CN106803736A - 带排水系统的太阳能芯片固定装置、芯片总成及汽车 - Google Patents

带排水系统的太阳能芯片固定装置、芯片总成及汽车 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种带排水系统的太阳能芯片固定装置、芯片总成及汽车，该固定装置包括：多个安装框架，均设有凹槽；安装框架的底部均设置有钩状引水槽，其上设有漏水孔；导水连接件，与相邻的两个安装框架的凹槽配合，并设有引水槽；漏水孔和引水槽均与车体的外部相连通；基板，固定在安装框架的顶部，基板的顶面用于固定太阳能芯片。本发明提供的带排水系统的太阳能芯片固定装置、芯片总成及汽车中设有多个安装框架，框架之间通过导水连接件连接，导水连接件上设有引水槽，安装框架设置有钩状引水槽，钩状引水槽上设置有漏水孔，漏水孔和钩状引水槽均与车体的外部相连通，与现有技术相比，在提高制造工艺和产品质量的同时还解决了车顶排水的问题。

Description

带排水系统的太阳能芯片固定装置、芯片总成及汽车
技术领域
本发明涉及新能源汽车，尤其涉及一种带排水系统的太阳能芯片固定装置、芯片总成及汽车。
背景技术
随着人们对环保问题的重视，新能源汽车越来越多的走入人们的视野。对于太阳能汽车而言，太阳能芯片主要固定在车顶上。现有技术中，太阳能芯片在车顶的固定方式通常是粘接固定，其制造工艺效率低，且容易产生局部瑕疵和气泡，良品率低，维修困难。另外，现有技术中的固定方式密封性能不好，无法实现较好的排水功能。
发明内容
本发明的目的是提供一种带排水系统的太阳能芯片固定装置、芯片总成及汽车，以解决现有技术中的问题，提高生产效率，并提高产品质量。
本发明提供了一种带排水系统的太阳能芯片固定装置，其中，包括：
多个安装框架，每个所述安装框架的侧面均设置有凹槽；每个所述安装框架的底部均设置有钩状引水槽，所述钩状引水槽上设置有漏水孔；
导水连接件，与相邻的两个安装框架上的凹槽配合，以将相邻的两个安装框架固定连接，所述导水连接件上设置有引水槽；
所述漏水孔和所述引水槽均与车体的外部相连通；
基板，固定在所述安装框架的顶部，所述基板的顶面用于固定太阳能芯片。
如上所述的带排水系统的太阳能芯片固定装置，其中，优选的是，每个安装框架上的多个导水连接件相互首尾相接并密封固定，且多个引水槽之间相互贯通后与车体的外部相连通。
如上所述的带排水系统的太阳能芯片固定装置，其中，优选的是，相邻两个安装框架上的两个漏水孔之间通过汇流管相连通后与车体的外部相连通。
如上所述的带排水系统的太阳能芯片固定装置，其中，优选的是，所述基板的顶面为曲面，所述顶面具有设定的曲率。
如上所述的带排水系统的太阳能芯片固定装置，其中，优选的是，所述安装框架包括四根安装杆，四根所述安装杆首尾相接形成矩形的所述安装框架，每根安装杆的外侧均设置有所述凹槽。
如上所述的带排水系统的太阳能芯片固定装置，其中，优选的是，四根安装杆之间固定连接。
如上所述的带排水系统的太阳能芯片固定装置，其中，优选的是，所述安装杆的顶部设置有第一斜面，所述基板的断面为带有第二斜面的梯形，所述第一斜面与所述第二斜面相配合。
如上所述的带排水系统的太阳能芯片固定装置，其中，优选的是，所述安装杆的底部设置有钩状引水槽。
如上所述的带排水系统的太阳能芯片固定装置，其中，优选的是，所述钩状引水槽上设置有漏水孔。
如上所述的带排水系统的太阳能芯片固定装置，其中，优选的是，所述导水连接件的侧面设置有用于安装线束的安装槽。
本发明还提供了一种芯片总成，包括柔性太阳能芯片，其中，所述芯片总成还包括本发明提供的带排水系统的太阳能芯片固定装置，所述柔性太阳能芯片固定在所述基板的顶面。
本发明再提供了一种汽车，包括车顶框架，其中，所述汽车还包括本发明提供的芯片总成，所述芯片总成的四周均固定在所述车顶框架中。
本发明提供的带排水系统的太阳能芯片固定装置、芯片总成及汽车中，固定装置设置有多个安装框架，多个安装框架之间通过导水连接件连接起来，导水连接件上设置有引水槽，安装框架底部设置有钩状引水槽，钩状引水槽上设置有漏水孔，漏水孔和钩状引水槽均与车体的外部相连通。该固定装置还设置有基板，太阳能芯片固定在基板上，从而形成大面积的太阳能芯片总成，该太阳能芯片总成可以作为车顶使用。与现有技术相比，本发明提供的太阳能芯片固定装置、太阳能芯片总成及太阳能汽车在提高制造工艺和产品质量的同时还解决了车顶排水的问题。
进一步地，本发明提供的带排水系统的太阳能芯片固定装置、芯片总成及汽车通过将多个导水连接件相连通，从而将水汇流后再引至车体外部，形成一条排水路线，还将相邻的漏水孔之间通过汇流管汇流后在引至车体外部，在解决排水问题的同时，节约了布置空间，减轻了车身的重量，优化了车顶布局。
