CN106713151B - 一种路由器新型散热模组 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种路由器新型散热模组，其结构包括芯片、导热硅胶、散热片，所述芯片设有导热硅胶，所述芯片连接有散热片，所述散热片设有纳米涂层，所述芯片设有边缘锁位和中部锁位，所述导热硅胶包括上部导热硅胶和下部导热硅胶，所述散热片包括散热片一、散热片二、散热片三、散热片四、散热片五，所述纳米涂层包括阴离子型散热电泳涂料层和阳离子型散热电泳涂料层。本发明的有益效果是通过五金板材冲压方式，降低芯片与散热片的高度，同时省去屏蔽罩的厚度及屏蔽罩与散热器之间的导热硅胶，热阻不足原来的1/10；与此同时，采用新的纳米碳散热涂层材料，比原来的辐射率大大提高，散热效率又非常大的提升。

Description

一种路由器新型散热模组
技术领域
本发明是一种路由器新型散热模组，属于路由器领域。
背景技术
路由器是连接因特网中各局域网、广域网的设备，它会根据信道的情况自动选择和设定路由，以最佳路径，按前后顺序发送信号。路由器是互联网络的枢纽。目前路由器已经广泛应用于各行各业，各种不同档次的产品已成为实现各种骨干网内部连接、骨干网间互联和骨干网与互联网互联互通业务的主力军。
现有技术公开了申请号201510253236.0一种基于互信息量的监测路由器选择方法，属于通信网络技术领域；该方法首先获得每个路由器的桥连接系数，其次获得每个路由器与每个路由器所有相邻路由器的互信息总量，将互信息总量最大的路由器选定为网络拓扑中的监测路由器，最后确定每个监测路由器的监管区域；本发明所选取监测路由器的拓扑位置在网络中具有重要地位，便于互通监测信息，能够保证监测信息的准确性，不易受到攻击；本发明避免了基于簇的入侵监测系统监测方法忽略路由器在网络中的重要性差异以及网络路由器之间的相互联系，所导致的过度地消耗路由器的计算资源和能量，减少了冗余信息，避免资源消耗，减少系统监测开销，在很大程度上提高了网络性能。现有的路由器体积小，发热量大，没有采用分散的散热方式，散热效率低，中间热阻大，传统的散热片，散热问题日益严峻。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种路由器新型散热模组，以解决现有的路由器体积小，发热量大，没有采用分散的散热方式，散热效率低，中间热阻大，传统的散热片，散热问题日益严峻的问题。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种路由器新型散热模组，其结构包括芯片、导热硅胶、散热片，所述芯片设有导热硅胶，所述芯片连接有散热片，所述散热片设有纳米涂层，所述芯片设有边缘锁位和中部锁位，所述导热硅胶包括上部导热硅胶和下部导热硅胶，所述散热片包括散热片一、散热片二、散热片三、散热片四、散热片五，所述纳米涂层包括阴离子型散热电泳涂料层和阳离子型散热电泳涂料层，所述阴离子型散热电泳涂料层连接有阳离子型散热电泳涂料层。
进一步地，所述散热片二设有斜角。
进一步地，所述上部导热硅胶设有两个胶孔。
进一步地，所述下部导热硅胶设有四个胶孔。
进一步地，所述芯片设有六个凸柱。
进一步地，所述芯片通过六个凸柱贯穿导热硅胶。
有益效果
本发明的一种路由器新型散热模组，芯片、导热硅胶、散热片，芯片设有导热硅胶，芯片连接有散热片，散热片设有纳米涂层，通过五金板材冲压方式，降低芯片与散热片的高度，同时省去屏蔽罩的厚度及屏蔽罩与散热器之间的导热硅胶，热阻不足原来的1/10；与此同时，采用新的纳米碳散热涂层材料，比原来的辐射率大大提高，散热效率又非常大的提升。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明一种路由器新型散热模组的结构示意图；
图2为本发明一种路由器新型散热模组立体的结构示意图；
图3为本发明纳米涂层的结构示意图；
图中：芯片-1、导热硅胶-2、散热片-3、纳米涂层-16、边缘锁位-4、中部锁位-5、上部导热硅胶-6、下部导热硅胶-7、散热片一-9、散热片二-10、散热片三-11、散热片四-12、散热片五-13、阴离子型散热电泳涂料层-17、阳离子型散热电泳涂料层-18、斜角-14、胶孔-8、凸柱-15。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
请参阅图1-图3，本发明提供一种技术方案：其结构包括芯片1、导热硅胶2、散热片3，所述芯片1设有导热硅胶2，所述芯片1连接有散热片3，所述散热片3设有纳米涂层16，所述芯片1设有边缘锁位4和中部锁位5，所述导热硅胶2包括上部导热硅胶6和下部导热硅胶7，所述散热片3包括散热片一9、散热片二10、散热片三11、散热片四12、散热片五13，所述纳米涂层16包括阴离子型散热电泳涂料层17和阳离子型散热电泳涂料层18，所述阴离子型散热电泳涂料层17连接有阳离子型散热电泳涂料层18,所述散热片二10设有斜角14,所述上部导热硅胶6设有两个胶孔8,所述下部导热硅胶7设有四个胶孔8,所述芯片1设有六个凸柱15,所述芯片1通过六个凸柱15贯穿导热硅胶2。本发明的有益效果是通过五金板材冲压方式，降低芯片与散热片的高度，同时省去屏蔽罩的厚度及屏蔽罩与散热器之间的导热硅胶，热阻不足原来的1/10；与此同时，采用新的纳米碳散热涂层材料，比原来的辐射率大大提高，散热效率又非常大的提升。
在进行使用时，用专门锁定器穿过散热模组的中部锁位与路由器顺时针方向旋转锁紧，然后再用专门锁定器穿过散热模组的边缘锁位与路由器顺时针方向旋转锁紧，使散热模组固定牢牢固定在路由器上。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (1)

