CN106760557A - 一种预制装配式建筑构件芯片后置式施工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及建筑技术领域，具体涉及一种预制装配式建筑构件芯片后置式施工方法。具体包括以下步骤：（1）通过三维建模与深化设计，确定芯片的位置与留孔尺寸；（2）根据三维模型与深化设计尺寸，设计与加工成孔模具块；（3）按照芯片设计位置在构件钢模上安装成孔模具块；（4）构件加工成型并养护脱模后，在构件槽孔内置入芯片，并采用耐候胶封闭；（5）芯片使用完成后，割除槽孔耐候胶，取出芯片，可重复利用；（6）芯片取出后，后置槽孔采用无收缩砂浆封堵修饰。设计、加工准确，施工方便、快捷。

Description

一种预制装配式建筑构件芯片后置式施工方法
技术领域
本发明涉及建筑技术领域，具体涉及一种预制装配式建筑构件芯片后置式施工方法。
背景技术
装配式建筑工业化是世界性的大潮流和大趋势。随着国家加大对基础设施的投资建设，装配式建筑工业化也是我国改革和发展的迫切要求。随着国家的大力推进，装配式建筑的市场异常火热。
芯片是一种把电路小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片技术被广泛用于工业、商业、智能交通运输系统等领域。
将芯片安装在预制装配式建筑构件上，在计算机互联网的基础上，利用芯片技术、无线数据通信等技术，实现对构件定位、追踪与管理，是现代建筑工业化发展的重要措施。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述问题，提供一种预制装配式建筑构件芯片后置式施工方法。
为了达到上述发明目的，本发明采用以下技术方案：
一种预制装配式建筑构件芯片后置式施工方法，具体包括以下步骤：
（1）通过三维建模与深化设计，确定芯片的位置与留孔尺寸；
（2）根据三维模型与深化设计尺寸，设计与加工成孔模具块；
（3）按照芯片设计位置在构件钢模上安装成孔模具块；
（4）构件加工成型并养护脱模后，在构件槽孔内置入芯片，并采用耐候胶封闭；
（5）芯片使用完成后，割除槽孔耐候胶，取出芯片，可重复利用；
（6）芯片取出后，后置槽孔采用无收缩砂浆封堵修饰。
优选的，步骤（1）中的三维模型是采用REVIT建模软件根据设计提供的图纸绘制的三维模型，此模型为结构模型，包含结构、钢筋骨架、机电管线与预留洞口、门窗与埋件、吊装与支撑埋件相关部件。
优选的，步骤（1）中确定芯片的位置与留孔尺寸，具体是在三维模型中，选择结构构件受力或应力较小区域，并避开构件中钢筋骨架、机电管线与预留洞口、门窗与埋件、吊装与支撑埋件等部件，布置芯片与后置槽孔位置，后置槽孔尺寸为100mm×80mm×15mm。
优选的，步骤（2）中的设计与加工成孔模具块，具体为根据槽孔尺寸设计内小外大的成孔模具块。方便于构件脱模，成孔模具块尺寸与形式详见下图，采用钢板制作，便于加工。
优选的，步骤（3）中在构件钢模上安装成孔模具块，具体是将成孔模具块采用焊接方式，固定在钢模上。
优选的，步骤（4）中在构件槽孔内置入芯片后，采用耐候胶封闭。芯片是放置于槽孔内，方便于安装、数据读取、拆卸。槽孔采用耐候胶封闭，即起到保护与防水作用，又对芯片使用无影响。
优选的，步骤（5）具体为采用裁纸刀割除槽孔耐候胶，取出芯片，芯片初始化设置后以备再利用。
优选的，步骤（6）所述的后置槽孔采用无收缩砂浆封堵修饰，具体是将使用完成的后置槽孔封闭、修补，采用无收缩砂浆对槽孔进行填充，再与建筑一起修饰装修，以保证建筑装饰效果。
本发明与现有技术相比，有益效果是：
（1）设计、加工准确，采用三维建模与深化设计，对芯片安装于各类预制构件内的位置与后置槽孔位置进行设计，并设计与制作成孔模具块，保证了各类位置的准确，以及成型质量的美观、完整；
