CN106681070B - 阵列基板与软性电路板的粘合方法、液晶面板及液晶显示器 - Google Patents

阵列基板与软性电路板的粘合方法、液晶面板及液晶显示器 Download PDF

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Abstract

本发明实施例公开了阵列基板与软性电路板的粘合方法、液晶面板及液晶显示器，所述阵列基板包括驱动区域，所述驱动区域的表面设有若干间隔分布的金属层，驱动区域中未被金属层覆盖之处透明，该粘合方法包括：将所述阵列基板水平放置；将包括光固化胶和金属胶的混合胶铺附于所述驱动区域的表面；将软性电路板上输出信号的一侧放置于所述混合胶上；用能使所述混合胶固化的光照射位于所述金属层与所述软性电路板输出信号的一侧之间以外的混合胶，使阵列基板与软性电路板粘合。本发明可使阵列基板与软性电路板粘合，达到粘合且导通的作用，同时消除由ACF胶粘合带来的缺陷。

Description

阵列基板与软性电路板的粘合方法、液晶面板及液晶显示器
技术领域
本发明涉及运液晶显示技术领域，尤其涉及阵列基板与软性电路板的粘合方法、液晶面板及液晶显示器。
背景技术
在液晶面板制作过程中，需要将阵列基板和驱动IC系统连接，液晶面板与驱动IC系统的接口衔接技术大致可分为下列几种：卷带式晶粒自动贴合技术(Tape AutomatedBonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技术(Chip on Glass；COG)、晶粒－软板接合技术(Chip onFlex；COF)，目前采用较多的技术为晶粒－软板接合技术，这一技术需要通过ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)作为介质，将阵列基板和驱动IC系统电性连接。
使用ACF作为介质将将阵列基板和驱动IC系统粘合(电性连接)，需要对ACF进行加热加压(热制程)，高温度对液晶面板材料的膨胀影响大；现行液晶面板解析度越来越高，pitch设计越来越窄，热膨胀对此类窄pitch产品影响大；ACF作为介质将将阵列基板和驱动IC系统粘合越来越小，要求ACF中晶粒的粒径选择也越来越小，这对于ACF选型也比较复杂；另外，热制程的应力残留会引起液晶面板的畸变进而影响显示质量。
发明内容
本发明的实施例提供了阵列基板与软性电路板的粘合方法、液晶面板及液晶显示器，旨在用光固化胶和金属胶混合而成的混合胶代替常用的ACF胶使阵列基板与软性电路板粘合，达到粘合且导通的作用，同时消除由ACF胶粘合带来的缺陷。
第一方面，本发明实施例提供一种阵列基板与软性电路板的粘合方法，所述阵列基板包括驱动区域，所述驱动区域的表面设有若干间隔分布的金属层，驱动区域中未被金属层覆盖之处透明。
所述粘合方法包括：
将包括光固化胶和金属胶的混合胶铺附于所述驱动区域的表面；
将软性电路板输出信号的一侧放置于所述混合胶上；
用能使所述混合胶固化的光照射位于所述金属层与所述软性电路板输出信号的一侧之间以外的混合胶，使阵列基板与软性电路板粘合。
第二方面，本发明实施例提供一种液晶面板，所述液晶面板包括：
阵列基板，所述阵列基板包括驱动区域，所述驱动区域的表面具有若干间隔分布的金属层，驱动区域中未被金属层覆盖之处透明；
软性电路板，所述软性电路板输出信号的一侧通过经能使所述混合胶固化的光照射后固化的混合胶与所述阵列基板的驱动区域粘合，且通过未被固化的混合胶与所述金属层实现电性连接，其中，所述混合胶至少由光固化胶和金属胶混合而成。
第三方面，本发明实施例提供一种液晶显示器，所述液晶显示器包括液晶面板和固定所述液晶面板的壳体。
所述液晶面板包括：
阵列基板，所述阵列基板包括驱动区域，所述驱动区域的表面具有若干间隔分布的金属层，驱动区域中未被金属层覆盖之处透明；
