CN106594037A - 定位销、工作平台以及使用工作平台进行切割的方法 - Google Patents

Abstract

一种定位销、工作平台以及使用工作平台进行切割的方法，该定位销包括壳体、可动机构、固定机构以及导杆；壳体具有第一腔体，第一腔体具有开口以及穿过开口的轴线；可动机构至少部分设置在第一腔体内并为可沿轴线运动；固定机构与壳体相对固定并可对可动机构沿轴线的运动进行限位；导杆包括导杆本体并可随可动机构沿轴线运动伸出第一腔体，导杆本体具有彼此相对的第一端和第二端，第一端固定在可动机构上，第二端包括定位部。该定位销提供一种新型的可伸缩的定位销，可提高定位精度并可避免定位销磨损等各种不良。

Description

定位销、工作平台以及使用工作平台进行切割的方法

技术领域

本发明的实施例涉及一种定位销、工作平台以及使用工作平台的切割方法。

背景技术

随着移动电子设备以及可穿戴智能设备的不断发展，这类电子产品已经成为当下的主要消费品。因为移动电子设备以及可穿戴智能设备上的显示面板的尺寸偏小，通常需要使用半自动的方式进行切割，以将大尺寸的母版切割为多个小尺寸的面板；而在上述切割的过程中，上下料都需要操作人员进行作业。当操作人员进行作业时，需要在工作平台上设置定位销以帮助作业人员将待切割的基板放置在准确的位置。

发明内容

本发明至少一个实施例提供一种定位销、工作平台以及使用工作平台进行切割的方法。

本发明至少一个实施例提供一种定位销，其包括：壳体，具有第一腔体，所述第一腔体具有开口以及穿过所述开口的轴线；可动机构，至少部分设置在所述第一腔体体内并被配置为可沿所述轴线运动；固定机构，与所述壳体相对固定并被配置为对所述可动机构沿所述轴线的运动进行限位；以及导杆，包括导杆本体并被配置为随所述可动机构沿所述轴线运动从所述开口伸出所述第一腔体，所述导杆本体具有彼此相对的第一端和第二端，其中，所述第一端固定在所述可动机构上，所述第二端包括定位部。

例如，在本发明一实施例提供的定位销中，所述定位部包括接触平面，所述接触平面被配置为与待定位物体接触。

例如，在本发明一实施例提供的定位销中，所述接触平面与所述轴线具有第一夹角，所述第一夹角大于0度且小于90度。

例如，在本发明一实施例提供的定位销中，所述定位部的横截面的尺寸小于所述导杆本体的横截面的尺寸，所述定位部与所述导杆本体相接的位置构成限位部。

例如，在本发明一实施例提供的定位销中，所述固定机构设置在所述第一腔体的一端，所述固定机构包括第二腔体，所述定位部被配置为可穿过所述第二腔体以伸出所述第一腔体，所述第二腔体面向所述可动机构的一端包括横截面的尺寸逐渐增大的导向部，所述可动机构面向所述第二腔体的一端包括与所述导向部相匹配的斜面凸台，所述导向部的最小横截面的尺寸等于所述斜面凸台的最小横截面的尺寸。

例如，本发明一实施例提供的定位销还包括驱动机构，被配置为驱动所述可动机构沿所述轴线运动。

例如，在本发明一实施例提供的定位销中，所述驱动机构设置在所述第一腔体内且围绕所述可动机构设置，所述驱动机构包括线轴机构以及缠绕在所述线轴机构上的电磁线圈，所述电磁线圈被配置为产生磁力以驱动所述可动机构沿所述轴线运动。

例如，在本发明一实施例提供的定位销中，所述固定机构设置在所述开口处，所述可动机构设置在所述第一腔体内与所述固定机构相对的一侧，所述定位销还包括复位件，所述复位件被配置为向所述可动机构施加远离所述固定机构的力。

