CN106790822A - 一种sim插芯的贴膜剪切机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种SIM插芯的贴膜剪切机，机架上设置输送槽和给进装置，输送槽的左端配合有插芯运送槽，插芯运送槽连接有插芯振动送料盘，输送槽依次配合有贴膜机构和切槽机构，切槽机构包括通槽切槽装置、宽槽切槽装置和连接槽切槽装置，通槽切槽装置包括设置在机架上的曲柄轴上的通槽切槽升降曲柄和通槽切槽块前后活动曲柄，通槽切槽升降曲柄连接有通槽切槽升降座，通槽切槽升降座通过通槽切槽升降柱连接有与输送槽上的插芯配合的通槽切槽块，通槽切槽块前后活动曲柄穿过通槽升降座，且通过通槽切槽块前后活动转块与通槽切槽升降柱配合，本发明实现一体化操作，同时加工出来的通槽大多比较光滑，无需进行后续修复，提高了一体化的加工效率。
Description
技术领域
本发明涉及手机零部件的加工设备领域，尤其涉及一种SIM插芯的贴膜剪切机。
背景技术
随着电子化进程的高速发展，手机的应用也越来越广泛，而手机中大多都会包含有SIM卡槽，SIM卡槽大多都是由一体成型的套盖和插入其内的插芯组装，插芯的结构如图12所示，大多都是由铁片加工而成，铁片的一侧设置有两个边块，铁片主体上开设有3段槽，分别为中部的通槽、外部的宽槽以及连接槽。
插芯的加工步骤繁多，结构复杂，大多都是采取分步半自动化加工，采用人工取放料，尤其是通槽的切槽操作，现有的大多都是采用较长的切刀直接向下实现通槽的切槽，只有上下运动，没有前后运动，这样会对切槽块产生较大的损伤，同时加工出来的通槽会存在较大的毛刺，需要进行后续修复。
发明内容
本发明的目的是提供一种SIM插芯的贴膜剪切机，在机架上设置相互配合的输送槽和给进装置实现插芯的给进，并且依次设置有插芯上料装置、贴膜机构和剪切机构，能够实现一体化操作，同时通槽的加工采用曲柄控制切槽块实现上下和前后协同运动，进而能够减小对切槽块的损伤，同时加工出来的通槽大多比较光滑，无需进行后续 修复，极大的提高了一体化的加工效率。
为了实现以上目的，本发明采用的技术方案为：一种SIM插芯的贴膜剪切机，它包括机架和配电控制箱(2)，所述的机架上设置有与插芯配合的输送槽(12)和给进装置(24)，所述的输送槽(12)的左端配合有插芯运送槽(3)，所述的插芯运送槽(3)连接有插芯振动送料盘(2)，且插芯运送槽(3)内设置有相互配合的插芯运送电机(20)和插芯运送皮带(21)，所述的输送槽(12)从左至右依次配合有贴膜机构(13)和切槽机构(11)，所述的切槽机构(11)包括依次设置并相互配合的通槽切槽装置、宽槽切槽装置和连接槽切槽装置，所述的通槽切槽装置包括设置在机架上的曲柄轴(18)上的通槽切槽升降曲柄(31)和通槽切槽块前后活动曲柄(32)，所述的通槽切槽升降曲柄(31)连接有通槽切槽升降座(31)，所述的通槽切槽升降座(31)通过通槽切槽升降柱(30)连接有与输送槽(12)上的插芯配合的通槽切槽块(29)，所述的通槽切槽块前后活动曲柄(32)穿过通槽升降座(31)，且通过通槽切槽块前后活动转块(33)与通槽切槽升降柱(30)配合，所述的给进装置(24)、插芯振动送料盘(2)、插芯输送电机(20)和曲柄电机连接到配电控制箱(1)。