软性电路板，所述软性电路板输出信号的一侧通过经能使所述混合胶固化的光照射后固化的混合胶与所述阵列基板的驱动区域粘合，且通过未被固化的混合胶与所述金属层实现电性连接，其中，所述混合胶至少由光固化胶和金属胶混合而成。
本发明实施例公开的阵列基板与软性电路板的粘合方法、液晶面板及液晶显示器，通过利用光固化胶和金属胶混合而成的混合胶代替常用的ACF胶使阵列基板与软性电路板粘合，达到粘合且导通的作用，同时消除由ACF胶粘合带来的缺陷。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种阵列基板与软性电路板的粘合方法的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的一种阵列基板与软性电路板的粘合方法的另一流程示意图；
图3是本发明实施例提供的一种液晶面板结构示意图；
图4是本发明实施例提供的阵列基板与软性电路板未经紫外光照射的粘合结构的局部截面示意图；
图5是本发明实施例提供的阵列基板与软性电路板经紫外光照射后的粘合结构的局部截面示意图；
图6是本发明实施例提供的一种液晶显示器的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，图1为本发明实施例提供的一种阵列基板与软性电路板的粘合方法的流程示意图。所述阵列基板包括驱动区域，所述驱动区域的表面设有若干间隔分布的金属层，驱动区域中未被金属层覆盖之处透明，所述粘合方法包括以下步骤S101-S103：
S101、将包括光固化胶和金属胶的混合胶铺附于所述驱动区域的表面。
S102、将软性电路板输出信号的一侧放置于所述混合胶上。
S103、用能使所述混合胶固化的光照射位于所述金属层与所述软性电路板输出信号的一侧之间以外的混合胶，使阵列基板与软性电路板粘合。
进一步地，所述步骤S103具体包括：用能使所述混合胶固化的光从所述阵列基板向所述软性电路板的方向照射所述混合胶，被所述光照射到的混合胶凝固使阵列基板与软性电路板粘合。
具体地，阵列基板具有显示区域和驱动区域(包括数据驱动区域和扫描驱动区域)，软性电路板包括第一软性电路板和第二软性电路板，扫描驱动区域表面的金属层通过第一软性电路板和扫描电路板电性连接，数据驱动区域表面的金属层通过第二软性电路板与数据驱动电路板电性连接，从而通过数据驱动电路板和扫描驱动电路板驱动像素工作，达到显示的作用。
进一步地，所述金属层由钼、铝和氧化铟锡制成。
阵列基板是通过软性电路板来连接驱动IC系统的，软性电路板的两侧具有金手指，一侧为信号输出，用于连接阵列基板，一侧为信号输入，用于连接对应的驱动电路。在粘合阵列基板与软性电路板的过程中，先将阵列基板水平放置，再将混合胶铺附于阵列基板得驱动区域表面(覆盖金属层)，然后将软性电路板上输出信号的金手指放置于铺有混合胶的金属层上，使软性电路板上输出信号的金手指与阵列基板驱动区域的金属板对齐，最后用能使所述混合胶固化的光从所述阵列基板向所述软性电路板的方向(可透光的一侧)照射所述混合胶，被所述光照射到的混合胶凝固使阵列基板与软性电路板粘合，驱动区域中被金属层覆盖的地方不透光，从而金属层与软性电路板上输出信号的金手指之间的混合胶依然为液态，液态的混合胶中具有可移动的金属离子，起导电介质的作用，实现软性电路板与阵列基板的电性连接。
进一步地，所述混合胶中光固化胶与金属胶的比例为1:1。
所述光固化胶为UV(Ultraviolet)胶，所述金属胶为银胶，所述光为紫外线。
本发明实施例公开的阵列基板与软性电路板的粘合方法，通过利用光固化胶和金属胶混合而成的混合胶使阵列基板与软性电路板粘合，达到粘合且导通的作用。
如图2所示，将经过步骤S101-S103的制品进行以下步骤S104，达到阵列基板与驱动IC系统电性连接的目的。
S104：将所述软性电路板输入信号的一侧与驱动电路板粘合。