（2）施工方便、快捷，将芯片放置于预制构件后置槽孔中，采用耐候胶封闭，安装与拆除操作均简单、方面；
（3）存活率与识别率高，后置式技术在构件成型后，环境简单，影响与干扰因素少，芯片存活率与识别率可达到100%；
（4）构件还原方便，拆除芯片后，采用无收缩砂浆封堵后置槽孔，操作简单、方便，对构件结构、饰面影响小。
附图说明
图1是本发明的埋铁结构示意图；
图2是本发明的预制外墙预留孔洞示意图；
图3是本发明的预制外墙封堵示意图；
图4是本发明的柱中埋后置槽孔位置图；
图5是本发明的柱中后置槽孔剖面图；
图6是本发明预制板的后置槽孔位置图；
图7是本发明预制外墙后置槽孔位置图；
图8是本发明预制梁后置槽孔位置图；
图9是本发明预制楼梯后置槽孔位置图。
图中：1埋铁，2预留孔洞，3外墙，4后置槽孔。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明的技术方案作进一步描述说明。
如果无特殊说明，本发明的实施例中所采用的原料均为本领域常用的原料，实施例中所采用的方法，均为本领域的常规方法。
一种预制装配式建筑构件芯片后置式施工方法，具体包括以下步骤：
（1）通过三维建模与深化设计，确定芯片的位置与留孔尺寸；三维模型是采用REVIT建模软件根据设计提供的图纸绘制的三维模型，此模型为结构模型，包含结构、钢筋骨架、机电管线与预留洞口、门窗与埋件、吊装与支撑埋件相关部件；
确定芯片的位置与留孔尺寸，具体是在三维模型中，选择结构构件受力或应力较小区域，并避开构件中钢筋骨架、机电管线与预留洞口、门窗与埋件、吊装与支撑埋件等部件，布置芯片与后置槽孔位置，后置槽孔尺寸为100mm×80mm×15mm。
如图4所示，是本发明的柱中埋后置槽孔位置图；
如图5所示，是本发明的柱中后置槽孔剖面图；
如图6所示，是本发明预制板的后置槽孔位置图；
如图7所示，是本发明预制外墙后置槽孔位置图；
如图8所示，是本发明预制梁后置槽孔位置图；
如图9所示，是本发明预制楼梯后置槽孔位置图。
（2）根据三维模型与深化设计尺寸，设计与加工成孔模具块；设计与加工成孔模具块，具体为根据槽孔尺寸设计内小外大的成孔模具块。方便于构件脱模，成孔模具块尺寸与形式详见下图，采用钢板制作，便于加工；
（3）按照芯片设计位置在构件钢模上安装成孔模具块；具体是将成孔模具块采用焊接方式，固定在钢模上；
（4）构件加工成型并养护脱模后，在构件槽孔内置入芯片，并采用耐候胶封闭；芯片是放置于槽孔内，方便于安装、数据读取、拆卸。槽孔采用耐候胶封闭，即起到保护与防水作用，又对芯片使用无影响；
（5）芯片使用完成后，割除槽孔耐候胶，取出芯片，可重复利用；具体为采用裁纸刀割除槽孔耐候胶，取出芯片，芯片初始化设置后以备再利用；
（6）芯片取出后，后置槽孔采用无收缩砂浆封堵修饰；具体是将使用完成的后置槽孔封闭、修补，采用无收缩砂浆对槽孔进行填充，再与建筑一起修饰装修，以保证建筑装饰效果。
一种预制装配式建筑构件芯片后置式施工方法的实际施工包括以下步骤：
（一）预制构件上预留孔洞设计
模型建立：采用REVIT建模软件根据设计提供的图纸绘制的三维模型，此模型为结构模型，包含了结构、钢筋骨架、机电管线与预留洞口、门窗与埋件、吊装与支撑埋件等部件。
确定芯片的位置与留孔尺寸，是在三维模型中，选择结构构件受力或应力较小区域，并避开构件中钢筋骨架、机电管线与预留洞口、门窗与埋件、吊装与支撑埋件等部件，布置芯片与后置槽孔位置，后置槽孔尺寸为100mm×80mm×15mm。
