有导线阵列的一面选取至少两对导线，其中将针模20具有探针阵列的一面与电路板的具有引脚焊点的一面已进行压接，针模20的导线阵列通过与探针阵列一一对应，以与电路板的引脚和引脚焊点一一对应；其中对于所选取的每对导线，其在电路板上对应的两个引脚之间为短路关系。
S20、检测模块10检测所选取的至少两对导线是否都为短路关系，当检测到所选取的至少两对导线都为短路关系，则判定针模20与电路板对位准确，反之，则判定针模20与电路板对位不准确。
在针模具有导线阵列的一面选取至少两对导线之前，还包括步骤：获取电路板上存在短路关系的多对引脚的位置或编号。即，检测模块10实际上是验证存在短路关系的引脚之间是否真实短路，真实短路则说明对位良好。
进一步的，对于所选取的至少两对导线，该两对导线包括三根导线或四根导线。考虑到三点确定一个平面的几何原理，检测模块10在检测到至少有两对引脚短路且两对引脚不在同一直线上时，说明探针阵列已经平行的压在引脚焊点上且没有错位，故可判定针模20与电路板对位准确。这样设置，能更加准确的判断探针阵列与引脚的对位。
具体的，当所述该两对导线包括三根导线时，该三根导线在电路板上对应的三个引脚焊点不位于同一条直线上，如图3所示；其中的三个用灰色标识的引脚焊点是内部短路的，则针模20压接后，只要测得与这三个焊点电连接的导线也是两两短路的关系且三者不在同一直线上，则可认为针模20上的探针与各焊点是准确压接的，之后即可开始电路板测试。当所述该两对导线包括四根导线时，该四根导线在电路板上对应的四个引脚焊点中存在三个引脚焊点不位于同一条直线上，如图4所示，左侧有灰度标记的那对引脚之间短路，右侧有灰度标记的那对引脚之间也短路。因此，只要分别测得这两对引脚短路且四个引脚不在同一直线上，则可认为针模20上的探针与各焊点是准确压接的，之后即可开始电路板测试。
进一步的，“检测所选取的至少两对导线是否都为短路关系”的步骤具体包括：所选取的至少两对导线中，检测电路板上每对导线对应的两个引脚之间的被测电路的电阻，根据检测的电阻阻值判断每对导线是否都为短路关系。根据电阻值判断短路与否，检测方便易实现。
进一步的，检测模块10包括恒流源A、电压表V、模拟开关芯片110和判断单元120。
恒流源110，用于给所选取的每对导线对应的两个引脚之间的被测电路提供电流。图1中电阻Rx为被测电路的电阻。被测电路为一对已知其短路的引脚之间的电路。
电压表V，用于检测被测电路的电压，即检测电阻Rx的电压。
模拟开关芯片110，用于在针模20具有探针阵列的一面与电路板的具有引脚焊点的一面进行压接之后，在针模具有导线阵列的一面选取至少两对导线，在选取的多对导线之间切换使恒流源和电压表均与其中一对导线连接。模拟开关芯片110起选通作用，依次导通恒流源110与至少两对导线，从而实现对对应引脚的短路检测。
恒流源A和电压表V均通过模拟开关芯片110连接针模20。
判断单元120连接电压表V和模拟开关芯片110，用于根据电压表V测得的电压和恒流源A的输出电流，计算被测电路的电阻Rx，在电阻Rx的电阻值小于预设电阻值时，判定被测电路对应的两个引脚短路；当检测到所选取的至少两对导线都为短路关系，则判定针模20与电路板对位准确，反之，则判定针模20与电路板对位不准确。
由此可知，模拟开关芯片110将所有被测电路接入到恒流源、电压表组成的测量电路中，得出各个引脚之间的通断关系，从而验证是否短路，进而得知针模20是否与电路板对位准确。
基于上述实施例提供的对位检测装置，本发明还提供一种针模与电路板的对位系统，其包括如上所述的对位检测装置和针模20。
请参阅图5，针模20包括导线阵列与探针阵列，所述导线阵列通过与探针阵列一一对应，以与电路板的引脚和引脚焊点一一对应。即针模20的一侧设置有探针阵列，对向侧设置有与探针阵列连接的排线(导线阵列)，排线与检测模块10电连接。探针阵列的排列方式和间距都与电路板的引脚排布完全一致。本实施例中的对位系统包含了上一实施例的技术特征，其对位检测原理和特点在上一实施例中已详细阐述，在此不再赘述。
以上应用了具体个例对本发明进行阐述，只是用于帮助理解本发明，并不用以限制本发明。对于本发明所属技术领域的技术人员，依据本发明的思想，还可以做出若干简单推演、变形或替换。

Claims (10)