附图说明
图1为本发明实施例提供的带排水系统的太阳能芯片固定装置的结构示意图；
图2为图1中的A-A向剖视图；
图3为本发明实施例提供的带排水系统的太阳能芯片固定装置与太阳能芯片固定后的状态示意图；
图4为图3的俯视图；
图5为图4的B-B向剖视图；
图6为图5的局部放大图；
图7为本发明实施例提供的带排水系统的太阳能芯片固定装置隐去了基板的结构示意图；
图8为本发明实施例提供的芯片总成的结构主视图；
图9为本发明实施例提供的芯片总成的结构左视图；
图10为本发明实施例提供的芯片总成的结构俯视图；
图11为图8中的C处放大图；
图12为图9中的D处放大图；
图13为图10中的E处放大图。
附图标记说明：
100-安装框架 110-安装杆 111-凹槽 112-第一斜面 113-钩状引水槽 114-漏水孔 200-导水连接件 210-引水槽 220-安装槽 300-基板 310-第二斜面 400-太阳能芯片10-芯片总成
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
图1为本发明实施例提供的带排水系统的太阳能芯片固定装置的结构示意图，图2为图1中的A-A向剖视图，图3为本发明实施例提供的带排水系统的太阳能芯片固定装置与太阳能芯片固定后的状态示意图，图4为图3的俯视图，图5为图4的B-B向剖视图，图6为图5的局部放大图。
本发明实施例提供了一种带排水系统的太阳能芯片固定装置，包括多个安装框架100、导水连接件200和基板300。
其中，每个安装框架100的侧面均设置有凹槽111，导水连接件200与相邻的两个安装框架100上的凹槽111配合，以将相邻的两个安装框架100固定连接。图7为本发明实施例提供的带排水系统的太阳能芯片固定装置隐去了基板的结构示意图，同时参照图1至图7，每个安装框架100的底部均设置有钩状引水槽113，钩状引水槽113上设置有漏水孔114，导水连接件200上设置有引水槽210，漏水孔114和引水槽210均与车体的外部相连通。基板300固定在安装框架100的顶部，基板300的顶面用于固定太阳能芯片400。
本发明实施例提供的带排水系统的太阳能芯片固定装置设置有多个安装框架100，多个安装框架100之间通过导水连接件200连接起来，还设置有基板300，太阳能芯片400固定在基板300上，从而形成大面积的芯片总成，该芯片总成可以作为车顶使用。换句话说，太阳能汽车可以不设置车顶，仅设置一个带有开口的车顶框架即可，将太阳能芯片总成通过安装框架100固定在车顶框架上，形成太阳能汽车的车顶。与现有技术相比，提高了制造工艺，提高了产品质量。同时，在安装框架100设置钩状引水槽113，每个安装框架100均可以将积水通过漏水孔114流出到车体的外部，形成一条排水路线；在导水连接件200上设置引水槽210，可以将各个安装框架支架100的积水通过引水槽210排出到车体的外部，形成另一条排水路线，从而保证了车顶的密封性能。
安装框架的两条排水路线可以通过以下具体方式来实现：每个安装框架上的多个导水连接件相互首尾相接并密封固定，且多个引水槽之间相互贯通后与车体的外部相连通。以四边形的安装框架为例，每个安装框架100的侧面具有四个导水连接件200，导水连接件200的长度可以与安装框架100的宽度相同，也可以长于安装框架100的宽度。四个导水连接件200之间首尾相接，并还与相邻的安装框架上的导水连接件200相接，接头处可以采用四通管将这些导水连接件200相连通，也可以通过其他连接方式使导水连接件200相连通。
相邻漏水孔之间可以通过汇流管相连通后与车体的外部相连通，具体地，相邻的两个安装框架上距离最近的两个漏水孔之间可以先通过短的汇流管将水流交汇，再将多个汇流管共同接至车体的外部，实现排水。
图8为本发明实施例提供的芯片总成的结构主视图，图9为本发明实施例提供的芯片总成的结构左视图，图10为本发明实施例提供的芯片总成的结构俯视图，图11为图8中的C处放大图，图12为图9中的D处放大图，图13为图10中的E处放大图。
参照图8至图13，可以看出，各个安装框架上的漏水孔114均可以将积水汇集，从而形成路线F将积水排出，具体可以排出到汽车的A柱，再利用A柱上的排水结构将积水排出的车体的外部。安装框架之间的积水则汇流至导水连接件的引水槽210，通过路线G将积水排出至A柱。
本领域技术人员可以理解的是，上述安装框架100可以是一体式的金属框架结构，但是优选的是，安装框架100包括四根安装杆110，如图2所示，该安装杆110的结构可以参照图2，四根安装杆110首尾相接形成矩形的安装框架100，每根安装杆110的外侧均设置有所述凹槽111。四根安装杆110之间可以相互不连接，通过导水连接件200与相邻的安装框架100上的安装杆110配合后，形成整体的限位固定关系。当然，四根安装杆110之间也可以通过粘接、卡扣或其他机械连接的方式相互固定。安装杆110可以采用薄板制成，从而有利于轻量化。