本发明至少一个实施例提供一种工作平台，其包括：承载台，具有承载面，被配置为承载待加工物体；定位孔，设置在所述承载台上；以及定位销，包括壳体、可动机构、固定机构以及导杆，其中，所述壳体具有第一腔体且具有一轴线，所述可动机构至少部分设置在所述第一腔体体内并被配置为可沿所述轴线运动，所述固定机构与所述壳体相对固定并被配置为对所述可动机构沿所述轴线的运动进行限位，所述导杆包括导杆本体并被配置为随所述可动机构沿所述轴线运动伸出所述第一腔体，所述导杆本体具有彼此相对的第一端和第二端，所述第一端固定在所述可动机构上，所述第二端包括定位部，所述定位部被配置为可穿过所述定位孔并伸出所述承载面以及沿所述定位孔收缩并缩入所述承载面之下并被配置为辅助所述待加工物体定位。

例如，在本发明至少一个实施例提供的工作平台中，所述定位部包括接触平面，所述接触平面被配置为与所述待加工物体接触。

例如，在本发明至少一个实施例提供的工作平台中，所述接触平面与所述轴线具有第一夹角，所述轴线与所述待加工物体的侧面具有第二夹角，所述第一夹角等于所述第二夹角，所述承载台还包括与所述承载面相交的侧壁，所述定位孔从所述承载面延伸至所述侧壁，所述定位孔的延伸方向与垂直于所述承载面的方向具有第三夹角，所述第三夹角等于所述第一夹角，所述第一夹角大于0度且小于90度。

例如，在本发明至少一个实施例提供的工作平台中，所述定位部伸出所述承载面的最大高度大于9mm。

例如，在本发明至少一个实施例提供的工作平台中，所述定位部的横截面的尺寸小于所述导杆本体的横截面的尺寸，所述定位孔的横截面的尺寸大于等于所述定位部的横街面积且小于所述导杆本体的横截面的尺寸，所述定位部与所述导杆本体相接的位置构成限位部。

本发明至少一个实施例提供一种使用工作平台进行切割的方法，所述工作平台包括上述任一项所述的工作平台，所述方法包括：所述定位销将所述定位部伸出所述承载面；在所述承载面放置所述待加工物体并通过所述定位部进行定位；所述定位销将所述定位部收缩并缩入所述承载面之下；以及对所述待加工物体进行切割。

例如，在本发明一实施例提供的一种使用工作平台进行切割的方法中，所述工作平台还包括吸附孔，设置在所述承载面上并被配置为吸附所述待加工物体，所述方法还包括：在所述承载面放置所述待对位物体并通过所述定位部进行定位之后，使用所述吸附孔将所述待加工物体固定在所述承载面上。

根据本发明的实施例的定位销的定位部可随着可动机构沿轴线运动，在沿轴线的方向上实现伸缩运动，从而包括该定位销的工作平台可在需要对待定位物体进行定位时使定位销的定位部伸出工作平台，在需要对待定位物体例如进行平移时缩回工作平台之下。由此，本发明实施例的定位销可以取得如下技术效果至少之一：可避免由于定位销高度过低，人员容易将待定位物体压住定位销，导致的定位销起不到定位的作用并造成待定位物体部分悬空的情况；可避免因此造成的定位销定位精度降低，甚至待定位物体在后续的加工(例如，切割)中破裂等问题；可避免由于定位销高度较高导致的加工工具(例如，切割工具)容易与定位销干涉，出现相撞的情况；可避免因此导致的加工工具与待定位物体损坏等问题。另一方面，本发明实施例的定位销还可以用于提高采用该定位销的工作平台的加工效率和良率。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

图1为一种切割平台的平面示意图；

图2a为一种切割平台中定位销与待定位物体的位置关系图；

图2b为一种切割平台中定位销、切割工具以及待定位物体的位置关系图；

图2c为另一种切割平台中定位销与待定位物体的位置关系图；

图2d为另一种切割平台中定位销与待定位物体的位置关系图；

图3为本发明一实施例提供的一种定位销的结构示意图；

图4为本发明一实施例提供的一种定位销的剖面示意图；

图5为本发明一实施例提供的一种定位销中的固定机构的结构示意图；

图6为本发明一实施例提供的一种定位销中的可动机构的结构示意图；

图7为本发明一实施例提供的一种定位销中的线轴机构的结构示意图；

图8a为本发明一实施例提供的一种工作平台的局部结构示意图；

图8b为本发明一实施例提供的另一种工作平台的局部结构示意图；

图9为本发明一实施例提供一种工作平台的平面示意图；以及

图10为本发明一实施例提供的一种使用工作平台进行切割的方法的流程图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

