CN106679849A - 一种mcu温度传感器的测试方法和装置 - Google Patents
一种mcu温度传感器的测试方法和装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106679849A CN106679849A CN201611177543.6A CN201611177543A CN106679849A CN 106679849 A CN106679849 A CN 106679849A CN 201611177543 A CN201611177543 A CN 201611177543A CN 106679849 A CN106679849 A CN 106679849A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- temperature
- mcu
- measured
- detection
- rule
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 61
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims abstract description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 78
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 claims description 30
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 11
- 238000004321 preservation Methods 0.000 claims description 6
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims description 6
- 230000010259 detection of temperature stimulus Effects 0.000 claims 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K15/00—Testing or calibrating of thermometers
- G01K15/007—Testing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Calibration Of Command Recording Devices (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
本发明公开了一种MCU温度传感器的测试方法及装置，该方法包括：待测MCU预先写入温度环境的温度变化规律以及采样规律的数据；在启动测试后，所述待测MCU根据温度变化规律以及采样规律读取温度传感器的检测温度值；所述待测MCU对检测温度值进行处理。通过本发明的技术方案，能够降低测试复杂性，减少成本，提高测试效率。
Description
技术领域
本发明实施例涉及温度检测技术，尤其涉及一种MCU温度传感器的测试方法和装置。
背景技术
MCU芯片上一般集成有温度传感器，可用于检测芯片所处环境温度，提供给用户开发温控相关应用。
由于制造工艺以及半导体材料特性差异等原因，通过温度传感器检测到的温度值与实际环境温度之间存在一定的误差，该误差不是一个常量，在不同的环境温度下，误差值大小不同。所以现有技术需要在MCU投入使用前对其温度传感器的性能进行检测。检测温度传感器的温度曲线参数，将温度曲线参数作为校正参数加载到MCU中，使其在实际工作过程中对测得的温度进行校正后再使用。
如图4所示，现有技术为了实现对MCU温度传感器1的检测，会提供检测环境设备2和通讯控制设备3。检测环境设备一般包括一个小的封闭容纳空间，通过设置加热或制冷设备，控制该容纳空间中形成所需的温度环境。将MCU置于该容纳空间中进行检测。通讯控制设备与MCU进行通讯连接，用于在检测过程中，从MCU中读出温度数据，或者给MCU发出进行温度测量的指令等。通讯控制设备会有通讯端口和部分配合电路放置在容纳空间中，使得本身就很狭小的容纳空间，无法容纳更多的待测MCU，进而无法同时测试更多的待测MCU。而由于对恒温、以及避免交互影响的要求，又使得该容纳空间不可能设置过大。
因此，现有技术的MCU温度传感器测试方案结构复杂、成本高并且效率低。
发明内容
本发明实施例提供一种MCU温度传感器的测试方法和装置，以提高测试效率。
第一方面，本发明实施例提供了一种MCU温度传感器的测试方法，包括：
待测MCU预先写入温度环境的温度变化规律以及采样规律的数据；
在启动测试后，所述待测MCU根据温度变化规律以及采样规律读取温度传感器的检测温度值；
所述待测MCU对检测温度值进行处理。
进一步的，在启动测试后，所述待测MCU根据温度变化规律以及采样规律读取温度传感器的检测温度值包括：
所述待测MCU按照预设定时条件或触发指令，确定启动测试；
所述待测MCU根据所述温度变化规律确定当前环境温度；
所述待测MCU根据当前环境温度以及所述采样规律确定当前采样点配置规则；
所述待测MCU根据当前采样点配置规则确定的采样点读取温度传感器的检测温度值。