具体地，软性电路板输入信号的一侧与驱动电路板实现粘合和电连所用的介质为包括光固化胶和金属胶的混合胶。
粘合阵列基板的扫描驱动区域的软性电路板的输入信号的一侧与扫描驱动电路板粘合，粘合阵列基板的数据驱动区域粘合的软性电路板的输入信号的一侧与数据驱动电路板粘合，最终实现阵列基板与驱动IC系统的连接。
本发明实施例提供的一种液晶面板，参考图3-5，所述液晶面板包括阵列基板101、扫描驱动电路板102、数据驱动电路板103和软性电路板104。
所述阵列基板101包括驱动区域和显示区域，所述驱动区域的表面具有若干间隔分布的金属层，驱动区域中未被金属层覆盖之处透明。
进一步地，驱动区域包括扫描驱动区域和数据驱动区域。
驱动区域的表面若干间隔分布的金属层包括扫描驱动区域的第一金属层1011和数据驱动区域的第二金属层。
进一步地，软性电路板104包括第一软性电路板105和第二软性电路板106，扫描驱动区域表面的第一金属层1011为扫描线的驱动信号输入端，扫描驱动区域表面的第一金属层1011通过第一软性电路板105和扫描电路板电性连接，数据驱动区域表面的第二金属层为数据线的驱动信号输入端，数据驱动区域表面的第二金属层通过第二软性电路板106与数据驱动电路板103电性连接。
阵列基板101的扫描驱动区域与第一软性电路板105之间，数据驱动区域与第二软性电路板106之间铺附有混合胶，混合胶至少由光固化胶和金属胶混合而成，未经紫外光照射得到的阵列基板101与第一软性电路板105粘合结构的局部截面如图4所示，自下而上分别为阵列基板101、第一金属层1011、第一软性电路板105信号输出的一侧和第一软性电路板105，阴影部分为混合胶；将图4中的结构用紫外光沿自下而上的方向照射，得到如图5所示的粘合结构。
如图5所示，所述第一软性电路板105的输出信号的一侧通过经能使所述混合胶固化的光照射后固化的混合胶(直接位于阵列基板101表面与第一软性电路板105表面之间的混合胶)与所述阵列基板101的驱动区域粘合，且通过未被固化的混合胶(直接位于第一软性电路板105信号输出的一侧表面和第一金属层1011表面之间的混合胶)与所述第一金属层1011实现电性连接。
进一步地，所述金属层由钼、铝和氧化铟锡制成。
第一软性电路板105输入信号的一侧通过经能使所述混合胶固化的光照射后固化的混合胶与所述扫描驱动电路板102粘合，且通过未被固化的混合胶与所述扫描驱动电路板102输出信号的金手指实现电性连接。
第二软性电路板106输入信号的一侧通过经能使所述混合胶固化的光照射后固化的混合胶与所述数据驱动电路板103粘合，且通过未被固化的混合胶与所述数据驱动电路板103输出信号的金手指实现电性连接。
本发明实施例公开的液晶面板，通过利用光固化胶和金属胶混合而成的混合胶代替常用的ACF胶使阵列基板与软性电路板粘合，达到粘合且导通的作用，同时消除由ACF胶粘合带来的缺陷。
图6是本发明实施例提供的一种液晶显示器的结构示意图，所述液晶显示器包括液晶面板201和固定所述液晶面板的外壳202，所述液晶面板201的结构参考上述实施例。
进一步地，所述液晶显示器还包括底座203，底座203使该显示器平稳地放置于平面上，例如桌面。
需要说明的是，在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种阵列基板与软性电路板的粘合方法，其特征在于，所述阵列基板包括驱动区域，所述驱动区域的表面设有若干间隔分布的金属层，驱动区域中未被金属层覆盖之处透明，所述粘合方法包括：
将包括光固化胶和金属胶的混合胶铺附于所述驱动区域的表面；
将软性电路板输出信号的一侧放置于所述混合胶上；
用能使所述混合胶固化的光从所述阵列基板向所述软性电路板的方向照射所述混合胶，被所述光照射到的混合胶凝固使阵列基板与软性电路板粘合；