目前，当操作人员对玻璃基板、显示面板等进行切割作业时，需要在工作平台上设置定位销以帮助作业人员将待切割的物体快速地放置在准确的位置并进行固定。如图1所示，工作平台包括承载台20和设置在承载台20上的定位销10；待切割物体30可包括多个呈阵列排布子区域31以及子区域31之间的切割区域32，例如，待切割物体30可为例如液晶显示面板的显示面板，包括多个阵列排布的子液晶显示面板31和子液晶显示面板31之间的切割区域32(例如封框胶区域)；操作人员可通过定位销10快速地将待切割物体30放置在准确的位置，从而为后续的切割提供精准的定位，由此可避免切割工具切割到子区域31造成的不良，从而可提高产品良率。

然而，本申请的发明人在研究中发现：当待切割物体30较薄时(例如，玻璃基板的薄化厚度在400μm左右)，当定位销的高度较低时，如图2a所示，操作人员容易将待切割物体30压定位销10之上，此时定位销10起不到定位的作用并会造成待切割物体30部分悬空或倾斜，从而导致定位销10的定位精度降低，甚至会导致待切割物体30在后续的切割中破裂等问题；而当定位销10高度较高时，如图2b所示，切割工具90，例如，刀轮的托架，容易与定位销10干涉，导致相撞的风险增加，并可同时导致切割工具90与待切割物体30损坏。另一方面，如图2c所示，的定位销的外形通常为圆柱形，并且其材质通常为聚醚醚酮(Peek)材料，表面硬度较低。当待切割物体30为硬度较高的物体时，例如，待切割物体30可包括玻璃，玻璃的表面硬度远远大于聚醚醚酮(Peek)材料的表面硬度，在待切割物体30对定位销10横向施力以进行定位时，定位销10与待切割物体30形成点接触或线接触，压强较大，由此待切割物体30容易磨损定位销10；如图2c所示，当定位销10磨损后，定位销10的尺寸变小或形状走样，从而导致定位销10的定位精度降低等问题；或者，如图2d所示，当定位销10磨损后，待切割物体30卡在定位销10被磨损的位置，造成待切割物体30部分悬空，从而导致定位销10的定位精度降低，甚至会导致待切割物体30在在后续的切割中破裂等问题。

本发明的至少一个实施例提供一种定位销、工作平台以及使用工作平台进行切割的方法。

根据本发明一个实施例的定位销包括壳体、可动机构、固定机构以及导杆；壳体具有第一腔体，第一腔体具有开口以及穿过该开口的轴线；可动机构至少部分设置在第一腔体内并为可沿轴线运动；固定机构与壳体相对固定并可对可动机构沿轴线的运动进行限位；导杆包括导杆本体并可随可动机构沿轴线运动从所述开口伸出第一腔体，导杆本体具有彼此相对的第一端和第二端，第一端固定在可动机构上，第二端包括定位部。该定位销的定位部可随着可动机构沿轴线运动，在沿轴线的方向上实现伸缩运动，从而在安装到相应的工作平台上之后，可在需要对待定位物体进行定位时伸出工作平台，在需要对待定位物体进行加工(例如，切割、平移等)时缩回工作平台。

该定位销可具有如下的技术效果至少之一：避免由于定位销高度过低，人员容易将待定位物体压住定位销而导致的定位销起不到定位的作用并造成待定位物体部分悬空的情况；避免因此造成的定位销定位精度降低，甚至待定位物体在后续的加工(例如，切割)中破裂等问题；避免由于定位销高度较高导致的加工工具(例如，切割工具)容易与定位销干涉，出现相撞的情况；可避免因此导致的加工工具与待定位物体损坏等问题。另一方面，该定位销还可提高采用该定位销的工作平台的加工效率和良率。