1.一种针模与电路板的对位检测方法，其特征在于，包括如下步骤：
在针模具有导线阵列的一面选取至少两对导线，其中将针模具有探针阵列的一面与电路板的具有引脚焊点的一面已进行压接，针模的导线阵列通过与探针阵列一一对应，以与电路板的引脚和引脚焊点一一对应；其中对于所选取的每对导线，其在电路板上对应的两个引脚之间为短路关系；
检测所选取的至少两对导线是否都为短路关系，当检测到所选取的至少两对导线都为短路关系，则判定所述针模与电路板对位准确，反之，则判定所述针模与电路板对位不准确。
2.如权利要求1所述的针模与电路板的对位检测方法，其特征在于，对于所选取的至少两对导线，该两对导线包括三根导线或四根导线。
3.如权利要求2所述的针模与电路板的对位检测方法，其特征在于，当所述该两对导线包括三根导线时，该三根导线在电路板上对应的三个引脚焊点不位于同一条直线上；当所述该两对导线包括四根导线时，该四根导线在电路板上对应的四个引脚焊点中存在三个引脚焊点不位于同一条直线上。
4.如权利要求2所述的针模与电路板的对位检测方法，其特征在于，检测所选取的至少两对导线是否都为短路关系，包括：
所选取的至少两对导线中，检测电路板上每对导线对应的两个引脚之间的被测电路的电阻，根据检测的电阻阻值判断每对导线是否都为短路关系。
5.如权利要求2所述的针模与电路板的对位检测方法，其特征在于，在针模具有导线阵列的一面选取至少两对导线之前，还包括步骤：
获取电路板上存在短路关系的多对引脚的位置或编号。
6.一种针模与电路板的对位检测装置,其特征在于，包括：
与针模电连接的检测模块，用于在针模具有探针阵列的一面与电路板的具有引脚焊点的一面进行压接之后，在针模具有导线阵列的一面选取至少两对导线；检测所选取的至少两对导线是否都为短路关系，当检测到所选取的至少两对导线都为短路关系，则判定所述针模与电路板对位准确，反之，则判定所述针模与电路板对位不准确；其中，对于所选取的每对导线，其在电路板上对应的两个引脚之间为短路关系。
7.如权利要求6所述的针模与电路板的对位检测装置，其特征在于，对于所选取的至少两对导线，该两对导线包括三根导线或四根导线。
8.如权利要求7所述的针模与电路板的对位检测装置，其特征在于，当所述该两对导线包括三根导线时，该三根导线在电路板上对应的三个引脚焊点不位于同一条直线上；当所述该两对导线包括四根导线时，该四根导线在电路板上对应的四个引脚焊点中存在三个引脚焊点不位于同一条直线上。
9.如权利要求2所述的针模与电路板的对位检测装置，其特征在于，所述检测模块包括：
恒流源，用于给所选取的每对导线对应的两个引脚之间的被测电路提供电流；
电压表，用于检测所述被测电路的电压；
模拟开关芯片，用于在针模具有探针阵列的一面与电路板的具有引脚焊点的一面进行压接之后，在针模具有导线阵列的一面选取至少两对导线，在选取的多对导线之间切换使恒流源和电压表均与其中一对导线连接；
所述恒流源和电压表均通过模拟开关芯片连接所述针模。
10.一种针模与电路板的对位系统，其特征在于，包括：
包括导线阵列与探针阵列的针模，所述导线阵列通过与探针阵列一一对应，以与电路板的引脚和引脚焊点一一对应；
如权利要求6-9任意一项所述的针模与电路板的对位装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111896819A (zh) * 2020-04-17 2020-11-06 重庆京东方光电科技有限公司 一种触控面板、触控面板检测装置和检测方法
CN113284108A (zh) * 2021-05-25 2021-08-20 义乌清越光电科技有限公司 检验电子纸点亮性能的检验方法、检验装置及检验设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204214983U (zh) * 2014-11-24 2015-03-18 昆山龙腾光电有限公司 一种测试装置及包括其的测试系统
CN105161037A (zh) * 2015-08-20 2015-12-16 京东方科技集团股份有限公司 位置校准方法、测试电路板、样本面板和位置校准装置
CN105785607A (zh) * 2016-03-31 2016-07-20 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、点灯设备及点灯测试探针对位检测方法
CN205749810U (zh) * 2016-07-01 2016-11-30 广州兴森快捷电路科技有限公司 Pcb板内层偏位测试装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204214983U (zh) * 2014-11-24 2015-03-18 昆山龙腾光电有限公司 一种测试装置及包括其的测试系统
CN105161037A (zh) * 2015-08-20 2015-12-16 京东方科技集团股份有限公司 位置校准方法、测试电路板、样本面板和位置校准装置
CN105785607A (zh) * 2016-03-31 2016-07-20 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、点灯设备及点灯测试探针对位检测方法
CN205749810U (zh) * 2016-07-01 2016-11-30 广州兴森快捷电路科技有限公司 Pcb板内层偏位测试装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111896819A (zh) * 2020-04-17 2020-11-06 重庆京东方光电科技有限公司 一种触控面板、触控面板检测装置和检测方法
CN113284108A (zh) * 2021-05-25 2021-08-20 义乌清越光电科技有限公司 检验电子纸点亮性能的检验方法、检验装置及检验设备
CN113284108B (zh) * 2021-05-25 2022-05-24 义乌清越光电科技有限公司 检验电子纸点亮性能的检验方法、检验装置及检验设备

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