CN101750170A - 温度传感器芯片的校准系统及校准方法 - Google Patents
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Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102175347A (zh) * | 2011-02-15 | 2011-09-07 | 钜泉光电科技(上海)股份有限公司 | 温度传感器的校准方法及其系统 |
CN103542875A (zh) * | 2012-07-09 | 2014-01-29 | 恩德莱斯和豪瑟尔测量及调节技术分析仪表两合公司 | 用于并行校准至少两个传感器的装置和方法 |
CN103575426A (zh) * | 2013-11-09 | 2014-02-12 | 奇瑞汽车股份有限公司 | 一种水温传感器的标定方法 |
CN103698056A (zh) * | 2013-12-16 | 2014-04-02 | 杭州华安医疗保健用品有限公司 | 标定温度误差修正装置及修正方法 |
CN105628218A (zh) * | 2015-12-23 | 2016-06-01 | 索尔思光电(成都)有限公司 | 一种光模块芯片温度校准方法 |
CN105806513A (zh) * | 2016-03-17 | 2016-07-27 | 北京智联安科技有限公司 | 一种校准高精度温度传感器的装置及方法 |
CN103090899B (zh) * | 2011-10-28 | 2017-05-10 | 新奥科技发展有限公司 | 传感器检测装置及检测方法 |
CN106679849A (zh) * | 2016-12-19 | 2017-05-17 | 北京兆易创新科技股份有限公司 | 一种mcu温度传感器的测试方法和装置 |
CN107543652A (zh) * | 2016-06-24 | 2018-01-05 | 上海北京大学微电子研究院 | 一种用于压力传感器校准的芯片加热方法 |
CN110118804A (zh) * | 2018-01-30 | 2019-08-13 | Tdk株式会社 | 用于测试多个传感器装置的方法、用于该方法中的板和通过该方法生产的传感器部件 |
CN111721444A (zh) * | 2020-05-28 | 2020-09-29 | 上海申矽凌微电子科技有限公司 | 校准温度传感器芯片的量产方法及系统 |
CN112105899A (zh) * | 2018-03-26 | 2020-12-18 | ams国际有限公司 | 用于校准温度传感器的装置和方法 |
CN112147488A (zh) * | 2020-09-25 | 2020-12-29 | 杰华特微电子(杭州)有限公司 | 芯片参数的测试及校准方法 |
CN112556884A (zh) * | 2019-09-25 | 2021-03-26 | 奥迪股份公司 | 电动车的充电装置的校准 |
CN113340468A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-09-03 | 上海申矽凌微电子科技有限公司 | 温度传感器芯片全温范围内精度的自动化测试系统及方法 |
CN113740699A (zh) * | 2020-05-14 | 2021-12-03 | 中山市江波龙电子有限公司 | 一种测试座及其控制方法、测试装置及存储介质 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6283628B1 (en) * | 1998-09-11 | 2001-09-04 | Airpax Corporation, Llc | Intelligent input/output temperature sensor and calibration method therefor |
GB0420486D0 (en) * | 2004-09-15 | 2004-10-20 | Koninkl Philips Electronics Nv | Digital temperature sensors and calibration thereof |
US7507019B2 (en) * | 2006-05-19 | 2009-03-24 | Covidien Ag | Thermometer calibration |
-
2008
- 2008-12-11 CN CN200810044099XA patent/CN101750170B/zh active Active
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102175347B (zh) * | 2011-02-15 | 2013-10-30 | 钜泉光电科技(上海)股份有限公司 | 温度传感器的校准方法及其系统 |
CN102175347A (zh) * | 2011-02-15 | 2011-09-07 | 钜泉光电科技(上海)股份有限公司 | 温度传感器的校准方法及其系统 |