下面结合附图对本发明实施例提供的定位销、工作平台以及使用工作平台进行切割的方法进行说明。

实施例一

本实施例提供一种定位销。图3为一种定位销的结构示意图，如图3所示，该定位销包括壳体110、可动机构120、固定机构130以及导杆140。图4为该定位销的剖面示意图，壳体110具有第一腔体115，第一腔体115具有开口1150以及穿过该开口1150的轴线117，例如，壳体110可为薄壳结构，壳体110内部的空间为第一腔体115；可动机构120至少部分设置在第一腔体115内并可沿轴线117运动；固定机构130与壳体110相对固定，并可对可动机构120沿轴线117的运动进行限位；导杆140包括导杆本体142并可随着可动机构120沿轴线117运动伸出第一腔体115，也就是说，导杆140可随着可动机构120沿轴线117的运动而运动并从开口1150伸出第一腔体115，当然，在导杆140沿轴线117的运动的过程中，导杆140可完全缩回第一腔体115内或至少部分始终伸出第一腔体115外，本发明实施例在此不作限制；导杆本体142具有彼此相对的第一端1421和第二端1422，第一端1421固定在可动机构120上，第二端1422包括定位部147。

本实施例提供的定位销可辅助待定位物体定位。该定位销的定位部147可随着可动机构120沿轴线117运动，以在沿轴线117的方向上实现伸缩运动，从而可在需要对待定位物体进行定位时伸出工作平台，在需要对待定位物体进行加工(例如，切割、平移)时缩回工作平台。该实施例的定位销可具有如下的技术效果至少之一：避免由于定位销高度过低，人员容易将待定位物体压住定位销而导致的定位销起不到定位的作用并造成待定位物体部分悬空的情况；避免因此造成的定位销定位精度降低，甚至待定位物体在后续的加工(例如，切割)中破裂等问题；由于定位销高度较高导致的加工工具(例如，切割工具)容易与定位销干涉，出现相撞的情况，并可避免因此导致的加工工具与待定位物体损坏等问题。可见，该定位销可提高定位精度以及使用该定位销的工作平台的加工效率和良率。另外，该定位销在使用不易于产生损伤或划伤等问题，因此可降低该定位销的更换频率，具有长的使用寿命，从而可降低成本。

例如，在本实施例一示例提供的定位销中，如图3和4所示，定位部147包括接触平面1472，接触平面1472可与待定位物体(例如玻璃基板、显示面板等)接触。由此，在使用该定位销辅助待定位物体进行定位的过程中，定位部的接触平面与待定位物体可形成面接触，从而可减小待定位物体与定位销之间的压强，避免待定位物体损伤或划伤定位部或定位部损伤或划伤待定位物体。例如，当定位部的材料的表面硬度比待定位物体的表面硬度低时，在待定位物体对定位部的接触平面横向施力以进行定位时，接触平面可与待定位物体形成面接触，待定位物体对定位部造成的压强较小，不会损伤或划伤定位部。需要说明的是，当定位部的材料的表面硬度比待定位物体的表面硬度高时，本实施例提供的定位销也可避免定位部损伤待定位物体，本发明实施例在此不作限制。

例如，在本实施例一示例提供的定位销中，如图3和4所示，接触平面1472和轴线117具有第一夹角α，第一夹角α大于0度且小于90度。由此，当该轴线与待定位物体的侧面具有与第一夹角相同的夹角时，接触平面与待定位物体的侧面相互平行并可形成面接触。同时，由于定位部的运动方向为沿轴线的方向，定位部随导杆在沿轴线的运动可分解为垂直于待定位物体的侧面的运动和平行于待定位物体的侧面的运动，从而可避免定位部在靠近或远离待定位物体时产生摩擦。例如，当本实施例提供的定位销完成定位后，定位部的接触平面沿轴线缩回时不会与待定位物体的侧面摩擦，可避免当定位部沿平行于待定位物体的侧面缩回时产生的摩擦，从而可避免定位部卡住以及磨损待定位物体等问题。另一方面，本实施例提供的定位销可降低甚至消除机械磨损，因此可进一步降低定位销的更换频率，甚至不需要更换，从而可进一步降低成本。

例如，在本实施例一示例提供的定位销中，如图3和4所示，定位部147的横截面的尺寸可以小于导杆本体142的横截面的尺寸，定位部147和导杆本体142相接的位置，即图4中导杆140的收缩部位，可构成限位部149。由此，当本实施例提供的定位销安装在工作平台上后，可通过限位部来限制导杆或定位部伸出的最大距离，提高定位部的定位精确度并保证导杆或定位部不会伸出过多而损伤待定位物体。甚至，当定位销发生故障时，该限位部可保证导杆或定位部不会伸出过多而损伤待定位物体，从而降低待定位物体损伤的概率。