进一步的，所述的给进装置(24)包括设置在输送槽(12)内的给进槽(41)，所述的给进槽(41)的左端下部非固定配合有上料接料升降曲柄(23)、右端下部非固定配合有给进槽支撑升降曲柄(54)、中部下端固连有给进摆动支撑杆(42)，所述的给进摆动支撑杆(42)铰接在给进升降曲柄座(44)上，所述的摆动支撑杆(42)的左右侧 分别铰接在左摆动升降曲柄(43)和右摆动升降曲柄(45)上，所述的给进槽(41)与插芯运送槽(3)之间设置有上料阻挡曲柄(22)，所述的上料阻料曲柄(22)、上料接料升降曲柄(23)、给进槽支撑升降曲柄(54)、给进升降曲柄座、左摆动升降曲柄(43)和右摆动升降曲柄(45)设置在曲柄轴(18)上。
进一步的，所述的宽槽切槽装置包括设置在曲柄轴(18)上的宽槽压料升降曲柄(40)和宽槽切槽块升降曲柄(39)，所述的宽槽压料升降曲柄(40)通过宽槽切槽压料升降杆(37)连接有与输送槽(12)内的插芯配合的宽槽切槽压料块(36)，所述的宽槽切槽块升降曲柄(39)通过宽槽块升降杆(38)连接有与插芯配合的宽槽切槽块(35)。
进一步的，所述的连接槽切槽装置包括设置在曲柄轴(18)上的连接槽切槽块撑开曲柄(51)和设置在机架(1)上的连接槽切槽座，所述的连接槽切槽座上设置有相互配合的后部磁铁块(49)和前部磁铁块(50)，所述的后部磁铁块(49)和前部磁铁块(50)上均设置有与输送槽(12)上的插芯配合的连接槽切槽块(46)，所述的连接槽切槽块支撑曲柄(51)的上部为尖锥形且从前部磁铁块(50)和后部磁铁块(49)的中间穿过。
进一步的，所述的连接槽切槽装置的左侧还设置有磨屑装置，所述的磨屑装置包括设置在曲柄轴(18)上的磨屑升降曲柄(52)，所述的磨屑升降曲柄(52)连接有磨屑升降块(47)，所述的磨屑升降块(47)上设置有与插芯配合的磨屑轮(48)。
进一步的，所述的贴膜机构(13)包括贴前膜装置、贴后膜装置 和贴边摸装置，它们均包括设置在机架上且相互配合的导膜轮(7)、导膜杆(9)和弧形导膜板(10)，且弧形导膜板(10)配合有压膜装置，三组导膜轮(7)分别配合有前膜卷(4)、后模卷(6)和边模卷(8)，所述的压膜装置包括设置在机架上的压膜座，所述的压膜座上设置有可上下活动的贴膜升降块(25)，所述的贴膜升降块(25)连接有贴膜升降杆(27)，所述的贴膜升降杆(27)通过贴膜升降曲柄(28)与曲柄轴(18)连接，所述的贴膜升降块(25)下部连接有与弧形导向板(10)上的膜配合的静电吸附板(26)和切膜刀，所述的静电吸附板(26)连接到配电控制箱(1)。
进一步的，所述的前膜卷(4)和后模卷(6)共用一个卷筒，且前膜和后模共用一个弧形导膜板(10)，前后膜的贴膜升降块(25)的贴膜升降曲柄(28)配合有同一根贴膜升降曲柄(28)。
进一步的，所述的机架位于贴膜机构(13)后侧的部位还设置有与输送槽(12)内的插芯配合的压紧装置(14)，所述的压紧装置(14)包括设置设置在曲柄轴(18)上的压膜升降曲柄(55)，所述的压膜升降曲柄(55)上部连接有与插芯上的三组膜均配合的压膜轮(53)。
本发明的有益效果为：
1、在机架上设置相互配合的输送槽和给进装置实现插芯的给进，并且依次设置有插芯上料装置、贴膜机构和剪切机构，能够实现一体化操作，同时通槽的加工采用曲柄控制切槽块实现上下和前后协同运动，进而能够减小对切槽块的损伤，同时加工出来的通槽大多比较光滑，无需进行后续修复，极大的提高了一体化的加工效率。