进一步的，所述待测MCU对检测温度值进行处理包括：
所述待测MCU将检测温度值与对应的环境温度进行对应保存。
第二方面，本发明实施例还提供了一种MCU温度传感器的测试装置，配置在MCU中，该装置包括：规律写入模块，用于预先写入温度环境的温度变化规律以及采样规律的数据；
温度采样模块，用于在启动测试后，根据温度变化规律以及采样规律读取温度传感器的检测温度值；
检测温度处理模块，用于对检测温度值进行处理。
进一步的，所述温度采样模块，具体用于：
待测MCU按照预设定时条件或触发指令，确定启动测试；
所述待测MCU根据所述温度变化规律确定当前环境温度；
所述待测MCU根据当前环境温度以及所述采样规律确定当前采样点配置规则；
所述待测MCU根据当前采样点配置规则确定的采样点读取温度传感器的检测温度值。
进一步的，所述检测温度处理模块，具体用于：
待测MCU将检测温度值与对应的环境温度进行对应保存。
本发明通过待测MCU预先写入温度环境的温度变化规律以及采样规律的数据，在启动测试后，待测MCU根据温度变化规律以及采样规律读取温度传感器的检测温度值，待测MCU对检测温度值进行处理。避免了通过通讯设备和检测环境设备对MCU温度传感器进行测试，导致测试效率低的情况，能够提高对MCU温度传感器进行测试的效率。
附图说明
图1是本发明实施例一中的一种MCU温度传感器的测试方法的流程图；
图2是本发明实施例二中的一种MCU温度传感器的测试方法的流程图；
图3是本发明实施例三中的一种MCU温度传感器的测试装置的结构示意图；
图4是现有技术中MCU温度传感器的测试装置的结构示意图；
图5是本发明实施例二中的一种MCU温度传感器的测试装置的结构示意图；
图6是本发明实施例二中的一种MCU温度传感器的测量曲线图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
实施例一
图1为本发明实施例一提供的一种MCU温度传感器的测试方法的流程图，本实施例可适用于MCU温度传感器的测试的情况，该方法可以由本发明实施例中MCU温度传感器的测试装置来执行，该装置可采用软件和/或硬件的方式实现，如图1所示，该方法具体包括如下步骤：
S110，待测MCU预先写入温度环境的温度变化规律以及采样规律的数据。
其中，所述温度变化规律可以为降温曲线斜率，可以为温度随时间变化的曲线，也可以为一些关于温度和时间的离散的点，还可以为一些固定的关于时间和温度的规律，本实施例对此不进行限制。例如可以是，温度变化规律为，从20度开始，2分钟内上升至40度。
其中，所述采样规律为MCU连续定时采集温度传感器采集值，跟踪温度变化，动态确定采样点数量和间距。
具体的，在需要检测的MCU温度传感器中预先写入温度环境的温度变化规律以及采样规律的数据。采样间距应大于系统最小分辨能力。
S120，在启动测试后，所述待测MCU根据温度变化规律以及采样规律读取温度传感器的检测温度值。
其中，检测温度值为待测MCU温度传感器测得的温度值。
具体的，在开始检测之后，MCU温度传感器根据温度变化规律确定待测MCU认定的真实的当前环境温度，按照采样规律读取温度传感器所检测的环境温度值。
S130，所述待测MCU对检测温度值进行处理。
其中，所述待测MCU对检测温度值进行处理可以为根据检测温度与时间的关系生成检测温度值变化曲线，也可以为根据检测温度与时间的关系生成检测温度值表格等，还可以为将检测温度值与当前环境温度值生成对应的表格或者将检测温度值的变化曲线与当前环境温度值的变化曲线在同一幅图中显示，本实施例对此不进行限制。
具体的，T0时的检测温度值为0度；T0+Δt时的检测温度为20度；T0+2Δt时的检测温度为40度；T0+3Δt时的检测温度为62度；T0+4Δt时的检测温度为84度。待测MCU将所述的检测温度绘制成检测温度随时间的变化曲线。
可选的，所述待测MCU对检测温度值进行处理包括：所述待测MCU将检测温度值与对应的环境温度进行对应保存。
具体的，将所述温度传感器测得的检测温度值与根据温度变化规律确定的当前环境温度对应保存，便于检测MCU温度传感器的测量温度的准确度。
具体的，初始状态下，待测MCU检测到温度开始下降，当降温曲线斜率超过预设阈值(提前设定的降温曲线的斜率值，本实施例对预设阈值不进行限制)，MCU启动跟踪，当跟踪到预设时间(设定的温度变化规律中的时间值)TS内，温度没有变化，判断为本次测试初始采样点，MCU记录一组该初始采样点温度传感器读数，并将采样序列值0对应记录在MCU内部，经过一定的时间后，温度开始上升，测试者可以根据需要设置下一个采样点，当温度稳定在下一个采样点后，MCU持续检测到在预定义时间TS内，温度没有变化，判断该采样点有效。并将新的一组温度传感器读数和采样序列值1对应记录在待测MCU内部，后面循环该过程，完成对整个测试域内温度传感器的采样。
本实施例的技术方案，通过待测MCU预先写入温度环境的温度变化规律以及采样规律的数据，在启动测试后，待测MCU根据温度变化规律以及采样规律读取温度传感器的检测温度值，待测MCU对检测温度值进行处理。避免了通过通讯设备和检测环境设备对MCU温度传感器进行测试，导致测试效率低的情况，能够提高对MCU温度传感器进行测试的效率。MCU测试过程中无需与外部进行通讯，因而无需设置通讯接口和相应外围电路等，能够避免对狭小容纳空间的占用。
实施例二