例如，可在工作平台上设置定位孔并设置定位孔的横截面的尺寸大于或等于定位部的横截面的尺寸但小于导杆本体的横截面的尺寸，从而只允许定位部通过，而导杆本体无法通过。需要说明的是，定位部的横截面的尺寸小于导杆本体的横截面的尺寸可以是定位部和导杆本体同形，定位部横截面的直径或长或宽小于导杆本体的直径或长或宽的情况，也可以是定位部的横截面为导杆本体部的横截面截去一部分的情况，本发明实施例在此不作限制。

例如，如图3和4所示，定位部147的横截面为导杆本体142的横截面截去一部分。由此，定位部的形状便于加工，可降低该定位销的制造成本。

例如，图5为一种固定机构的结构示意图。如图4和5所示，在本实施例一示例提供的定位销中，固定机构130设置在第一腔体115的一端，固定机构130包括第二腔体135，导杆140可穿过第二腔体135以伸出第一腔体115。第二腔体135的最小横截面的尺寸小于可动机构120的最大横截面的尺寸，由此，可动机构120在沿轴线117方向的运动过程中，固定机构130可对可动机构120沿轴线117的运动进行限位。需要说明的是，可动机构可部分通过第二腔体或全部无法通过第二腔体，本发明实施例在此不作限制。

例如，由于装配精度等原因，可动机构在沿轴线运动的过程中可能会在垂直于轴线的方向上产生偏移；因此，在本实施例一示例提供的定位销中，如图4和5所示，第二腔体135面向可动机构120的一端包括横截面的尺寸逐渐增大的导向部1352。图6为一种可动机构的结构示意图，如图4和6所示，可动机构120面向第二腔体135的一端包括与导向部1352相匹配的斜面凸台125，导向部1352的最小横截面的尺寸等于斜面凸台125的最小横截面的尺寸。由此，在可动机构120沿轴线117向固定机构130靠近的过程中，导向部1352可通过导向部1352和斜面凸台125的逐渐配合，可对可动机构120在垂直于轴线117的方向上的偏差进行修正，从而一方面避免可动机构卡住，另一方面可提高可动机构在垂直于轴线的方向上的精度，进而提高该定位销的定位精度。

例如，在本实施例一示例提供的定位销中，如图4所示，该定位销还包括驱动机构150，该驱动机构150可驱动可动机构120沿轴线117运动。通过驱动机构可提高该定位销的反应速度，从而提高定位效率。

例如，在本实施例一示例提供的定位销中，如图4所示，驱动机构150可设置在第一腔体115内且围绕可动机构120设置；驱动机构150可包括线轴机构155和缠绕在线轴机构155上的电磁线圈157，图7示出了一种线轴机构。如图7所示，线轴机构155可为两端贯通的筒体，电磁线圈157的材料可选用铜、铝等金属；电磁线圈157可通电产生磁力以驱动可动机构120沿轴线117运动。由此，本实施例提供的定位销可通过通电使定位部在沿轴线的方向上伸缩，从而便于实现自动化，可提高该定位销的反应速度，进而提高定位效率。

例如，当本实施例提供的定位销适用在用于切割的工作平台时，在对待切割物体进行定位时，可通过控制器(例如，可编程逻辑控制器(PLC)、单片机等)发出通电信号，电磁线圈产生磁力使可动机构沿轴线向固定机构运动，定位部可随着导杆运动并伸出工作平台；此时，可通过定位部对待切割物体进行定位。在对待切割物体进行切割时，可通过控制器(例如，PLC、单片机等)发出断电信号，电磁线圈产生的磁力消失，定位部可随着导杆运动并退回工作平台之下，从而便于实现自动化；并且，采用上述的驱动机构仅需要在定位时消耗电力，而在使用该工作平台进行切割的整个过程中，定位过程所占的时间较少，从而可降低运行成本。