不同预制构件，因结构特点、安装位置不同，芯片设计位置亦不同；常规布置：预制柱槽孔布置在柱内侧，距柱底1400mm、距柱边80mm；预制外墙槽孔布置在墙板内侧，离墙底1250mm,碰到钢筋位置略有微调，若墙中有窗或门，铁块距墙边120mm，若墙中间无窗，则铁块居墙中；预制楼梯槽孔布置在距梯段底1500mm, 距底边50mm；预制板槽孔布置在板底部，距板边各500mm，位置在楼板左下角，便于后期的安装和拆除；预制梁槽孔布置在梁侧边，距梁端1000mm，距梁底200mm，位于梁右侧。
预埋铁如图1所示，侧面为梯形结构，上宽110mm，下宽100mm，上厚20mm，下厚15mm，高80mm；预制外墙预留孔如图2所示。
（二）构件加工与成孔模具块设计与制作
根据槽孔尺寸，设计与加工成孔模具块，成孔模具块须设计内小外大，方便于构件脱模，成孔模具块尺寸与形式详见下图，采用钢板制作，便于加工。
成孔模具块采用焊接方式，固定在钢模上。
预制构件加工流程：施工准备→拼装模具→放钢筋笼→安装成孔模具块→浇筑混凝土→养护→拆模→堆放。
（三）芯片安装与拆除
构件养护、脱模后，在槽孔内放置芯片，并采用耐候胶封闭，芯片是放置于槽孔内，方便于安装、数据读取、拆卸。槽孔采用耐候胶封闭，即起到保护与防水作用，又对芯片使用无影响。
芯片使用完成后，割除槽孔耐候胶，取出芯片，可重复利用。
（四）槽孔修补
取出芯片后，后置槽孔采用无收缩砂浆填充、封闭，在与建筑一起修饰装修，保证了建筑装饰效果。槽孔修补后，即预制外墙封堵后如图3所示。很好地保持了建筑装饰效果。

Claims (8)

1.一种预制装配式建筑构件芯片后置式施工方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
（1）通过三维建模与深化设计，确定芯片的位置与留孔尺寸；
（2）根据三维模型与深化设计尺寸，设计与加工成孔模具块；
（3）按照芯片设计位置在构件钢模上安装成孔模具块；
（4）构件加工成型并养护脱模后，在构件槽孔内置入芯片，并采用耐候胶封闭；
（5）芯片使用完成后，割除槽孔耐候胶，取出芯片，可重复利用；
（6）芯片取出后，后置槽孔采用无收缩砂浆封堵修饰。
2.根据权利要求1所述的一种预制装配式建筑构件芯片后置式施工方法，其特征在于，步骤（1）中的三维模型是采用REVIT建模软件根据设计提供的图纸绘制的三维模型，此模型为结构模型，包含结构、钢筋骨架、机电管线与预留洞口、门窗与埋件、吊装与支撑埋件相关部件。
3.根据权利要求1所述的一种预制装配式建筑构件芯片后置式施工方法，其特征在于，步骤（1）中确定芯片的位置与留孔尺寸，具体是在三维模型中，选择结构构件受力或应力较小区域，并避开构件中钢筋骨架、机电管线与预留洞口、门窗与埋件、吊装与支撑埋件等部件，布置芯片与后置槽孔位置，后置槽孔尺寸为100mm×80mm×15mm。
4.根据权利要求1所述的一种预制装配式建筑构件芯片后置式施工方法，其特征在于，步骤（2）中的设计与加工成孔模具块，具体为根据槽孔尺寸设计内小外大的成孔模具块。
5.根据权利要求1所述的一种预制装配式建筑构件芯片后置式施工方法，其特征在于，步骤（3）中在构件钢模上安装成孔模具块，具体是将成孔模具块采用焊接方式，固定在钢模上。
6.根据权利要求1所述的一种预制装配式建筑构件芯片后置式施工方法，其特征在于，步骤（4）中在构件槽孔内置入芯片后，采用耐候胶封闭。
7.根据权利要求1所述的一种预制装配式建筑构件芯片后置式施工方法，其特征在于，步骤（5）具体为采用裁纸刀割除槽孔耐候胶，取出芯片，芯片初始化设置后以备再利用。
8.根据权利要求1所述的一种预制装配式建筑构件芯片后置式施工方法，其特征在于，步骤（6）所述的后置槽孔采用无收缩砂浆封堵修饰，具体是将使用完成的后置槽孔封闭、修补，采用无收缩砂浆对槽孔进行填充，再与建筑一起修饰装修，以保证建筑装饰效果。
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