图2为本发明实施例二中的一种MCU温度传感器的测试方法的流程示意图，在上述实施例的基础上，还包括：在启动测试后，所述待测MCU根据温度变化规律以及采样规律读取温度传感器的检测温度值包括：所述待测MCU按照预设定时条件或触发指令，确定启动测试；所述待测MCU根据所述温度变化规律确定当前环境温度；所述待测MCU根据当前环境温度以及所述采样规律确定当前采样点配置规则；所述待测MCU根据当前采样点配置规则确定的采样点读取温度传感器的检测温度值。
由此，通过具体描述如何获取温度传感器测得的检测温度，对MCU温度传感器进行检测。避免了通过通讯设备和检测环境设备对MCU温度传感器进行测试，导致测试效率低的情况，能够提高对MCU温度传感器进行测试的效率。
如图2所示，本实施例的方法具体包括如下步骤：
S210，待测MCU预先写入温度环境的温度变化规律以及采样规律的数据。
S220，所述待测MCU按照预设定时条件或触发指令，确定启动测试。
其中，所述预设定时条件可以为达到一定的时间点，所述触发指令可以为接通电源。具体的待测MCU按照达到一定的时间点就开始启动测试或者也可以是待测MCU按照接通电源就开始启动测试。
S230，所述待测MCU根据所述温度变化规律确定当前环境温度。
其中，所述当前环境温度为待测MCU认为的真实的当前环境温度。具体的，待测MCU根据温度变化规律确定当前环境温度，例如可以是，温度变化规律为早晨7点的温度为零下2度，从7点到8点的温度变化为每隔10分钟上升5度，从8点到9点的温度变化为每隔10分钟上升10度。当前时间为7点，待测MCU根据温度变化规律确定当前环境温度为零下2度。
S240，所述待测MCU根据当前环境温度以及所述采样规律确定当前采样点配置规则。
其中，所述采样点配置规则可以为开始采样的时间，每隔多少时间采样一次，以及采样点的个数等，本实施例对此不进行限制。具体的，待测MCU根据MCU认为的当前环境温度以及制定的采样规律确定当前采样点配置规则。
S250，所述待测MCU根据当前采样点配置规则确定的采样点读取温度传感器的检测温度值。
具体的，待测MCU根据当前采样点配置规则从按照采样规律采集的数据中确定采样点，读取温度传感器的检测温度值。
S260，所述待测MCU对检测温度值进行处理。
具体的，待测MCU对检测的采样点对应的温度传感器的检测温度值进行处理。
在一个具体的例子中，程序通过温度学习算法，自动启动测量，在每一个温度采样点，自动识别采样点，自动测量并将结果保存到内部Flash，在全部测试结束后，读取数据，生成温度曲线。
如图5所示，本发明实施例可以对多个MCU温度传感器1同时进行检测，如图6所示,曲线L1为在测试过程中，如果需要修改前面的采样点设置，可以在测试进行中，终止升温，改为降温，在待测MCU识别到温度下降曲线斜率超过预设阈值时，重新初始化新一轮的测试。曲线L2为在测试过程中也可以选择测试降温曲线。因为测试降温曲线时，环境温度下降曲线斜率远小于测试启动时温度下降曲线斜率，所以不会误触发新一轮的测试。从高温测试点，环境温度降温至第一个采样点，保持在该采样点的温度到TS时间，待测MCU识别到该采样点，并将温度传感器读数和采样序列号保存到MCU内部，环境温度保持到TD时间后，循环前述过程，直至完成测试。
本实施例的技术方案，通过对在启动测试后，待测MCU根据温度变化规律以及采样规律读取温度传感器的检测温度值步骤细化为：待测MCU按照预设定时条件或触发指令，确定启动测试；待测MCU根据温度变化规律确定当前环境温度；待测MCU根据当前环境温度以及所述采样规律确定当前采样点配置规则；待测MCU根据当前采样点配置规则确定的采样点读取温度传感器的检测温度值，避免了通过通讯设备和检测环境设备对MCU温度传感器进行测试，导致测试效率低的情况，能够提高对MCU温度传感器进行测试的效率。
实施例三
图3为本发明实施例三的一种MCU温度传感器的测试装置的结构示意图。本实施例可适用于MCU温度传感器的测试的情况，该装置可采用软件和/或硬件的方式实现，该装置可集成在任何需要进行MCU温度传感器的测试的设备中，所述装置用于执行MCU温度传感器的测试方法。如图3所示，所述MCU温度传感器的测试装置具体包括：规律写入模块310、温度采样模块320和检测温度处理模块330。
其中，规律写入模块，用于预先写入温度环境的温度变化规律以及采样规律的数据；
温度采样模块，用于在启动测试后，根据温度变化规律以及采样规律读取温度传感器的检测温度值；
检测温度处理模块，用于对检测温度值进行处理。
可选的，所述温度采样模块，具体用于：
待测MCU按照预设定时条件或触发指令，确定启动测试；
所述待测MCU根据所述温度变化规律确定当前环境温度；
所述待测MCU根据当前环境温度以及所述采样规律确定当前采样点配置规则；
所述待测MCU根据当前采样点配置规则确定的采样点读取温度传感器的检测温度值。
可选的，所述检测温度处理模块，具体用于：
待测MCU将检测温度值与对应的环境温度进行对应保存。
本实施例的技术方案，通过待测MCU预先写入温度环境的温度变化规律以及采样规律的数据，在启动测试后，待测MCU根据温度变化规律以及采样规律读取温度传感器的检测温度值，待测MCU对检测温度值进行处理。避免了通过通讯设备和检测环境设备对MCU温度传感器进行测试，导致测试效率低的情况，能够提高对MCU温度传感器进行测试的效率。
上述产品可执行本发明任意实施例所提供的方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (6)
1.一种MCU温度传感器的测试方法，其特征在于，包括：