需要说明的是，驱动机构也可采用其他驱动装置，例如气缸驱动装置或电机驱动装置，本发明实施例在此不作限制。另外，驱动机构可与固定机构配置为一体，例如，固定机构与线轴机构一体形成，电磁线圈缠绕在线轴机构和固定机构上。

例如，在本实施例一示例提供的定位销中，如图4所示，固定机构130设置在开口1150处，可动机构120设置在第一腔体115内与固定机构130相对的一侧，该定位销还包括复位件160，复位件160可向可动机构120施加远离固定机构130的力，由此，当电磁线圈断电后，电磁线圈产生的磁力消失，复位件可帮助可动机构120快速地远离固定机构130。

例如，如图3和4所示，复位件130可为弹簧，例如螺旋弹簧；可动机构120远离固定机构130的一端可设置固定部127；该定位销还可包括固定板170，通过将固定部127套设在垫片180中，并在导杆本体142的第二端1422的尾部设置箍筋180和垫片190以将固定板170与可动机构120相对固定。此时，通过将弹簧130设置在壳体110和固定板170之间，可向可动机构120施加远离固定机构130的力。当然，复位件还可采用其他具有回复力的器件，本发明实施例在此不作限制。

实施例二

本实施例提供一种工作平台。图8a示出了一种工作平台的侧面示意图，图8b示出了一种定位孔的示意图，如图8a和8b所示，该工作平台包括承载台200，该承载台200具有承载面210，承载面210可承载待加工物体(例如，待切割物体，例如玻璃基板、显示面板等)；承载台200上可设置贯通的定位孔400，该工作平台还包括定位销100，定位销100可采用实施例一中任一示例所描述的定位销。如图8a和8b所示，定位销100的定位部147可穿过定位孔400并伸出承载面210以及沿定位孔400收缩并缩入承载面210之下，定位销100可用于辅助待加工物体定位。

例如，待加工物体可包括待切割的显示面板、玻璃基板等。例如，显示面板可以为液晶显示面板、有机发光二极管(OLED)显示面板等。

本实施例提供的工作平台可通过定位销辅助待加工物体定位。在该工作平台中，该定位销的定位部可随着可动机构沿轴线运动，穿过定位孔并伸出承载面以及沿定位孔收缩并缩入承载面之下，从而可在需要对待加工物体进行定位时伸出承载面，在需要对待加工物体进行加工(例如，切割)时缩回承载面之下。由此，该工作平台可具有如下的技术效果至少之一：避免由于设置在承载面上的定位销高度较低导致的人员容易将待加工物体压住定位销，定位销起不到定位的作用并造成待加工物体部分悬空的情况；避免因此导致的定位精度降低，甚至待加工物体在后续的加工(例如，切割)中破裂等问题；由于定位销高度较高导致的加工工具(例如，切割工具)容易与承载面上设置的定位销干涉，出现相撞的情况；避免因此导致的加工工具与待加工物体损坏等问题，从而可提高该工作平台定位精度的同时提高加工效率和良率。另外，该定位销由于不会产生损伤或划伤等问题，因此可降低定位销的更换频率，延长使用寿命，从而可降低成本。另外，由于本实施例提供的工作平台具有实施例一中任一示例所描述的定位销，因此其具有与其包括的定位销的有益的技术效果相应的有益的技术效果，具体可参见实施例一中的相关描述，本发明实施例在此不作限制。

例如，当本实施例提供的工作平台中的定位销的定位部包括与待加工物体接触的接触平面时，在使用该定位销辅助待加工物体进行定位的过程中，定位部的接触平面与待定位物体可形成面接触，从而可减小待定位物体与定位销之间的压强，避免待定位物体损伤或划伤定位部，或，定位部损伤或划伤待定位物体，具体可参见实施例一中的相关描述，本实施例在此不再赘述。