2、给进装置的结构简单，操作方便，将上下活动和左右摆动采用同一根曲柄轴来控制，能够实现良好的协同效果，且能够与通槽切槽装置实现良好的协同作用，确保通槽切槽与给进的整体效率和通槽加工的精度。
3、宽槽切槽装置的结构简单，操作方便，且能够通过曲柄轴与给进装置实现良好的协同作用，进而实现良好的宽槽切槽效果。
4、连接槽的切槽模式设计成前后活动切槽，且通过曲柄轴带动连接槽切槽升降曲柄实现前后磁铁块的撑开和闭合运动，进而实现连接槽的切槽运动，结构设计巧妙，操作方便。
5、磨屑装置的设计，能够对切槽的部分进行打磨，进一步确保切槽的效果。
6、贴膜机构实现三段膜的无干扰自动化贴膜，大大提高了贴膜的效率，并且采用曲柄来实现贴膜，能够与给进装置实现良好的协同配合，进而能够确保良好的贴膜效果。
7、将前膜和后模采用共同的弧形导膜板进行导膜，同时将二者的压膜升降块连接在同一组升降曲柄上，进而能够使前后膜在同一个工位压膜好，进而可以减少输送槽的长度。
8、压紧装置的设计，可以使前后膜和边膜更好的压紧在插芯上，进一步提高贴膜的效果。
附图说明
图1为一种SIM插芯的贴膜剪切机的立体示意图。
图2为曲柄轴的立体示意图。
图3为插芯运送部分的立体示意图。
图4为压膜装置的立体示意图。
图5为通槽切槽装置的立体示意图。
图6为图5中A的局部放大图。
图7为宽槽切槽装置的立体示意图。
图8给进装置中部的立体示意图。
图9为连接槽切槽装置和磨屑装置的立体示意图。
图10为图9中B的局部放大图。
图11为压紧装置的立体示意图。
图12为插芯的立体示意图。
图中所示文字标注表示为：1、配电控制箱；2、插芯振动送料盘；3、插芯运送槽；4、前膜卷；6、后膜卷；7、导膜轮；8、边膜卷；9、导膜杆；10、弧形导膜板；11、切槽机构；12、输送槽；13、贴膜机构；14、压紧装置；18、曲柄轴；20、插芯运送电机；21、插芯运送皮带；22、上料阻挡连杆；23、上料接料升降连杆；24、给进装置；25、贴膜升降块；26、静电吸附板；27、贴膜升降杆；28、贴膜升料连杆；29、通槽切槽块；30、通槽切槽块升降杆；31、通槽切槽块升降连杆；32、通槽切槽块前后活动连杆；33、通槽切槽块前后活动转块；34、通槽切槽升降座；35、宽槽切槽块；36、宽槽切槽压料块；37、宽槽切槽压料升降杆；38、宽槽切槽块升降杆；39、宽槽切槽块升降连杆；40、宽槽压料升降连杆；41、给进槽；42、给进摆动撑杆；43、左摆动升料连杆；44、给进升降连杆座；45、右摆动升降连杆；46、连接槽切槽块；47、磨屑升降块；48、磨屑轮；49、后部磁铁吸块；50、前部磁铁吸块；51、连接槽切槽块撑开连杆；52、磨屑升料连接杆；53、压膜轮；54、给进槽支撑升降连杆；55、压膜升降连杆。
具体实施方式
为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。
