CN106784293B - 一种堆叠式压电陶瓷 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种堆叠式压电陶瓷，包括微型封装盒和堆叠式压电陶瓷，所述堆叠式压电陶瓷位于微型封装盒内侧底部，所述微型封装盒的上端设有封盖，所述堆叠式压电陶瓷的两侧对称设有导电层，所述堆叠式压电陶瓷的上下端分别设有绝缘瓷片，两个所述绝缘瓷片之间设有若干个压电陶瓷片，每两个所述压电陶瓷片之间均设有连接板，每个所述连接板的上下端分别设有胶水槽，两个所述胶水槽之间设有固定板，每个所述连接板的两端分别对称设有挡板，每个所述挡板的一侧均固定连接有固定块，每个所述柱体远离固定块的一端均设有环形卡扣。本发明将成品压电陶瓷片堆叠形成不同尺寸的压电陶瓷，实现了不同位移，适宜广泛推广。

Description

一种堆叠式压电陶瓷
技术领域
本发明涉及机械制造技术领域，尤其涉及一种堆叠式压电陶瓷。
背景技术
压电陶瓷是一种能够将机械能和电能互相转换的信息功能陶瓷材料-压电效应,压电陶瓷除具有压电性外,还具有介电性、弹性等,已被广泛应用于医学成像、声传感器、声换能器、超声马达等，压电陶瓷利用其材料在机械应力作用下，引起内部正负电荷中心相对位移而发生极化，导致材料两端表面出现符号相反的束缚电荷即压电效应而制作，具有敏感的特性，压电陶瓷主要用于制造超声换能器、水声换能器、电声换能器、陶瓷滤波器、陶瓷变压器、陶瓷鉴频器、高压发生器、红外探测器、声表面波器件、电光器件、引燃引爆装置和压电陀螺等，除了用于高科技领域，它更多的是在日常生活中为人们服务，同时需要对压电陶瓷进行深加工，现有的压电陶瓷形状、规格单一，不能满足进一步需求，因此，需要将压电陶瓷堆叠形成不同尺寸和高度，从而实现不同位移。
发明内容
为了解决上述背景技术中提到的问题，本发明提供一种堆叠式压电陶瓷。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种堆叠式压电陶瓷，包括微型封装盒和堆叠式压电陶瓷，所述堆叠式压电陶瓷位于微型封装盒内侧底部，所述微型封装盒的上端设有封盖，所述封盖的下端四周分别固定有卡扣，且微型封装盒的上端内壁设有与卡扣对应的卡槽，所述堆叠式压电陶瓷的两侧对称设有导电层，且两个导电层的一侧分别设有电极，所述堆叠式压电陶瓷的上下端分别设有绝缘瓷片，两个所述绝缘瓷片之间设有若干个压电陶瓷片，且每个压电陶瓷片依次叠加组合，每两个所述压电陶瓷片之间均设有连接板，每个所述连接板的上下端分别设有胶水槽，两个所述胶水槽之间设有固定板，每个所述连接板的两端分别对称设有挡板，每个所述挡板的一侧均固定连接有固定块，每个所述固定块的一侧均设有柱体，每个所述柱体远离固定块的一端均设有环形卡扣，且每两个环形卡扣之间均连接有皮筋。
优选地，所述微型封装盒的两侧设有对称的玻璃板，且两个玻璃板的一侧开设有安装口。
优选地，两个导电层的一侧分别设有电极，且两个电极分为正电极和负电极。
优选地，两个所述电极分别与导线连接。
优选地，所述堆叠式压电陶瓷的外表面喷涂有绝缘漆。
本发明中，微型封装盒的上端设置有封盖，封盖的下端四周分别固定有卡扣，且微型封装盒的上端内壁设置有与卡扣对应的卡槽，将卡扣对应卡槽固定封盖，而微型封装盒内的底部设置有堆叠式压电陶瓷，且堆叠式压电陶瓷的上下端分别设置有绝缘瓷片，两个绝缘瓷片之间依次贴合有压电陶瓷片，且相邻两个压电陶瓷片之间设置有连接板，连接板的上下端分别设置有胶水槽，将胶水水平倒置胶水槽，有效避免了胶水溢出，同时在连接板的两端设置有挡板，且每个挡板的一侧固定连接有固定块，固定块的外侧连接有柱体和环形卡扣，且相邻两个环形卡扣上连接有皮筋，胶水得到固化，进而使得相邻的两个压电陶瓷片彼此贴合更加紧密，同时在堆叠式压电陶瓷的两侧对称设置有导电层，且导电层的一侧分别设置有正电极和负电极，且正负电极分别与导线连接，通过导线与外驱动电路相连，同时在堆叠式压电陶瓷的外表面喷涂有绝缘漆，能够起到很好地绝缘效果，避免发生触电情况。本发明结构简单，易操作，将成品压电陶瓷片堆叠形成不同尺寸的压电陶瓷，实现了不同位移，适宜广泛推广。
附图说明
图1为本发明提出的一种堆叠式压电陶瓷的微型封装盒结构示意图；
图2为本发明提出的一种堆叠式压电陶瓷的堆叠式压电陶瓷结构示意图；
图3为本发明提出的一种堆叠式压电陶瓷的连接板结构示意图；
图4为本发明提出的一种堆叠式压电陶瓷挡板的安装结构示意图。