例如，当本实施例提供的工作平台中的定位销的接触平面和轴线具有第一夹角α时，如图8b所示，轴线117与待加工物体300的侧面具有第二夹角β，第一夹角α等于第二夹角β；另外，承载台200还包括与承载面210相交的侧壁220，定位孔400从承载面210延伸至侧壁220，定位孔400的延伸方向与垂直于承载面210的方向具有第三夹角γ，第三夹角γ等于第一夹角α。由此，当定位部147设置在定位孔400并穿过400后，可保证接触平面1472可与待加工物体300的侧面相互平行并可形成面接触。同时，由于定位部147随导杆在沿轴线117的运动可分解为垂直于待加工物体300的侧面的运动和平行于待加工物体300的侧面的运动，从而可避免定位部147在靠近或远离待加工物体300时产生摩擦。例如，当本实施例提供工作平台的定位销完成定位后，定位部的接触平面沿轴线缩回时不会与待加工物体的侧面摩擦，可避免当定位部沿平行于待加工物体的侧面缩回时产生的摩擦，从而可避免定位部卡住以及磨损待加工物体等问题。另外，本实施例提供的定位销由于不会产生磨损等问题，因此可进一步降低定位销的更换频率，甚至不需要更换，从而可进一步降低成本。需要说明的是，上述的第一夹角α大于0度且小于90度。

例如，当本实施例提供的工作平台中的定位销的定位部的横截面的尺寸小于导杆本体的横截面的尺寸时，定位部和导杆本体相接的位置，即，导杆的颈缩部位，可构成限位部。由此，可通过设置定位孔的横截面的尺寸大于或等于定位部的横截面的尺寸但小于导杆本体的横截面的尺寸，只允许定位部通过，而导杆本体无法通过，从而对定位部伸出承载面的最大高度进行限制，进而提高定位部定位的精确度并保证导杆或定位部不会伸出过多而损伤待加工物体，具体可参见实施例一中的相关描述，本发明实施例在此不作限制。

例如，在本实施例一示例提供的工作平台中，定位部伸出承载面的最大高度大于9mm，从而可保证相关人员在使用该工作平台对待加工物体进行定位时，不会将待加工物体压住定位部。

例如，在本实施例一示例提供的工作平台中，如图9所示，该工作平台还包括吸附孔500，吸附孔500设置在承载面210上并可吸附待加工物体300。

实施例三

本实施例提供一种使用工作平台进行切割的方法，该工作平台包括上述实施例二中任一示例提供的工作平台，所述方法可包括步骤S301-S04。

步骤S301：将定位销的定位部伸出承载面。

步骤S302：在承载面放置待加工物体并通过定位部进行定位。

步骤S303：将定位销的定位部收缩并缩入承载面之下。

步骤S304：对待加工物体进行切割。

通过上述的使用工作平台进行切割的方法可在需要对待加工物体进行定位时将定位部伸出承载面，在需要对待加工物体进行切割时将定位部缩回承载面之下。由此，使用工作平台进行切割的方法可避免由于设置在承载面上的定位销高度较低导致的人员容易将待加工物体压住定位销，定位销起不到定位的作用并造成待加工物体部分悬空，从而导致的切割精度降低，甚至在切割工序中破裂等问题以及由于定位销高度较高导致的切割工具容易与承载面上设置的定位销干涉，出现相撞，从而导致的切割工具与待加工物体损坏等问题，从而可提高切割精度的同时提高切割效率和良率

例如，在本实施例一示例提供的使用工作平台进行切割的方法中，工作平台还包括设置在承载面上并可吸附待加工物体的吸附孔，该方法还包括：在承载面放置待对位物体并所述定位部进行定位之后，吸附孔将待加工物体固定在承载面上。由此，在承载面放置待对位物体并所述定位部进行定位之后，对待加工物体进行切割时，待加工物体不会位移，从而提高切割精度和良率。

有以下几点需要说明：

(1)本发明实施例附图中，只涉及到与本发明实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

(2)为了清晰起见，在用于描述本发明的实施例的附图中，层或微结构的厚度和尺寸被放大。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

(3)在不冲突的情况下，本发明同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种定位销，包括：

壳体，具有第一腔体，所述第一腔体具有开口以及穿过所述开口的轴线；

可动机构，至少部分设置在所述第一腔体内并被配置为可沿所述轴线运动；

固定机构，与所述壳体相对固定并被配置为对所述可动机构沿所述轴线的运动进行限位；以及

导杆，包括导杆本体并被配置为随所述可动机构沿所述轴线运动从所述开口伸出所述第一腔体，所述导杆本体具有彼此相对的第一端和第二端，其中，所述第一端固定在所述可动机构上，所述第二端包括定位部。