待测MCU预先写入温度环境的温度变化规律以及采样规律的数据；
在启动测试后，所述待测MCU根据温度变化规律以及采样规律读取温度传感器的检测温度值；
所述待测MCU对检测温度值进行处理。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在启动测试后，所述待测MCU根据温度变化规律以及采样规律读取温度传感器的检测温度值包括：
所述待测MCU按照预设定时条件或触发指令，确定启动测试；
所述待测MCU根据所述温度变化规律确定当前环境温度；
所述待测MCU根据当前环境温度以及所述采样规律确定当前采样点配置规则；
所述待测MCU根据当前采样点配置规则确定的采样点读取温度传感器的检测温度值。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待测MCU对检测温度值进行处理包括：
所述待测MCU将检测温度值与对应的环境温度进行对应保存。
4.一种MCU温度传感器的测试装置，配置在MCU中，其特征在于，包括：
规律写入模块，用于预先写入温度环境的温度变化规律以及采样规律的数据；
温度采样模块，用于在启动测试后，根据温度变化规律以及采样规律读取温度传感器的检测温度值；
检测温度处理模块，用于对检测温度值进行处理。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述温度采样模块，具体用于：
待测MCU按照预设定时条件或触发指令，确定启动测试；
所述待测MCU根据所述温度变化规律确定当前环境温度；
所述待测MCU根据当前环境温度以及所述采样规律确定当前采样点配置规则；
所述待测MCU根据当前采样点配置规则确定的采样点读取温度传感器的检测温度值。
6.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述检测温度处理模块，具体用于：
待测MCU将检测温度值与对应的环境温度进行对应保存。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611177543.6A CN106679849B (zh) | 2016-12-19 | 2016-12-19 | 一种mcu温度传感器的测试方法和装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611177543.6A CN106679849B (zh) | 2016-12-19 | 2016-12-19 | 一种mcu温度传感器的测试方法和装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106679849A true CN106679849A (zh) | 2017-05-17 |
| CN106679849B CN106679849B (zh) | 2019-02-19 |
Family
ID=58869684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201611177543.6A Active CN106679849B (zh) | 2016-12-19 | 2016-12-19 | 一种mcu温度传感器的测试方法和装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106679849B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113340468A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-09-03 | 上海申矽凌微电子科技有限公司 | 温度传感器芯片全温范围内精度的自动化测试系统及方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007042779A1 (de) * | 2007-09-07 | 2009-04-09 | Mattson Thermal Products Gmbh | Kalibrationssubstrat und -verfahren |
| CN101750170A (zh) * | 2008-12-11 | 2010-06-23 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 温度传感器芯片的校准系统及校准方法 |
| CN104833446A (zh) * | 2015-05-08 | 2015-08-12 | 福州大学 | 一种cmos温度传感芯片测试系统 |
-
2016
- 2016-12-19 CN CN201611177543.6A patent/CN106679849B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007042779A1 (de) * | 2007-09-07 | 2009-04-09 | Mattson Thermal Products Gmbh | Kalibrationssubstrat und -verfahren |
| CN101750170A (zh) * | 2008-12-11 | 2010-06-23 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 温度传感器芯片的校准系统及校准方法 |