图中：1微型封装盒、2玻璃板、3安装口、4封盖、5卡扣、6堆叠式压电陶瓷、7压电陶瓷片、8导电层、9绝缘瓷片、10连接板、11固定板、12胶水槽、13挡板、14固定块、15柱体、16环形卡扣、17皮筋、18、电极。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-4，一种堆叠式压电陶瓷，包括微型封装盒1和堆叠式压电陶瓷6，堆叠式压电陶瓷6位于微型封装盒1内侧底部，微型封装盒1的上端设有封盖4，封盖4的下端四周分别固定有卡扣5，且微型封装盒1的上端内壁设有与卡扣5对应的卡槽，堆叠式压电陶瓷6的两侧对称设有导电层8，且两个导电层8的一侧分别设有电极18，堆叠式压电陶瓷6的上下端分别设有绝缘瓷片9，两个绝缘瓷片9之间设有若干个压电陶瓷片7，且每个压电陶瓷片7依次叠加组合，每两个压电陶瓷片7之间均设有连接板10，每个连接板10的上下端分别设有胶水槽12，两个胶水槽12之间设有固定板11，每个连接板10的两端分别对称设有挡板13，每个挡板13的一侧均固定连接有固定块14，每个固定块14的一侧均设有柱体15，每个柱体15远离固定块14的一端均设有环形卡扣16，且每两个环形卡扣16之间均连接有皮筋17。
具体的，微型封装盒1的两侧设有对称的玻璃板2，且两个玻璃板2的一侧开设有安装口3，便于观察微型封装盒1内的结构。
具体的，两个导电层8的一侧分别设有电极18，且两个电极18分为正电极和负电极，正负电极分别与外驱动电路相连。
具体的，两个电极18分别与导线连接，通过导线电性连接，并与外部的电子元件相连。
具体的，堆叠式压电陶瓷6的外表面喷涂有绝缘漆，能够起到很好地绝缘效果，防止触电。
本发明中，微型封装盒1的上端设置有封盖4，封盖4的下端四周分别固定有卡扣5，且微型封装盒1的上端内壁设置有与卡扣5对应的卡槽，将卡扣5对应卡槽固定封盖4，而微型封装盒1内的底部设置有堆叠式压电陶瓷6，且堆叠式压电陶瓷6的上下端分别设置有绝缘瓷片9，两个绝缘瓷片9之间依次贴合有压电陶瓷片7，且相邻两个压电陶瓷片7之间设置有连接板10，连接板10的上下端分别设置有胶水槽12，将胶水水平倒置胶水槽12，有效避免了胶水溢出，同时在连接板10的两端设置有挡板13，且每个挡板13的一侧固定连接有固定块14，固定块14的外侧连接有柱体15和环形卡扣16，且相邻两个环形卡扣16上连接有皮筋17，胶水得到固化，进而使得相邻的两个压电陶瓷片7彼此贴合更加紧密，同时在堆叠式压电陶瓷6的两侧对称设置有导电层8，且导电层8的一侧分别设置有正电极和负电极，且正负电极18分别与导线连接，通过导线与外驱动电路相连，同时在堆叠式压电陶瓷6的外表面喷涂有绝缘漆，能够起到很好地绝缘效果，避免发生触电情况。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种堆叠式压电陶瓷，包括微型封装盒(1)和堆叠式压电陶瓷(6)，所述堆叠式压电陶瓷(6)位于微型封装盒(1)内侧底部，其特征在于：所述微型封装盒(1)的上端设有封盖(4)，所述封盖(4)的下端四周分别固定有卡扣(5)，且微型封装盒(1)的上端内壁设有与卡扣(5)对应的卡槽，所述堆叠式压电陶瓷(6)的两侧对称设有导电层(8)，且两个导电层(8)的一侧分别设有电极(18)，所述堆叠式压电陶瓷(6)的上下端分别设有绝缘瓷片(9)，两个所述绝缘瓷片(9)之间设有若干个压电陶瓷片(7)，且每个压电陶瓷片(7)依次叠加组合，每两个所述压电陶瓷片(7)之间均设有连接板(10)，每个所述连接板(10)的上下端分别设有胶水槽(12)，两个所述胶水槽(12)之间设有固定板(11)，每个所述连接板(10)的两端分别对称设有挡板(13)，每个所述挡板(13)的一侧均固定连接有固定块(14)，每个所述固定块(14)的一侧均设有柱体(15)，每个所述柱体(15)远离固定块(14)的一端均设有环形卡扣(16)，且每两个环形卡扣(16)之间均连接有皮筋(17)。
2.根据权利要求1所述的一种堆叠式压电陶瓷，其特征在于：所述微型封装盒(1)的两侧设有对称的玻璃板(2)，且两个玻璃板(2)的一侧开设有安装口(3)。
3.根据权利要求1所述的一种堆叠式压电陶瓷，其特征在于：两个导电层(8)的一侧分别设有电极(18)，且两个电极(18)分为正电极和负电极。
4.根据权利要求1所述的一种堆叠式压电陶瓷，其特征在于：两个所述电极(18)分别与导线连接。
5.根据权利要求1所述的一种堆叠式压电陶瓷，其特征在于：所述堆叠式压电陶瓷(6)的外表面喷涂有绝缘漆。
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