2.根据权利要求1所述的定位销，其中，所述定位部包括接触平面，所述接触平面被配置为与待定位物体接触。

3.根据权利要求2所述的定位销，其中，所述接触平面与所述轴线具有第一夹角，所述第一夹角大于0度且小于90度。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的定位销，其中，所述定位部的横截面的尺寸小于所述导杆本体的横截面的尺寸，所述定位部与所述导杆本体相接的位置构成限位部。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的定位销，其中，所述固定机构设置在所述第一腔体的一端，所述固定机构包括第二腔体，所述定位部被配置为穿过所述第二腔体以伸出所述第一腔体，所述第二腔体面向所述可动机构的一端包括横截面的尺寸逐渐增大的导向部，所述可动机构面向所述第二腔体的一端包括与所述导向部相匹配的斜面凸台，所述导向部的最小横截面的尺寸等于所述斜面凸台的最小横截面的尺寸。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的定位销，还包括驱动机构，被配置为驱动所述可动机构沿所述轴线运动。

7.根据权利要求6所述的定位销，其中，所述驱动机构设置在所述第一腔体内且围绕所述可动机构设置，所述驱动机构包括线轴机构以及缠绕在所述线轴机构上的电磁线圈，所述电磁线圈被配置为产生磁力以驱动所述可动机构沿所述轴线运动。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的定位销，其中，所述固定机构设置在所述开口处，所述可动机构设置在所述第一腔体内与所述固定机构相对的一侧，所述定位销还包括复位件，其中，所述复位件被配置为向所述可动机构施加远离所述固定机构的力。

9.一种工作平台，包括：

承载台，具有承载面，被配置为承载待加工物体；

定位孔，设置在所述承载台上；以及

定位销，包括壳体、可动机构、固定机构以及导杆，其中，所述壳体具有第一腔体且具有一轴线，所述可动机构至少部分设置在所述第一腔体体内并被配置为可沿所述轴线运动，所述固定机构与所述壳体相对固定并被配置为对所述可动机构沿所述轴线的运动进行限位，所述导杆包括导杆本体并被配置为随所述可动机构沿所述轴线运动伸出所述第一腔体，所述导杆本体具有彼此相对的第一端和第二端，所述第一端固定在所述可动机构上，所述第二端包括定位部，所述定位部被配置为可穿过所述定位孔并伸出所述承载面以及沿所述定位孔收缩并缩入所述承载面之下并被配置为辅助所述待加工物体定位。

10.根据权利要求9所述的工作平台，其中，所述定位部包括接触平面，所述接触平面被配置为与所述待加工物体接触。

11.根据权利要求10所述的工作平台，其中，所述接触平面与所述轴线具有第一夹角，所述轴线与所述待加工物体的侧面具有第二夹角，所述第一夹角等于所述第二夹角，所述承载台还包括与所述承载面相交的侧壁，所述定位孔从所述承载面延伸至所述侧壁，所述定位孔的延伸方向与垂直于所述承载面的方向具有第三夹角，所述第三夹角等于所述第一夹角，所述第一夹角大于0度且小于90度。

12.根据权利要求9-11中任一项所述的工作平台，其中，所述定位部伸出所述承载面的最大高度大于9mm。

13.根据权利要求9-11中任一项所述的工作平台，其中，所述定位部的横截面的尺寸小于所述导杆本体的横截面的尺寸，所述定位孔的横截面的尺寸大于等于所述定位部的横街面积且小于所述导杆本体的横截面的尺寸，所述定位部与所述导杆本体相接的位置构成限位部。

14.一种使用工作平台进行切割的方法，其中，所述工作平台包括权利要求9-13中任一项所述的工作平台，所述方法包括：

将所述定位销的所述定位部伸出所述承载面；

在所述承载面放置所述待加工物体并通过所述定位部进行定位；

将所述定位销的所述定位部收缩并缩入所述承载面之下；以及

对所述待加工物体进行切割。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述工作平台还包括吸附孔，设置在所述承载面上并被配置为吸附所述待加工物体，所述方法还包括：

在所述承载面放置所述待对位物体并通过所述定位部进行定位之后，使用所述吸附孔将所述待加工物体固定在所述承载面上。