如图1-图12所示，本发明的具体结构为：一种SIM插芯的贴膜剪切机，它包括机架和配电控制箱2，所述的机架上设置有与插芯配合的输送槽12和给进装置24，所述的输送槽12的左端配合有插芯运送槽3，所述的插芯运送槽3连接有插芯振动送料盘2，且插芯运送槽3内设置有相互配合的插芯运送电机20和插芯运送皮带21，所述的输送槽12从左至右依次配合有贴膜机构13和切槽机构11，所述的切槽机构11包括依次设置并相互配合的通槽切槽装置、宽槽切槽装置和连接槽切槽装置，所述的通槽切槽装置包括设置在机架上的曲柄轴18上的通槽切槽升降曲柄31和通槽切槽块前后活动曲柄32，所述的通槽切槽升降曲柄31连接有通槽切槽升降座31，所述的通槽切槽升降座31通过通槽切槽升降柱30连接有与输送槽12上的插芯配合的通槽切槽块29，所述的通槽切槽块前后活动曲柄32穿过通槽升降座31，且通过通槽切槽块前后活动转块33与通槽切槽升降柱30配合，所述的给进装置24、插芯振动送料盘2、插芯输送电机20和曲柄电机连接到配电控制箱1。
优选的，所述的给进装置24包括设置在输送槽12内的给进槽41，所述的给进槽41的左端下部非固定配合有上料接料升降曲柄23、右端下部非固定配合有给进槽支撑升降曲柄54、中部下端固连有给进摆动支撑杆42，所述的给进摆动支撑杆42铰接在给进升降曲柄座44上，所述的摆动支撑杆42的左右侧分别铰接在左摆动升降曲柄43和右摆动升降曲柄45上，所述的给进槽41与插芯运送槽3之间设置有上料阻挡曲柄22，所述的上料阻料曲柄22、上料接料升降曲柄23、给进槽支撑升降曲柄54、给进升降曲柄座、左摆动升降曲柄43和右摆动升降曲柄45设置在曲柄轴18上。
优选的，所述的宽槽切槽装置包括设置在曲柄轴18上的宽槽压料升降曲柄40和宽槽切槽块升降曲柄39，所述的宽槽压料升降曲柄40通过宽槽切槽压料升降杆37连接有与输送槽12内的插芯配合的宽槽切槽压料块36，所述的宽槽切槽块升降曲柄39通过宽槽块升降杆38连接有与插芯配合的宽槽切槽块35。
优选的，所述的连接槽切槽装置包括设置在曲柄轴18上的连接槽切槽块撑开曲柄51和设置在机架1上的连接槽切槽座，所述的连接槽切槽座上设置有相互配合的后部磁铁块49和前部磁铁块50，所述的后部磁铁块49和前部磁铁块50上均设置有与输送槽12上的插芯配合的连接槽切槽块46，所述的连接槽切槽块支撑曲柄51的上部为尖锥形且从前部磁铁块50和后部磁铁块49的中间穿过。
优选的，所述的连接槽切槽装置的左侧还设置有磨屑装置，所述的磨屑装置包括设置在曲柄轴18上的磨屑升降曲柄52，所述的磨屑 升降曲柄52连接有磨屑升降块47，所述的磨屑升降块47上设置有与插芯配合的磨屑轮48。
优选的，所述的贴膜机构13包括贴前膜装置、贴后膜装置和贴边摸装置，它们均包括设置在机架上且相互配合的导膜轮7、导膜杆9和弧形导膜板10，且弧形导膜板10配合有压膜装置，三组导膜轮7分别配合有前膜卷4、后模卷6和边模卷8，所述的压膜装置包括设置在机架上的压膜座，所述的压膜座上设置有可上下活动的贴膜升降块25，所述的贴膜升降块25连接有贴膜升降杆27，所述的贴膜升降杆27通过贴膜升降曲柄28与曲柄轴18连接，所述的贴膜升降块25下部连接有与弧形导向板10上的膜配合的静电吸附板26和切膜刀，所述的静电吸附板26连接到配电控制箱1。
优选的，所述的前膜卷4和后模卷6共用一个卷筒，且前膜和后模共用一个弧形导膜板10，前后膜的贴膜升降块25的贴膜升降曲柄28配合有同一根贴膜升降曲柄28。
优选的，所述的机架位于贴膜机构13后侧的部位还设置有与输送槽12内的插芯配合的压紧装置14，所述的压紧装置14包括设置设置在曲柄轴18上的压膜升降曲柄55，所述的压膜升降曲柄55上部连接有与插芯上的三组膜均配合的压膜轮53。