CN103090899B (zh) * | 2011-10-28 | 2017-05-10 | 新奥科技发展有限公司 | 传感器检测装置及检测方法 |
CN103542875B (zh) * | 2012-07-09 | 2016-09-14 | 恩德莱斯和豪瑟尔测量及调节技术分析仪表两合公司 | 用于并行校准至少两个传感器的装置和方法 |
CN103542875A (zh) * | 2012-07-09 | 2014-01-29 | 恩德莱斯和豪瑟尔测量及调节技术分析仪表两合公司 | 用于并行校准至少两个传感器的装置和方法 |
CN103575426A (zh) * | 2013-11-09 | 2014-02-12 | 奇瑞汽车股份有限公司 | 一种水温传感器的标定方法 |
CN103698056A (zh) * | 2013-12-16 | 2014-04-02 | 杭州华安医疗保健用品有限公司 | 标定温度误差修正装置及修正方法 |
CN103698056B (zh) * | 2013-12-16 | 2016-01-27 | 杭州华安医疗保健用品有限公司 | 标定温度误差修正装置及修正方法 |
CN105628218B (zh) * | 2015-12-23 | 2018-03-06 | 索尔思光电(成都)有限公司 | 一种光模块芯片温度校准方法 |
CN105628218A (zh) * | 2015-12-23 | 2016-06-01 | 索尔思光电(成都)有限公司 | 一种光模块芯片温度校准方法 |
CN105806513A (zh) * | 2016-03-17 | 2016-07-27 | 北京智联安科技有限公司 | 一种校准高精度温度传感器的装置及方法 |
CN107543652A (zh) * | 2016-06-24 | 2018-01-05 | 上海北京大学微电子研究院 | 一种用于压力传感器校准的芯片加热方法 |
CN106679849A (zh) * | 2016-12-19 | 2017-05-17 | 北京兆易创新科技股份有限公司 | 一种mcu温度传感器的测试方法和装置 |
CN106679849B (zh) * | 2016-12-19 | 2019-02-19 | 北京兆易创新科技股份有限公司 | 一种mcu温度传感器的测试方法和装置 |
CN110118804A (zh) * | 2018-01-30 | 2019-08-13 | Tdk株式会社 | 用于测试多个传感器装置的方法、用于该方法中的板和通过该方法生产的传感器部件 |
US11885692B2 (en) * | 2018-03-26 | 2024-01-30 | Sciosense B.V. | Arrangement and method for calibrating temperature sensors |
CN112105899A (zh) * | 2018-03-26 | 2020-12-18 | ams国际有限公司 | 用于校准温度传感器的装置和方法 |
CN112105899B (zh) * | 2018-03-26 | 2023-02-03 | 希奥检测有限公司 | 用于校准温度传感器的装置和方法 |
US20210364372A1 (en) * | 2018-03-26 | 2021-11-25 | Ams International Ag | Arrangement and method for calibrating temperature sensors |
CN112556884B (zh) * | 2019-09-25 | 2023-09-22 | 奥迪股份公司 | 电动车的充电装置的校准 |
CN112556884A (zh) * | 2019-09-25 | 2021-03-26 | 奥迪股份公司 | 电动车的充电装置的校准 |
CN113740699A (zh) * | 2020-05-14 | 2021-12-03 | 中山市江波龙电子有限公司 | 一种测试座及其控制方法、测试装置及存储介质 |
CN111721444B (zh) * | 2020-05-28 | 2022-07-22 | 上海申矽凌微电子科技有限公司 | 校准温度传感器芯片的量产方法及系统 |
CN111721444A (zh) * | 2020-05-28 | 2020-09-29 | 上海申矽凌微电子科技有限公司 | 校准温度传感器芯片的量产方法及系统 |
CN112147488A (zh) * | 2020-09-25 | 2020-12-29 | 杰华特微电子(杭州)有限公司 | 芯片参数的测试及校准方法 |
CN113340468A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-09-03 | 上海申矽凌微电子科技有限公司 | 温度传感器芯片全温范围内精度的自动化测试系统及方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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