导水连接件200可以是整根的长条状，长度小于或等于安装杆110的长度。导水连接件200也可以是多根短条状，分散地布置在凹槽111中。
进一步地，导水连接件200的侧面设置有用于安装线束的安装槽220，汽车上的线束可以布置在该安装槽220中，从而使线束走向整齐而不凌乱，减少占用空间。
优选的是，基板300的顶面为曲面，该顶面具有设定的曲率，该曲率可以根据汽车造型进行具体的设定。曲面形状的设计可以增大太阳能芯片400接受日照的面积，从而提高发电效率。
进一步地，安装杆110的顶部设置有第一斜面112，基板300的断面为带有第二斜面310的梯形，第一斜面112与第二斜面310相配合。第一斜面112和第二斜面310的设置有利于基板300的安装定位，提高了装配效率。
本发明实施例还提供了一种芯片总成10，参照图8所示，包括柔性太阳能芯片400，其中，该芯片总成10还包括本发明任意实施例提供的带排水系统的太阳能芯片固定装置，该柔性太阳能芯片400固定在该基板的顶面。
本领域技术人员可以理解的是，基板的顶面优选为具有带有设定曲率的曲面，柔性太阳能芯片400固定贴合在该曲面上，从而能够更加充分的接受太阳光，提高了发电能力。
本发明实施例又提供了一种汽车，包括车顶框架，该汽车还包括本发明任意实施例提供的芯片总成，该芯片总成的四周均固定在所述车顶框架中。
太阳能汽车可以在车顶的位置形成车顶框架，车顶框架具有开口，太阳能芯片总成固定在车顶框架上之后，将该开口填充，从而形成车顶。与现有技术相比，本发明实施例提供的带排水系统的太阳能芯片固定装置、太阳能芯片总成及太阳能汽车提高了制造工艺，提高了产品质量。同时，在安装框架设置钩状引水槽，每个安装框架均可以将积水通过漏水孔流出到车体的外部，形成一条排水路线；在导水连接件上设置引水槽，可以将各个安装框架支架的积水通过引水槽排出到车体的外部，形成另一条排水路线，提高了整车的密封性能。
以上依据图式所示的实施例详细说明了本发明的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本发明的较佳实施例，但本发明不以图面所示限定实施范围，凡是依照本发明的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种带排水系统的太阳能芯片固定装置，其特征在于，包括：
多个安装框架，每个所述安装框架的侧面均设置有凹槽；每个所述安装框架的底部均设置有钩状引水槽，所述钩状引水槽上设置有漏水孔；
导水连接件，与相邻的两个安装框架上的凹槽配合，以将相邻的两个安装框架固定连接，所述导水连接件上设置有引水槽；
所述漏水孔和所述引水槽均与车体的外部相连通；
基板，固定在所述安装框架的顶部，所述基板的顶面用于固定太阳能芯片。
2.根据权利要求1所述的带排水系统的太阳能芯片固定装置，其特征在于，每个安装框架上的多个导水连接件相互首尾相接并密封固定，且多个引水槽之间相互贯通后与车体的外部相连通。
3.根据权利要求1或2所述的带排水系统的太阳能芯片固定装置，其特征在于，相邻两个安装框架上的两个漏水孔之间通过汇流管相连通后与车体的外部相连通。
4.根据权利要求1所述的带排水系统的太阳能芯片固定装置，其特征在于，所述基板的顶面为曲面，所述顶面具有设定的曲率。
5.根据权利要求1所述的带排水系统的太阳能芯片固定装置，其特征在于，所述安装框架包括四根安装杆，四根所述安装杆首尾相接形成矩形的所述安装框架，每根安装杆的外侧均设置有所述凹槽。
6.根据权利要求5所述的带排水系统的太阳能芯片固定装置，其特征在于，四根安装杆之间固定连接。
7.根据权利要求5所述的带排水系统的太阳能芯片固定装置，其特征在于，所述安装杆的顶部设置有第一斜面，所述基板的断面为带有第二斜面的梯形，所述第一斜面与所述第二斜面相配合。
8.根据权利要求1所述的带排水系统的太阳能芯片固定装置，其特征在于，所述导水连接件的侧面设置有用于安装线束的安装槽。
9.一种芯片总成，包括柔性太阳能芯片，其特征在于，所述芯片总成还包括权利要求1-8任一项所述的带排水系统的太阳能芯片固定装置，所述柔性太阳能芯片固定在所述基板的顶面。
10.一种汽车，包括车顶框架，其特征在于，所述汽车还包括权利要求9所述的芯片总成，所述芯片总成的四周均固定在所述车顶框架中。
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