具体使用时，先将设备调整好，之后将前后膜和前膜的端部拉伸到弧形导向板10的出口端，之后通过配电控制箱1控制插芯振动上料盘2工作，使插芯进入到输送槽12上，之后通过曲柄轴18的转动，带动给进槽做往复的上下和左右运动，进而带动插芯逐步向右移动， 先移动到前后膜贴膜工位，通过曲柄轴18带动给进槽实现插芯给进的同时带动前后膜的压膜升降块25上升，进而使前后膜的静电吸附板26将前后膜吸住之后下降到使前后膜贴在插芯的上表面的前后部分，同时通过切膜刀实现前后膜的切断，之后继续给进到边膜贴膜工位，通过同样的方式实现边膜的贴膜和剪切，之后继续给进到通槽切槽工位，通过曲柄轴的转动实现通槽切槽块的前后和上下协同动作，进而完成对插芯中部的进行切通槽作用，之后继续给进到宽槽切槽工位，通过曲柄轴的转动，先带动宽槽切槽压料块36下移将插芯压住在输送槽12上，紧接着带动宽槽切槽块35下行，实现宽槽的切槽，同时严格控制了切槽的深度，之后继续给进到连接槽的切槽和磨屑工位，通过曲柄轴18带动磨屑轮48下降实现对插芯的打磨，之后通过曲柄轴18带动连接槽切槽块撑开曲柄51向下降，进而使其尖端将顶开前后磁铁块实现闭合，进而带动连接槽切槽块46运动，实现连接槽的切槽操作，之后继续给进到压紧工位，通过曲柄轴18带动压膜筒53下降，实现前后膜和边膜的压紧，完成插芯的全部加工过程。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上 所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种SIM插芯的贴膜剪切机，它包括机架和配电控制箱(2)，其特征在于，所述的机架上设置有与插芯配合的输送槽(12)和给进装置(24)，所述的输送槽(12)的左端配合有插芯运送槽(3)，所述的插芯运送槽(3)连接有插芯振动送料盘(2)，且插芯运送槽(3)内设置有相互配合的插芯运送电机(20)和插芯运送皮带(21)，所述的输送槽(12)从左至右依次配合有贴膜机构(13)和切槽机构(11)，所述的切槽机构(11)包括依次设置并相互配合的通槽切槽装置、宽槽切槽装置和连接槽切槽装置，所述的通槽切槽装置包括设置在机架上的曲柄轴(18)上的通槽切槽升降曲柄(31)和通槽切槽块前后活动曲柄(32)，所述的通槽切槽升降曲柄(31)连接有通槽切槽升降座(31)，所述的通槽切槽升降座(31)通过通槽切槽升降柱(30)连接有与输送槽(12)上的插芯配合的通槽切槽块(29)，所述的通槽切槽块前后活动曲柄(32)穿过通槽升降座(31)，且通过通槽切槽块前后活动转块(33)与通槽切槽升降柱(30)配合，所述的给进装置(24)、插芯振动送料盘(2)、插芯输送电机(20)和曲柄电机连接到配电控制箱(1)。
2.根据权利要求1所述的一种SIM插芯的贴膜剪切机，其特征在于，所述的给进装置(24)包括设置在输送槽(12)内的给进槽(41)，所述的给进槽(41)的左端下部非固定配合有上料接料升降曲柄(23)、右端下部非固定配合有给进槽支撑升降曲柄(54)、中部下端固连有给进摆动支撑杆(42)，所述的给进摆动支撑杆(42)铰接在给进升降曲柄座(44)上，所述的摆动支撑杆(42)的左右侧分别铰接在左摆动升降曲柄(43)和右摆动升降曲柄(45)上，所述的给进槽(41)与插芯运送槽(3)之间设置有上料阻挡曲柄(22)，所述的上料阻料曲柄(22)、上料接料升降曲柄(23)、给进槽支撑升降曲柄(54)、给进升降曲柄座、左摆动升降曲柄(43)和右摆动升降曲柄(45)设置在曲柄轴(18)上。