1.一种路由器新型散热模组，其特征在于：其结构包括芯片(1)、导热硅胶(2)、散热片(3)，所述芯片(1)设有导热硅胶(2)，所述芯片(1)连接有散热片(3)，所述散热片(3)设有纳米涂层(16)，所述芯片(1)设有边缘锁位(4)和中部锁位(5)，所述导热硅胶(2)包括上部导热硅胶(6)和下部导热硅胶(7)，所述散热片(3)包括散热片一(9)、散热片二(10)、散热片三(11)、散热片四(12)、散热片五(13)，所述纳米涂层(16)包括阴离子型散热电泳涂料层(17)和阳离子型散热电泳涂料层(18)，所述阴离子型散热电泳涂料层(17)连接有阳离子型散热电泳涂料层(18)，所述散热片二(10)设有斜角(14)，所述上部导热硅胶(6)设有两个胶孔(8)，所述下部导热硅胶(7)设有四个胶孔(8)，所述芯片(1)设有六个凸柱(15)，所述芯片(1)通过六个凸柱(15)贯穿导热硅胶(2)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107509363A (zh) * 2017-08-16 2017-12-22 珠海格力电器股份有限公司 一种散热装置及其控制方法、存储介质和终端

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006059871A (ja) * 2004-08-17 2006-03-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
WO2014196007A1 (ja) * 2013-06-03 2014-12-11 株式会社日立製作所 電子機器の冷却構造及び冷却構造を備えたサーバ

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201718148U (zh) * 2010-04-30 2011-01-19 武汉长光科技有限公司 一种电信设备的散热装置
CN203883867U (zh) * 2014-05-26 2014-10-15 北京高科中天技术股份有限公司 4g无线路由器
CN104822243B (zh) * 2015-04-29 2017-07-18 青岛海信电器股份有限公司 一种芯片散热方法及芯片散热系统
CN105468115A (zh) * 2015-11-26 2016-04-06 重庆市泓言科技工程有限公司 一种计算机cpu快速散热装置
CN206181077U (zh) * 2016-11-25 2017-05-17 东莞大联社电子散热材料有限公司 一种路由器新型散热模组

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006059871A (ja) * 2004-08-17 2006-03-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
WO2014196007A1 (ja) * 2013-06-03 2014-12-11 株式会社日立製作所 電子機器の冷却構造及び冷却構造を備えたサーバ

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