其中，所述软性电路板的两侧具有金手指，一侧为信号输出，用于连接阵列基板，一侧为信号输入，用于连接对应的驱动电路；被所述光照射到的混合胶凝固使阵列基板与软性电路板粘合，驱动区域中被金属层覆盖的地方不透光，从而金属层与软性电路板上输出信号的金手指之间的混合胶为液态，液态的混合胶为导电介质，实现软性电路板与阵列基板的电性连接。
2.如权利要求1所述的粘合方法，其特征在于，还包括，将所述软性电路板输入信号的一侧与驱动电路板粘合。
3.如权利要求1所述的粘合方法，其特征在于，所述金属层由钼、铝和氧化铟锡制成，所述混合胶中光固化胶与金属胶的比例为1:1。
4.一种液晶面板，其特征在于，包括：
阵列基板，所述阵列基板包括驱动区域，所述驱动区域的表面具有若干间隔分布的金属层，驱动区域中未被金属层覆盖之处透明；
软性电路板，所述软性电路板输出信号的一侧通过经能使混合胶固化的光照射后固化的混合胶与所述阵列基板的驱动区域粘合，且通过未被固化的混合胶与所述金属层实现电性连接，其中，所述混合胶至少由光固化胶和金属胶混合而成，所述能使混合胶固化的光从所述阵列基板向所述软性电路板的方向照射所述混合胶；所述软性电路板的两侧具有金手指，一侧为信号输出，用于连接阵列基板，一侧为信号输入，用于连接对应的驱动电路；被所述光照射到的混合胶凝固使阵列基板与软性电路板粘合，驱动区域中被金属层覆盖的地方不透光，从而金属层与软性电路板上输出信号的金手指之间的混合胶为液态，液态的混合胶为导电介质，实现软性电路板与阵列基板的电性连接。
5.如权利要求4所述的液晶面板，其特征在于，所述驱动区域包括扫描驱动区域和数据驱动区域，所述软性电路板包括第一软性电路板和第二软性电路板；
所述液晶面板还包括：
扫描驱动电路板，所述第一软性电路板输入信号的一侧通过经能使所述混合胶固化的光照射后固化的混合胶与扫描驱动电路板粘合，且通过未被固化的混合胶与所述扫描驱动电路板输出信号的金手指实现电性连接；
数据驱动电路板，所述第二软性电路板输入信号的一侧通过经能使所述混合胶固化的光照射后固化的混合胶与所述数据驱动电路板粘合，且通过未被固化的混合胶与所述数据驱动电路板输出信号的金手指实现电性连接。
6.如权利要求4所述的液晶面板，其特征在于，所述金属层由钼、铝和氧化铟锡制成。
7.一种液晶显示器，包括液晶面板和固定所述液晶面板的壳体，其特征在于，所述液晶面板包括：
阵列基板，所述阵列基板包括驱动区域，所述驱动区域的表面具有若干间隔分布的金属层，驱动区域中未被金属层覆盖之处透明；
软性电路板，所述软性电路板输出信号的一侧通过经能使混合胶固化的光照射后固化的混合胶与所述阵列基板的驱动区域粘合，且通过未被固化的混合胶与所述金属层实现电性连接，其中，所述混合胶至少由光固化胶和金属胶混合而成，所述能使混合胶固化的光从所述阵列基板向所述软性电路板的方向照射所述混合胶；所述软性电路板的两侧具有金手指，一侧为信号输出，用于连接阵列基板，一侧为信号输入，用于连接对应的驱动电路；被所述光照射到的混合胶凝固使阵列基板与软性电路板粘合，驱动区域中被金属层覆盖的地方不透光，从而金属层与软性电路板上输出信号的金手指之间的混合胶为液态，液态的混合胶为导电介质，实现软性电路板与阵列基板的电性连接。
8.如权利要求7所述的液晶显示器，其特征在于，所述金属层由钼、铝和氧化铟锡制成。
9.如权利要求7所述的液晶显示器，其特征在于，所述驱动区域包括扫描驱动区域和数据驱动区域，所述软性电路板包括第一软性电路板和第二软性电路板；
所述液晶面板还包括：
扫描驱动电路板，所述第一软性电路板输入信号的一侧通过经能使所述混合胶固化的光照射后固化的混合胶与扫描驱动电路板粘合，且通过未被固化的混合胶与所述扫描驱动电路板输出信号的金手指实现电性连接；
数据驱动电路板，所述第二软性电路板输入信号的一侧通过经能使所述混合胶固化的光照射后固化的混合胶与数据驱动电路板粘合，且通过未被固化的混合胶与所述数据驱动电路板输出信号的金手指实现电性连接。
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