3.根据权利要求2所述的一种SIM插芯的贴膜剪切机，其特征在于，所述的宽槽切槽装置包括设置在曲柄轴(18)上的宽槽压料升降曲柄(40)和宽槽切槽块升降曲柄(39)，所述的宽槽压料升降曲柄(40)通过宽槽切槽压料升降杆(37)连接有与输送槽(12)内的插芯配合的宽槽切槽压料块(36)，所述的宽槽切槽块升降曲柄(39)通过宽槽块升降杆(38)连接有与插芯配合的宽槽切槽块(35)。
4.根据权利要求3所述的一种SIM插芯的贴膜剪切机，其特征在于，所述的连接槽切槽装置包括设置在曲柄轴(18)上的连接槽切槽块撑开曲柄(51)和设置在机架(1)上的连接槽切槽座，所述的连接槽切槽座上设置有相互配合的后部磁铁块(49)和前部磁铁块(50)，所述的后部磁铁块(49)和前部磁铁块(50)上均设置有与输送槽(12)上的插芯配合的连接槽切槽块(46)，所述的连接槽切槽块支撑曲柄(51)的上部为尖锥形且从前部磁铁块(50)和后部磁铁块(49)的中间穿过。
5.根据权利要求4所述的一种SIM插芯的贴膜剪切机，其特征在于，所述的连接槽切槽装置的左侧还设置有磨屑装置，所述的磨屑装置包括设置在曲柄轴(18)上的磨屑升降曲柄(52)，所述的磨屑升降曲柄(52)连接有磨屑升降块(47)，所述的磨屑升降块(47)上设置有与插芯配合的磨屑轮(48)。
6.根据权利要求2所述的一种SIM插芯的贴膜剪切机，其特征在于，所述的贴膜机构(13)包括贴前膜装置、贴后膜装置和贴边摸装置，它们均包括设置在机架上且相互配合的导膜轮(7)、导膜杆(9)和弧形导膜板(10)，且弧形导膜板(10)配合有压膜装置，三组导膜轮(7)分别配合有前膜卷(4)、后模卷(6)和边模卷(8)，所述的压膜装置包括设置在机架上的压膜座，所述的压膜座上设置有可上下活动的贴膜升降块(25)，所述的贴膜升降块(25)连接有贴膜升降杆(27)，所述的贴膜升降杆(27)通过贴膜升降曲柄(28)与曲柄轴(18)连接，所述的贴膜升降块(25)下部连接有与弧形导向板(10)上的膜配合的静电吸附板(26)和切膜刀，所述的静电吸附板(26)连接到配电控制箱(1)。
7.根据权利要求6所述的一种SIM插芯的贴膜剪切机，其特征在于，所述的前膜卷(4)和后模卷(6)共用一个卷筒，且前膜和后模共用一个弧形导膜板(10)，前后膜的贴膜升降块(25)的贴膜升降曲柄(28)配合有同一根贴膜升降曲柄(28)。
8.根据权利要求6所述的一种SIM插芯的贴膜剪切机，其特征在于，所述的机架位于贴膜机构(13)后侧的部位还设置有与输送槽(12)内的插芯配合的压紧装置(14)，所述的压紧装置(14)包括设置设置在曲柄轴(18)上的压膜升降曲柄(55)，所述的压膜升降曲柄(55)上部连接有与插芯上的三组膜均配合的压膜轮(53)。
Priority Applications (2)
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