| CN104833446A (zh) * | 2015-05-08 | 2015-08-12 | 福州大学 | 一种cmos温度传感芯片测试系统 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113340468A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-09-03 | 上海申矽凌微电子科技有限公司 | 温度传感器芯片全温范围内精度的自动化测试系统及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106679849B (zh) | 2019-02-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104879228B (zh) | 一种发动机压力传感器的零点漂移自适应方法 | |
| US8301411B2 (en) | Electronic device, host apparatus, communication system, and recording medium | |
| JP5116307B2 (ja) | 集積回路装置異常検出装置、方法およびプログラム | |
| CN105187596B (zh) | 一种自动温升测试装置及方法 | |
| US7557598B2 (en) | Method of inspecting quiescent power supply current in semiconductor integrated circuit and device for executing the method | |
| US20220187179A1 (en) | Method and device for evaluating signals of a sensor unit including at least two sensors | |
| CN106679849A (zh) | 一种mcu温度传感器的测试方法和装置 | |
| CN106989704A (zh) | 实现自动检测待测目标摆放位置的系统及方法 | |
| US11467125B2 (en) | Sensor control device | |
| CN105824727A (zh) | 芯片运行状态监测系统及监测方法 | |
| CN108152712B (zh) | 电路板故障检测方法及设备 | |
| CN113835016B (zh) | Ddr芯片极限性能测试方法、测试装置、设备及存储介质 | |
| US20140055160A1 (en) | Apparatus and method for inspection of marking | |
| CN108919373A (zh) | 目标物检测控制设备及其检测控制方法、装置和存储介质 | |
| CN107315664A (zh) | 显卡自动检测系统及方法 | |
| CN113866536B (zh) | 温升检测方法、装置和温升检测系统 | |
| US6195773B1 (en) | LSI defective automatic analysis system and analyzing method therefor | |
| KR100950333B1 (ko) | 전자부품 검사 지원 장치 및 테스트가 이루어진 전자부품의분류방법 | |
| US20130193983A1 (en) | Jig for measuring emc of semiconductor chip and method for measuring emc of semiconductor chip using the same | |
| CN106886800B (zh) | 漏电流故障的定位装置及方法 | |
| JP2004239786A (ja) | 熱電対検査方法 | |
| CN109341642A (zh) | 一种平面度测量方法及测量装置 | |
| CN104198833B (zh) | 特殊图样自动化辨识之检测系统及其方法 | |
| CN113391123B (zh) | 电阻温度系数值确定方法和治具 | |
| CN109975349B (zh) | 一种测量半导体热阻的方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Room 101, Floor 1-5, Building 8, Yard 9, Fenghao East Road, Haidian District, Beijing 100094 Patentee after: Zhaoyi Innovation Technology Group Co.,Ltd. Address before: 100083 12 Floors, Block A, Tiangong Building, Science and Technology University, 30 College Road, Haidian District, Beijing Patentee before: GIGADEVICE SEMICONDUCTOR(BEIJING) Inc. |